軍商兩用貨品及技術出口管制清單及

(1)

軍商兩用貨品及技術出口管制清單及

一般軍用貨品清單

Export Control List for Dual Use Items and Technology and

Common Military List

經濟部國際貿易局彙編

1

中華民國 108 年 12 月

(2)

I

List for Dual Use Items and Technology）之內容包含「瓦聖那協議（WA）清單」（不含軍品清單，此一部分係由「一般軍用貨品清單」(Common Military List)，予以管制）、「飛彈技術管制協議（MTCR）管制清單」、「核子供應國集團

（NSG）管制清單」、「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯合國禁止化學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出口管制公約或協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、

電子、電腦、電信、航空、核子等多項領域之相關專業技術、規格及貨品，並依貨品類別、性質與功能、管制屬性等予以彙整編排成統一的管制清單。「一般軍用貨品清單」

則沿用瓦聖那協議（WA）軍品清單之分類方式編排。

「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」之號列範例如：

2A226，其中第 1 碼為管制品類別，第 2 碼英文字母為性質與功能，後 3 碼則為管制屬性（多邊或單邊管制）。以下為其分類原則：

管制品歸成 10 大類別（category），分別為：

第 0 類：核能物質、設施與設備第 1 類：特殊材料與相關設備第 2 類：材料加工程序

第 3 類：電子第 4 類：電腦

第 5 類：電信及資訊安全第 6 類：感應器及雷射第 7 類：導航及航空電子第 8 類：海事

第 9 類：航太與推進系統

(3)

B：測試、檢驗及生產設備 C：材料

D：軟體 E：技術

管制編號屬性（多邊或單邊管制）： 000-099：瓦聖那協議（WA）

100-199：飛彈技術管制協議（MTCR）

200-299：核子供應國集團（NSG）

300-399：澳洲集團（AG）

400-499：化學武器管制公約（CWC）

500-599：保留 600-699：保留 700-799：保留 800-899：保留 900-999：單邊管制

因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材料加工程序」之「系統、設備及零件」，為「核子供應國集團

（NSG）」列管之貨品

^：

具下列所有特性之閥：a.標準尺寸為 5 mm 或以上；b.具一風箱密封；及 c.完全以鋁、鋁合金、

鎳，或以重量計含鎳超過 60%之鎳合金製造或襯裏。

(4)

A

軍商兩用貨品及技術出口管制清單

本清單履行國際同意之軍商兩用貨品管制，包括瓦聖那協議、飛彈技術管制協定、核子供應國集團、澳洲集團與聯合國禁止化學武器公約。

分類目錄註解

略詞與縮寫定義

第 0 類：核能物質、設施與設備第 1 類：特殊原料與相關設備第 2 類：材料加工程序

第 3 類：電子第 4 類：電腦

第 5 類：電信及〝資訊安全〞

第 6 類：感應器及雷射第 7 類：導航及航空電子第 8 類：海事

第 9 類：航太與推進系統

一般註解

1. 為管制以軍事用途設計或修訂的貨品，參考個別會員國對於軍用貨品管制相關清單，本清單參考文獻之〝參照軍用貨品管制〞指的是同一清單。

2. 出口任何非管制貨品(包括工廠)，其中含有 1 種或以上受本清單管制之成分項目，並為該貨品之主要成分，且可能被移除或用於其它用途者，應受本清單管制。

說明：在評定獲取之貨品中受管制之成分項目或考慮其是否為該貨品之主要成分時，需權衡其數量、價值與涉及之技術知識、及其它特殊事項等因素建立判斷。

3. 本清單中所指之貨品包括新品與舊品。

4. 在部分情況下，化學品依其名稱及 CAS 號碼加以臚列。本清單則是以具有相同結構式(包括水合物)的化學品為適用對象，而不論其名稱及 CAS 號碼如何。此處之所以提供 CAS 號碼，目的僅是在協助識別特定化學物或混合物，不受其命名法所困擾。由於某些表列化學品在不同形式之下，分別有著不同的 CAS 編號，且某些含有表列化學品的混合物亦另有其 CAS 編號，

使用者不宜將 CAS 編號做為獨特識別工具。

(1)https://www.wassenaar.org/

(2)http://mtcr.info/?lang=fr

(16)

2

(3)http://www.nuclearsuppliersgroup.org/index.php?lang=en (4)http://www.australiagroup.net/en/index.html

核能技術註解 (相關見第 0 類第 E 節)

直接關聯於第 0 類中任何管制貨品之〝技術〞，依照第 0 類條款管制。

用於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞管制貨品之〝技術〞，雖使用於非管制貨品，仍應受管制。

核准管制貨品出口，亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護與修理該貨品所需之最低限度〝技術〞。

〝技術〞移轉之管制不適用於〝公共領域〞資訊，或〝基礎科學研究〞。

一般技術註解

(相關見第 1 類至第 9 類第 E 節)

輸出第 1 類至第 9 類管制之貨品，其〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需要〞之〝技術〞，依照第 1 類至第 9 類條款管制。

受管制貨品於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需要〞之〝技術〞，雖使用於非管制貨品，仍應受管制。

本清單之管制不適用於未受管制貨品或已獲得出口許可貨品安裝、操作、維護(檢查)及修理之最低需求〝技術〞。

說明：上述管制未豁免 1E002.e.、1E002.f.、8E002.a.及 8E002.b.所述之〝技 術〞。

本清單管制之〝技術〞移轉，不適用於〝公共領域〞資訊、〝基礎科學研究〞，或專利申請最低需求之資訊。

核能軟體註解

(本註解優先於任何第 0 類第 D 節中之管制)

本清單第 0 類 D 節不管制用於已獲得出口許可貨品之安裝、操作、維護(檢查) 及修理等最低限度〝目標碼〞之〝軟體〞。

核准管制貨品出口，亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護(檢查)與修理該貨品所需之最低限度〝目標碼〞。

