個案公司背景

1. 公司成立背景

Broadcom 於 1991 由 Henry T. Nicholas III 博士及 Henry Samueli 博士所創立，兩人 擁有35 年豐富的通訊積體電路經驗，包括曾任職於軍事通訊公司 TRW、學術研究機構 UCLA，以及商業電信公司 PairGain Technologies，當初成立所保持的願景就是實現寬頻 通訊。

2. Broadcom 公司主要銷售產品

Broadcom 主要提供半導體解決方案，提供語音、視訊及資料的寬頻通訊與網路服 務。Broadcom 設計、開發並提供完整的系統單晶片(SoC)解決方案，充分運用數位、類 比與射頻(RF)技術，以及相關軟硬體系統等級應用。

Broadcom 產品組合應用於家用、企業與行動電話市場，包括︰

(1) 直接傳播衛星(DBS)與纜線裝置，用於針對各種數位視訊轉換裝置、高解析度電視 和TV 調頻卡所設計的整合式數位電視程式。

(2) 纜線數據機、數位纜線電視視訊轉換器、個人視訊錄製、纜線數據機終端系統，以 及住家寬頻閘道的數位纜線產品。

(3) 中心辦公室與客戶營業場所設備用 DSL 高速存取晶片組，用以透過現有的標準電 話線提供大量寬頻服務。

(4) 10 GB Ethernet、Gigabit Ethernet 與 Fast Ethernet 無線電收發機及交換解決方案，適 用於企業網路連結之應用，包括用戶端PC、開關、線路盒、伺服器以及廣域網路。

(5) 光纖、都會與廣域網路元件，適用同步光纖網路(SONET)及 Dense Wave Division Multiplexing (DWDM)應用。

(6) 無線區域網路(WLAN) Wi-Fi 802.11a/b/g 解決方案，適用用戶端裝置、PC、存取點、

寬頻數據機及路由器。

(7) Bluetooth 近距離無線產品，適用於 PC、無線耳機、行動電話、PDA 及車用電子設 備。

(8) WCDMA(寬頻分碼多重存取)/EDGE/GPRS/GSM 手機與 PC 介面卡的行動通訊解決 方案。

(9) 寬頻網路處理器解決方案，能執行複雜的網路路由及流量管理，適用都會與廣域網 路。

(10) IP 網路電話解決方案，適用企業與住家市場。

(11) Server System I/O (輸入/輸出)整合式線路，適用伺服器、儲存裝置與工作站平台，

可傳輸、儲存與路由私人與公用網路的資料。

(12) 安全性處理器與配接卡解決方案，適用企業網路。

(13) 儲存解決方案，包含獨立磁碟容錯陣列(RAID)控制器、光纖通道，及適合中小型企 業(SMB)與內嵌應用的單晶片網路儲存(NASoC)技術。

3. 技術

Broadcom 相信其主要的競爭優勢之一，乃是無所不包的核心技術基礎，包括從系 統到矽晶片均擁有完全的設計空間。未來方向包含︰

(1) 專屬通訊系統演算與通訊協定。

(2) 進階 DSP 硬體架構。

(3) 標準單元(cell)與完全自訂整合電路設計的系統單晶片設計方法與進階程式庫開發。

(4) 採用業界標準 CMOS 處理程序的高效能射頻、類比與混合信號電路設計。

(5) 高效能自訂微處理器架構與電路設計。

(6) 實現完整的系統級解決方案的延伸軟體參考平台。

4. 客戶

目前 Broadcom 售出的寬頻通訊設備中，使用 Broadcom 產品的客戶包括 Ambit、

Apple、Cisco Systems、Dell、D-Link、Echostar、Hewlett-Packard、IBM、Motorola、Nortel Networks、Pace、Pioneer、Scientific-Atlanta、Sony Ericsson、Thomson CE 及 3Com 等。

Broadcom 在纜線數據機、數位視訊轉換器、住家寬頻閘道、伺服器、網路交換機 與Gigabit Ethernet 上，擁有相當高的市場佔有率，並提供新興寬頻市場重要的技術與產 品，例如 WLAN、Bluetooth、行動電話、DSL、直接傳播衛星、個人視訊錄製(PVR)及 寬頻處理器。

5. 製造

Broadcom 使用標準 CMOS 處理程序技術製造產品。這些處理程序的標準化作業，

讓 Broadcom 的獨立矽晶片製造廠，能製造出積體電路。藉由將製造需求分包出去，

Broadcom 便能專注在設計與測試應用上，從而發揮更大的競爭優勢。這個策略同時也 免除了半導體晶圓製造設備的高持有與經營成本。

Broadcom 的產品目前採用的製程是 0.5 微米的三層金屬、0.35 微米的四層金屬、0.22 微米的五層金屬、0.18 微米的五層和六層金屬，以及 0.13 微米的五層和六層金屬特殊大 小。Broadcom 並持續評估每項產品，在移轉至較小幾何製程技術上的益處。

