軍商兩用貨品及技術出口管制清單 及
一般軍用貨品清單
Export Control List for Dual Use Items and Technology and
Common Military List
經濟部國際貿易局 彙編
1
中華民國 109 年 12 月
I
「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」（Export Control List for Dual Use Items and Technology）之內容包含「瓦聖那 協議（WA）清單」（不含軍品清單，此一部分係由「一般 軍用貨品清單」(Common Military List)，予以管制）、「飛彈 技 術 管 制 協 議 （MTCR） 管制 清單 」、「核 子供應 國集 團
（NSG）管制清單」、「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯 合國禁止化學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出 口管制公約或協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、
電子、電腦、電信、航空、核子等多項領域之相關專業技 術、規格及貨品，並依貨品類別、性質與功能、管制屬性 等予以彙整編排成統一的管制清單。「一般軍用貨品清單」
則沿用瓦聖那協議（WA）軍品清單之分類方式編排。
「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」之號列範例如：
2A226，其中第 1 碼為管制品類別，第 2 碼英文字母為性質 與功能，後 3 碼則為管制屬性（多邊或單邊管制）。以下為 其分類原則：
管制品歸成 10 大類別（category），分別為：
第 0 類：核能物質、設施與設備 第 1 類：特殊材料與相關設備 第 2 類：材料加工程序
第 3 類：電子 第 4 類：電腦
第 5 類：電信及資訊安全 第 6 類：感應器及雷射 第 7 類：導航及航空電子 第 8 類：海事
第 9 類：航太與推進系統
B：測試、檢驗及生產設備 C：材料
D：軟體 E：技術
管制編號屬性（多邊或單邊管制） ： 000-099：瓦聖那協議（WA）
100-199：飛彈技術管制協議（MTCR）
200-299：核子供應國集團（NSG）
300-399：澳洲集團（AG）
400-499：化學武器管制公約（CWC）
500-599：保留 600-699：保留 700-799：保留 800-899：保留 900-999：單邊管制
因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材料 加工程序」之「系統、設備及零件」 ，為「核子供應國集團
（NSG）」列管之貨品
：具下列所有特性之閥：a.標準尺寸為 5 mm 或以上；b.具一風箱密封；及 c.完全以鋁、鋁合金、
鎳，或以重量計含鎳超過 60%之鎳合金製造或襯裏。
A
目 錄
清單及管制號碼說明 ... I 目 錄... A
分類目錄... 1
一般註解... 1
核能技術註解... 2
一般技術註解... 2
核能軟體註解... 2
一般軟體註解... 2
一般〝資訊安全〞註解... 3
歐盟 理事會公報之編輯慣例... 3
字首集合字與縮寫... 4
專用術語定義... 8
第 0 類 ... 25
0A 系統、設備及零件 ... 26
0A001 〝核子反應器〞及其特別設計或製備之設備及零件如下： .. 26
0B 測試、檢驗及生產設備 ... 27
0B001 工廠及特別設計或製備之設備及零件，用於分離〝天然 鈾〞、 〝耗乏鈾〞或〝特別可分裂物質〞內所含之同位素， 如下列：... 27
0B002 輔助系統、設備及零件，由〝抗 UF6腐蝕材料〞製造或保 護，係特別設計或製備用於 0B001 管制之同位素分離工廠， 如下列：... 32
0B003 鈾轉化工廠及其特別設計或製備之設備，如下： ... 33
0B004 工廠及特別設計或製備之設備及零件，用於生產或濃縮重 水、氘及氘化合物，如下列：... 33
0B005 工廠及特別設計或製備之設備，用於製造〝核子反應器〞燃 料元件。... 34
0B006 工廠及特別設計或製備之設備與零件，用於 〝核子反應器〞 用過燃料元件之再處理。... 35
0B007 工廠及特別設計或製備之設備，用於鈽之轉化，如下列： .. 35
0C 材料 ... 35
0C001 以金屬、合金、化合物或濃縮形態表現之〝天然鈾〞或〝耗 乏鈾〞或釷，及包含一種或以上前述任一材料；... 35
0C002 〝特殊可分裂物質〞 ... 36
0C003 氘、重水(氧化氘)及其它氘之化合物，及包含氘之混合物及 溶液，其氘及氫之同位素比率超過 1：5,000 者。 ... 36
0C004 石墨其純度水平低於百萬分之五‵硼當量′，及密度大於 1.5 g/cm3，其用於〝核子反應器〞，數量超過 1 kg。 ... 36 0C005 為製造氣體擴散膜壁而特別製備之化合物或粉末，可抗 UF6
腐蝕(如鎳或含鎳重量比 60%或以上之合金、氧化鋁與以及 全氟碳氫聚合物)，其純度為重量百分比 99.9 %或以上，顆
B
粒尺寸利用美國材料試驗學會(ASTM)B330 標準量測為小於
10 微米，且具高度顆粒尺寸均勻性者。 ... 36
0D 軟體 ... 36
0D001 〝軟體〞係特別設計或修改為〝開發〞、〝生產〞或〝使 用〞本類管制貨品。... 37
0E 技術 ... 37
0E001 依據核能技術註解，〝技術〞係為〝開發〞、〝生產〞或 〝使用〞本類管制貨品。... 37
第 1 類 ... 38
1A 系統、設備及零件 ... 39
1A001 由氟化物製成之零件，如下： ... 39
1A002 〝複合〞結構或積層板，如下： ... 39
1A003 非〝可熔融〞芳香族聚醯亞胺製造之膜狀、片狀、捲帶狀或 絲帶狀製品，且具下列任一特性：... 40
1A004 非為軍事用途特別設計之防護及偵測設備及零件，如下： .. 40
1A005 護身裝甲及其零組件，如下： ... 42
1A006 處理土製爆炸裝置而特別設計或修改的設備，以及特別設計 與修改的零組件：... 42
1A007 經特別設計的設備與裝置，以電子方式引爆火藥及含有高能 原料之裝置，如下：... 42
1A008 裝藥、裝置及零組件如下： ... 43
1A102 專為用於 9A004 所述之太空發射載具或 9A104 所述之探空火 箭所設計之再飽和熱化碳-碳零件。 ... 43
1A202 除 1A002 所述以外之管狀複合結構，且具下列所有特性： . 44 1A225 為促進氫與水間之氫同位素交換反應而特別設計或製備之鍍 鉑催化劑，此交換反應是為從重水中回收氚或為製造重水。 ... 44
1A226 用於自普通水中分離重水之特殊填料，且具下列二特性： .. 44
1A227 高密度(鉛玻璃或其他)輻射遮蔽窗，及其特別設計之框架， 且具下列所有特性：... 44
1B 測試、檢驗及生產設備 ... 44
1B001 特別設計用於生產或檢測 1A002 所述〝複合材料〞結構或積 層板，或 1C010 所述〝纖維狀或絲狀材料〞之設備，及其特 別設計之零件及配件：... 44
1B002 生產金屬合金、金屬合金粉末或合金材料之設備，為避免污 染而特別設計，並用於 1C002.c.2.所述之製程者。 ... 46
1B003 為〝超塑性成形〞或〝擴散結合〞鈦或鋁或其合金之工具、 壓模、鑄模或夾具，且特別設計用於製造：... 46
1B101 除 1B001 所述以外，為〝生產〞結構性複合材料之設備，如 下所列，及其特別設計之零件及配件：... 46
1B102 除 1B002 所述以外之金屬粉體〝生產設備〞 及零件，如下所 列：... 47
1B115 除 1B002 或 1B102 所述以外，為生產推進劑及推進劑成分之 設備如下，及其特別設計之零件：... 47
C
1B116 為生產熱解衍生材料而特別設計之噴嘴，此熱解衍生材料係 利用前驅氣體於溫度範圍 1,573 K(1,300 °C)至 3,173 K(2,900
°C)、壓力 130 Pa 至 20 kPa 之條件下分解，而形成於鑄模、
心軸或其他基板上。... 47
1B117 批次混合器具下列所有特性，及特別為其設計之零件： ... 47
1B118 連續混合器具下列任一特性，及特別為其設計之零件： ... 48
1B119 可用於研磨或碾磨受 1C011.a.、1C011.b.、1C111 管制或軍用 貨品管制之物質的流體能碾磨機，及其特別設計之零件。. 48 1B201 除受 1B001 或 1B101 所述以外之繞線機及其相關設備，如下 所列：... 48
1B225 生產氟之電解池，其氟氣產出能力大於 250 g/h。 ... 48
1B226 為其設計或配備有單一或多重的離子源，可提供總離子束電 流 50 mA 或以上之電磁同位素分離器。 ... 48
1B228 具下列所有特性之氫-低溫蒸餾塔：... 48
1B230 可循環濃縮或稀釋之胺化鉀催化劑/液態氨(KNH2/NH3)溶液之 泵，且具下列所有特性：... 49
1B231 氚設施或工廠，及其設備，如下： ... 49
1B232 具下列所有特性之渦輪擴張機或渦輪膨脹機-壓縮機組：... 49
1B233 鋰同位素分離設施或工廠，及其系統與設備，如下所列： .. 49
1B234 高爆炸藥密閉容器、腔室、容器，及其他類似的容器設備， 其為測試高爆炸藥或爆炸裝置設計，且具有下列 2 項特徵： ... 50
1B235 用於生產氚的組件與零件，如下： ... 50
1C 材料 ... 50
1C001 特別設計用於吸收電磁輻射，或本質上即為導電性聚合物材 料，如下：... 51
