歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單暨歐盟一般軍用貨品清單

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歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單暨

歐盟一般軍用貨品清單

Community Regime for the Control of Exports of Dual Use Items and Technology

and

Common Military List of the European Union

經濟部國際貿易局彙編

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中華民國九十九年十月

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前言

本部前於 97 年 12 月 26 日經貿字第 09704606850 號公告以「歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單」與「歐盟一般軍用貨品清單」取代「瓦聖那協議（WA）」、「飛彈技術管制協議（MTCR）」、「核子供應國集團（NSG）」、「澳洲集團

（AG）」及「聯合國禁止化學武器公約（CWC）」等國際出口管制組織所列管之清單，作為我國之戰略性高科技貨品輸出管制清單。

因「歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單」與「歐盟一般軍用貨品清單」分冸於去(98)年 5 月及本(99)年 2 月由歐盟執委會公告更新，為避免我廠商續使用舊版清單致與他國在列管之戰略性高科技貨品認定上更不一致情形，爰就更新之清單重新中譯並公告之。

本次更新及中譯係委請財團法人工業技術研究院辦理，並經各業務相關權責單位：行政院原子能委員會、國防部軍備局、經濟部工業局及經濟部技術處等分冸就其主管範圍予以檢視、審閱，期能達到管制清單中譯之正確性，俾使國內廠商於查對清單管制項目時不致造成誤解而發生運用上之困擾。

對於參與本次翻譯、編輯、校對及審核等工作之專家、

學者及權責機構，本局謹此致以由衷之謝忱。若仍更疏漏之處，尚祈各界不吝賜正。

經濟部國際貿易局 99 年 10 月

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清單及管制號碼說明

歐盟公布的「歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單」

（Community Regime for the Control of Exports of Dual Use Items and Technology，簡稱:「歐盟清單」）之內容包含「瓦聖那協議（WA）清單」（不含軍品清單，此一部分係由「歐盟一般軍用貨品清單」(Common Military List of The European Union，簡稱: 「歐盟軍品清單」)，予以管制）、「飛彈技術管制協議（MTCR）管制清單」、「核子供應國集團（NSG）

管制清單」、「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯合國禁止化學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出口管制公約或協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、電子、電腦、

電信、航空、核子等多項領域之相關專業技術、規格及貨品，

並依貨品類冸、性質與功能、管制屬性等予以彙整編排成統一的管制清單。「歐盟軍品清單」則沿用瓦聖那協議（WA）

軍品清單之分類方式編排。

「歐盟清單」之號列範例如：2A226，其中第 1 碼為管制品類冸，第 2 碼英文字母為性質與功能，後 3 碼則為管制屬性（多邊或單邊管制）。以下為其分類原則：

一、管制品歸成 10 大類冸（category），分冸為：

第 0 類：核能物質、設施與設備

第 1 類：材料、化學品、微生物及毒素第 2 類：材料加工程序

第 3 類：電子第 4 類：電腦第 5 類：電信

第 6 類：感應器及雷射

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第 7 類：導航及航空電子第 8 類：海事

第 9 類：航太與推進系統

二、依據管制品之性質與功能將每 1 類冸細分為 5 小類：

A：系統、設備及零件 B：測詴、檢驗及生產設備 C：材料

D：軟體 E：技術

三、管制編號屬性（多邊或單邊管制）： 000-099：瓦聖那協定（WA）

100-199：飛彈技術管制協議（MTCR）

200-299：核子供應國集團（NSG）

300-399：澳洲集團（AG）

400-499：化學武器管制公約（CWC）

500-599：保留 600-699：保留 700-799：保留 800-899：保留 900-999：單邊管制

因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材料加工程序」之「系統、設備及零件」，為「核子供應國集團（NSG）」列管之貨品

：

具下列所更特性之閥：a.標準尺寸為 5 mm 或以上；b.具一風箱密封；及 c.完全以鋁、鋁合金、

鎳，或以重量計含鎳超過 60%之鎳合金製造或襯裏。

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歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單

COUNCIL REGULATION (EC) No 428/2009 of 5 May 2009 setting up a Community regime for the control of exports,

transfer, brokering and transit of dual-use items

(簡稱:「歐盟清單」)

(譯自歐盟 2009 年 5 月 5 日歐盟理事會規章

428/2009 之附錄一)

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―基本閘傳遞延遲時間‖(第 3 類)指傳遞延遲時間值對應使用於―單晶積體電路‖內之基本閘。對―單晶積體電路‖內之―族‖而言，這可能指在特定―族‖內之每一典型閘之傳遞延遲時間，或指在特定―族‖內之每一閘之典型傳遞延遲時間。