Broadcom 的主要矽晶片製造廠有：位於台灣的台灣積體電路製造股份有限公司(簡 稱台積電)、位於新加坡的特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)、位於日 本的NEC Corporation、位於中國的中芯國際集成電路公司(簡稱中芯國際)、位於馬來西 亞的矽佳(Silterra Malaysia Sdn. Bhd.)，以及位於台灣的聯華電子股份有限公司(簡稱聯 電)。

Broadcom 的組裝與測試主要由以下七家外包商負責︰位於香港的 ASAT Ltd.、位於 新 加 坡 的 ST Assembly Test Services 、 位 於 台 灣 的 矽 品 精 密 、 位 於 日 本 的 NEC Corporation、位於新加坡的 United Test and Assembly Center，以及位於南韓的 ChipPac and Signetics。

6. 收購

在專業 IC 設計業界，Broadcom 公司藉由購併提升競爭力的模式最積極最具代表 性。Broadcom 公司在企業體質相當健全的情形下，不斷進軍新領域，且都和其原擅長

的產品線息息相關，可以看出該公司對取得核心技術和主軸產品的企圖心，詳見表 6- 1。

自1999 年起 Broadcom 已經成功完成了 20 件以上的策略性收購，不僅擴大了產品 提供範圍，並將技術融合於進階的系統單晶片解決方案中，以提供住家寬頻閘道的語 音、視訊與資料服務、企業與儲存網路，以及行動電話與無線通訊應用。

Broadcom 公司初創時，即以數位和類比混合訊號之設計為根本，先在 Ethernet 的 PHY 取得立足之地，再轉戰 Cable Modem，並掠獲全球八成以上佔有率。根基紮穩之後，

再以收購的方式，取得MPEG2 引擎，進軍 STB 市場。近來投注在 WLAN 上，為 Ethernet 產品的延伸。其最大的創舉在於領先業界成功以CMOS 完成 10Gbit Ethernet 的開發，打 破光纖通訊向來只能以三五族或BiCMOS 製程的限制，而使類比晶片能符合莫爾定律法 則。故Broadcom 即以類比技術逐一展開產品線，且各產品線環環相扣。

於2005 年 1 月上任的 Broadcom 公司執行長 Scott McGregor，在接受工商時報記者 王玫文(民國 94)專訪時指出，Broadcom 公司的主要成長動力來自於本身營運的擴張、

技術聯盟與策略性收購。舉例來說，2005 年 3 月 Broadcom 公司併購 Zeevo，取得了藍 芽無線耳機技術；2004 年 4 月收購的 Widcomm 則擁有業界安裝最廣的藍芽軟體。這兩 家公司的技術加上Broadcom 公司目前在藍芽上的優勢，可說是如虎添翼，協助 Broadcom 公司推出更符合市場預期的解決方案。策略聯盟方面，Scott McGregor 以超微(AMD)與 任天堂(Nitendo)為例。指出與超微合作，讓 Broadcom 擴大客戶基礎，而超微則藉由此 項合作取得伺服器輸出入相關技術資料庫，協助其改善平台解決方案中處理器與記憶體 輸出入等方面的效能。與任天堂的合作則聚焦在無線通訊解決方案，Broadcom 的產品 將應用在任堂下一代遊戲裝置上。(王玫文，民國 94)

表 6- 1：近五年 Broadcom 的購併案

產品領域 購併對象 取得技術 和產品線的關聯性 購併日期

Home Zeevo 藍芽無線耳機 佈局Bluetooth 2005年3月

Network Zyray Wireless WCDMA行動裝置基頻協同處理器

的頂尖供應商 佈局手機 2004年6月

Widcomm Bluetooth®(藍芽)軟體解決方案與

無線產品的頂尖供應商 佈局WAN 2004年4月

Innovent RFCMOS(整合電路),Bluetooth 佈局WAN和手機 2000年7月

Epigram HomePNA HomePNA 1999年6月

Mobilink 手機晶片組 累積RF技術,向終端產品發展 2002年5月

表 6- 1：近五年 Broadcom 的購併案(續)

產品領域 購併對象 取得技術 和產品線的關聯性 購併日期

STB Alphamosaic 先進行動影像、多媒體與3D繪圖

技術的頂尖開發廠商 3D Graphic 2004年9月

Sand Video 進階視訊壓縮技術的領導者 涉足STB和PVR領域 2004年4月

VisionTech 影像壓縮技術IC 將各個寬頻傳收器結合,涉足STB和

PVR領域 2001年1月

技術開發者 3D Graphic 2000年3月

Armedia Vedio技術 Digital Vedio Decoder 1999年6月

WAN SiByte 網路處理器 LAN & WAN 2000年12月

/ Access Processor for LAN and WAN

Ethernet Allayer Ethernet交換器 Ethernet Modem產品線完整性 2000年12月 10G Switching Technology