說明：核能軟體註解未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)管制之〝軟體〞。

一般軟體註解

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(本註解優先於任何第 1 類至第 9 類第 D 節中之管制) 本清單第 1 類至第 9 類不管制〝軟體〞具下列任一特性：

a. 大眾可經由下列方式獲得者：

1. 由不受限制之零售點以下述方式銷售者：

a. 櫃台交易；

b. 郵購交易；

c. 電子交易；或 d. 電話訂購交易；及

2. 設計為使用者安裝，無需供應商進一步支援之軟體；

說明：一般軟體註解 a.項未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)所管制之〝軟 體〞。

b. 〝公共領域〞；或

c.用於已被授權出口之項目，其安裝、操作、維護(檢查)或維修等最低限度所需之〝目標碼〞。

說明：一般軟體註解 c.項未豁免第 5 類第 2 部分(〝資訊安全〞)所管制之〝軟 體〞。

一般〝資訊安全〞註解

〝資訊安全〞項目或功能應針對第五類第二部分之條款考量，即使該部分為其他項目之零件、軟體或功能者。

歐盟理事會公報之編輯慣例

為符合國際文體指南(2015 年版) 第 108 頁 6.5 段，歐洲共同體以英文公布之正式公報：

— 逗號用來分隔整數與小數(本中文版以小數點號來分隔整數與小數)。

— 以空間分隔表明千位整數(本中文版每千位以逗號分隔)。轉載複製本清單文件採用上述方式(本中文版以上述括號內之方式表示)。

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4

字首集合字與縮寫字首集合字

或縮寫英文全名中文註解

ABEC ADC AGMA AHRS AISI ALE ALU ANSI APP APU ASTM ATC BJT BPP BSC CAD CAS CCD CDU CEP CMM CMOS CNTD CPLD CPU CVD CW

CW(for lasers) DAC

DANL DBRN DDS DMA DME DMOSFET

Annular Bearing Engineers Committee Analogue-to-Digital Converter

American Gear Manufactures Association Attitude and Heading Reference Systems American Iron and Steel Institute

Atomic Layer Epitaxy Arithmetic Logic Unit

American National Standard Institute Adjusted Peak Performance

Auxiliary Power Unit

American Society for Testing and Materials Air Traffic Control

Bipolar Junction Transistors Beam Parameter Product Base Station Controller Computer-Aided-Design Chemical Abstracts Service Charge Coupled Device Control and Display Unit Circular Error Probable

Coordinate Measuring Machine

Complementary Metal Oxide Semiconductor Controlled Nucleation Thermal Deposition Complex Programmable Logic Device Central Processing Unit

Chemical Vapour Deposition Chemical Warfare

Continuous Wave

Digital-to-Analogue Converter Displayed Average Noise Level Data-Base Referenced Navigation Direct Digital Synthesizer

Dynamic Mechanical Analysis Distance Measuring Equipment

Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor

環狀軸承工程委員會類比－數位轉換器美國齒輪製造協會飛行狀態及航向參考系統

美國鋼鐵研究院原子層磊晶算術邏輯單元

美國國家標準研究院調整尖峰效能

輔助動力裝置美國材料試驗學會飛航交通管制雙極型接面電晶體波束参數積

基地台控制器電腦輔助設計化學摘要服務電荷耦合元件控制及顯示單元誤差圓徑

座標測量機具

互補金屬氧化半導體控制成核熱沉積複式可程式邏輯元件中央處理器

化學氣相沉積化學戰

連續波

數位－類比轉換器平均雜訊位準資料庫參考導航直接數位合成器動態機械分析測距儀

雙擴散金屬氧化物半導體場效應電晶體

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DS EB EB-PVD EBW ECM EDM EEPROMS EFI

EIRP ERF ERP ETO ETT FADEC FFT FPGA FPIC FPLA FPO FWHM GSM GLONASS GPS GNSS GTO HBT HEMT ICAO IEC IED IEEE IFOV IGBT IGCT IHO ILS IMU INS IP IRS

directionally solidified Exploding Bridge

Electron Beam Physical Vapour Deposition Exploding Bridge Wire

Electron-Chemical Machining Electrical Discharge Machines

Electrically Erasable Programmable Read Only Memory Exploding Foil Initiators

Effective Isotropic Radiated Power Electrorheological Finishing Effective Radiated Power Emitter Turn-Off Thyristor Electrical Triggering Thyristor

Full Authority Digital Engine Control Fast Fourier Transform

Field Programmable Gate Array Field Programmable Interconnect Field Programmable Logic Array Floating Point Operation

Full-Width Half-Maximum

Global System for Mobile Communications Global Navigation Satellite System

Global Positioning System

Global Navigation Satellite System Gate Turn-off Thyristor

Hetero-Bipolar Transistors

High Electron Mobility Transistors Intermational Civil Aviation Organisation International Electro-Technical Commission Improvised Explosive Device

Institute of Electrical and Electronic Engineers Instantaneous-Field-Of-View

Insulated Gate Bipolar Transistor Integrated Gate Commutated Thyristor International Hydrographic Organization Instrument Landing System

Inertial Measurement Unit Inertial Navigation System Internet Protocol

Inertial Reference System

定向式凝固爆破橋

電子束物理氣相沉積爆破橋導線

電子化學加工放電加工機

電氣拭除式可編程唯讀記憶體

箔引爆器

有效等向幅射功率電流變精修

有效幅射功率射極關閉閘流體電觸發閘流體

全權數位發動機控制快速傅立葉轉換現場可程式閘陣列現場可程式相互連結現場可程式邏輯陣列浮點運算

半峰全寬

全球行動通訊系統全球衛星導航系統全球定位系統全球導航衛星系統閘極關閉閘流體異質雙極電晶體高電子漂移率電晶體國際民航組織

國際電子技術委員會干擾簡易爆炸裝置電機電子工程師學會瞬間視野

絕緣閘雙極電晶體整合閘整流閘流體國際水道測量組織儀器降落系統慣性測量單元慣性導航系統網際網路協定慣性參考系統

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6

IRU ISA ISAR ISO ITU JT LIDAR LIDT LOA LRU MLS MMIC MOCVD MOSFET MPM MRAM MRF MRF MRI MTBF MTTF NA NDT NEQ OAM OSI PAI PAR PCL PIN PMR PVD ppm QAM RAP RF RNC RNSS S-FIL

