5.1 五力分析
本節根據 Porter 的五力分析來分析個案公司。此五種力量分別是潛在競爭者的威 脅、替代品的威脅、購買者的議價能力、供應商的議價能力、現有廠商的競爭力等。透 過五種競爭能力的分析有助於釐清企業所處的競爭環境，並有系統的瞭解產業中競爭的 關鍵因素。五種競爭能力能夠決定產業的獲利能力，它們影響了價格、成本及必要的投 資。每一種競爭力的強弱，決定於產業的結構或經濟及技術等特質。以下分別簡述 Broadcom 公司五種競爭力的構成元素。
1. 潛在競爭者的威脅
新進入產業的廠商會帶來一些新產能，不僅奪取既有市場，壓縮市場的價格，導致 產業整體獲利下降，進入障礙主要來源如下：
(1) 經濟規模
In-Stat/MDR 市場調查報告資料顯示(Lucero，2004)，2004 年到 2008 年，全球 WLAN 晶片市場將保持年平均 28%左右的持續增長，到了 2008 年，預估市場總 值將突破20 億美元(如表 1- 1)。經濟規模雖然不大(相對於無線通訊設備市場總 值，以2004 年為例，WLAN 市場總值為無線通訊設備市場總值的 0.4%)，但是 WLAN 市場總值的年成長率，以 2004 年為例，達到 62%。同期的無線通訊設備 市場總值的年成長率僅有5.4%(如表 1- 1及表 4- 2)。此外 WLAN 產業呈現高集 中度的現象，2004 年 94.8％的市場均由 7 家領導廠商佔有(如表 1- 2)，然而市場 對行動通訊/數據的需求量急增，眾多廠商雖看好此一市場所帶來的商機，但是 從2002 年爭相投入 WLAN 產品的研發廠商，到了 2004 年可看出此競爭激烈的 WLAN 市場形成了廠商集中化，大者恆大的市場競爭態勢。
(2) 產品差異化
目前無線區域網路規格眾多，除了一些標準組織所訂定的標準之外，尚有廠商自 行開發出來的通訊方式，目前仍以IEEE 聯盟所制定的 IEEE 802.11x 系列稱霸市 場(鄧友清，民國 92)。IEEE 訂定的 WLAN 傳輸技術可分為 802.11a、802.11b 及
802.11g 三種，以頻段分類可分為 2.4GHz 及 5GHz。這種以 802.11x 標準來生產 的產品具產業標準化的限制，所以產品的差異化不大。
(3) 轉換成本
高階的WLAN 產品需投入高度軟體設計。投入、開發及測試時間很長。所以不 論是從低階邁入高階產品研發或是潛在競爭者投入高階產品市場，其門檻將非常 的高(范自強，民國 92)。
(4) 獨特的配銷通路
系統廠商，包括筆記型電腦、PDA、手機、手持式 VoIP、數位電視、網路交換 器(Switch)、路由器(router)、數據機(Modem)、ADSL 與 WLAN 網卡(NIC)等之製 造商(范自強，民國 92)，皆與上下游及產品通路商有固定經營模式。新進者需與 ODM 大廠有密切合作，而且 ODM 大廠要有意願與新進者合作(謝孟玹、簡志勝，
民國92)。
(5) 專利的保護
產業發展愈趨成熟的同時，大量建立專利堡壘的公司是最能在產業立足的公司。
後進者要卡位成功，不但要建立自有的專利權，更進一步要與其他廠商交換授權 合作。因此專利的建立與保護可以阻止或延遲潛在競爭對手進入市場。專利侵權 的案例比比皆是，以下是 Agere 與 Intersil 的侵權案例，揭示了專利保護的重要 性。Agere 於 2002 年 10 月向美國德拉威地方法院正式提出 802.11b 最大晶片供 應商Intersil 侵犯 WLAN 專利技術的告訴，Agere 控告 Intersil 侵犯 6 項 WLAN 專利技術，而其中 3 項與 IEEE 802.11b 標準有關，另外 3 項則是實體層(PHY) 晶片及無線電元件專利技術(賴彥儒，民國 92)。
(6) 品牌知名度
新進者品牌不具知名度，有進入障礙。真正關鍵為該品牌是否累積足夠商譽，取 得系統廠商認同(謝孟玹、簡志勝，民國 92)。
(7) 資金需求
WLAN 產品生命週期短。802.11b 產品的生命週期為 4 年，802.11g 產品的生命 週期為3 年(陳進興，民國 93)。廠商唯有加速研發新產品以因應市場需求方得以 生存獲利。所以需要有持續性的資金挹注。對於新進入的競爭者初設資金門檻不 高。以台灣亞信(ASIX)為例，公司成立於 1995 年 5 月，實收資本額 4 億新台幣。；
上元科技(ADMtek)，公司成立於 1997 年 1 月，實收資本額 6 億新台幣；雷凌 (Ralink)，公司成立於 2001 年 1 月，實收資本額 7.2 億新台幣(資料來源：各公司 網站)。當新進入的競爭者要與國際大廠合作時，會視廠商是否有資金能力，做 為其產品品質的保證指標之一。
(8) 政府的政策
會影響WLAN 裝設的因素，除市場以外，便是政府法令(范自強，民國 92)。以 2004 年初中國大陸推動的 WAPI 為例。為了取得產業的領導地位，中國大陸在 WLAN 的規格上，開發新的規格 WAPI，然此舉卻引來諸多的爭議，半導體產業 協會(SIA)便呼籲，若大陸政府仍堅持採用 WAPI，將使得在全球掀起 WLAN 安 全規範的攻防戰。不同於國際間推動的主流標準WEP 及 WPA，大陸以安全及無 線電頻率管理為由，自定新WLAN 安全規範 WAPI，此舉使得欲打入大陸 WLAN 市場的外來廠商，不得不遵守這套新遊戲規則，然因電子廠商多開發支援國際標 準產品，大陸若執意採用WAPI，將使得採用國際規範所生產的晶片、無線網卡、