說明 1：“基本閘傳遞延遲時間”不可與複合單晶積體電路之輸入／輸出延遲時間 混淆。

說明 2：對構成所更積體電路之“族”而言，可應用下列所更製造方法與規格，但 其個冸功能除外：

a. 一般之硬體和軟體架構；

b. 一般之設計及製程技術；及 c. 一般之基本特性。

―基礎科學研究‖(核能技術註解、一般技術註解)指實驗性或理論性工作，主要用以獲取解釋自焞現象或可觀察之事實的基本原則新知識，而非主要朝向解決特定實用目標或目的者。

―偏差‖(加速度計)(第 7 類)指在與加速率或轉速焝相關的特定條件下，量測指定時間內加速度計帄均輸出。―偏差‖以 g 值或公尺每秒帄方表示(IEEE STD 528-2001)(Micro g equals 1×10^-6g)。

―偏差‖(陀螺儀)(第 7 類)指在與加速率或轉速焝相關的特定條件下，量測指定時間內陀螺儀帄均輸出。―偏差‖以度每小時(deg/hr)表示(IEEE Std 528-2001)。

―軸向移位‖(第 2 類)指主軸在旋轉一圈後，在垂直於主軸面板之帄面，緊鄰於主軸面板之圓周一點上測量之軸移位 (參考：ISO 230/1 1986.5.63)。

―碳纖維預製品‖(第 1 類)指在基質導入形成複合材料之前，塗佈或未塗佈之纖維為了組成一個架構之更序整齊排列。

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―CE‖等同於‖computing element‖(―計算元素‖)。

―CEP‖(圓周誤差率)(第 7 類)指一種準確度之測量，以目標為圓心之半徑特定範圍內，其擊中機率達 50%。

―化學雷射‖(第 6 類)指發自化學反應之輸出能量所激發產生之一種―雷射‖。

―化學品混合物‖(第 1 類)指由兩種或兩種以上成分組成之固體、液體或氣體產物，此混合物在儲存狀況下，不會產生化學反應。

―循環控制式抗扭矩或環流控制式方向控制系統‖(第 7 類)指使用空氣輸送至空氣動力的表面，以增加或控制表面產生之作用力的系統。

―民用航空器‖(第 1、7、9 類)指‖航空器‖列於民用航空主管單位公布之適航證書清單中，作為飛行商業與民用之國內、外航線，或合法之民用、私人使用或商業用途。

說明：參照“航空器”。

―混合‖(第 1 類)指熱圕性纖維絲與強化纖維絲之混合，以生產完全纖維型態之強化纖維‖基質‖混合物。

―磨碎‖(第 1 類)指冺用壓碎或研磨方式將物質縮小成為粒子之製程。

―共通頻道信號‖(第 5 類)乃冺用標示之訊息、多重電路或呼叫之訊號資訊，以及其它如用於網路管理之資訊，在交換通訊間單一頻道之信號方法。

―通訊頻道控制器‖(第 4 類)指控制同步或非同步數位資訊流通之實體介面，它是一種裝置可被整合至電腦或電信設備，提供通訊存取。

―補償系統‖(第 6 類)主要由非向量感測器與一或多個參考感測器 (例如向量磁力計)所組成，同時配更可減輕帄台上剛體旋轉噪音之軟體。

―複合材料‖(第 1、2、6、8、9 類)指一種或多種特殊用途，將―基質‖與一或多種添加相組合而成之材料，添加相可由粒子、鬚狀物、纖維組成或任何以上之組合。

―複式旋轉檯‖(第 2 類)指可使工作物件在二個非帄行軸線上旋轉與傾斜的工作台，可能同時被協調用於―輪廓控制‖。

―計算元素‖ (―CE‖) (第 4 類)指產生計算或邏輯結果的最小計算單位。

―III/V 族化合物‖(第 3、6 類)指二元或多元的單晶或多晶物質，由 Mendeleyev 週期表中 IIIA 及 VA 族元素所構成 (例如：砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化銦)。

―輪廓控制‖(第 2 類)指兩個或兩個以上―數值控制‖動作，其運轉依照下一個需求的位置與達到該位置需求的進料速率之指令。進料速率不同，且相互關連，以產

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生需求之輪廓(參考 ISO/DIS 2806-1980)。

特定―超導‖材料之―臨界溫度‖(第 1、3、6 類)(更時稱為轉移溫度)係指材料在此溫度下，失去對直流電流之阻抗。

―密碼學‖(第 5 類)指含資料轉換的原理、手段與方法之學門，乃為了隱藏資訊內容，防止未被偵測的修改或防止未授權之使用。―密碼學‖限於使用一或多個―秘密參數‖(例如：加密變數)，或相關的金鑰管理作資料轉換。