Element 14 DSL,IC 繼Cable Modem後,進入DSL 2000年11月

Low power DSL IC

Newport OC-48 鑽研CMOS製程的Sonet IC,可以跨

越電信通訊,與Ethernet技術 2000年10月 192 Transceivers

Framers 10G Ethernet High Speed SerDes 光纖通訊IC

Silicon Spice 網路處理器(Access Processor) 搭配設計網路產品 2000年10月

BlueSteel Security processor Security processor 2000年3月 Digital Furnace Broadband network Increase the capacity of broadband

network 2000年3月

Altima

Communications Low cost Ethernet Solution 強化Ethernet與PHY的能力 2000年9月 Ethernet PHY

HotHaus

Technologies VoIP VoIP 1999年8月

AltoCom V.90 soft modem Modem 1999年8月

Maverick

Networks Multi-Layer Switching 搭配多層次網路產品 1999年6月

Server RAIDCore 全功能企業級RAID軟體的供應商 RAID 2004年1月

Gadzoox

Networks 儲存網路技術的領導供應商 佈局儲存網路技術 2003年3月

ServerWorks 伺服器高速I/O的IC 網路領域的界面技術 2001年1月

資料來源：Broadcom 公司網站。

6.2 營運概況 項目 ^{2000 2001 2002 2003 2004}

營業收入 1,096 962 1,083 1,610 2,401

以產品營業額比重來區分，2004 年的企業運算為 44%、寬頻通訊為 33%、行動電 話及無線為23%。企業運算產品營業額比重從 2002 年的 65%高點降到 2004 年的 44%；

相對的，行動電話及無線產品營業額比重從2001 年的 3%快速成長到 2004 年的 23%。

表 6- 3：Broadcom 公司產品營業額比重

產品 ^{2001 2002 2003 2004}

企業運算(Enterprise networking) 59% 65% 57% 44%

寬頻通訊(Broadband communications) 38% 27% 23% 33%

行動電話及無線(Mobile and wireless) 3% 8% 20% 23%

總營收(單位:億美元) 9.6 10.8 16.1 24.0

總營收年成長率(單位:%) -12% 13% 49% 49%

資料來源：Broadcom 公司年報

以產品銷售地區區分(如表 6- 4所示)，Broadcom 的客戶主要集中在美洲，營業額比 重從1999 年的 83%逐漸滑落到 2003 年的 74%，年複合成長率(1999~2003)為 29%；亞 洲區的銷售比重從1999 年的 12%成長到 2003 年的 20%，年複合成長率(1999~2003)為 51%，遠高於美洲區的 29%年複合成長率(1999~2003)。亞洲地區市場的成長趨動著 Broadcom 公司未來向此區域積極佈局，並且找尋新的擴展市場機會，創造公司下一波 成長。

表 6- 4：Broadcom 公司產品銷售地區營業額比重

地區 ^{1999 2000 2001 2002 2003} '99-'03年複合成長率

美洲(Americas) 83% 80% 77% 75% 74% 29%

亞洲(Asia) 12% 12% 15% 21% 20% 51%

歐洲(Europe) 5% 8% 6% 4% 6% 36%

其他(Other) 0% 0% 2% 0% 0% 74%

資料來源：Broadcom 公司年報。

根據 WSTS 及 IC Insights 2005 年全球半導體市場銷售額的年成長率(如表 6- 5所 示)，景氣循環的高點落在 2000 年、2004 年及未來的 2008 年。以銷售區域來看，亞太 市場為一個新興且成長力道高過其它區域的市場。亞太區域半導體市場營業額比重，從 1999 年的 25%，預估成長到 2009 年的 54%。1999 年至 2004 年的年複合成長率，亞太 地區的19%除了高過其它地區，也高於全球半導體的 7.3%。預估 2005 年至 2009 年的 年複合成長率，亞太地區的17.9%，遠高於全球半導體的 12%。顯示了亞太地區不僅是

企業未來尋求成長的重要市場，更是高度競爭的主要區域。亞太地區市場的擴張也呼應

地區 1999 2000 2001 2002 2003 20042005E⁽¹⁾2006F⁽²⁾2007F⁽²⁾2008F⁽²⁾2009F⁽²⁾

註：(1) E 代表估計值；(2) F 代表預測值

資料來源：WSTS 及 IC Insights (McClean, B., Matas, B., and Yancey, T.，February 2005)

著眼於亞太地區快速成長的市場，以及接近客戶的考量，2004 年 11 月 Broadcom 公司在台灣設立了SoC 設計中心。處在 SoC 解決方案的競爭環境中，Broadcom 公司在 這一部分的核心競爭能力包括四個構面：(1)完整的軟體平台；(2)參與國際標準規格的 制定；(3)已具晶片生產能力的設計參考流程；(4)完全驗證的設計電路及適用於多品牌

著眼於亞太地區快速成長的市場，以及接近客戶的考量，2004 年 11 月 Broadcom 公司在台灣設立了SoC 設計中心。處在 SoC 解決方案的競爭環境中，Broadcom 公司在 這一部分的核心競爭能力包括四個構面：(1)完整的軟體平台；(2)參與國際標準規格的 制定；(3)已具晶片生產能力的設計參考流程；(4)完全驗證的設計電路及適用於多品牌

在文檔中 無線區域網路晶片設計產業之競爭力分析－以Broadcom公司為個案研究 (頁 57-0)