發展趨勢

4.3.1 以晶片組技術而言

WLAN 晶片組未來發展的趨勢：

1. 往雙頻(dual band)發展

由於IEEE 802.11a(5.0GHz)無法與 IEEE 802.11g(2.4GHz)相容，所以會有一個 產品必須滿足兩種技術規格，就像Ethernet 10/100Mbps 最後共存的結果一樣。目前 市場上已有IEEE 802.11a + IEEE 802.11g 雙頻的產品。WLAN 晶片組從開發到成熟 的演進的過程如圖 4- 7所示。 帶5GHz 與 8012.11b、802.11g 的 2.4GHz 不同，且有一些先天上的缺點，如傳輸距 離較短、部分地區5GHz 頻帶尚未開放，因此單獨存在不能與市場主流技術 802.11b 及802.11g 相通，因此產品的需求量不高。若是 802.11a 與 802.11g 相互搭配，802.11a 的速度雖與802.11g 相近，但是 802.11a/g 產品可以有兩個頻帶同時傳輸，頻寬會增

除了傳輸速度以外，其他網路傳輸需求還有網路安全，特別是企業用戶以及電 信業者。原先由IEEE 802.11 中所規定的 WEP (Wired Equivalency Protocal)網路加密 協定，技術容易被破解，造成高速 WLAN 網路安全有很大漏洞。現階段的標準為 802.11i，且預期網路安全的版本會不斷演進。

3. 產品設計加強服務品質功能(QoS)

標準是802.11e，主要是支援多媒體應用的 QoS 部分。

由此上標準的分析來看，WLAN 速度及傳輸品質會不斷有新的技術與標準的發展。

802.11g 標準的訂定，使速度提高，可以應用到需要較快傳輸速率的新應用中。802.11i 讓網路安全要求較高的企業用戶及電信業者提昇對WLAN 產品的接受度。802.11e 多媒 體傳輸方面的標準，讓WLAN 有更寬廣的應用。這些新技術及新應用，為 WLAN 產業 不斷注入持續成長的動力。新的應用會在4.3.3 節描述。

4.3.2 以晶片組供應商的產品發展而言

WLAN 晶片組市場是由少數廠商所主導，市場集中度很高。如表 1- 2，2004 年全 球WLAN 晶片組七大廠商 Broadcom(佔 29.3%)、Atheros(佔 19.5%)、Intel(佔 16.0%)、

Conexant(佔 15.3%)、TI(佔 6.4%)、Marvell(佔 4.2%)及 AgereI(佔 4.0%)的市場佔有率共 達94.8%，其他公司僅佔 5.2%。領導廠商的發展趨勢最能代表此產業未來發展的方向，

以下列出WLAN 晶片組領導廠商的現況與發展趨勢。目前 WLAN 上游晶片組的發展，

Broadcom 公司因在 WLAN 與寬頻通訊技術整合實力較強，看來較有機會勝出(廖家偉，

民國92)。

1. Broadcom：Broadcom 是最早推出 802.11g 的晶片設計廠商，802.11g 產品迅速獲 Linksys、Buffalo、Belkin 及 Apple 採用。目前在 802.11g 晶片市佔率保持領先。新 推出之CMOS 製程之 802.11g 單晶片，不僅成本更低且體積更小，同時改進了晶片 內部的電源管理功能。Broadcom 原本即擁有 DSL，Ethernet 等晶片，在寬頻網路技 術上領先，因此在未來產品需高度整合之趨勢下已佔有優勢。

2. TI：802.11g 推出時間較慢，落後 Broadcom 及 Intersil。2003 年 9 月時發表其針對手 機市場以及PDA 裝置之高速傳輸以及低耗能強烈需求發展出之最新 802.11g 晶片。

TI 之 DSP 技術為其強項，在手機、藍芽及 DSL 寬頻通訊晶片技術領先，不久前又

購併 RF 廠商 Radia 以強化其 WLAN RF 技術，因此目前看來技術整合實力亦與 Broadcom 相當。

3. Atheros：雖在 802.11g 落後 Broadcom 及 Intersil，但 802.11a/g 為領導廠商。2003 年 Q1 推出 802.11a/b/g，獲 Netgear、D-Link、HPQ、IBM、NEC 及 Toshiba 採用。目前 前 8 大 NB 廠中有 7 家採用 Atheros 的晶片組，企業網路設備廠 3Com、Symbol、

Extreme，以及 Linksys 等主要零售品牌亦為其客戶。

4. Intersil：在 802.11g 晶片推出落後 Broadcom 後聲勢大不如前，且市佔率不斷下滑，

目前802.11g 已落後 Broadcom。2002 年底推出 802.11g，獲 D-Link、Netgear 及 Dell 採用。然而在整合技術較薄弱下，2003 年已將其 WLAN 晶片部門售予寬頻網路晶片 廠商GlobalspanVarita(GlobalspanVarita 在 1Q04 被 Conexant 收購)。