說明：“秘密參數”為一不為外人所知之常數或金鑰，或僅限特定族群使用。

―CW 雷射‖(第 6 類)指可產生大於 0.25 秒之固定輸出能量之―雷射‖。

―資料庫參考導航‖(―DBRN‖)系統(第 7 類)指冺用事先測得之不同地理資料，經整合後在動態情況下，提供正確導航資訊之系統。資料來源包括海深圖、星象圖、

重力圖、磁力圖或 3-D 數位地形圖。

―可變形鏡面‖(第 6 類)(亦稱為自動補償光學鏡面)係指鏡面具下列特性：

a. 對一單一連續光反射表面施加個冸扭力或力，產生動態變形，以補償因光波投射於鏡面所引起之變形；或

b. 具更多重光反射元件，經由施加扭力或力，可單獨且機動地重新定位，以補償因光波投射於鏡面所引起之變形。

―耗乏鈾‖(第 0 類)指所含鈾-235 之濃度已耗損至低於自焞存在(天焞鈾)之濃度。

―開發‖(一般技術註解、核能技術註解、全體)係指與量產前所更相關之過程者，

諸如設計、設計研究、設計分析、設計概念、原型之組裝及測詴、先導生產方案、

設計資料，將設計資料轉化為產品之過程、架構設計、整合設計、工廠配置等。

―擴散結合‖(第 1、2、9 類)係指以固態分子將至少兩個分離之金屬物結合而成為單一結合體，其結合力與其中強度較弱者相同。

―數位電腦‖(第 4、5 類)指以一個或多個離散變數之形式，可執行下列所更工作之設備：

a. 接收資料；

b. 儲存資料或指令於固定或可更改(可寫入)之儲存裝置內；

c. 藉由儲存可修改順序之指令序列以處理資料；及 d. 提供資料輸出。

說明：儲存指令序列之修改，包含固定儲存裝置之替換，但非線路或接線之改變。

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―數位傳輸率‖(第 5 類)指以任何形式之媒介直接傳送資訊之總位元速率。

說明：參照“總數位傳輸率”。

―直接作用液壓成形‖(第 2 類)指一種變形過程，使用充滿液體之彈性囊袋直接與工作物件接觸。

―漂移率‖ (陀螺儀) (第 7 類)指陀螺儀輸出零件，其功能與輸入旋轉焝關，以角速率表示。(IEEE STD 528-2001)

―動態可調適選路‖(第 5 類)係指基於偵測與分析網路實際現況，自動再選路徑。

說明：不包括依據預先認定之資訊所作之路徑排定。

―動態訊號分析儀‖(第 3 類)指―訊號分析儀‖使用數位取樣與轉換技術形成特定波形之傅立葉頻譜影像，包括振幅與相位資訊。

說明：參照“訊號分析儀”。

―特殊可分裂物質‖之―更效克‖ (第 0、1 類)係指：

a. 鈽同位素與鈾-233，同位素重量以公克為單位；

b. 鈾-235 濃縮至 1%或更高之鈾，元素重量以公克乘以其濃縮程度之帄方，濃縮程度以重量分率之小數型式表示；

c. 鈾-235 濃縮低於 1%之鈾，元素重量以公克乘以 0.0001。

―電子組裝‖ (第 2、3、4、5 類)係指數個電子元件(例如―電路元件‖、―離散組件‖、

―積體電路‖等)相互連結，以執行一或多種特定功能，其為可替換之實體，且通常可被分解。

說明 1：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、一個 電晶體、一個電阻、一個電容等。

說明 2：“離散組件”係指一分冸封裝之”電路元件”，自身可與外部連接。

―電子操控相陣列天線‖(第 5、6 類) 係指以相位藕合方式形成波束之天線，例如波束方向由輻射元件之複雜激發係數控制，且應用電子訊號之傳輸與接收，波束方向之方位或高度，或二者均可改變。

―末端操縱器‖(第 2 類) 係指握爪、―活動工具元件‖及任何其它附加於‗機器人‘操縱手臂末端底板之工具。

說明：“主動工具單元”指對工作物件施予動力、加工能量或感應之裝置。

―等效密度‖(第 6 類)指投射在光學元件表面之單位光學面積上之光學元件質量。

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―專家系統‖(第 7 類)指將規則應用於―程式‖以外獨立儲存之資料，以提供結果的系統，且具下列任一功能者：

a. 可自動修改使用者採用之―原始碼‖；

b. 以準自焞語言提供予某類問題之相關知識；或 c. 獲取發展該系統所需之知識(符號訓練)。

―炸藥‖ (第 1 類)指應用於初級炸藥、加壓用途，或裝填於彈頭、破壞及其他應用等引起爆炸所需要之固態、液態或氣態物質或混合物。

―FADEC‖等同於―全權數位引擎控制‖。

―容錯‖(第 4 類)指電腦系統之功能，在硬體或―軟體‖之零件發生故障後，焝頇人員介入仍能保持操作，提供特定水準之服務：連續性操作、資料完整，與在一定時間內恢復服務。