Inertial Reference Unit

International Standard Atmosphere Inverse Synthetic Aperture Radar

International Organization for Standardization International Telecommunication Union Joule-Thomson

Light Detection and Ranging Laser Induced Damage Threshold Length Overall

Line Replaceable Unit Microwave Landing Systems

Monolithic Microwave Integrated Circuit Metal Organic Chemical Vapour Deposition

Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor Microwave Power Module

Magnetic Random Access Memory Magnetorheological Finishing Minimum Resolvable Feature size Magnetic Resonance Imaging Mean-Time-Between-Failures Mean-Time-To-Failure Numerical Aperture Non-Destructive Test Net Explosive Quantity

Operations, Administration or Maintenance Open Systems Interconnection

Polyamide-imides

Precision Approach Radar Passive Coherent Location Personal Identification Number Private Mobile Radio

Physical Vapour Deposition parts per million

Quadrature-Amplitude-Modulation Reactive Atom Plasmas

Radio Frequency

Radio Network Controller

Regional Navigation Satellite System Step and Flash Imprint Lithography

慣性參考單元國際標準大氣壓逆向合成截面雷達國際標準化組織國際電信聯合會焦耳－湯姆生光偵測及距測雷射誘發傷害底線總長度

線上可換元件微波降落系統單晶微波積體電路有機金屬化學氣相沉積

金屬氧化物半導體場效應電晶體

微波功率模組磁性隨機記憶體磁流變精修

最小可解析特徵尺寸電磁共振影像

平均故障間隔時間故障前平均時間數值孔徑

非破壞性試驗淨炸藥重量

操作、管理或維護開放系統互連

芳香族聚醯胺-醯亞胺精密進場雷達

被動同調定位系統人員識別號碼專用行動無線電物理氣相沉積每百萬分之一正交調幅

反應性原子電漿射頻

無線電網路控制器區域衛星導航系統步進快閃式壓模微影

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SAR SAS SC SCR SFDR SHPL SLAR SOI SQUID SRA SRAM SSB SSR SSS TIR TVR u UPR UV UTS VJFET VOR WLAN

Synthetic Aperture Radar Synthetic Aperture Sonar Single Crystal

Silicon Controlled Rectifier Spurious Free Dynamic Range Super High Powered Laser Sidelooking Airborne Radar Silicon-on-Insulator

Superconducting Quantum Interference Device Shop Replaceable Assembly

Static Random Access Memory Single Sideband

Secondary Surveillance Radar Side Scan Sonar

Total Indicated Reading

Transmitting Voltage Response Atomic mass unit

Unidirectional Positioning Repeatability UltraViolet

Ultimate Tensile Strength

Vertical Junction Field Effect Transistor Very High Frequency Omni-directional Range Wireless Local Area Network

合成截面雷達合成孔徑聲納單晶體

矽控制整流器無雜訊動態範圍超高功率雷射

側視機載雷達(空中側視雷達)

絕緣層上覆矽超導量子干涉元件場站修護組合件靜態隨機存取記憶體單邊帶

次級搜索雷達側向掃瞄聲納總讀數

電壓響應原子質量單位單向定位重現性紫外線

極限抗拉強度垂直接面場效應電晶體

極高頻全向導航台無線區域網路

(22)

8

專用術語定義

以單引號標示之術語定義，在技術註解中解釋相關項目。

以雙引號標示之術語定義如下：

說明：在定義之術語後以括弧標明類別出處。

〝準確度(或稱〝精度〞)〞(第 2、3、6、7、8 類)通常以測得之不準確度(或稱誤差)，意指測量結果與可接受之標準值或真值間的正或負之最大偏差值。

〝主動飛行控制系統〞(第 7 類)指一系統自主處理多個感測器之輸出後提供必要之預防性指令，以防止〝航空器〞與飛彈產生不必要之動作或結構性負載。

〝主動像素〞(第 6 類)當其暴露於光(電磁)輻射線下，具有光電移轉功能之固態陣列最小(單一)元素。

〝調整尖峰效能〞(第 4 類)乃調整後之尖端速率，指〝數位電腦〞從事 64 位元或以上浮點加法與乘法運算，以 TeraFLOPS(WT)呈現，單位為每秒 10¹²調整浮點運算次數。

說明：參照第 4 類技術註解。

〝航空器〞(第 1、6、7、9 類)指固定翼、旋動翼、旋轉翼(直昇機)、傾斜旋翼或傾斜翼之空中載具。

說明：參照〝民用航空器〞。

〝飛艇〞(第 9 類)指動力驅動之航空載具，其由機身內輕於空氣的氣體(通常為氦、氫)保持浮力。

〝所有補償機制〞(第 2 類)指已考慮所有可供製造商採用之可行措施，以將某特定型號工具機的所有系統性位置誤差或將特定座標量測儀的測量誤差皆減至最小。

〝依照國際電信聯合會分配〞(第 3、5 類)根據現行 ITU 無線電管制，依主要的、許可的、次要之服務分配頻率。

說明：額外及替代的配置不在此列。

〝角度位置誤差〞(第 2 類)指角度位置與實際位置之最大差異，非常精確地測量旋轉台上之工件支架轉離其最初位置後的角度位置。

〝角度隨機移動〞(第 7 類)指角度誤差因角度比率的白色雜訊隨時間增大。

(IEEE STD 528-2001)