1C002 金屬合金、金屬合金粉末及合金材料，如下： ... 52
1C003 包括所有類型及任何形態之磁性金屬，且具下列任一特性： ... 55
1C004 以鐵、鎳或銅為〝基質〞之鈾鈦合金或鎢合金，且具下列所 有特性：... 56
1C005 長度超過 100 m 或質量超過 100 g 之〝超導〞〝複合〞導體， 如下：... 56
1C006 流體及潤滑材料，如下： ... 57
1C007 陶瓷粉末、陶瓷-〝基質〞、 〝複合〞材料及‵前驅材料′， 如下：... 58
1C008 非氟化聚合物，如下： ... 59
1C009 未處理之氟化物，如下： ... 59
1C010 〝纖維或絲狀材料〞，如下： ... 60
1C011 金屬與化合物，如下： ... 62
1C012 如下之材料： ... 63 1C101 除 1C001 所述者外，用於以減少可觀察量之材料及元件，例
如雷達反射作用、紫外線/紅外線訊號及聲波訊號，並能使用 於 9A012 或 9A112.a.所述之‵飛彈′、〝飛彈〞次系統或無
D
人飛行載具。... 63
1C102 為 9A004 所述之太空發射載具或 9A104 所述之探空火箭而設 計之再浸透熱解碳-碳材料； ... 63
1C107 除 1C007 所述以外之石墨及陶瓷材料，如下： ... 63
1C111 除 1C011 所述以外之推進劑及構成推進劑之化學品，如下： ... 65
1C116 麻時效鋼可用於‵飛彈′，具下列所有特性者： ... 69
1C118 具下列所有特性之鈦穩定雙煉不鏽鋼(Ti-DSS)： ... 70
1C202 除 1C002.b.3.或 b.4.所述以外之合金，如下所列： ... 70
1C210 除 1C010.a.、b.或 e.所述以外之‵纖維狀或絲狀材料′或預浸 體，如下：... 71
1C216 除 1C116 所述以外之麻時效鋼，於 293 K (20 °C)溫度下測 量，極限抗拉強度‵可達′1,950 MPa 或以上。 ... 71
1C225 濃縮硼-10(10B)同位素，而10B 含量超過其天然同位素含量之 硼，如下：元素態硼、硼化合物、含硼混合物，及其製品， 以及上述任一者之廢料或碎屑。... 71
1C226 除 1C117 所述以外，具下列所有特性之鎢、碳化鎢及含鎢重 量百分比超過 90 %之合金，具有下列所有特性： ... 72
1C227 具下列所有特性之鈣： ... 72
1C228 具下列所有特性之鎂： ... 72
1C229 具下列所有特性之鉍： ... 72
1C230 鈹金屬、含鈹重量百分比超過 50 %之合金、鈹化合物，及其 製品，以及上述任一者之廢料或碎屑，除軍用貨品管制以外 者。... 72
1C231 鉿金屬、含鉿重量百分比超過 60 %之合金、含鉿重量百分比 超過 60 %之鉿化合物，及其製品，以及上述任一者之廢料 或碎屑。... 72
1C232 氦-3(3He)、含氦-3 之混合物，以及含上述任何一者之產品或 元件。... 72
1C233 濃縮鋰-6(6Li)同位素含量超過其天然同位素含量之鋰，以及 含有經濃縮之鋰產品或裝置，如下所列：元素態鋰、鋰合 金、鋰化合物、含鋰混合物，及其製品，以及上述任一者之 廢料或碎屑。... 72
1C234 以重量計含鉿量少於 1 份鉿對 500 份鋯之鋯，如下：鋯金 屬、含鋯重量百分比超過 50 %之合金、鋯化合物，及其製 品，以及上述任一者之廢料或碎屑，除 0A001.f.所述以外 者。... 73
1C235 氚、氚化合物、以原子數量計超過 1 份氚對 1,000 份氫之含 氚混合物，以及含上述任一者之產品或裝置。... 73
1C236 ‵放射性核種′其適用於以 α-n 反應製造中子源者，除 0C001 與 1C012.a.所述以外，具下列型態者： ... 73
1C237 鐳-226(226Ra)、鐳-226 合金、鐳-226 化合物、含鐳-226 之混 合物，及其製品，以及含上述任一者之產品或元件。... 74
1C238 三氟化氯(ClF3)。 ... 74
E
1C239 軍用貨品管制所列外之高度炸藥，或含有炸藥重量百分比超 過 2 %之物質或混合物，其晶體密度大於 1.8 g/cm3，且引爆
速度大於 8,000 m/s。 ... 74
1C240 除 0C005 所述以外之鎳粉末及多孔鎳金屬，如下所列： ... 74
1C241 錸及合金以重量計含錸 90 %或以上，及合金以重量計含錸與 鎢 90 %或以上，或任何錸與鎢更高之組合，及除 1C226 所 述以外，其具下列所有特性：... 75
1C350 化學品，可用作毒性化學藥劑之前驅物如下，及含一或多種 該化學品之〝化學品混合物〞：... 75
1C351 人類與動物病原體及〝毒素〞，如下： ... 78
1C353 ‵遺傳因子′及經‵基因改造之有機體′，如下： ... 82
1C354 植物病原體，如下： ... 83
1C450 毒性化學品及毒性化學品前驅物，如下所列，及含有 1 種或 以上下列物質之〝化學品混合物〞：... 84
1D 軟體 ... 86
1D001 為〝開發〞、〝生產〞或〞使用〞1B001 至 1B003 所述之設 備而特別設計或修改之〝軟體〞。... 86
1D002 〝開發〞有機〝基質〞、金屬〝基質〞、或碳〝基質〞積層 板或〝複合〞材料之〝軟體〞。... 86
1D003 為使 1A004.c.或 1A004.d.所述之設備可執行其功能而特別設 計或修改之〝軟體〞。... 86
1D101 為操作或維護 1B101、1B102、1B115、1B117、1B118 或 1B119 所述之貨品而特別設計或修改之〝軟體〞。 ... 86
1D103 為分析以減少之可觀察量，例如雷達反射作用、紫外線/紅外 線訊號及聲波訊號而特別設計之〝軟體〞。... 86
1D201 為〝使用〞1B201 所述之貨品而特別設計之〝軟體〞。 ... 86
1E 技術 ... 86
1E001 依照一般技術註解，〝技術〞係指〝開發〞或〝生產〞 1A002 至 1A005、1A006.b.、1A007、1B 或 1C 所述之設備 或材料之技術。... 86
1E002 其他〝技術〞，如下： ... 86
1E101 依照一般技術註解，為〝使用〞1A102、1B001、1B101、 1B102、1B115 至 1B119、1C001、1C101、1C107、 1C111 至 1C118、1D101 或 1D103 所述貨品之〝技術〞。 ... 87
1E102 依照一般技術註解，為〝開發〞1D001、1D101 或 1D103 所 述〝軟體〞之〝技術〞。... 88
1E103 〝生產〞 〝複合材料〞或部分加工處理之複合材料時，調節 熱壓器或壓水器內部溫度、壓力或氣壓之〝技術〞。... 88
1E104 利用前驅氣體於鑄模、芯模或其他基板上形成熱解衍生材料 之〝生產〞〝技術〞，而此前驅氣體會於溫度範圍 1,573 K(1,300 °C)至 3,173 K(2,900 °C)、壓力 130 Pa 至 20 kPa 之條 件下分解。... 88 1E201 依照一般技術註解，為〝使用〞1A002、1A007、1A202、
1A225 至 1A227、 1B201、1B225 至 1B234、1C002.b.3.或
F
b.4.、1C010.b.、1C202、1C210、 1C216、1C225 至 1C241
或 1D201 所述貨品之〝技術〞。 ... 88
第 2 類 ... 89
2A 系統、設備及零件 ... 90
2A001 抗磨軸承或軸承系統及其零件，如下： ... 90
2A101 除 2A001 所述以外的徑向滾珠軸承，其所有公差標示為依照 ISO 492 公差 2 級(或 ANSI/ABMA 標準 20 公差級 ABEC-9 或其他等效國家標準)，或更佳，及具有下列全部特性者： ... 90
2A225 以抗液態錒系金屬之材料所製造之坩堝，如下： ... 90
2A226 具下列所有特性之閥： ... 91
2B 測試、檢驗及生產設備 ... 91
2B001 能去除 (或切削)金屬、陶瓷或〝複合材料〞，且依據製造商 之技術規範可配備電子裝置進行〝數值控制〞之工具機及其 任何組合，如下：... 92
2B002 能選擇性移除材料，產生非球面光學表面之數值控制光學加 工機，且具下列所有特性：... 95
2B003 〝數值控制〞工具機，其特別設計為刨削、精修、研磨或搪 磨硬化(Rc=40 或以上)正齒輪、螺旋齒輪及雙螺旋齒輪，具 下列所有特性者：... 96
2B004 具下列所有特性之熱〝均壓機〞，及其特別設計之零件及配 件：... 96
2B005 專為 2E003.f.之附表第 2 欄所列的基材，以及第 1 欄所列之加 工程序而特別設計，用於非電子基材上進行無機物被覆、鍍 膜及表面修飾之沉積、加工及程序控制之設備，如下所列， 及其特別設計之自動化處理、定位、操作及控制零件：... 96
2B006 尺度檢驗或測量系統、設備、定位回饋單元及〝電子組 件〞，如下：... 97
2B007 具下列任一特性之〝機器人〞，及其特別設計之控制器與 〝端效器〞：... 99
2B008 專為工具機特別設計之‵複合迴轉工作台′及‵擺動式主 軸′，如下：... 99
2B009 依據製造商之技術規格，可裝置〝數值控制〞單元或電腦控 制之旋轉成型機及流動成型機，且具下列所有特性：... 99
2B104 除 2B004 所述以外之〝均壓機〞，且具下列所有特性： ... 100
2B105 為使碳-碳複合材料緻密化而設計或改裝之化學氣相沉積 (CVD)熱爐，但 2B005.a.所述者除外。 ... 100
2B109 除 2B009 所述以外之流動成型機，其可〝生產〞用於〝飛 彈〞之推進器零件及設備(例如馬達殼體、級間結構)，及特 別設計之零件，如下：... 100