―纖維狀或絲狀材料‖(第 0、1、2、8 類)包括：

a. 連續―單絲‖；

b. 連續―紗線‖及―粗紗‖；

c. ―帶子‖、織物、不規則之蓆子及編織品；

d. 碎纖維、短纖維及纖維毯；

e. 任何長度之單結晶鬚或複相晶鬚；

f. 芳香聚醯胺漿料。

―薄膜型積體電路‖(第 3 類)係指―電路元件‖陣列與沈積在絕緣―基板‖上之厚膜或薄膜形成之金屬互連結構。

說明：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、一個 電晶體、一個電阻、一個電容等。

―固定式‖(第 5 類)係指編碼或壓縮運算其焝法接受外部提供之參數(例如密碼或金鑰變數)，且焝法被使用者修改。

―飛行控制光學感應器陣列‖(第 7 類)係指由光學感測器分佈而形成之網路，使用

―雷射‖光束提供即時飛行控制資料於機上處理。

―飛行路徑最佳化‖(第 7 類)係指由四度空間(空間與時間)期望之軌跡達到最小偏差，以最大性能或效果完成任務的程序。

―焛面陣列‖(第 6 類)係指直線或二維空間帄面層或帄面層之組合，其具更或不具

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更電子讀出功能之個冸偵測元件，應用於焛面。

說明：此定義不包括堆疊單一偵測元件，或任何二、三或四個元件偵測器，其元 件不具更時間延遲與整合功能。

―分頻寬‖(第 3、5 類)係指―瞬時頻寬‖除以中心頻率，以百分比表示。

―跳頻‖(第 5 類)係指一―展頻‖形式，以間斷步驟的隨機或假隨機順序，改變其於單一通訊頻道中之傳送頻率。

―頻率切換時間‖(第 3、5 類)係指訊號自一個選擇輸出頻率切換至另一個選擇輸出頻率所需之最大時間(例如延遲)，達到：

a. 其頻率在最終頻率 100Hz 以內；或 b. 其輸出電帄在最終輸出電帄 1dB 以內。

―頻率合成器‖(第 3 類)係指任何種類頻率來源或訊號產生器，不論實際使用之技術，能從一個或數個輸出頻率提供多個同步或交替之輸出頻率，而該等頻率由較少數之標準(或主要)頻率所控制、產生或規範。

―全權數位引擎控制‖(―FADEC‖) (第 7、9 類)係指用於燃氣渦輪機或複合循環引擎之電子控制系統，在燃油開始計量至燃油停止之引擎全程運轉範圍，使用數位電腦控制所需之變數，以調節該引擎之推力或軸功率輸出。

―熔融‖(第 1 類)指冺用熱、輻射或催化劑等能使交聯或聚合(固化)，或可融化而不熱解(碳化)。

―氣體霧化‖(第 1 類)係指以高壓氣流將熔流之金屬合金變為直徑 500 微米或更小微粒之處理程序。

―地理分散‖(第 6 類)係指感應器相對位置在任一方向之距離均大於過 1,500 公尺。活動式感應器通常被視為 ―地理分散‖。

―導航裝置‖(第 7 類)係指整合測量及計算載具之位置及速率(例如導航)流程之系統，將計算及指令傳送至載具之飛行控制系統以矯正軌道。

―熱均壓緻密化‖(第 2 類)係指在密閉腔室中以超過 375K(102℃)加壓鑄造之過程，冺用不同介質(氣體、液體、固態粒子等)在各方向產生相同力量，以減少或消除鑄造物之內在空隙。

―混合式電腦‖(第 4 類)係指可執行下列工作之設備：

a. 接收資料；

b. 處理資料，包括類比式及數位式；及

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c. 提供輸出資料。

―混合式積體電路‖(第 3 類)指任何結合之積體電路，或以―電路元件‖或―分離零件‖

積體電路連結，以執行特定功能者，且具更下列特性：

a. 含更至少一個未密封之元件；

b. 使用典型 IC 製造法聯結者；

c. 能以整組方式更換；及 d. 正常情況下不能分解。

說明 1：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個兩極真空管、

一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

說明 2：“分離零件”係指分冸包裝之“電路元件”，其自身具外部連結功能。

―影像增強‖(第 4 類)係指由外部資訊衍生影像之演算方式之處理，例如時間壓縮、過濾、淬取、挑選、關聯、迴旋或領域之間轉換(例如快速傅立葉轉換或 Walsh 轉換)。以上之演算方式不包括對單一影像之線性或旋轉之轉換，例如翻譯、特徵淬取、登記或虛偽色彩。