〝APP〞(第 4 類)等同於〝Adjusted Peak Performance〞 (〝調整尖峰效能〞)。

〝非對稱演算法〞 (第 5 類)指使用不同數學相關之金鑰，進行加密與解密之密碼演算法。

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說明：〝非對稱演算法〞通常運用在金鑰管理。

〝驗證〞(第 5 類)指驗證使用者、製程或元件的身分，通常為允許存取資訊系統中資源的必要條件。其包括驗證訊息或其他資訊的來源或內容，以及所有有關未加密的檔案或文字之存取控制，除直接與密碼保護相關、個人識別碼 (PINs)或類似資訊之外，以防止未經授權的存取。

〝平均輸出功率〞(第 6 類)指以焦耳為單位之〝雷射〞總輸出能量，除以秒為單位之一系列連續脈衝發射。此一系列均勻脈衝等於以焦耳為單位之全部

〝雷射〞總輸出能量，乘以赫茲為單位之〝雷射〞脈衝頻率。

〝基本閘傳遞延遲時間〞(第 3 類)指傳遞延遲時間值對應使用於〝單晶積體電路〞內之基本閘。對〝單晶積體電路〞內之‵族′而言，這可能指在特定

‵族′內之每一典型閘之傳遞延遲時間，或指在特定‵族′內之每一閘之典型傳遞延遲時間。

說明 1：〝基本閘傳遞延遲時間〞不可與複合單晶積體電路之輸入/輸出延遲 時間混淆。

說明 2：對構成所有積體電路之‵族′而言，可應用下列所有製造方法與規 格，但其個別功能除外：

a. 一般之硬體和軟體架構；

b. 一般之設計及製程技術；及 c. 一般之基本特性。

〝基礎科學研究〞(一般技術註解、核能技術註解)指實驗性或理論性工作，主要用以獲取解釋自然現象或可觀察之事實的基本原則新知識，而非主要朝向解決特定實用目標或目的者。

〝偏差〞(加速度計)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下，量測指定時間內加速度計平均輸出。〝偏差〞以 g 值或公尺每秒平方表示(g or m/s²)(IEEE Std 528-2001)(Micro g equals 1×10^-6g)。

〝偏差〞(陀螺儀)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下，量測指定時間內陀螺儀平均輸出。〝偏差〞以度每小時(deg/h)表示(IEEE Std 528- 2001)。

〝生物製劑〞(第 1 類)指病源體或毒素，經選擇或改造(諸如變更純度、保存期、毒性、傳播特性或抗 UV 輻射等)，以製造人或動物的傷亡、衰減設備或損害農作物或環境。

〝軸向移位〞(第 2 類)指主軸回轉一圈後之軸向移位，在垂直於主軸面板之平面，緊鄰於主軸面板之圓周上一點量測之(參考：ISO 230/1 1986，paragraph 5.63)。

〝化學雷射〞(第 6 類)指發自化學反應之輸出能量所激發產生之一種〝雷射〞。

(24)

10

〝化學品混合物〞(第 1 類)指由 2 種或以上成分組成之固體、液體或氣體產物，此混合物在儲存狀況下，不會產生化學反應。

〝誤差圓徑〞(〝CEP〞)(第 7 類)指一常態分布的圓，其半徑由包含 50%之個別測量所組成，或其半徑具 50%機率位於其中。

〝循環控制式抗扭矩或環流控制式方向控制系統〞(第 7 類)指使用空氣輸送至空氣動力的表面，以增加或控制表面產生之作用力的系統。

〝民用航空器〞(第 1、3、4、7 類)指〝航空器〞列於 1 個或以上歐盟成員國或瓦聖那協議之締約國民用航空主管單位公布之適航證書清單中，作為飛行商業與民用之國內、外航線，或合法之民用、私人使用或商業用途。

說明：參照〝航空器〞。

〝通訊頻道控制器〞(第 4 類)指控制同步或非同步數位資訊流通之實體介面，

它是一種裝置可被整合至電腦或電信設備，提供通訊存取。

〝補償系統〞(第 6 類)主要由非向量感測器與 1 個或以上參考感測器(如〝向量磁力計〞)所組成，同時配有可減輕平台上剛體旋轉噪音之軟體。

〝複合材料〞(第 1、2、6、8、9 類)指一或多種特殊用途，將〝基質〞與一或多種添加相組合而成之材料，添加相可由粒子、鬚狀物、纖維組成或任何以上之組合。

〝III/V 族化合物〞(第 3、6 類)指 2 元或多元的單晶或多晶物質，由

Mendeleyev 週期表中 IIIA 及 VA 族元素所構成 (如砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化銦)。

〝輪廓控制〞(第 2 類)指 2 個或 2 個以上之〝數值控制〞運動，依下一個指定位置與達此位置之指定進給速率的指令運轉。此等運動之進給速率相互關連變動，以產生需求之輪廓(參考 ISO/DIS 2806-1980)。

〝臨界溫度〞(第 1、3、5 類)(有時稱為轉移溫度) 係指特定〝超導〞材料在此溫度下，失去對直流電流之阻抗。

〝密碼啟用〞(第 5 類)指任何專門為啟動或啟用一項目密碼之技術，透過該項目製造商之機制實現，該安全機制之單一範圍如後任一者：

1.該項目中僅單一事例；或

2.單一用戶之項目中有多項事例。

技術註解：

1.可用來運作〝密碼啟用〞之技術及機制者，包括各種硬體、〝軟體〞及

〝技術〞。

2.〝密碼啟用〞機制，包括例如以某個序號為基礎的特許金鑰或授權工具，

如數位式簽署之憑證。

〝密碼學〞(第 5 類)指含資料轉換的原理、手段與方法之學門，乃為了隱藏資訊內容，防止未被偵測的修改或防止未授權之使用。〝密碼學〞限於使用 1 個

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或以上‵秘密參數′ (如加密變數)，或相關的金鑰管理作資料轉換。

