五大元件現況分析

主動元件是指電流通過時，能夠執行資料運算、處理的元件，如各種 IC 等，

IC 就像人類的腦神經系統，身為主導硬體產品運作的核心元件，只要晶片設計 先行突破，硬體技術也會大有進展。因此凡與 IC 製程有關的皆納入此元件中，

本研究中主要探討 IC 設計、IC 封測、晶圓製造(包含記憶體)、與主機板四大次 領域。圖 3-7 為近三十年來台灣主動元件廠商累計家數的趨勢圖(含上市、上櫃、

興櫃廠商)，根據圖 3-7，可明顯看到 IC 設計的廠商自 1990 年起成長快速，隨著 個人化電腦正式上場，許多利基型公司有了許多成長機會，而主機板與晶圓製造 (含記憶體)則由於資本密集，故有較大的進入障礙，成長幅度並不大。表 3-2 為 2007 年台灣電子產業主動元件主要供應廠商。

圖 3-7 主動元件廠商累計家數趨勢圖

主動元件

0 20 40 60 80 100 120

1970 1974 1978 1982 1986 1990 1994 1998 2002 2006 年份 (西元)

累積廠商數

IC設計 IC封測 晶圓製造 主機板

資料來源：TEJ Database，本研究整理

表 3-2 2007 年主動元件主要供應廠商

元件領域 模組 供應廠商 主動元件 IC 設計 矽統，瑞昱，威盛，凌揚，聯發科，聯詠 揚智，原相，力錡，迅杰，茂達，致新...

1. IC 設計

積體電路(IC，Integrated Circuit)是將許多的電晶體、電阻、電容、二極體等 元件，濃縮在一個晶片中。1976 年自工研院從美國 RCA 公司引進 7.0 微米 CMOS 3 吋晶圓製程技術後，台灣正式進入了半導體產業領域，當時許多廠商因為缺乏 大量資金與人才，於是只能選擇 IC 製程中個別領域投入經營，到了 1990 年代個 人電腦正式登場後，台灣 IC 設計公司也有了更多的發揮空間，由於所需股本較 小、產業模組化明確，發展空間極大，截至 2000 年這十年間，IC 設計產業家數 不斷持續成長，短短十年間從十一間廠商增加為八十一間廠商，直至 2000 年全 球網路泡沫才成長停滯。然而不可諱言地，電子硬體廠商也必需依賴 IC 設計業 的創新突破，才能有快速推陳出新的競爭優勢。

依功能性區分，可簡單將五花八門的 IC 分類為邏輯 IC、記憶體 IC、類比 IC。

隨著資訊及電子產品的演進腳步快速，各家廠商不同的利基產品使得業態版圖也 不斷在快速移轉，例如，隨著景氣的移轉，與產品與 PC 高度相關的晶片組設計 公司(如威盛及系統)，成長表現大大不如消費性電子相關的 IC 設計公司(如聯發 科、聯詠、迅杰、原相等)。又如被美林證卷是為台灣 IC 設計產業明日之星的類 比 IC (如電源管理 IC、LCD 驅動 IC、數位相機的影像感測 IC 等)，不具有主動 元件運算處理的能力，而是類似電阻角色，用以轉換電流、穩定電壓、控制溫度 等，在消費性電子需求起飛之際，類比 IC 廠商如立錡、茂達、致新皆創造出高 獲利成長，目前台灣在全球類比 IC 市場的佔有率不到 5%，未來還有很大的成長 空間。

應用在手機的半導體元件包含基頻 (BB，Baseband)、中頻 (IF，Intermediate Frequency) 與射頻 (RF，Radio Frequency)，基頻用以處理訊號、計算與儲存，

射頻用以接收及發射高頻訊號，中頻則為兩者的橋樑，將高頻訊號轉為基頻。在 手機產品小型化的趨勢下，手機用 IC 進行多種整併行動，例如零中頻的概念興 起，中頻整併入基頻，基頻從獨立晶片轉向系統單晶片(SoC)的發展。在液晶電 視應用方面，LCD TV 控制晶片亦朝向整合型單晶片或高階晶片的發展，因為牽 涉的元件繁多，要處理動態影像，因此整合能力越高者其競爭力就越強，晶片一 線大廠如聯發科、凌陽、瑞昱等也陸續佈局數位控制影像 IC。

2. IC 封測

受到 IC 設計產業蓬勃發展的影響，IC 封測的需求也相對提高。在近幾年來，

由於晶片封裝技術的突破，使得台灣封測產業的競爭力大幅向上提升，從半導體 的產業鏈來看，IC 封測是過去五年總市值成長率的最大贏家，兩大封測龍頭日 月光與矽品，五年來市值分別成長了 60%與 144%，日月光在 2003 年更首次領 先安可(Amkor)成為世界第一大封測廠。

3. 主機板

資本密集的主機板，由於產業已相當成熟，因此進入障礙高，規模效益左右 著廠商的獲利空間，產業有大者恆大的趨勢，對新進入者而言，成長相當受到限 制。以主機板來說，華碩與鴻海兩家在 2005 年的產量即佔全球主機板市場近六 成，二線廠商生存空間就受到嚴重壓縮，市值衰退明顯，技嘉、微星、精英在過 去五年的市值便衰退超過六成。過去五年間，主機板產業出現差異化現象，小廠 商雖然受到大廠商訂單排擠，但亦有些利基型業者順勢突圍，例如以工業電腦市 場為主的友通資訊、或以生產博奕遊戲系統及主板的泰偉電子等等。

4. 晶圓製造、記憶體

資本亦相當密集的晶圓製造，在全球穩坐此領域的龍頭，一直是聯電與台積 電雙雄稱霸的局面，直至聯電因技術無法突破，雙方差距拉開，雙雄爭霸的局面 才由台積電遙遙領先。晶圓製造中的記憶體產業，在 2005 年產能也超越韓國，