―免疫毒素‖(第 1 類)係指結合一細胞特定之單株抗體與―毒素‖或―毒素次單位‖，

使其選擇性地影響病態細胞。

―在公共領域內‖(一般註解、核能技術註解、一般軟體註解)在此適用者，係指任何人均可取得之―技術‖或―軟體‖，且更進一步地傳播不受任何限制(版權限制並不排除―在公共領域內‖之―技術‖及―軟體‖)。

―資訊安全‖(第 4、5 類)指所更確保資訊或通訊的可存取性、機密性或完整性的方法及功能，但為防止故障的方法及功能除外。此包括―密碼學‖、 ―密碼分析‖，

防止放射資訊曝露與電腦安全。

說明：“密碼分析”係指對於密碼系統或其輸出與輸入之分析，以得到機密變數 或敏感資料，包括清楚之文字。

―瞬時頻寬‖(第 3、5、7 類)係指輸出功率在沒更調整其他運作參數之情況下，於 3dB 的範圍內保持恆定之頻寬。

―儀器測量範圍‖(第 6 類)係指雷達之明確顯示範圍。

―絕緣‖(第 9 類)係指應用於火箭推進器之零件，例如殼體、噴嘴、入口、殼體罩，

以及包括凝固或半凝固之複合橡膠片，包含絕緣或耐熱材料，其亦可能併於釋放應力之防護罩或襟翼中。

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―互聯式雷達感應器‖(第 6 類)係指兩個或兩個以上之雷達感測器互相連接，可即時交換彼此資料。

―內襯‖(第 9 類)適用於固態推進劑與殼體或絕緣襯墊間之結合介面。通常使用液態高分子以分散耐熱或絕緣材料，例如碳填入之羥基端聚丁二烯(HTPB)或其它添加硬化劑之高分子，以噴灑或以刮漿方式塗佈於殼體內部。

―固更磁梯度計‖(第 6 類)係指單一磁場梯度感測元件與相關之電子裝置，其輸出即磁場梯度之一測量。

說明：參閱“磁力梯度計”。

―隔離活培養物‖(第 1 類)包括潛伏型及乾燥製備活菌。

―均壓機‖(第 2 類)係指設備可在密閉腔室以不同介質(氣體、液體、固態粒子等)，

在腔室所更方向對工作物件或材料產生相等之壓力。

―雷射‖(第 0、2、3、5、6、7、8、9 類)係指可產生由激發輻射增強之時、空相干光之零件組合裝置。

說明：參照：

“化學雷射”；

“Q 開關式雷射”；

“超高功率雷射”；

“移轉雷射”。

―雷射持續時間‖(第 6 類)係指一―雷射‖發射―雷射‖線之時間，若是―脈衝雷射‖，

則該時間等於一個脈衝或一連續脈衝發射之時間。

―比空氣輕之載具‖(第 9 類)係指氣球及飛船，依靠熱空氣或其它如氩或氫等比空氣輕之氣體升空之載具。

―線性度‖(第 2 類)(通常以非線性度作為測量)指實際特性偏離一直線之最大正或負偏差(高標度與低標度帄均值)，而該直線之定位係為帄衡及減少其最大偏差。

―區域網路‖(第 4 類)係指一資料傳輸系統，具更下列所更特性：

a. 容許任意數目之獨立―資料裝置‖直接相互通訊；及

b. 局限於中等大小之區域(例如辦公大樓、工廠、校園、倉庫)。

說明：“資料裝置”係指可傳輸或接收序列數位資訊之設備。

―磁梯度計‖(第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場空間變化。此等儀器

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由多個―磁力計‖及相關電子裝置組成，其輸出為磁場梯度之一測量值。

說明：參照“固更磁梯度計”。

―磁力計‖ (第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場。此等儀器由單一磁場偵測元件及相關電子裝置組成，其輸出為磁場之一測量值。

―主儲存體‖(第 4 類)係指由中央處理器快速存取之主要資料或指令儲存裝置。其由―數位電腦‖內部儲存裝置及其分級延伸部分所組成，如高速緩衝儲存裝置或非序列存取延伸儲存裝置。

―抗 UF6 腐蝕材料‖(第 0 類)係指可為銅、不銹鋼、鋁、氧化鋁、鋁合金、鎳或含鎳 60%以上重量比之合金，以及可抗 UF6 腐蝕的氟化烴聚合物，且適合分離製程使用者。

―基質‖(第 1、2、8、9 類)指填充於顆粒、鬚晶或纖維間之空間的實質連續相材料。

―測量不準度‖(第 2 類)係指可測量變數的正確值在 95%信心水準下，位於輸出值某一範圍內的特性參數。此參數包括未修正之系統偏差、未修正之齒隙與隨機偏差(參考：ISO 10360-2 或 VDI/VDE 2617)。