註解：〝密碼學〞不包括〝固定式〞數據壓縮或編碼技術。

技術註解：

1. ‵秘密參數′為一不為外人所知之常數或金鑰，或僅限特定族群使用。

2. ‵固定式′為編碼或壓縮運算其無法接受外部提供之參數(如密碼或金鑰變 數)，且無法被使用者修改。

〝CW 雷射〞(第 6 類)指可產生大於 0.25 秒之固定輸出能量之〝雷射〞。

〝資料庫參考導航〞(〝DBRN〞)系統(第 7 類)指利用事先測得之不同地理資料，經整合後在動態情況下，提供正確導航資訊之系統。資料來源包括海深圖、星象圖、重力圖、磁力圖或 3-D 數位地形圖。

〝耗乏鈾〞(第 0 類)指所含鈾-235 之濃度已耗損至低於自然存在(天然鈾)之濃度。

〝開發〞(一般技術註解、核能技術註解、全部註解)係指與量產前所有相關之過程者，諸如設計、設計研究、設計分析、設計概念、原型之組裝及測試、先導生產方案、設計資料，將設計資料轉化為產品之過程、架構設計、

整合設計、工廠配置等。

〝擴散結合〞(第 1、2、9 類)係指以將至少 2 個分離之固態金屬物結合成為單一物體，其結合力與其中強度較弱者相同，其主要機制為透過接口處原子的相互擴散。

〝數位電腦〞(第 4、5 類)指以 1 個或以上離散變數之形式，可執行下列所有工作之設備：

a. 接收資料；

b. 儲存資料或指令於固定或可更改(可寫入)之儲存裝置內；

c. 藉由儲存可修改順序之指令序列以處理資料；及 d. 提供資料輸出。

說明：儲存指令序列之修改，包含固定儲存裝置之替換，但非線路或接線之改變。

〝數位傳輸率〞(定義)指以任何形式之媒介直接傳送資訊之總位元速率。

說明：參照〝總數位傳輸率〞。

〝漂移率〞(原差) (陀螺儀) (第 7 類)指陀螺儀輸出零件，其功能與輸入旋轉無關，以角速率表示。(IEEE STD 528-2001)

〝特殊可分裂物質〞之〝有效克〞 (第 0、1 類)係指：

a. 鈽同位素與鈾-233，同位素重量以公克為單位；

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12

b. 鈾-235 濃縮至 1%或以上之鈾，元素重量以公克乘以其濃縮程度之平方，濃縮程度以重量分率之小數型式表示；

c. 鈾-235 濃縮低於 1%之鈾，元素重量以公克乘以 0.0001。

〝電子組裝〞 (第 2、3、4 類)係指數個電子元件(如‵電路元件′、‵分離零件′、積體電路等)相互連結，以執行一種或以上特定功能，其為可替換之實體，且通常可被分解。

說明 1：‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、

一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

說明 2：‵分離零件′係指一分別封裝之‵電路元件′，自身可與外部連接。

〝能量材料〞(第 1 類)指能夠藉由化學反應來釋放特定用途所需能量的物質或混合物。〝炸藥〞、〝焰火彈〞和〝推進劑〞分別為能量材料的子分類。

〝端效器〞(第 2 類) 係指握爪、‵活動工具元件′及任何其它附加於‵機器人′

操縱手臂末端底板之工具。

說明：‵活動工具元件′指對工作物件施予動力、加工能量或感應之裝置。

〝等效密度〞(第 6 類)指投射在光學元件表面之單位光學面積上之光學元件質量。

〝炸藥〞(第 1 類)指應用於初級炸藥、加壓用途，或主要裝填於彈頭、破壞及其他應用等引起爆炸所需要之固態、液態或氣態物質或混合物。

〝全權數位發動機控制系統〞(〝FADEC Systems〞) (第 9 類) 為 Full Authority Digital Engine Control Systems，係指用於燃氣渦輪機或複合循環發動機之電子控制系統，其能在要求發動機起動到要求發動機關機的整段運作程序內，

無論為正常情況或是故障情況，均能自動控制發動機運作。

〝纖維狀或絲狀材料〞(第 0、1、8、9 類)，包括：

a. 連續〝單絲〞；

b. 連續〝紗線〞及〝粗紗〞；

c. 〝帶子〞、織物、不規則之蓆子及編織品；

d. 碎纖維、短纖維及纖維毯；

e. 任何長度之單結晶鬚或複相晶鬚；

f. 芳香聚醯胺漿料。

〝薄膜型積體電路〞(第 3 類)係指‵電路元件′陣列與沉積在絕緣〝基板〞上之厚膜或薄膜形成之金屬互連結構。

說明：‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、

一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

(27)