2B116 振動測試系統、設備及其零件如下： ... 100
2B117 除 2B004、2B005.a.、2B104 或 2B105 所述以外之設備及加工 程序控制器，且為用於複合結構火箭噴嘴及重返載具機頭尖 端之熱解或緻密化而設計或改裝。... 101
G
2B119 平衡機及相關設備，如下： ... 101 2B120 具下列所有特性之運動模擬器或定速台： ... 101 2B121 除 2B120 所述以外之定位工作台(能在任何軸上進行精確旋轉
定位之設備)，且具下列所有特性： ... 102 2B122 能提供加速度超過 100 g 之離心機，設計或改裝能容納滑環
或積體非接觸設備，能傳輸電力及訊號資訊，或同時傳輸兩 者。... 102 2B201 除 2B001 所述以外之工具機及其任何組合，如下，用於除去
或切割金屬、陶瓷或〝複合材料〞，且依據製造商之技術規 範，可裝設電子裝置，在 2 個或 2 個以上之軸同時進行〝輪 廓控制〞：... 102 2B204 除 2B004 或 2B104 所述以外之〝均壓機〞，及其相關設備，
如下：... 104 2B206 除 2B006 所述以外之尺度檢驗機具、儀器或系統，如下： 104 2B207 除 2B007 所述以外之〝機器人〞、〝端效器〞及控制單元，
如下：... 106 2B209 流動成型機、具有流動成型功能之旋轉成型機，但 2B009 或
2B109 所述者除外，及心軸，如下： ... 106 2B219 離心多平面平衡機，固定式或可攜式、水平式或垂直式，如
下：... 106 2B225 用於提供遙控放射性化學品之分離操作或遙控輻射室之遙控
操縱器，且具下列任一特性：... 107 2B226 控制氣壓(真空或鈍氣)感應電爐，除 9B001 與 3B001 管制之
外，以及其電源供應器，如下：... 107 2B227 真空或其他控制氣壓冶金熔爐及鑄造爐，及相關設備，如
下：... 107 2B228 轉子製造或組裝設備、轉子矯直設備、風箱成型心軸及壓
模，如下：... 108 2B230 所有‵壓力轉換器′能夠量測絕對壓力且具下列所有特性：
... 108 2B231 具下列所有特性之真空泵： ... 108 2B232 高速槍系統(推進劑、氣體、線圈、電磁及電熱類型，以及其
他先進系統)，能加速發射物體達 1.5 km/s 或以上者。 ... 109 2B233 伸縮囊密封渦旋壓縮機與伸縮囊密封渦旋真空泵，具下列所
有特性：... 109 2B350 化學製造設施、裝備及零件，如下： ... 109 2B351 除 1A004 所述以外之毒性氣體監控器與監控系統，以及其專
用偵測器，與為此用途之偵測器、感測器設備，以及可替換 之感測器卡匣：... 114 2B352 生物製造及處理設備，如下： ... 115 2C 材料 ... 117
無內容 117
2D 軟體 ... 117 2D001 除 2D002 所述以外之〝軟體〞，如下： ... 117
H
2D002 電子元件之〝軟體〞，即使其存在於電子元件或系統內，使 該電子元件或系統發揮〝數值控制〞單元功能，能夠同時協
調大於 4 個軸進行〝輪廓控制〞。 ... 117
2D003 為運作 2B002 所述之設備，其將光學設計、工件量測與材料 移除功能轉換為〝數值控制〞命令，以實現所需的工件型 態，而特別設計或修改之〝軟體〞。... 118
2D101 為〝使用〞2B104、2B105、2B109、2B116、2B117 或 2B119 至 2B122 所述之設備而特別設計或修改之〝軟體〞。 ... 118
2D201 為〝使用〞2B204、2B206、2B207、2B209、2B219 或 2B227 所述之設備而特別設計之〝軟體〞。... 118
2D202 為〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞2B201 所述之設備而特別 設計或修改之〝軟體〞。... 118
2D351 除 1D003 所述以外，特別設計供 2B351 所述之設備〝使用〞 之〝軟體〞。... 118
2E 技術 ... 118
2E001 依照一般技術註解，為〝開發〞 2A、2B 或 2D 所述之設備或 〝軟體〞之技術。... 118
2E002 依照一般技術註解，為〝生產〞 2A 或 2B 所述之設備之技 術。... 118
2E003 其他〝技術〞，如下： ... 118
2E101 依照一般技術註解，〝使用〞 2B004、2B009、2B104、 2B109、2B116、 2B119 至 2B122 或 2D101 所述設備或〝軟 體〞之〝技術〞。... 120
2E201 依照一般技術註解，〝使用〞2A225、2A226、2B001、 2B006、2B007.b.、 2B007.c.、2B008、2B009、2B201、 2B204、2B206、2B207、2B209、2B225 至 2B233、2D201 或 2D202 所述設備或〝軟體〞之〝技術〞。 ... 120
2E301 依照一般技術註解，〝使用〞 2B350 至 2B352 所述貨品之 〝技術〞。... 120
表—沉積技術 ... 121
表—沉積技術—註解 ... 125
表—沉積技術—技術註解 ... 127
第 3 類 ... 129
電子... 129
3A 系統、設備及零件 ... 130
3A001 電子項目，如下： ... 130
3A002 一般用途〝電子組件〞、模組與設備，如下： ... 148
3A003 噴灑式冷卻熱處理系統及特別設計之零件，該系統係使用封 閉迴路流體處理和調整設備，可於一個密閉空間，使用一種 特殊設計之噴嘴將不導電之流體噴灑在電子零件上，以維持 電子零件在可操作溫度範圍。... 152
3A101 除 3A001 所述以外之電子設備、元件及零件如下： ... 152
3A102 設計或修改用於‵飛彈′之‵熱電池′。 ... 152
3A201 除 3A001 所述以外之電子零件，如下： ... 153
I
3A225 除 0B001.b.13.所述以外之變頻器或頻率產生器，可作為變頻
或定頻電動機，具下列所有特性：... 154
3A226 除 0B001.j.6.所述以外之高功率直流電源供應器，且具下列 2 項特性：... 155
3A227 除 0B001.j.5.所述以外之高電壓直流電源供應器，且具下列 2 項特性：... 155
3A228 如下之開關裝置： ... 155
3A229 高電流脈衝產生器如下： ... 156
3A230 高速脈衝產生器及‵脈衝頭′，具下列所有之特性： ... 156
3A231 含中子產生管之中子產生器系統，且具下列特性： ... 156
3A232 除 1A007 所述以外之多點引爆系統，如下： ... 157
3A233 除 0B002.g.所述以外之如下質譜儀，能夠量測 230 u 或以上 之離子，且其解析度優於 2/230，及其離子源： ... 157
3A234 提供雷管低電感路徑之帶狀傳輸線，具下列特性： ... 157
3B 測試、檢驗及生產設備 ... 158
3B001 用於製造半導體元件或材料之設備，及其特別設計之零件與 配件如下：... 158
3B002 如下特別設計為測試已完成或未完成之半導體元件之測試設 備，及其特別設計之零件及配件：... 160
3C 材料 ... 160
3C001 以下列任一材料堆疊磊晶生長多層膜之〝基板〞所構成之異 質磊晶材料：... 160
3C002 如下之光阻材料，及塗佈如下光阻之〝基板〞： ... 161
3C003 如下之有機-無機化合物：... 161
3C004 純度優於 99.999 %之磷、砷、或銻之氫化物，包括被惰性氣 體或氫氣稀釋者。... 161
3C005 高電阻材料，如下： ... 161
3C006 未在 3C001 中所述之材料，含有 3C005 所述〝基板〞，至少 有一個磊晶層為碳化矽，氮化鎵，氮化鋁或氮化鋁鎵。... 161
3D 軟體 ... 162
3D001 為〝開發〞或〝生產〞3A001.b.至 3A002.h.或 3B 所述之設備 而特別設計之〝軟體〞。... 162
3D002 為 3B001.a.至 f.或 3B002 或 3A225 設備〝使用〞所特別設計 之〝軟體〞。... 162
3D003 為微影、蝕刻或沉積製程之〝開發〞而特別設計，並以‵物 理為基準′之模擬〝軟體〞，可將光罩圖案轉換為導體、介 電質或半導體材料之特定表面起伏圖案。... 162
3D004 為〝開發〞 3A003 所述之設備而特別設計之〝軟體〞。 ... 162
3D005 為使微電腦恢復正常運算而特別設計之〝軟體〞，其可在 〝微處理器微電路〞或〝微電腦微電路〞經電磁脈衝(EMP) 或靜電放電(ESD)破壞後的 1 毫秒內不會失去持續運算能 力。... 162
3D101 為〝使用〞3A101.b.所述之設備而特別設計或修改之〝軟 體〞。... 162
J
3D225 為升級增強或釋放變頻器或頻率產生器之性能達到至 3A225
規範而特別設計或修改之〝軟體〞。... 162
3E 技術 ... 162
3E001 依照一般技術註解，〝技術〞係指〝開發〞或〝生產〞3A、 3B 或 3C 所述之設備或材料之技術： ... 162
3E002 依照一般技術註解，但不包括 3E001 所述者，為〝開發〞或 〝生產〞具有存取寬度 32 位元或以上之運算邏輯單元之 〝微處理器微電路〞，或〝微電腦微電路〞及微控制器微電 路核心之〝技術〞，且具下列任一特性：... 163
3E003 〝開發〞或〝生產〞下列項目之其他〝技術〞： ... 163
3E101 依照一般技術註解，為〝使用〞3A001.a.1.或 2.、3A101、 3A102 或 3D101 所述之設備或〝軟體〞之〝技術〞。 ... 164