成為全球最大的記憶體生產國。目前九成的 DRAM 應用集中於 PC 相關領域，

屬於標準型 DRAM，應用在非 PC 領域，如消費性電子、網通產品等記憶體，則 通稱為利基型 DRAM。隨著全球記憶體產業的調整，及消費性電子產品需求的 演進，不少廠商逐漸退出標準型 DRAM 市場，改跨足快閃記憶體的 Flash 生產。

二、光電元件

測器、與發展最早的發光二極體(LED，Light Emitting Diode)等，其中，發光二 極體與液晶顯示器面板的發展最受注目，佔據此領域的主力地位；光學元件和器 材主要是與照相機工業相關的產品，如記錄聲音、影像的攝影系統等；而光通訊 領域主要的相關產品多與光纖通訊技術有關，如光纖、光纜等。本研究中由於鎖 定與電腦及消費性電子產品為主的關鍵零組件，故將重心置於光電元件次領域之 LCD 面板、發光二極體、與背光模組，圖 3-8 為近三十年來光電元件廠商累計家 數的趨勢圖(含上市、上櫃、興櫃廠商)，表 3-3 為 2007 年台灣電子產業光電元件 主要供應廠商。

圖 3-8 光電元件廠商累計家數趨勢圖

光電元件

0 5 10 15 20 25 30 35

1970 1974 1978 1982 1986 1990 1994 1998 2002 2006

年份 (西元)

累積廠商數

LCD面板 發光二極體 背光模組

資料來源：TEJ Database，本研究整理

表 3-3 2007 年光電元件主要供應廠商

元件領域 模組 供應廠商 光電元件 LED(中上游) 光磊，鼎元...

LED(下游封裝) 億光，晶電，佰鴻，東貝....

背光模組 中光電，輔祥，瑞儀，奈普，福華...

LCD 面板 友達，華映，奇美電，群創，彩晶...

資料來源：本研究整理

1. 發光二極體

發光二極體(LED，Light Emitting Diode)為半導體材料製成的發光元件，因 具有冷發光、效率高、反應速度快等優勢，加上壽命長、耗電量低與節能，被視 為新世代的照明替代光源。最早美國憑藉著將 LED 商品化的技術創新領導全球 LED 產業的發展，但 1980 年代初期，日本以品質與新技術的能力，成功的取代

美國的龍頭地位；1990 年代以後，以台灣為首的亞洲新興國家藉由低價策略，

成功的切入市場，對日系廠商的領導地位產生威脅。雖然目前台灣仍以中低階的 LED 產品為主，產值仍落後日本，但依產量而言，台灣 LED 產能已是全球第一 大。LED 在台灣的光電元件中，發展歷史極早，自 1972 年德州儀器(TI)在台灣 設立第一條 LED 封裝線起，三十餘年來從下游向上游發展，從封裝，至切割成 晶粒的中游，再至製作磊晶片的上游，逐漸建構出完整的產業供應鏈。雖然大致 已建構出相對完整的產業結構，但相較於美、日廠以高階技術研發所打造的完整 產業鏈，台灣 LED 產業面臨最大的問題似乎是上游材料與設備的自給率仍然偏 低，以及欠缺下游的內需市場。不過，由於台灣 LED 產業的進入障礙低，廠商 規模小，並以出口為導向，使得台灣廠商的競爭十分激烈，眾多的競爭者與潛在 進入者競相在景氣好時投入產業，為避免受到景氣循環影響而增加經營風險，台 灣的 LED 產業於是發展出有別於美、日的上下游垂直整合策略，而是採取專業 分工型態，各自在上、中、下游尋求各自的規模效益。

2. 背光模組

在薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)整體產業鏈中，背光模組是最早達到本 土化生產的關鍵零組件，台灣背光模組廠商多追隨面板模組廠左右設廠。背光模 組產業的進入門檻不高，是台灣廠商投入液晶面板關鍵零組件密度最大的領域。

由於後段製程需要大量的人力，因此許多廠商已經西進積極移轉產能；再加上由 於上游的原材料比重高達八成，因此背光模組多朝上游光學零組件進行垂直整 合，積極投入技術研發，利用壓縮材料成本來提升獲利能力。目前背光模組的市 場需求多仰賴監視器及液晶電視的面板出貨量，隨著面板大尺寸的開發，將來大 尺寸背光模組的成長性將優於中小尺寸。然而，雖然背光模組廠已積極掌握新世 代光元-LED 的技術應用，但由於面板廠商目前已將第一大關鍵材料-彩色濾光片 (CF)成功內製化，下一波面板廠整合的焦點之ㄧ，將鎖定身為第二大關鍵材料的 背光模組，未來這些專業零組件廠將須面臨這項整合挑戰。

光電(友達的前身)分別設置了第一條 TFT-LCD 的生產線，才正式打破了日商壟 斷的局面。在 1990 年陸續成立的其他的主要面板廠商，到了 2001 年出現了第一 波產業合併潮，聯友光電與達碁電子合併成現今的友達後，台灣的 TFT 產業競 爭力直追日、韓，而 2006 年友達合併廣輝後，產能規格更高居全球第一。此外，

由於台灣電子產業模組化的特色，使得台灣 TFT 產業供應鏈很快本土化，帶動 了其他相關的關鍵零組件產業同步起飛 (如上述的發光二極體、背光模組等)。

整個新興的龐大的 TFT 產業價值鏈，估計可創造出一兆元的產值規模，成為台

整個新興的龐大的 TFT 產業價值鏈，估計可創造出一兆元的產值規模，成為台