〝光傳飛操系統〞(第 7 類)係指主要之數位飛行控制系統，其採用回授方式控制飛行中的〝飛行器〞，以光訊號對作用器/致動器進行指令。

〝電傳飛操系統〞(第 7 類)係指主要之數位飛行控制系統，其採用回授方式控制飛行中的〝飛行器〞，以電訊號對作用器/致動器進行指令。

〝焦面陣列〞(第 6、8 類)係指直線或 2 維空間平面層或平面層之組合，其具有或不具有電子讀出功能之個別偵測元件，應用於焦面。

說明：此定義不包括堆疊單一偵測元件，或任何 2、3 或 4 個元件偵測器，其 元件不具有時間延遲與整合功能。

〝分頻寬〞(第 3、5 類)係指〝瞬時頻寬〞除以中心頻率，以百分比表示。

〝跳頻〞(第 5、6 類)係指一〝展頻〞形式，以間斷步驟的隨機或假隨機順序，改變其於單一通訊頻道中之傳送頻率。

〝頻率切換時間〞(第 3 類)指由初始之指定輸出頻率，切換至下列任何頻率之時間(即延遲時間)：

a.小於 1 GHz 時，到達或進入最終指定輸出頻率±100 Hz 的時間；或

b. 大於或等於 1 GHz 時，到達或進入最終指定輸出頻率百萬分之一 ±0.1 的時間。

〝燃料電池〞(第 8 類)指某種電化學裝置，它可利用消耗外來燃料的方式，將化學能直接轉變成直流(DC)電流。

〝熔融〞(第 1 類)指利用熱、輻射或催化劑等能使交聯或聚合(固化)，或可融化而不熱解(碳化)。

〝導航裝置〞(第 7 類)係指整合測量及計算載具之位置及速率(如導航)流程之系統，將計算及指令傳送至載具之飛行控制系統以矯正軌道。

〝混合式積體電路〞(第 3 類)指任何結合之積體電路，或以‵電路元件′或

‵分離零件′積體電路連結，以執行特定功能者，且具有下列特性：

a. 含有至少一個未密封之元件；

b. 使用典型 IC 製造法聯結者；

c. 能以整組方式更換；及 d. 正常情況下不能分解。

說明 1：‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個兩極真空 管、一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

說明 2：‵分離零件′係指分別包裝之‵電路元件′，其自身具外部連結功 能。

〝影像增強〞(第 4 類)係指由外部資訊衍生影像之演算方式之處理，例如時間

(28)

14

壓縮、過濾、淬取、挑選、關聯、迴旋或領域之間轉換(如快速傅立葉轉換或 Walsh 轉換)。以上之演算方式不包括對單一影像之線性或旋轉之轉換，例如翻譯、特徵淬取、登記或虛偽色彩。

〝免疫毒素〞(第 1 類)係指結合一細胞特定之單株抗體與〝毒素〞或〝毒素次單位〞，使其選擇性地影響病態細胞。

〝公共領域〞(一般技術註解、核能技術註解、一般軟體註解)在此適用者，係指任何人均可取得之〝技術〞或〝軟體〞，且更進一步地傳播不受任何限制 (版權限制並不排除〝公共領域〞之〝技術〞及〝軟體〞)。

〝資訊安全〞(一般軟體註解、一般資訊安全註解、第 5 類)指所有確保資訊或通訊的可存取性、機密性或完整性的方法及功能，但為防止故障的方法及功能除外。此包括〝密碼學〞、〝密碼啟用〞、 ‵密碼分析′，防止放射資訊曝露與電腦安全。

技術註解：

‵密碼分析′係指對於密碼系統或其輸出與輸入之分析，以得到機密變數或敏感資料，包括清楚之文字。

〝瞬時頻寬〞(第 3、5、7 類)係指輸出功率在沒有調整其他運作參數之情況下，於 3dB 的範圍內保持恆定之頻寬。

〝儀器測量範圍〞(第 6 類)係指雷達之明確顯示範圍。

〝絕緣〞(第 9 類)係指應用於火箭推進器之零件，例如殼體、噴嘴、入口、殼體罩，以及包括凝固或半凝固之複合橡膠片，包含絕緣或耐熱材料，其亦可能併於釋放應力之防護罩或襟翼中。

〝內襯〞(第 9 類)適用於固態推進劑與殼體或絕緣襯墊間之結合介面。通常使用液態高分子以分散耐熱或絕緣材料，如碳填入之羥基端聚丁二烯(HTPB)或其它添加硬化劑之高分子，以噴灑或以刮漿方式塗佈於殼體內部。

〝交錯式類比－數位轉換器(ADC)〞(第 3 類)係指具有多個 ADC 單元之設備，

其可在不同時間內對相同的類比訊號輸入進行採樣，當彙總輸出時，類比輸入被更有效的採樣與以更高採樣率轉換。

〝固有磁梯度計〞(第 6 類)係指單一磁場梯度感測元件與相關之電子裝置，其輸出即磁場梯度之一測量。

說明：參照〝磁力梯度計〞。

〝入侵軟體〞(第 4 類)係指為避免‵監視工具′之偵測而特別設計或改造之

〝軟體〞，或擊敗電腦或網路功能設備之‵保護措施′者，其具下列任一特性：

a. 由電腦或網路功能設備或提取資料或資訊，或者修改系統或用戶之資料；

b. 修改程式或處理過程之標準執行路徑，以允許執行由外部提供的指令。

(29)

註解：

1. 〝入侵軟體〞不包含下列任一特性：

a.虛擬機器監視器、偵錯工具或軟體逆向工程(SRE)工具；

b.數位權利(版權)管理(DRM) 〝軟體〞；或

c.設計成由製造商、管理員或用戶安裝之〝軟體〞，其目的在於資產之追 蹤或復原。

2.網路功能設備包括行動設備與智慧電表。

技術註解：

1. ‵監視工具′：〝軟體〞或實體設備，其監視系統行為或運行之處理程 序。其包括防毒軟體(AV)產品、端點安全產品、個人安全產品(PSP)、入侵 偵測系統(IDS)、入侵防禦系統(IPS)及防火牆。

2. ‵保護措施′：為確保安全執行編碼設計之技術，如資料執行防止(DEP)、

位址空間配置隨機載入(ALSR)或沙箱安全機制。

〝隔離活培養物〞(第 1 類)包括潛伏型及乾燥製備活菌。

〝均壓機〞(第 2 類)係指設備可在密閉腔室以不同介質(氣體、液體、固態粒子等)，在腔室所有方向對工作物件或材料產生相等之壓力。

〝雷射〞(第 0、1、2、3、5、6、7、8、9 類)指透過激發輻射增強而生產空間與時間同調光之項目。

說明：參照：〝化學雷射〞；〝連續波雷射〞；〝脈衝雷射〞；〝超高功率 雷射〞。

〝資料庫〞(第 1 類)(技術參數資料庫)係指蒐集之技術訊息，參照其可增強相關系統、設備或零件之性能。

〝比空氣輕之載具〞(第 9 類)係指氣球及〝飛船〞，依靠熱空氣或其它如氦或氫等比空氣輕之氣體升空之載具。

〝區域網路〞(第 4、5 類)係指一資料傳輸系統，具有下列所有特性：

a. 容許任意數目之獨立‵資料裝置′直接相互通訊；及 b. 局限於中等大小之區域(如辦公大樓、工廠、校園、倉庫)。

說明：‵資料裝置′係指可傳輸或接收序列數位資訊之設備。

〝磁梯度計〞(第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場空間變化。此等儀器由多個〝磁力計〞及相關電子裝置組成，其輸出為磁場梯度之一測量值。