3E102 依照一般技術註解，為〝開發〞3D101 所述之〝軟體〞之 〝技術〞。... 164
3E201 依照一般技術註解，為〝使用〞3A001.e.2.、3A001.e.3.、 3A001.g.、3A201、 3A225 至 3A234 所述設備之〝技術〞。 ... 164
3D225 編碼或金鑰型態之〝技術〞，為升級增強或釋放變頻器或頻 率產生器之性能至 3A225 所述的特性。 ... 164
第 4 類 ... 165
4A 系統、設備與零件 ... 166
4A001 電子電腦與相關配備，以及〝電子組件〞與其特別設計之零 件，具有任一下列特性：... 166
4A003 〝數位電腦〞與〝電子組件〞與其相關配備如下，及其特別 設計之零件：... 166
4A004 電腦及特別設計之相關設備、〝電子組件〞及其零件如下： ... 167
4A005 特別設計或修改用於產生、命令與控制或傳遞〝入侵軟體〞 之系統、設備及零件。... 168
4A101 除 4A001.a.1.所述以外之類比電腦、〝數位電腦〞或數位微 分分析儀，具耐震強固功能，且設計或修改用於 9A004 所述 之太空發射載具或 9A104 所述之探空火箭者。 ... 168
4A102 為模仿、模擬或設計整合 9A004 管制之太空發射載具或 9A104 所述之探空火箭而特別設計之混合式電腦。 ... 168
4B 測試、檢驗與生產設備 ... 168
無內容 168 4C 材料 ... 168
無內容 168 4D 軟體 ... 168
4D001 〝軟體〞如下： ... 168
4D002 刪除。 ... 169
4D003 刪除。 ... 169
4D004 特別設計或修改用於產生、命令與控制或傳遞〝入侵軟體〞 的〝軟體〞。... 169
K
4E 技術 ... 169
4E001 a. 依照一般技術註解，為〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞 由 4A 或 4D 所述之設備或〝軟體〞所需之〝技術〞。 ... 169
第 5 類 ... 172
第 1 部分 ... 173
5A1 系統、設備及零件 ... 173
5A001 電信系統、設備零組件、配件如下： ... 173
5A101 為用於‵飛彈′而設計或修改之遙測及遙控設備，包括地面 設備。... 178
5B1 測試、檢驗及生產設備 ... 178
5B001 電信測試、檢查和生產設備，零組件和配件如下： ... 178
5C1 材料 ... 179
無內容 179 5D1 軟體 ... 179
5D001 〝軟體〞如下： ... 179
5D101 為〝使用〞5A101 所述設備而特別設計或修改之〝軟體〞。 ... 179
5E1 技術 ... 179
5E001 〝技術〞如下： ... 179
5E101 依照一般技術註解，為〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞 5A101 所述設備之〝技術〞。 ... 182
第 2 部分 ... 183
5A2 系統、設備與零件 ... 184
5A002 〝資訊安全〞系統、設備與零件如下： ... 184
5A003 用於非加密 〝資訊安全〞之系統、設備與零件，如下： ... 189
5A004 用於破解、弱化、旁通 〝資訊安全〞之系統、設備與零件， 如下：... 189
5B2 測試、檢驗及生產設備 ... 189
5B002 特別設計為〝資訊安全〞、測試、檢查與〝生產〞之設備如 下：... 189
5C2 材料 ... 189
無內容 189 5D2 軟體 ... 189
5D002 〝軟體〞如下： ... 189
5E2 技術 ... 190
5E002 〝技術〞如下： ... 190
第 6 類 ... 191
6A 系統、設備及零件 ... 192
6A001 聲學系統、設備與零組件如下： ... 192
6A002 光感測器或設備及其零組件，如下： ... 199
6A003 照相機、系統或設備，及其零組件如下： ... 205
6A004 光學設備與零組件如下： ... 209
6A005 除 0B001.g.5.或 0B001.h.6.所述以外，〝雷射〞、零件及光學 設備如下：... 212
L
6A006 〝磁力計〞、〝磁梯度計〞、〝固有磁梯度計〞、水下電場
感應器與〝補償系統〞，及其特別設計之零件，如下：... 224
6A007 重力儀及重力梯度計，如下： ... 225
6A008 具有以下任一特性之雷達系統、設備及組件，及為其特別設 計之零件：... 226
6A102 除 6A002 管制者外，經抗輻射強化之‵偵測器′，該偵測器 係為防備核效應(例如電磁脈衝(EMP)、X 光、混合衝擊波與 熱效應) 而特別設計或修改，且可使用於〝飛彈〞，經設計 或評定可承受總輻射劑量達或超過 5×105 rads(矽)之輻射水 準。... 229
6A107 重力儀及重力梯度計與重力儀之零件如下： ... 229
6A108 除 6A008 所述以外之雷達系統、追蹤系統與天線罩，如下： ... 229
6A202 光電倍增管，具有下列 2 項特性： ... 230
6A203 除 6A003 所述以外之照相機及其零件，如下： ... 230
6A205 除 0B001.g.5.、0B001.h.6.及 6A005 所述以外之〝雷射〞、 〝雷射〞放大器及振盪器如下：... 232
6A225 使用於間隔時段小於 10 微秒以測量速度超過 1km/s 之速度干 涉計。... 233
6A226 壓力感應器，如下： ... 233
6B 測試、檢驗及生產設備 ... 233
6B002 光罩及光學設備，為 6A002.a.1.b.或 6A002.a.1.d.所述之光學 感知器特別設計者。... 233
6B004 光學設備，如下： ... 233
6B007 用於生產、調整和校準地面專用重力儀之設備，其靜態〝準 確度(或稱〝精度〞)〞優於 0.1 mGal。 ... 234
6B008 具有發射脈衝寬度為 100 ns 或以下之脈衝式雷達橫截面測量 系統，及其特別設計之零件。... 234
6B108 除 6B008 所述外，為雷達橫截面測量而特別設計之系統，可 使用於‵飛彈′及其子系統。... 234
6C 材料 ... 234
6C002 光學感應材料，如下： ... 234
6C004 光學材料如下： ... 234
6C005 〝雷射〞材料如下： ... 235
6D 軟體 ... 236
6D001 為〝開發〞或〝生產〞6A004、6A005、6A008 或 6B008 所述 之設備特別設計之〝軟體〞。... 236
6D002 為〝使用〞6A002.b.、6A008 或 6B008 所述之設備特別設計 之〝軟體〞。... 236
6D003 其他〝軟體〞如下： ... 236
6D102 為〝使用〞6A108 所述之貨品而特別設計或修改之〝軟 體〞。... 237
6D103 為處理飛行後之記錄資料，使能確定載具於飛行路徑中之位 置而特別設計或改良用於‵飛彈′之〝軟體〞。... 237
M
6D203 為強化或釋放照相機或影像設備之性能達到至 6A203.a.至
6A203.c.規範而特別設計或修改之〝軟體〞。 ... 237
6E 技術 ... 238
6E001 依照一般技術註解，為〝開發＂6A、6B、6C 或 6D 所述之設 備、材料或〝軟體〞之〝技術〞。... 238
6E002 依照一般技術註解，為〝生產〞6A、6B 或 6C 所述之設備或 材料之〝技術〞。... 238
6E003 其他〝技術〞如下︰ ... 238
6E101 依照一般技術註解，〝使用〞6A002、6A007.b.及 c.、 6A008、6A102、 6A107、6A108、6B108、6D102 或 6D103 所述設備或〝軟體〞之〝技術〞。... 238
6E203 編碼或金鑰型態之〝技術〞，為升級增強或釋放照相機或影 像設備之性能至 6A203.a.至 6A203.c.所述特性。 ... 238
第 7 類 ... 240
7A 系統、設備及零件 ... 241
7A001 加速器及其特別設計之零件，如下： ... 241
7A002 陀螺儀及角速率感應器，具下列任一特性者，及其特別設計 之零件：... 241
7A003 ‵慣性測量設備或系統′，如下： ... 242
7A004 ‵星體追蹤儀′及其零件，如下： ... 243
7A005 具下列任一特性之〝衛星導航系統〞接收設備，及為其特別 設計之零件 ：... 244
7A006 工作頻率為 4.2 至 4.4 GHz(含)以外操作之航空高度計，具下 列任一特性：... 244
7A008 水下聲納導航系統，使用與一個指向來源整合之都卜勒速度 或關聯速度航行記錄，具有定位〝準確度(或稱〝精度〞)〞 等於或小於(優於) 〝誤差圓徑〞(〝CEP〞)航行距離之 3 %， 及其特別設計之零件。... 244
7A101 除 7A001 所述以外之線性加速器，其設計用於慣性導航系統 或各式導引系統所使用，可用於‵飛彈′並具下列所有特 性，及為其特別設計之零件：... 244
7A102 除 7A002 所述以外，可使用於‵飛彈′之各式陀螺儀，在 1 g 環境下，其額定〝漂移率＂〝穩定度〞小於 0.5 度/小時(1 sigma 或 rms)，及其特別設計零件。 ... 245
7A103 除 7A003 所述以外，用於量測與導航之設備及系統如下，及 為其特別設計之零件：... 245
7A104 除 7A004 所述以外，利用自動追蹤天體或衛星而取得位置或 方向之迴轉天體羅盤與其他裝置，及其特別設計之零件。 ... 246
7A105 除 7A005 所述外之‵衛星導航系統′接收設備，具下列任一 特性，及特別設計之零件：... 246
