結論

1. 技術面

(1) SoC 為主要的發展方向：從技術層面來看，晶圓代工在高階製程技術的邁向成 熟，以及下游封測廠在FlipChip 與混訊測試技術的耕耘有成，都將進一步帶動 SoC 的蓬勃發展。一如 6.5 節的 SWOT 分析，為了確保較低的生產成本，晶片 設計公司除了採用專業晶圓代工廠的先進製程來生產晶片，更可透過產能與良 率的合作，確保產品品質及供貨無虞。面對 WLAN 晶片設計產業生態的快速 轉變，未來晶片設計業者對 SoC 核心發展技術能力的掌握程度，直接影響到 SoC 產品最終的整體效能。如 6.4 節研究指出，在擴張技術版圖的同時，可經 由合併或購併的方式取得核心技術。同時，企業需具備良好的獲利能力及籌資 能力，方能強化購併的能力。

(2) 製程技術的整合：根據 4.2 節的論述，WLAN 晶片組從原有的 PA、RF、MAC、

BBP 四個模組，透過晶片製程技術整合成兩個模組。方案一：PA 與 RF 設計 成一顆晶片，以 SiGe 製程生產；MAC 與 BBP 設計成一顆晶片，以 CMOS Mixed-Mode 製程生產。方案二：RF、MAC 與 BBP 設計成一顆晶片，以 RFCMOS 製程生產。如此可以大幅降低晶片組成本，提高獲利。此外，Atheros 總裁暨 執行長Craig Barratt 指出，WLAN 晶片設計業者必須能同時提供基頻與射頻晶 片，才能在晶片與基板設計等方面達到成本最小化，也才能符合市場需求。所 以希望達成製程技術整合的前提是晶片設計公司要擁有PA、RF、MAC 及 BBP 的設計能力。

(3) 晶片組技術整合：根據 4.3 節的論述，晶片組技術，從原先單頻的 802.11a

(5GHz)、802.11b (2.4GHz)、及 802.11g (2.4GHz)，整合成雙頻的 802.11a/b、

802.11a/g。雙頻帶的晶片組產品可以有兩個頻帶同時傳輸，可以增加傳輸量及 使用者數量，符合產業不斷追求更高品質傳輸的要求。

2. 產品面

(1) 新產品的迅速推出：本研究的 4.4 節提及，對於 WLAN 新產品推出速度，誰能 先推出產品搶佔市場，就具有先行者的優勢(First-mover Advantage)，特別是對 零售通路業者，此種產品策略是有效的。又如5.2 節所述，領先競爭者進入市 場，優先築起產品取代不易之障礙，是延長產品生命週期的利器。

(2) 產品創新能力的提升與完整產品線的建構：本研究 5.2 節論述，產品創新能力 的提升可從建立穩定的晶片設計架構，以最精簡的電路、最有效率的Algorithm 來設計產品，因為產品的創新程度愈高，便能享有較高的利潤。許多大廠下單 會同時考慮晶片設計廠商新產品的開發能力及是否有完整的產品線(4.4 節)。為 了達到高品質的產品要求，核心技術與人才之掌握至為重要，核心技術掌握的 策略構面如 6.4 節的歸納，可從以下方向著手：A.完整的軟體平台；B.參與國 際標準規格的制定且進入新市場；C.開發具晶片生產能力的設計參考流程；D.

開發領先的 IP 及技術。如此方能迅速推出新產品，降低生產成本，並快速整 合至有WLAN 需求的新興產品當中。

(3) 及早投入消費性電子產品開發研究：WLAN 應用領域日趨多元化，將逐漸走出 PC 領域，深入消費性電子產品。要及早鎖定手機、PDA、智慧型手機等手持 裝置，以及數位相機、MP3 播放機、DVD 播放機等消費性電子產品。

3. 市場機會

(1) 消費性電子市場將成主流：根據 4.2 節的研究指出，目前 WLAN 主要的應用還 是在家庭或企業，2004 年在這兩方面的應用即佔了整體 WLAN 產品出貨量的 95%。預估到 2008 年，含有 WLAN 的消費性電子產品其出貨量將佔整體 WLAN 產品出貨量的39%。目標市場非常明確。

(2) 亞太新興成長地區為目標市場：本研究的 6.2 節論述，全球半導體市場以銷售 區域來看，亞太市場為一個新興且成長力道高過其它區域的市場。亞太區域半

導體市場營業額比重，從 1999 年的 25%，預估成長到 2009 年的 54%。預估 2005 年至 2009 年的年複合成長率，亞太地區的 17.9%，遠高於全球半導體的 12%。顯示了亞太地區不僅是企業未來尋求成長的重要市場，更是高度競爭的 主要區域。

(3) 策略聯盟已成趨勢：6.4 節的研究顯示，透過與大廠合作，可以共同開發軟硬 體，同時迅速擴大客戶基礎以及拓展產品的應用市場，達到最大綜效。一如 Broadcom 公司執行長 Scott McGregor 以超微(AMD)與任天堂(Nitendo)為例。指 出與超微合作，讓 Broadcom 擴大客戶基礎，而超微則藉由此項合作取得伺服 器輸出入相關技術資料庫，協助其改善平台解決方案中處理器與記憶體輸出入 等方面的效能。與任天堂的合作則聚焦在無線通訊解決方案，Broadcom 的產 品將應用在任堂下一代遊戲裝置上。