說明：參照〝固有磁梯度計〞。

〝磁力計〞 (第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場。此等儀器由單一

(30)

16

磁場偵測元件及相關電子裝置組成，其輸出為磁場之一測量值。

〝抗 UF6 腐蝕材料〞(第 0 類)係指包括銅、銅合金、不銹鋼、鋁、氧化鋁、

鋁合金、鎳或含鎳重量 60%或以上之合金，以及氟化烴聚合物。

〝基質〞(第 1、2、8、9 類)指填充於顆粒、鬚晶或纖維間之空間的實質連續相材料。

〝測量不準度〞(第 2 類)係指可測量變數的正確值在 95%信心水準下，位於輸出值某一範圍內的特性參數。此參數包括未修正之系統偏差、未修正之齒隙與隨機偏差(參考：ISO 10360-2)。

〝微電腦微電路〞(第 3 類)係指〝單晶積體電路〞或〝多晶積體電路〞內含有邏輯運算單元(ALU)，可由內部儲存以執行一般指令於內部所儲存之資料。

說明：內部儲存容量可由外部儲存裝置增大。

〝微處理器微電路〞(第 3 類)係指〝單晶積體電路〞或〝多晶積體電路〞含有邏輯運算單元(ALU)，可執行一系列來自外部儲存之一般指令。

說明 1：〝微處理器微電路〞通常不包含使用者可存取之整合儲存裝置，雖然 存在於晶片上之儲存裝置可用於執行其邏輯功能。

說明 2：包括為共同操作而設計之晶片組，提供〝微處理器微電路〞之功能。

〝微生物〞(第 1、2 類)係指細菌、病毒、類菌、立克次氏體、衣原體或真菌，無論是天然的、增強的或是經改變的，其形式可以是〝隔離活培養物〞

者，或被蓄意接種或污染之活體物質而帶有該等培養菌者。

〝飛彈〞(第 1、3、6、7、9 類)係指完整的火箭系統及無人飛行載具系統，可負載至少 500 kg 飛行至少 300 km 之距離。

〝單絲〞(第 1 類)或絲狀纖維之最小單位，通常直徑在數微米。

〝單晶積體電路〞(第 3 類)指主動或被動‵電路元件′之組合，或兩者之組合：

a. 係指於單一半導體材料物件或所謂之‵晶片′上，以擴散製程、植入製程或鍍膜製程形成者；

b. 可視為一個不可分割的連結；及 c. 執行電路功能。

說明：‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極真空管、一個電晶體、一個電阻、一個電容等。

〝單晶微波積體電路〞(〝MMIC〞)(第 3、5 類)指〝單晶積體電路〞以微波或毫米波進行運作。

〝單頻譜影像感應器〞(第 6 類)係指可由一分立之頻譜中獲取影像資料者。

(31)

〝多晶積體電路〞(第 3 類)係指 2 個或以上之〝單晶積體電路〞結合於一共同之〝基板〞上。

〝多頻道類比－數位轉換器(ADC) 〞(第 3 類)係指整合超過 1 個 ADC 之設備，

其設計使每個 ADC 具有單獨的類比輸入。

〝多頻譜影像感應器〞(第 6 類)指可由 2 個或以上分立頻譜，同時或循序獲取影像資料者。感測器具有 20 個以上分立頻譜者，有時被稱為超頻譜影像感測器。

〝天然鈾〞(第 0 類)係指天然存在且含有鈾同位素之混合物。

〝網路存取控制器〞(第 4 類)係指分散式切換網路之實體介面，全程使用共同媒介於相同之〝數位傳輸率〞下運作，並判斷傳輸順序(如象徵感測或載體感測)。該控制器獨立於任何其它裝置，並選擇向其發送之資料包或資料組 (如 IEEE 802)，此裝置可整合於電腦與電訊設備中，提供通訊存取。

〝核子反應器〞（第 0 類）指能夠運轉以維持可控制的自行持續核分裂鏈反應之完整反應器。一個核子反應器包括反應器槽內部或直接附屬之所有項目、

核心內控制功率程度之設備、通常用來容納直接接觸或控制核心主要冷卻劑之組件。

〝數值控制〞(第 2 類)係指一裝置藉採用通常於運作進行中引用之數字資料，

而自動控制之製程(參考 ISO 2382)。

〝目標碼〞(一般軟體註解)係指已被程式系統編譯之 1 個或以上程序(〝原始碼〞(原始語言))，以設備可執行形式之方便表達。

〝操作、管理與維護〞(〝OAM〞)(第 5 類)係指執行 1 個或以上下列任務：

a.建立與管理下列任一者：

1.用戶與管理員之帳戶與特權；

2.設定一項目；或

3.驗證資料用以幫助段落 a.1 或 a.2 描述之任務者；

b.監控或管理項目之操作情況或表現；或

c.管理記錄或審核資料用以幫助段落 a.或 b.描述之任務者。

註解：〝操作、管理與維護〞(〝OAM〞)不包括任何下列任務或其關連之 主要管理功能：

a.提供或升級非直接與成立相關之任何加密功能或管理認證資料，用以幫 助上述段落 a.1 或 a.2 描述之任務；或

b.在一項目中轉發或資料層中執行任一加密功能。

〝光學積體電路〞(第 3 類)係指〝單晶積體電路〞或〝混合式積體電路〞，含有 1 個或以上零件，設計作為光感測器或光發射器，或具有光學或光電功能

(32)