7A106 雷達型或雷射雷達型高度計，除 7A006 所述以外，設計或修 改使用於 9A004 所述之太空發射載具或 9A104 所述之探空 火箭。... 247
N
7A115 為用於 9A004 所述太空發射載具或 9A104 所述探空火箭所設 計或修改之被動感應器，用以決定特定電磁來源方位(定向 設備)或地形特性。 ... 247 7A116 飛行控制系統及伺服閥，其設計或修改使用於 9A004 所述之
太空發射載具、9A104 所述之探空火箭或〝飛彈〞，如下：
... 247 7A117 〝導航裝置〞可用於〝飛彈〞，使其系統使準確度能達到射
程之 3.33 %或以下 (如在 300 km 射程時，‵誤差圓徑′為 10 km 或以下)。 ... 248 7B 測試、檢驗及生產設備 ... 248 7B001 特別為 7A 所述設備而設計之測試、調校或校準設備。 ... 248 7B002 特別設計為描述環形〝雷射〞陀螺儀鏡面特徵之設備如下：
... 248 7B003 為用於〝生產〞7A.所述設備而特別設計之設備。 ... 248 7B102 特別設計為描述〝雷射〞陀螺儀所使用鏡面之特性，其測量
準確度為 50 ppm 或以下(較優)之反射計。 ... 249 7B103 〝生產設施〞及〝生產設備〞如下： ... 249 7C 材料 ... 249
無內容 249
7D 軟體 ... 249 7D001 特別設計或修改為〝開發〞或〝生產〞7A 或 7B 所述設備之
〝軟體〞。... 249 7D002 用於任何慣性導航設備之操作與維護，包括 7A003 或 7A004
不管制之慣性設備，或姿態航向參考系統(‵AHRS′)之
〝原始碼〞。... 249 7D003 其他〝軟體〞如下： ... 249 7D004 〝原始碼〞，其包含 7E004.a.2、7E004.a.3.、7E004.a.5.、
7E004.a.6.或 7E004.b.所述之〝發展〞 〝技術〞，具任一下 列特性：... 250 7D005 為政府使用之〝衛星導航系統〞測距碼之解碼而設計之〝軟
體〞。... 250 7D101 為〝使用〞7A001 至 7A006、7A101 至 7A106、7A115、
7A116.a.、 7A116.b.、 7B001、7B002、7B003、7B102 或 7B103 所述之設備，而特別設計或修改之〝軟體〞。 ... 250 7D102 整合〝軟體〞如下： ... 250 7D103 特別設計為模擬或仿製 7A117 所述之〝導航裝置〞，或設計
為與 9A004 所述太空發射載具或 9A104 所述探空火箭整合 之〝軟體〞。... 251 7D104 特別設計或改裝為操作或維護 7A117 所述〝導航裝置〞之
〝軟體〞。... 251 7E 技術 ... 251
7E001 依照一般技術註解，為〝開發〞7A、7B、7D001、7D002、
7D003、7D005 與 7D101 至 7D103 所述設備或〝軟體〞之
〝技術〞。... 251
O
7E002 依照一般技術註解，為〝生產〞7A 或 7B 所述設備之〝技
術〞。... 251
7E003 依照一般技術註解，為修理、整修或翻修 7A001 至 7A004 所 述設備之〝技術〞。... 251
7E004 其他〝技術〞如下： ... 251
7E101 依照一般技術註解，為〝使用〞7A001 至 7A006、7A101 至 7A106、7A115 至 7A117、7B001、7B002、7B003、7B102、 7B103、7D101 至 7D103 所述設備之〝技術〞。 ... 254
7E102 用以保護航空電子設備及電子系統免受來自外界之電磁脈衝 (EMP)及電磁干擾(EMI)危害之〝技術〞如下： ... 254
7E104 將飛行控制、引導及推進資料整合成一飛行管理系統，而使 火箭系統軌道最佳化之〝技術〞。... 254
第 8 類 ... 255
8A 系統、設備及零件 ... 256
8A001 潛水載具及水面船隻如下： ... 256
8A002 系統、設備及零件，如下： ... 257
8B 測試、檢驗及生產設備 ... 261
8B001 在背景噪音低於 100 dB(參照 1 μPa，1 Hz)，頻率範圍超過 0 Hz 但不超過 500 Hz 條件下設計之水道，用於測量推進系統 模型周圍水流所產生之聲場。... 261
8C 材料 ... 261
8C001 設計為水下用途之‵複合泡材′，具下列所有特性： ... 261
8D 軟體 ... 261
8D001 特別設計或修改用於 8A、8B 或 8C 所列管設備或材料之〝開 發〞、〝生產〞或〝使用〞之〝軟體〞。... 262
8D002 特定〝軟體〞，特別設計或修改用於〝開發〞、〝生產〞、 修理、整修或翻修(再加工)特別設計用於水下噪音抑制之螺 旋槳。... 262
8E 技術 ... 262
8E001 依照一般技術註解，為〝開發〞或〝生產〞8A、8B 或 8C 所 述設備或材料之〝技術〞。... 262
8E002 其他〝技術〞如下： ... 262
第 9 類 ... 264
9A 系統、設備及零件 ... 265
9A001 航空用燃氣渦輪發動機，具下列任一特性︰ ... 265
9A002 設計使用液態燃料之‵船用燃氣渦輪引擎′具下列所有特性 者，及其特別設計之組件及零件：... 265
9A003 特別設計之組件或零件，其併用任一 9E003.a.、9E003.h.或 9E003.i.所述之〝技術〞，用於下列任一航空用燃氣渦輪發 動機：... 265
9A004 太空發射載具、〝太空載具〞、〝太空載具本體〞、〝太空 載具酬載〞、 〝太空載具〞裝載系統、空中發平台或設備及 地面設備，如下：... 266
9A005 包含任一 9A006 所述系統或零件之液態火箭推進系統。 ... 267
P
9A006 特別設計用於液態火箭推進系統之系統及零件，如下： .... 267 9A007 具下列任一特性之固態火箭推進系統： ... 267 9A008 特別設計用於固態火箭推進系統之零件如下： ... 268 9A009 混合式火箭推進系統具下列任一特性： ... 268 9A010 特別設計用於發射載具或發射載具推進系統或〝太空載具〞
之零件、系統或結構，如下：... 268 9A011 衝壓噴射發動機、超音速燃燒衝壓發動機或組合式循環發動
機，及其特別設計之零件。... 269 9A012 〝無人飛行載具〞(〝UAVs〞)、無人駕駛〝飛艇〞，及其相
關設備及零件，如下：... 269 9A101 除 9A001 所述以外，渦輪噴射發動機及渦輪風扇發動機如
下：... 270 9A102 經特別設計供 9A012 或 9A112.a.所述〝無人飛行載具〞使用
之‵渦輪螺旋槳發動機系統′，及特別設計之零組件，且最 高功率超過 10kW。 ... 271 9A104 射程至少為 300 km 之探空火箭。 ... 271 9A105 液態推進燃料火箭發動機或凝膠推進燃料火箭發動機，如
下：... 271 9A106 除 9A006 所述以外之系統或零件，可用於〝飛彈〞，且特別
設計用於液態推進劑火箭與凝膠推進劑火箭系統，如下：
... 271 9A107 除 9A007 所述之外，可用於完整火箭系統或無人飛行載具，
射程可達 300km 之固態推進劑火箭發動機，且總衝力等於或 大於 0.841 MNs；... 272 9A108 除 9A008 所述之外之零件，特別設計用於固態與混合火箭推
進系統，如下：... 272 9A109 用於〝飛彈〞之混合式火箭發動機，及其特別設計之零件如
下：... 273 9A110 除 9A010 所述以外，特別設計用於‵飛彈′，或 9A005、
9A007、9A105、 9A106.c.、9A107、9A108.c.、9A116 或 9A119 所述子系統之複合結構、積層板及其製品。 ... 273 9A111 脈衝噴射或爆震發動機，可用於〝飛彈〞或 9A012 或
9A112.a.所述之無人飛行載具，及其特別設計之零件。 .... 273 9A112 除 9A012 所述以外之〝無人飛行載具〞(〝UAVs〞)，如下：
... 273 9A115 發射支援設備如下： ... 274 9A116 可用於〝飛彈〞之重返載具，及為其設計或修改之設備，如
下：... 274 9A117 可用於〝飛彈〞之分節結構、脫節結構及節間結構。 ... 274 9A118 可用於 9A011 或 9A111 所述發動機之調節燃燒裝置，該發動
機可用於 9A012 或 9A112.a.所述之〝飛彈〞或無人飛行載 具。... 274 9A119 除 9A005、9A007、9A009、9A105、9A107 及 9A109 所述以
外，可用於完整火箭系統或無人飛行載具之各節火箭，其射
Q
程為 300 km。 ... 274 9A120 除 9A006 所述以外之液態或凝膠推進劑箱，特別設計用於
1C111 所述之推進劑或‵其他液態或凝膠推進劑′，用於運 送酬載至少 500 kg、射程至少 300 km 之火箭系統。 ... 274 9A121 操控用電纜與級間電連接器，特別設計用於 9A004 所述之
〝飛彈〞、太空發射載具，或 9A104 所述之探空火箭。 .. 275 9A350 特別設計或修改為裝配於航空器、〝比空氣輕之載具〞或無
人飛行載具之噴灑或霧化系統，及其特別設計之零件如下：
... 275 9A901 除 9A101 所述以外，渦輪噴射發動機及渦輪風扇發動機，具
下列所有特性：... 275 9B 測試、檢驗及生產設備 ... 275 9B001 製造設備、工具及夾具，如下： ... 275 9B002 線上(即時)控制系統、儀器(包括感測器)，或資料自動擷取及
處理設備，具下列所有特性：... 276 9B003 特別設計為〝生產〞或測試於葉尖運轉速度超過 335 m/s、溫