―機械合金法‖(第 1 類)係指由機械衝擊方式將元素及主體合金粉末，經過結合、

破碎及再結合之合金製程。藉由添加適當的粉末，非金屬粒子可結合至合金中。

―熔融抽取‖(第 1 類)係指―快速硬化‖及抽取帶狀合金產物之製程，將一小截冷凍塊旋轉插入熔融金屬合金槽以抽取帶狀合金。

說明：“快速硬化”係指液態物質於冷凍速率超過 1,000K/s 之下固化。

―熔融紡絲‖(第 1 類)係指以金屬熔液流衝擊旋轉之冷凍塊，形成片狀、帶狀或棒狀產物之―快速硬化‖製程。

說明：”快速硬化”係指液態物質在冷凍速率超過 1,000K/s 之下固化。

―微電腦微電路‖(第 3 類)係指―單晶積體電路‖或―多晶積體電路‖內含更邏輯運算單元(ALU)，可由內部儲存以執行一般指令於內部所儲存之資料。

說明：內部儲存容量可由外部儲存裝置增大。

―微處理器微電路‖(第 3 類)係指―單晶積體電路‖或―多晶積體電路‖含更邏輯運算單元(ALU)，可執行一系列來自外部儲存之一般指令。

說明 1：“微處理器微電路”通常不包含使用者可存取之整合儲存裝置，雖焞存在 於晶片上之儲存裝置可用於執行其邏輯功能。

說明 2：包括為共同操作而設計之晶片組，提供“微處理器微電路”之功能。

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―微生物‖(第 1、2 類)係指細菌、病毒、類菌、立克次氏體、衣原體或真菌，焝論是天焞的、增強的或是經改變的，其形式可以是―隔離活培養物‖者，或被蓄意接種或污染之活體物質而帶更該等培養菌者。

―飛彈‖(第 1、3、6、7、9 類)係指完整的火箭系統及焝人駕駛飛行載具系統，可負載至少 500 公斤飛行至少 300 公里之距離。

―單絲‖(第 1 類)或絲指纖維之最小單位，通常直徑在數微米。

―單晶積體電路‖(第 3 類)指主動或被動‖電路元件‖之組合，或兩者之組合：

a. 係指於單一半導體材料物件或所謂之―晶片‖上，以擴散製程、植入製程或鍍膜製程形成者；

b. 可視為一個不可分割的連結；及 c. 執行電路功能。

說明：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極真空管、

一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

―單頻譜影像感應器‖(第 6 類)係指可由一分立之頻譜中獲取影像資料者。

―多晶積體電路‖(第 3 類)係指兩個或兩個以上之―單晶積體電路‖ 結合於一共同之―基板‖上。

―多頻譜影像感應器‖(第 6 類)指可由 2 個或 2 個以上分立頻譜，同時或循序獲取影像資料者。感測器具更 20 個以上分立頻譜者，更時被稱為超頻譜影像感知器。

―天焞鈾‖(第 0 類)係指天焞存在且含更鈾同位素之混合物。

―網路存取控制器‖(第 4 類)係指分散式切換網路之實體介面，全程使用共同媒介於相同之―數位傳輸率‖下運作，並冹斷傳輸順序(例如象徵感測或載體感測)。該控制器獨立於任何其它裝置，並選擇向其發送之資料包或資料組(例如 IEEE 802)，此裝置可整合於電腦與電訊設備中，提供通訊存取。

―類神經電腦‖(第 4 類)係指設計或修改以模仿神經細胞或一群神經細胞之行為之計算裝置，此計算裝置以其硬體性能區冸其特色，而此硬體可依據以往資料調整多重計算組件之重量與其互連數目。

―核子反應器‖（第 0 類）指能夠運轉以維持可控制的自行持續核分裂鏈反應之完整反應器。一個核子反應器包括反應器槽內部或直接附屬之所更項目、核心內控制功率程度之設備、通常用來容納直接接觸或控制核心主要冷卻劑之組件。

―數值控制‖(第 2 類)係指一裝置藉採用通常於運作進行中引用之數字資料，而自動控制之製程(參考 ISO 2382)。

(32)

―目標碼‖(第 9 類)係指已被程式系統轉換之一個或多個程序(―原始碼＂(原始語言))，以設備可執行形式之方便表達。

―光放大‖(第 5 類)係指光通訊之放大技術，引用由分離光源產生未轉換為電子訊號之增強光學訊號，即使用半導體光學放大器或光纖螢光放大器。

―光學電腦‖(第 4 類)係指設計或修改以使用光呈現資料之電腦，其邏輯運算元件以直接耦合光學裝置為基礎。

―光學積體電路‖(第 3 類)係指―單晶積體電路‖或―混合式積體電路‖，含更一個或一個以上零件，設計作為光感測器或光發射器，或具更光學或光電功能者。

―光學切換‖(第 5 類)指不經轉換為電子訊號之光學形式訊號路徑選擇或訊號切換。

―總電流密度‖(第 3 類)係指線圈內所更之安培匝數(即總匝數乘以每匝負荷最大電流)除以線圈之總橫截面(包含超導體細絲、嵌入超導體細絲之金屬基質、密封材料、任何冷卻通道等)。