18

者。

〝光學切換〞(第 5 類)指不經轉換為電子訊號之光學形式訊號路徑選擇或訊號切換。

〝總電流密度〞(第 3 類)係指線圈內所有之安培匝數(即總匝數乘以每匝負荷最大電流)除以線圈之總橫截面(包含超導體細絲、嵌入超導體細絲之金屬基質、

密封材料、任何冷卻通道等)。

〝會員國〞 (第 7、9 類)係指參與瓦聖那協議之國家。(參照：

www.wassenaar.org)

〝尖峰功率〞(第 6 類)係指〝脈衝持續時間〞達到之最高能量水準。

〝個人區域網絡〞(第 5 類)指具下列特性之資料通訊系統：

a. 允許任意數量的獨立或互連的‵資料裝置′直接互相通訊；及

b. 侷限於個人或裝置控制器鄰近範圍內裝置之間的通訊(例如︰單一房間、辦公室或汽車，以及其周邊空間)。

技術註解：

‵資料裝置′指能發射或接收數位資訊序列之裝備。

〝預先分離〞(第 1 類)係指任何為增加同位素濃度之先期處理程序。

〝主要組成元件〞(第 4 類)，當其應用於第 4 類時，〝主要組成元件〞係指更換該元件之價值超過系統價值總和之 35%。元件價值為系統製造者或系統整合者所支付之價格。其總價值指在製造地或統合運送地由無關連人士支付之正常國際售價。

〝生產〞(一般技術註解、核能技術註解及全部註解)係指所有生產階段，例如：建造、生產工程、製造、整合、組裝(安裝)、檢查、測試、品質保證等。

〝生產設備〞(第 1、7、9 類)係指工具、模具、夾具、鑄模、壓模、固定裝置、

調整機械裝置、檢測裝置、其它機械裝置與零件等，但只限於該等為〝開發〞

或為 1 個或以上〝生產＂階段而特別設計或修改者。

〝生產設施〞(第 7、9 類)係指〝生產設備〞與特別設計之軟體，整合於裝置中，而用於〝開發〞或用於 1 個或以上〝生產〞階段。

〝程式〞(第 2、6 類)係指執行某種程序之系列指令，或可轉換為可由電子電腦執行之形式。

〝脈波壓縮〞(第 6 類)係指在維持高脈波能量之優點下，將持續時間長的雷達訊號脈波轉變為持續時間短的雷達訊號脈波之編碼與處理。

〝脈衝持續時間〞 (第 6 類)指〝雷射〞脈衝持續時間，其在個別脈衝前端與後端之半功率點兩者之間的時間。

〝脈衝雷射〞(第 6 類)係指〝脈衝持續時間〞小於或等於 0.25 秒之〝雷

軍商兩用貨品及技術出口管制清單 及

軍商兩用貨品及技術出口管制清單 及

一般軍用貨品清單

Export Control List for Dual Use Items and Technology and

Common Military List

經濟部國際貿易局 彙編

中華民國 108 年 12 月

（NSG）管制清單」、「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯 合國禁止化學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出 口管制公約或協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、

電子、電腦、電信、航空、核子等多項領域之相關專業技 術、規格及貨品，並依貨品類別、性質與功能、管制屬性 等予以彙整編排成統一的管制清單。「一般軍用貨品清單」

則沿用瓦聖那協議（WA）軍品清單之分類方式編排。

「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」之號列範例如：

2A226，其中第 1 碼為管制品類別，第 2 碼英文字母為性質 與功能，後 3 碼則為管制屬性（多邊或單邊管制）。以下為 其分類原則：

管制品歸成 10 大類別（category），分別為：

第 0 類：核能物質、設施與設備 第 1 類：特殊材料與相關設備 第 2 類：材料加工程序

第 3 類：電子 第 4 類：電腦

第 5 類：電信及資訊安全 第 6 類：感應器及雷射 第 7 類：導航及航空電子 第 8 類：海事

第 9 類：航太與推進系統

B：測試、檢驗及生產設備 C：材料

D：軟體 E：技術

管制編號屬性（多邊或單邊管制） ： 000-099：瓦聖那協議（WA）

100-199：飛彈技術管制協議（MTCR）

200-299：核子供應國集團（NSG）

300-399：澳洲集團（AG）

400-499：化學武器管制公約（CWC）

500-599：保留 600-699：保留 700-799：保留 800-899：保留 900-999：單邊管制

因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材料 加工程序」之「系統、設備及零件」 ，為「核子供應國集團

（NSG）」列管之貨品

具下列所有特性之閥：a.標準尺寸為 5 mm 或以上；b.具一風箱密封；及 c.完全以鋁、鋁合金、

鎳，或以重量計含鎳超過 60%之鎳合金製造或襯裏。

目 錄

軍商兩用貨品及技術出口管制清單

軍商兩用貨品及技術出口管制清單及

軍商兩用貨品及技術出口管制清單及

經濟部國際貿易局彙編

（NSG）管制清單」、「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯合國禁止化學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出口管制公約或協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、

電子、電腦、電信、航空、核子等多項領域之相關專業技術、規格及貨品，並依貨品類別、性質與功能、管制屬性等予以彙整編排成統一的管制清單。「一般軍用貨品清單」

2A226，其中第 1 碼為管制品類別，第 2 碼英文字母為性質與功能，後 3 碼則為管制屬性（多邊或單邊管制）。以下為其分類原則：

第 0 類：核能物質、設施與設備第 1 類：特殊材料與相關設備第 2 類：材料加工程序

第 3 類：電子第 4 類：電腦

第 5 類：電信及資訊安全第 6 類：感應器及雷射第 7 類：導航及航空電子第 8 類：海事

管制編號屬性（多邊或單邊管制）： 000-099：瓦聖那協議（WA）

因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材料加工程序」之「系統、設備及零件」，為「核子供應國集團

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