度超過 773 K (500 °C)下操作之燃氣渦輪刷狀氣封設備，及 其特別設計之零件或配件。... 276 9B004 用於燃氣渦輪，並以固態結合 9E003.a.3.或 9E003.a.6.所述之
〝超合金〞、鈦或金屬間扇葉盤組合之工具、壓模或夾具。
... 276 9B005 特別設計用於下列任一之線上(即時)控制系統、儀器(包括感
應器)或資料自動擷取及處理設備： ... 276 9B006 能產生聲壓等級為 160 dB 或以上(參照 20 μPa)，且於測試室
溫度超過 1,273 K (1,000 °C)時，額定輸出為 4 kW 或以上之 聲波振動測試設備，及其特別設計之石英加熱器。... 276 9B007 使用除平面 X 光或基礎物理或化學分析以外之非破壞測試
(NDT)技術，以檢測火箭發動機之完整性而特別設計之設 備。... 276 9B008 直接測量壁面流體摩擦溫度之轉換器，其特別設計在總(停
滯)溫度超過 833 K (560 °C)情況下操作。 ... 277 9B009 為生產渦輪發動機之粉末冶金轉子零件而特別設計之工具，
具下列所有特性：... 277 9B010 為生產 9A012 所述項目而特別設計之設備。 ... 277 9B105 ‵空氣動力測試設施′用於 0.9 馬赫或以上之速度，且可用
於‵飛彈′及其子系統者；... 277 9B106 環境室及無回音室，如下： ... 277 9B107 用於‵飛彈′火箭推進系統、9A116 所述之重新進入載具及
設備之‵航空熱力學測試設施′，具下列所有特性：... 278 9B115 特別設計用於 9A005 至 9A009、9A011、9A101、9A102、
9A105 至 9A109、9A111、9A116 至 9A120 所述之系統、子 系統及零件之〝生產設備〞。... 278 9B116 特別設計用於 9A004 所述之太空發射載具，或 9A005 至
9A009、9A011、9A101、9A102、9A104 至 9A109、
R
9A111、或 9A116 至 9A120 或‵飛彈′所述之系統、子系統 及零件之〝生產設備〞。... 278 9B117 用於固體或液體推進燃料火箭或火箭發動機之測試檯及測試
架，具下列任一特性：... 278 9C 材料 ... 279
9C108 除 9A008 所述以外，用於火箭發動機殼體之塊狀〝絕緣〞材 料及〝內襯〞，該發動機殼體可用於〝飛彈〞或特別設計為 9A007 或 9A107 所述之固態推進火箭引擎使用。 ... 279 9C110 用於 9A110 所述之複合結構、積層板及製品之樹脂浸漬纖維
預浸材料及金屬鍍層纖維預製成形材料，由〝比抗拉強度〞
大於 7.62×104 m，且〝比模數〞大於 3.18×106 m 之纖維或細 絲強化之有機〝基質〞或金屬〝基質〞製成。... 279 9D 軟體 ... 279 9D001 未由 9D003 或 9D004 所管制，特別設計或修改用於〝開發〞
9A001 至 9A119、9B 或 9E003 所述之設備或〝技術〞之
〝軟體〞。... 279 9D002 未由 9D003 或 9D004 所管制，特別設計或修改用於〝生產〞
9A001 至 9A119 或 9B 所述之設備之 〝軟體〞。 ... 279 9D003 〝軟體〞包含 9E003.h.所述之〞技術〞與使用 9A 所述之〝全
權數位發動機控制〞(〝FADEC〞)系統或 9B 所述之設備。
... 279 9D004 其他〝軟體〞如下： ... 279 9D005 特別設計或修改以為操作 9A004.e.或 9A004.f.所述項目之
〝軟體〞。... 280 9D101 特別設計或修改為〝使用〞9B105、9B106、 9B116 或 9B117
所述之貨品之〝軟體〞。... 280 9D103 特別設計為 9A004 所述之太空發射載具、9A104 所述之探空
火箭或〞飛彈〞，或 9A005、9A007、9A105、9A106.c.、
9A107、9A108.c.、9A116 或 9A119 所述子系統之模型建 立、模擬或設計整合之〝軟體〞。... 280 9D104 〝軟體〞如下： ... 280 9D105 除 9D004.e.所述以外，特別設計或修改之〝軟體〞用於協調
超過一個子系統之功能，用於 9A004 所述之太空發射載具，
或 9A104 所述之探空火箭或‵飛彈′之中。 ... 280 9E 技術 ... 281 9E001 依照一般技術註解，為〝開發〞9A001.b.、9A004 至 9A012、
9A350、9B 或 9D 所述之設備或〝軟體〞之〝技術〞。 ... 281 9E002 依照一般技術註解，為〝生產〞9A001.b.、9A004 至 9A011、
9A350 或 9B 所述設備之〝技術〞。 ... 281 9E003 其他〝技術〞，如下： ... 281 9E101 a. 依照一般技術註解，為〝開發〞或〝生產〞 9A101、
9A102、9A104 至 9A111 或 9A112.a.或 9A115 至 9A121 所述 之貨品之〝技術〞。... 286 9E102 依照一般技術註解，太空發射載具由 9A004 所述，其貨品由
S
9A005 至 9A011 所述，以及〝無人飛行載具〞由 9A012 所 述，或其貨品由 9A101、9A102、9A104 至 9A111、
9A112.a.、9A115 至 9A121、9B105、9B106、9B115、
9B116、9B117、9D101 或 9D103 所述，為〝使用〞以上之
〝技術〞。 ... 287 專用術語之中英文對照 ... 288 一般軍用貨品清單 ... 293
ML1 口徑 20 mm 以下之滑膛武器、口徑為 12.7 mm(口徑 0.5 吋)或以下 之其他武器及自動化武器及配件，如下所列，及其特別設計之零件：
... 293 ML2 口徑 20 mm 或以上之滑膛武器、口徑大於 12.7 mm (口徑 0.5 吋)之
其他武器及兵器，特別設計或改裝為軍事用途之投射器及其配件，如 下所列，及為其特別設計之零件：... 294 ML3 彈藥及熔斷器設定裝置，如下所列，及為其特別設計之零件：... 295 ML4 炸彈、魚雷、火箭、飛彈、其他爆炸裝置及裝填物，及相關設備與
配件，如下所列，及為其特別設計之零件：... 296 ML5 為軍事用途而特別設計之發射控制、監控與警示設備、相關之系
統、測試及校準與反制設備，如下所列，及為其特別設計之零件與配 件：... 298 ML6 地面車輛及零件，如下所列︰... 298 ML7 化學製劑、〝生物製劑〞、 〝暴動控制劑〞、放射性材料、相關設
備、零件及材料，如下所列：... 299 ML8 ‵高能材料′及相關物質，如下所列：... 303 ML9 作戰船隻(水面或水下)、特別之海軍設備、配件、零件，及其他水
面船隻如下：... 316 ML10 為軍用而特別設計或改裝之〝航空器〞、〝比空氣輕載具〞、〝無
人飛行載具〞(〝UAVs〞)、航空發動機及〝航空器〞設備、相關設 備及零件，如下：... 318 ML11 非屬一般軍用貨品清單之其他電子設備、‵太空載具′與零件，如
下：... 320 ML12 如下之高速動能武器系統及相關設備，及為其特別設計之零件：
... 321 ML13 裝甲或防護設備、結構及零件，如下：... 321 ML14 ‵軍事訓練之特殊設備′或模擬軍事情境、為使用 ML1 及 ML2
所述之任何槍械或武器之訓練而特別設計之模擬器，及其特別設計之 零件及配件。... 322 ML15 為軍用而特別設計之影像或反制設備，及其特別設計零件及配件，
如下：... 323 ML16 鍛件、鑄件及其它未完成品，其為 ML1 至 ML4、ML6、ML9、
ML10、 ML12 或 ML19 所述之項目而特別設計者。 ... 323 ML17 雜項設備、材料及程式庫，及其特別設計之零件，如下：... 323 ML18 ‵生產′設備、環境測試設施及零件，如下：... 324 ML19 導能武器(DEW)系統、相關或反制設備及測試模型如下，及其特別
設計之零件：... 325
T
ML20 低溫及〝超導〞設備如下，及其特別設計之零件及配件：... 326 ML21‵軟體′，如下：... 326 ML22 〝技術〞，如下：... 327 本清單所使用之術語定義 ... 328
1
軍商兩用貨品及技術出口管制清單
本清單履行國際同意之軍商兩用貨品管制，包括瓦聖那協議、飛彈技術管制 協定、核子供應國集團、澳洲集團與聯合國禁止化學武器公約。
分類目錄 註解
略詞與縮寫 定義
第 0 類：核能物質、設施與設備 第 1 類：特殊原料與相關設備 第 2 類：材料加工程序
第 3 類：電子 第 4 類：電腦
第 5 類：電信及〝資訊安全〞
第 6 類：感應器及雷射 第 7 類：導航及航空電子 第 8 類：海事
第 9 類：航太與推進系統
一般註解
1. 為管制以軍事用途設計或修訂的貨品，參考個別會員國對於軍用貨品管制 相關清單，本清單參考文獻之〝參照軍用貨品管制〞指的是同一清單。
2. 出口任何非管制貨品(包括工廠)，其中含有 1 種或以上受本清單管制之成分 項目，並為該貨品之主要成分，且可能被移除或用於其它用途者，應受本 清單管制。
說明：在評定獲取之貨品中受管制之成分項目或考慮其是否為該貨品之主 要成分時，需權衡其數量、價值與涉及之技術知識、及其它特殊事 項等因素建立判斷。
3. 本清單中所指之貨品包括新品與舊品。
4. 在部分情況下，化學品依其名稱及 CAS 號碼加以臚列。本清單則是以具有 相同結構式(包括水合物)的化學品為適用對象，而不論其名稱及 CAS 號碼 如何。此處之所以提供 CAS 號碼，目的僅是在協助識別特定化學物或混合 物，不受其命名法所困擾。由於某些表列化學品在不同形式之下，分別有 著不同的 CAS 編號，且某些含有表列化學品的混合物亦另有其 CAS 編號，