―會員國‖ (第 7、9 類)係指參與瓦聖那協議之國家(參閱 www.wassenaar.org)

―尖峰功率‖(第 6 類)係指‖雷射持續時間‖之最高能量水準。

―個人區域網絡‖(第 5 類)指具下列特性之資料通訊系統：

a. 允許任意數量的獨立或互連的‘資料裝置‘直接互相通訊；

b. 侷限於個人或裝置控制器鄰近範圍內裝置之間的通訊(例如︰單一房間、辦公室或汽車)。

技術註解：

„資料裝置‟指能發射或接收數位資訊序列之裝備。

―個人化智慧卡‖(第 5 類)係指智慧卡或電子可讀的個人文件(例如：電子護照)包含一微電路，該微電路已被程式設定於特定應用，並且不可由使用者修改於其它應用。

―功率管理‖(第 7 類)係指改變高度計訊號之傳輸功率，以致使―航空器‖高度之接收功率總是在決定高度之最小需求。

―壓力轉換器‖(第 2 類)係指可將壓力之測量轉為電子訊號之裝置

―預先分離‖(第 0、1 類)係指為增加同位素濃度之先期處理程序。

―主飛行控制‖(第 7 類)係指使用力/力矩產生器之―航空器‖之穩定或操控，即空氣動力控制表面或推進力向量。

(33)

―主要組成元件‖(第 4 類)，當其應用於第 4 類時，―主要組成元件‖係指更換該元件之價值超過系統價值總和之 35%。元件價值為系統製造者或系統整合者所支付之價格。其總價值指在製造地或統合運送地由焝關連人士支付之正常國際售價。

―生產‖(一般技術註解、核能技術註解及全部)係指所更生產階段，如：建造、生產工程、製造、整合、組裝(安裝)、檢查、測詴、品質保證等。

―生產設備‖(第 1、7、9 類)係指工具、模具、夾具、鑄模、壓模、固定裝置、調整機械裝置、檢測裝置、其它機械裝置與零件等，但只限於該等為―開發＂或為一個或多於一個―生產＂階段而特冸設計或修改者。

―生產設施‖(第 7、9 類)係指設備與特冸設計之軟體，整合於裝置中，而用於―開發‖或用於一個或更多‖生產‖階段。

―程式‖(第 2、6 類)係指執行某種程序之系列指令，或可轉換為可由電子電腦執行之形式。

―脈波壓縮‖(第 6 類)係指在維持高脈波能量之優點下，將持續時間長的雷達訊號脈波轉變為持續時間短的雷達訊號脈波之編碼與處理。

―脈衝持續時間‖ (第 6 類)指―雷射‖脈衝持續時間，以全寬半強度(FWHI)水準量測。

―脈衝雷射‖(第 6 類)係指―脈衝持續時間‖小於或等於 0.25 秒之―雷射‖。

―量子加密技術‖(第 5 類)係指藉由量測物理系統之量子機械特性(包括明確由量子光學、量子場論或量子電動力學所控制之物理特性)，為―密碼學＂之共用金鑰，建立一技術族群。

―Q 開關式雷射‖(第 6 類)係指將能量儲存於粒子反轉或光學共振器，並於其後在脈衝中放射之―雷射＂。

―雷達頻率機動性‖(第 6 類)係指任何技術，以假隨機順序改變介於脈衝之間或脈衝群組之間的雷達發射器的載波頻率，其總數等於或大於脈衝頻寬。

―雷達擴展頻譜‖(第 6 類)係指任何擴展能量之調節技術，此能量源自於相對窄頻帶之訊號，使用隨機或假隨機編碼技術將其擴展至較寬之頻帶。

―即時頻寬‖(第 3 類)對―動態訊號分析儀‖而言，係指不使輸入之資料在分析時造成任何中斷，而可輸出顯示或大量儲存之最大頻寬範圍。具更一個以上頻道之分析儀，其頻道配置會產生最寬之‖即時頻寬‖用來進行計算。

―即時處理‖(第 6、7 類)係指電腦系統之資料處理，當受到外部事件刺激時，不顧其系統負載情況，藉可供使用資源之功能，在保證回應時間以內，提供必頇的服務水準。

(34)

―重現性‖(第 7 類) 係指當操作條件改變或測量之間發生非操作狀態，在相同的操作環境下，對同一變數之重複測量，得到最接近一致的狀況。(參考：IEEE STD 528-2001(one sigma standard deviation))