5. Agere：其 802.11a/b/g 晶片組為採用 MAC、Baseband 及 RF 三晶片設計，主要是看 好 Intel 未來將 MAC 甚至 Baseband 逐步整合到內嵌式處理器或南橋晶片之企圖。

2003Q1 與 Infineon 合推 802.11a/g，擁有大廠集團資源。

表 4- 8列出 WLAN 晶片組市場，為 802.11x 的供應商競爭矩陣分析。

表 4- 8：802.11x 供應商競爭矩陣分析－WLAN 晶片組市場

供應商 元件 802.11a 802.11b 802.1g 802.11a+b/g 附註

Intersil Baseband V V V V Intersil在3Q03將WLAN事業賣給GlobespanVirata

MAC V V V V Conexant在1Q04收購了GlobalspanVirata

RF V V V V 尚未有PA晶片設計技術

Intel Baseband V V 同時採用TI的Baseband

MAC V 尚未有PA晶片設計技術

RF 採用Philips的RF

Agere Baseband #1 supplier to PC OEMs plans to use a/g solution V 進入802.11g的時間較晚

MAC #1 supplier to PC OEMs plans to use a/g solution V 市場從802.11b轉換到802.11g時,Agere的市佔率下降.

RF #1 supplier to PC OEMs plans to use a/g solution V Agere企圖從802.11a+b/g產品推出來提高市佔率

RFMD Baseband V 供應RF及PA給許多客戶

RF V 尚未有MAC晶片設計技術

PA V V V V

Atheros Baseband V V 第一個提供a, a+b,及a+g解決方案的供應商

MAC V V 尚未有PA晶片設計技術

RF V V

TI Baseband V V V

MAC V V V

RF 採用Philips的RF 採用Philips的RF 採用Philips的RF PA 採用RFMD的PA 採用RFMD的PA 採用RFMD的PA

Broadcom Baseband V V 802.11g的領導廠商

MAC V V 尚未有PA晶片設計技術

RF V V

Marvell Baseband V V V 擁有高度整合性產品(內含ARM9處理器),

MAC V V V 鎖定Access Point及手持式應用產品市場

RF V V V 尚未有PA晶片設計技術

Philips Baseband V V 從RF起家,先前提供RF給AGR/ORiNOCO,現在供貨給TI.

MAC V V 購併Systemonic公司,更加以提昇RF能力

RF V V V 尚未有PA晶片設計技術

Others Baseband V V V ADMtek及Realtek是最積極佈局於低成本市場的廠商

MAC V V V 尚未有PA晶片設計技術

RF V V V

資料來源：CSFB (2004)

4.3.3 以無線區域通訊技術的發展而言

無線通訊技術在不同的市場(如：車用、電腦、生活、通訊)，有其相對應的傳輸技 術。在短距離有IrDA、Bluetooth 及 UWB；中距離有 Zigbee、802.11x、HyperLAN；長 距離有 2.5G/3G、FSO、LMDS/802.16、衛星微波。從下表 4- 9可知中距離的 802.11x 技術在應用面上是進可攻，朝向短距離的市場前進；並立穩於中距離傳輸市場。主要取 決於802.11x 的低成本及低售價。

表 4- 9：無線通訊技術於 IA 的應用

IrDA Bluetooth UWB Zigbee 802.11x HyperLAN 2.5G FSO LMDS 衛星微波 3G 802.16

車用 Telematics, GPS 1 2,3

車內影音服務 1,2 1,2 3 1,2,3 1

電腦 ^{PDA 1,2 1,2 3 1,2,3 1 2,3}

Pocket PC 1,2 1,2 3 1,2,3 1 2,3

WebPAD 1,2 1,2 3 1,2,3 1 2,3

Tablet PC 1,2 1,2 3 1,2,3 1 2,3

Mira 1,2 1,2 3 1,2,3 1 2,3

Thin Client 1,2 1,2 3 3 1,2,3

Server Appliance 1 1,2,3

Web Companion 1,2,3 1

生活 Game Console 1,2 3 3 2,3 3 1,2,3

STB 1,2 3 3 1,2,3 1 3 1,2,3 1,2

Wearable IA 1,2,3 3 3 1,2,3 1 2,3 1,2,3

DV 1,2 3

DSC 1,2 3 2,3

DTV 1,2 3 1,2,3 1 3 1,2,3 1,2

網路電話VoIP 1,2,3 1 1,2,3

通訊 ^{Smartphone 1,2 1,2 3 3 1,2,3 1 2,3 1}

衛星電話 1,2

1: 現階段已應用於IA產品 2: 即將應用於IA產品 3. 未來具發展潛力者

短距離 中距離 長距離

無線通訊技術

資料來源： 3C 匯流風潮之 IC 設計全球新契機研討會，(陳進興，民國 93)