使用者不宜將 CAS 編號做為獨特識別工具。
(1)https://www.wassenaar.org/
(2)http://mtcr.info/?lang=fr
2
(3)http://www.nuclearsuppliersgroup.org/index.php?lang=en (4)http://www.australiagroup.net/en/index.html
核能技術註解 (相關見第 0 類第 E 節)
直接關聯於第 0 類中任何管制貨品之〝技術〞，依照第 0 類條款管制。
用於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞 管制貨品之〝技術〞，雖使用於非管制 貨品，仍應受管制。
核准管制貨品出口，亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護與修理該 貨品所需之最低限度〝技術〞。
〝技術〞移轉之管制不適用於〝公共領域〞資訊，或〝基礎科學研究〞。
一般技術註解
(相關見第 1 類至第 9 類第 E 節)
輸出第 1 類至第 9 類管制之貨品，其〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需 要〞之〝技術〞，依照第 1 類至第 9 類條款管制。
受管制貨品於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需要〞之〝技術〞， 雖使 用於非管制貨品，仍應受管制。
本清單之管制不適用於未受管制貨品或已獲得出口許可貨品安裝、操作、維 護(檢查)及修理之最低需求〝技術〞。
說明：上述管制未豁免 1E002.e.、1E002.f.、8E002.a.及 8E002.b.所述之〝技 術〞。
本清單管制之〝技術〞移轉，不適用於〝公共領域〞資訊、〝基礎科學研 究〞，或專利申請最低需求之資訊。
核能軟體註解
(本註解優先於任何第 0 類第 D 節中之管制)
本清單第 0 類 D 節不管制用於已獲得出口許可貨品之安裝、操作、維護(檢查) 及修理等最低限度〝目標碼〞之〝軟體〞。
核准管制貨品出口，亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護(檢查)與修 理該貨品所需之最低限度〝目標碼〞。
說明：核能軟體註解未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)管制之〝軟體〞。
一般軟體註解
3
(本註解優先於任何第 1 類至第 9 類第 D 節中之管制) 本清單第 1 類至第 9 類不管制〝軟體〞具下列任一特性：
a. 大眾可經由下列方式獲得者：
1. 由不受限制之零售點以下述方式銷售者：
a. 櫃台交易；
b. 郵購交易；
c. 電子交易；或 d. 電話訂購交易；及
2. 設計為使用者安裝，無需供應商進一步支援之軟體；
說明：一般軟體註解 a.項未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)所管制之〝軟 體〞。
b. 〝公共領域〞；或
c.用於已被授權出口之項目，其安裝、操作、維護(檢查)或維修等最低限度所 需之〝目標碼〞。
說明：一般軟體註解 c.項未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)所管制之〝軟 體〞。
一般〝資訊安全〞註解
〝資訊安全〞項目或功能應針對第五類第二部分之條款考量，即使該部分為 其他項目之零件、軟體或功能者。
歐盟理事會公報之編輯慣例
為符合國際文體指南(2015 年版) 第 108 頁 6.5 段，歐洲共同體以英文公布之正 式公報：
— 逗號用來分隔整數與小數(本中文版以小數點號來分隔整數與小數)。
— 以空間分隔表明千位整數(本中文版每千位以逗號分隔)。轉載複製本清單 文件採用上述方式(本中文版以上述括號內之方式表示)。
4
字首集合字與縮寫 字首集合字
或縮寫 英文全名 中文註解
ABEC ADC AGMA AHRS AISI ALE ALU ANSI APP APU ASTM ATC BJT BPP BSC CAD CAS CCD CDU CEP CMM CMOS CNTD CPLD CPU CVD CW
CW(for lasers) DAC
DANL DBRN DDS DMA DME DMOSFET
Annular Bearing Engineers Committee Analogue-to-Digital Converter
American Gear Manufactures Association Attitude and Heading Reference Systems American Iron and Steel Institute
Atomic Layer Epitaxy Arithmetic Logic Unit
American National Standard Institute Adjusted Peak Performance
Auxiliary Power Unit
American Society for Testing and Materials Air Traffic Control
Bipolar Junction Transistors Beam Parameter Product Base Station Controller Computer-Aided-Design Chemical Abstracts Service Charge Coupled Device Control and Display Unit Circular Error Probable
Coordinate Measuring Machine
Complementary Metal Oxide Semiconductor Controlled Nucleation Thermal Deposition Complex Programmable Logic Device Central Processing Unit
Chemical Vapour Deposition Chemical Warfare
Continuous Wave
Digital-to-Analogue Converter Displayed Average Noise Level Data-Base Referenced Navigation Direct Digital Synthesizer
Dynamic Mechanical Analysis Distance Measuring Equipment
Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
環狀軸承工程委員會 類比－數位轉換器 美國齒輪製造協會 飛行狀態及航向參考 系統
美國鋼鐵研究院 原子層磊晶 算術邏輯單元
美國國家標準研究院 調整尖峰效能
輔助動力裝置 美國材料試驗學會 飛航交通管制 雙極型接面電晶體 波束参數積
基地台控制器 電腦輔助設計 化學摘要服務 電荷耦合元件 控制及顯示單元 誤差圓徑
座標測量機具
互補金屬氧化半導體 控制成核熱沉積 複式可程式邏輯元件 中央處理器
化學氣相沉積 化學戰
連續波
數位－類比轉換器 平均雜訊位準 資料庫參考導航 直接數位合成器 動態機械分析 測距儀
雙擴散金屬氧化物半 導體場效應電晶體
5
DS EB EB-PVD EBW ECM EDM EEPROMS EFI
EIRP ENOB ERF ERP ETO ETT EUV FADEC FFT FPGA FPIC FPLA FPO FWHM GSM GLONASS GPS GNSS GTO HBT HEMT ICAO IEC IED IEEE IFOV IGBT IGCT IHO ILS IMU INS
directionally solidified Exploding Bridge
Electron Beam Physical Vapour Deposition Exploding Bridge Wire
Electron-Chemical Machining Electrical Discharge Machines
Electrically Erasable Programmable Read Only Memory Exploding Foil Initiators
Effective Isotropic Radiated Power Effective Number of Bits
Electrorheological Finishing Effective Radiated Power Emitter Turn-Off Thyristor Electrical Triggering Thyristor Extreme UltraViolet
Full Authority Digital Engine Control Fast Fourier Transform
Field Programmable Gate Array Field Programmable Interconnect Field Programmable Logic Array Floating Point Operation
Full-Width Half-Maximum
Global System for Mobile Communications Global Navigation Satellite System
Global Positioning System
Global Navigation Satellite System Gate Turn-off Thyristor
Hetero-Bipolar Transistors