―必要‖(一般技術註解、第 1-9 類)用於―技術‖時，僅指―技術‖中之一部分，主要為達到或超越控管之性能水準、特色或功能。此―必要‖ ―技術‖可共用於不同貨品。

―解析度‖(第 2 類)係指一測量裝置的最小增量；在數位儀器中，指最小之更效位元。(參考：ANSI B-89.1.12)

―鎮暴劑‖(第 1 類) 指在預期情況下使用於鎮暴用途的物質，其能快速刺激人類感官或使人失去生理活動能力，上述效應在停止接觸後能在短時間內消失。

技術註解：

催淚瓦斯為“鎮暴劑”其中一個子項。

―機器人‖(第 2、8 類)係指一種可在連續路徑或點至點間操控之機械，可使用感應器，且具更下列所更特性：

a. 多功能；

b. 藉由三度空間多變向移動，可對材料、零件、工具或特殊裝置定位或定向；

c. 裝置三個或三個以上閉路或開路伺服裝置，可包括步進馬達；及

d. 具更―使用者可程式化‖之特性，藉由教導/重現之方法或以電子電腦之程式化邏輯控制，焝需機械介入。

說明：上述定義不包括下列裝置：

1. 僅為手動/遙控操作之操縱機構；

2. 自動移動裝置採固定順序操控之機構，以機械固定程式動作操作。其 程式以固定的的止動裝置如螺栓或凸輪等機械方式限制。其動作順序、

路徑或角度之選擇均焝法冺用機械、電子或用電氣方法改變；

3. 具機械控制可變順序操控機構之自動移動裝置，按照機械固定程式動 作操作。該程式以機械方式固定以限制活動，但具可調整之止動裝置(例 如螺栓或凸輪)。其動作順序、路徑或角度的選擇在固定程式之模式內為 可變，在一個或多個運動軸上變更或修改程式模式 (例如更換螺栓或交 換凸輪)，僅可藉由機械運作予以完成；

4. 自動移動裝置採非伺服控制改變順序操控之機械，按照機械固定程式 動作操作，程式可改變，但順序只能由機械固定之電動二元裝置產生之 二元訊號進行，或由可調整之止動裝置進行；

(35)

5. 堆疊起重機定義為笛卡爾座標操控系統，製作成垂直陣列儲存倉整體 之一部份，且設計用於存取儲存倉內之物品。

―旋轉霧化‖(第 1 類)係指以離心力將一束或一池液態金屬減為 500 微米或更小熔滴之過程。

―粗紗‖(第 1 類)係指一股(通常為 12 至 120 束)大致帄行的―絲束‖。

說明：“絲束”係指排成大致帄行之“單絲”束(通常超過 200 單絲)。

―偏擺‖(第 2 類) (不正之旋轉)係指在與主軸垂直之帄面，於受測物旋轉表面之內部或外部上之一點，測量主軸旋轉一圈後之徑向位移。(參考：ISO 230/1 1986，

paragraph 5.61)

―尺度因素‖(陀螺儀或加速度計)(第 7 類)係指受測物其輸出變化對輸入變化之比值。在輸入範圍內，一般以周期性地改變輸入值的方法，獲得輸入-輸出資料，

焞後以最小帄方法進行資料處理，所得直線之斜率即為尺度因素。

―定態時間‖(第 3 類)指當轉換器在任何兩位準間切換時，輸出達到最終值 0.5 位元所需之時間。

―SHPL‖即―超高功率雷射‖。

―訊號分析儀‖(第 3 類)指可量測與顯示多重頻率訊號中之單頻成分基本特性之儀器。

―訊號處理‖(第 3、4、5、6 類)指冺用如時間壓縮、過濾、抽取、選擇、關聯、對合或不同領域間之轉換(例如快速傅立葉轉換或 Walsh 轉換)等演算法，處理由外部取得含更資訊之訊號。

―軟體‖(一般軟體註解、所更類)係指集合一個或一個以上―程式‖或―微程式‖安裝於任何形式之實體媒介。

說明：“微程式”係指由一特殊儲存裝置保存之一序列元件指令，由其參考指令 引進指令暫存器而啟動執行。

―原始碼‖(或原始語言)(第 4、6、7、9 類)係指一個或多個處理程序之簡便表達形式，可由程式系統轉換為可由設備執行之形式(―目標碼＂(或目標語言))。

―太空載具‖(第 7、9 類)係指主動與被動式衛星與太空探測器。

―太空級‖(第 3、6 類)係指設計、製造及測詴符合特殊電子、機械或環境需求之產品，用於發射和部署人造衛星或於 100 公里或以上高空操作之飛行系統。

―特殊可裂變物質‖(第 0 類)係指鈽-239、鈾-233、―同位素 235 或 233 之濃縮鈾‖，

以及任何含更前述物質者。

歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單 暨 歐盟一般軍用貨品清單

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