High Electron Mobility Transistor
Intermational Civil Aviation Organisation International Electro-Technical Commission Improvised Explosive Device
Institute of Electrical and Electronic Engineers Instantaneous-Field-Of-View
Insulated Gate Bipolar Transistor Integrated Gate Commutated Thyristor International Hydrographic Organization Instrument Landing System
Inertial Measurement Unit Inertial Navigation System
定向式凝固 爆破橋
電子束物理氣相沉積 爆破橋導線
電子化學加工 放電加工機
電氣拭除式可編程唯 讀記憶體
箔引爆器
有效等向幅射功率 有效位元數
電流變精修 有效幅射功率 射極關閉閘流體 電觸發閘流體 極紫外線
全權數位發動機控制 快速傅立葉轉換 現場可程式閘陣列 現場可程式相互連結 現場可程式邏輯陣列 浮點運算
半峰全寬
全球行動通訊系統 全球衛星導航系統 全球定位系統 全球導航衛星系統 閘極關閉閘流體 異質雙極電晶體 高電子漂移率電晶體 國際民航組織
國際電子技術委員會 干擾簡易爆炸裝置 電機電子工程師學會 瞬間視野
絕緣閘雙極電晶體 整合閘整流閘流體 國際水道測量組織 儀器降落系統 慣性測量單元 慣性導航系統
6
IP IRS IRU ISA ISAR ISO ITU JT LIDAR LIDT LOA LRU MLS MMIC MOCVD MOSFET MPM MRAM MRF MRF MRI MTBF MTTF NA NDT NEQ OAM OSI PAI PAR PCL PDK PIN PMR PVD ppm QAM QE RAP
Internet Protocol
Inertial Reference System Inertial Reference Unit
International Standard Atmosphere Inverse Synthetic Aperture Radar
International Organization for Standardization International Telecommunication Union Joule-Thomson
Light Detection and Ranging Laser Induced Damage Threshold Length Overall
Line Replaceable Unit Microwave Landing Systems
Monolithic Microwave Integrated Circuit Metal Organic Chemical Vapour Deposition
Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor Microwave Power Module
Magnetic Random Access Memory Magnetorheological Finishing Minimum Resolvable Feature size Magnetic Resonance Imaging Mean-Time-Between-Failures Mean-Time-To-Failure Numerical Aperture Non-Destructive Test Net Explosive Quantity
Operations, Administration or Maintenance Open Systems Interconnection
Polyamide-imides
Precision Approach Radar Passive Coherent Location Process Design Kit
Personal Identification Number Private Mobile Radio
Physical Vapour Deposition parts per million
Quadrature-Amplitude-Modulation Quantum Efficiency
Reactive Atom Plasmas
網際網路協定 慣性參考系統 慣性參考單元 國際標準大氣壓 逆向合成截面雷達 國際標準化組織 國際電信聯合會 焦耳－湯姆生 光偵測及距測 雷射誘發傷害底線 總長度
線上可換元件 微波降落系統 單晶微波積體電路 有機金屬化學氣相沉 積
金屬氧化物半導體場 效應電晶體
微波功率模組 磁性隨機記憶體 磁流變精修
最小可解析特徵尺寸 電磁共振影像
平均故障間隔時間 故障前平均時間 數值孔徑
非破壞性試驗 淨炸藥重量
操作、管理或維護 開放系統互連
芳香族聚醯胺-醯亞胺 精密進場雷達
被動同調定位系統 製程設計套件 人員識別號碼 專用行動無線電 物理氣相沉積 每百萬分之一 正交調幅 量子效率
反應性原子電漿
7
RF rms RNC RNSS ROIC S-FIL SAR SAS SC SCR SFDR SHPL SLAR SOI SQUID SRA SRAM SSB SSR SSS TIR TVR u UPR UV UTS VJFET VOR WLAN
Radio Frequency Root Mean Square
Radio Network Controller
Regional Navigation Satellite System Read-out Integrated Circuit
Step and Flash Imprint Lithography Synthetic Aperture Radar
Synthetic Aperture Sonar Single Crystal
Silicon Controlled Rectifier Spurious Free Dynamic Range Super High Powered Laser Sidelooking Airborne Radar Silicon-on-Insulator
Superconducting Quantum Interference Device Shop Replaceable Assembly
Static Random Access Memory Single Sideband
Secondary Surveillance Radar Side Scan Sonar
Total Indicated Reading
Transmitting Voltage Response Atomic mass unit
Unidirectional Positioning Repeatability UltraViolet
Ultimate Tensile Strength
Vertical Junction Field Effect Transistor Very High Frequency Omni-directional Range Wireless Local Area Network
射頻 均方根
無線電網路控制器 區域衛星導航系統 讀出積體電路
步進快閃式壓模微影 合成截面雷達
合成孔徑聲納 單晶體
矽控制整流器 無雜訊動態範圍 超高功率雷射
側視機載雷達(空中側 視雷達)
絕緣層上覆矽 超導量子干涉元件 場站修護組合件 靜態隨機存取記憶體 單邊帶
次級搜索雷達 側向掃瞄聲納 總讀數
電壓響應 原子質量單位 單向定位重現性 紫外線
極限抗拉強度 垂直接面場效應電晶 體
極高頻全向導航台 無線區域網路
8
專用術語定義
以單引號標示之術語定義，在技術註解中解釋相關項目。
以雙引號標示之術語定義如下：
說明：在定義之術語後以括弧標明類別出處。
〝準確度(或稱〝精度〞)〞(第 2、3、6、7、8 類)通常以測得之不準確度(或稱 誤差)，意指測量結果與可接受之標準值或真值間的正或負之最大偏差值。
〝主動飛行控制系統〞(第 7 類)指一系統自主處理多個感測器之輸出後提供必 要之預防性指令，以防止〝航空器〞與飛彈產生不必要之動作或結構性負 載。
〝主動像素〞(第 6 類)當其暴露於光(電磁)輻射線下，具有光電移轉功能之固 態陣列最小(單一)元素。
〝調整尖峰效能〞(第 4 類)乃調整後之尖端速率，指〝數位電腦〞從事 64 位 元或以上浮點加法與乘法運算，以 TeraFLOPS(WT)呈現，單位為每秒 1012調 整浮點運算次數。
說明：參照第 4 類技術註解。
〝航空器〞(第 1、6、7、9 類)指固定翼、旋動翼、旋轉翼(直昇機)、傾斜旋翼 或傾斜翼之空中載具。
說明：參照〝民用航空器〞。
〝飛艇〞(第 9 類)指動力驅動之航空載具，其由機身內輕於空氣的氣體(通常 為氦、氫)保持浮力。
〝所有補償機制〞(第 2 類)指已考慮所有可供製造商採用之可行措施，以將 某特定型號工具機的所有系統性位置誤差或將特定座標量測儀的測量誤差皆 減至最小。
〝依照國際電信聯合會分配〞(第 3、5 類)根據現行 ITU 無線電管制，依主要 的、許可的、次要之服務分配頻率。
說明：額外及替代的配置不在此列。
〝角度位置誤差〞(第 2 類)指角度位置與實際位置之最大差異，非常精確地測 量旋轉台上之工件支架轉離其最初位置後的角度位置。
〝角度隨機移動〞(第 7 類)指角度誤差因角度比率的白色雜訊隨時間增大。
(IEEE STD 528-2001)
〝APP〞(第 4 類)等同於〝Adjusted Peak Performance〞 (〝調整尖峰效能〞)。
〝非對稱演算法〞 (第 5 類)指使用不同數學相關之金鑰，進行加密與解密之密 碼演算法。