電腦、印表機等產品的廠商，面臨在大陸禁用的命運。中國大陸僅將WAPI 技術 程式碼授權給本土廠商，外國廠商欲生產支援WAPI 的產品，就得與大陸業者合 作，這顯然是圖利大陸當地業者(顏銘志，民國 93)。並產生了新一批因政府政策 而出線的潛在競爭對手。2004 年初受到 WAPI 的衝擊，主要電信營運商均延緩 建置熱點（hot spot）的腳步，企業用戶與消費者也明顯觀望，直到 4 月底，大 陸與美方針對WAPI 達成協議後，大陸 WLAN 市場才恢復明顯成長力道。
2. 供應商的議價能力
供應商可調高售價或降低品質，對產業成員施展議價能力，造成供應商力量強大的 條件，與購買者的力量相互消長，其特性如下：
(1) 由少數供應者主宰市場
WLAN 晶片的生產主要是委由晶圓代工廠商生產。IC Insights (McClean, B., Matas, B. and Yancey, T.，March 2005)列出 2002-2004 年純晶圓代工廠商的排名，
晶 圓 代 工 廠 商 市 場 包 括 台 灣 的 台 積 電(TSMC) 、 聯 電 (UMC) 、 世 界 先 進 (Vanguard)，新加坡的 Chartered、SSMC，馬來西亞的 1st Silicon、Silterra，南韓 的 DongbuAnam，以色列的 Tower，美國的 Jazz、PolarFab，歐洲的 X-Fab，以 及中國大陸的中芯半導體(SMIC)、華虹 NEC(HHNEC)、上海先進(ASMC)、宏力 半導體(GSMC)、和艦半導體(Hejian Technology)、上華華晶半導體(CSMC)。
表 5- 1：全球純晶圓代工廠商 2002 年至 2004 年營收排名
2002 2003 2004
2004 銷售額 年成長率 市佔率 銷售額 年成長率 市佔率 銷售額 年成長率 市佔率
資料來源：IC Insights (McClean, B., Matas, B. and Yancey, T.，March 2005)
隨著全球晶圓產能供應因高投入成本障礙而出現市場集中化現象，晶圓代工 廠商卻因具高成本障礙和低營運風險優勢，使得 IDM 廠商漸漸將製造外包給晶 圓代工廠商，未來這趨勢將會更明顯。根據IC Insights 的調查顯示(McClean, B., Matas, B. and Yancey, T.，March 2005)，資本支出能超過 10 億美元的半導體俱樂 部出現集中化現象，從2000 年的 18 家(其中 4 家為 DRAM 廠商)到 2002 年的 4 家(其中 1 家為 DRAM 廠商)，2004 年 16 家(其中 6 家為 DRAM 廠商)，預計 2005 年將有15 家(其中 5 家為 DRAM 廠商)，如表 5- 2。這表示未來晶圓廠產能的供 應將會因為高成本障礙而出現集中化現象。這也意味著晶圓生產的供應者將逐漸
集中，由少數供應者主宰市場。
表 5- 2：全球晶圓廠超過十億美元資本支出排名表
2000 2001 2002 2003 2004 2005(預算)
排名 公司 公司 公司 公司 公司 公司
1 Intel Intel Intel Intel Samsung Samsung
2 TSMC TSMC Samsung Samsung Intel Intel
3 ST Samsung TSMC Sony UMC Group TSMC
4 Samsung TI IBM Toshiba TSMC Hynix
5 UMC Group ST － ST ST UMC Group
6 TI Infineon － TSMC Toshiba ST
7 Motorola IBM － Micron SMIC Infineon
8 NEC Micron － Renesas Infineon AMD
9 Hitachi UMC Group － － Hynix Micron
10 Fujitsu － － － Micron Toshiba
11 Infineon － － － NEC Sony
12 Toshiba － － － Sony NEC
13 Philips － － － AMD TI
14 Hynix － － － TI SMIC
15 Sony － － － Elpida Powerchip
16 IBM － － － Nanya －
資料來源：IC Insights (April Update to The McClean Report 2005 Edition，April 2005)
(2) 對購買者而言，無適當替代品
簡志勝，民國92)。
(5) 供應商易向前整合
晶圓代工廠可將一些關鍵 IP 技術給新進入的競爭者，降低進入產業障礙。或透 過投資具潛力的小型設計公司來達到向前整合的綜效，例如聯電投資益勤 (Zydas)；因為晶圓代工廠在成長達一定飽合程度及部分產品微利化的同時，需要 找尋新的成長動力及具財務報酬回收前景的標的(謝孟玹、簡志勝，民國 92)。
3. 購買者的議價能力
購買者對抗產業競爭的方式，是設法壓低價格，爭取更高品質與更多的服務，購買 者若能有下列特性，則相對賣方而言有較強的議價能力：
(1) 購買者群體集中，採購量很大
是。購買802.11b、802.11a、802.11g IC 晶片組的廠商包括筆記型電腦、PDA、
手機、手持式 VoIP、數位電視、網路交換器(Switch)、路由器(router)、數據機 (Modem)、ADSL 與無線區域網路網卡(NIC)等之製造商(范自強，民國 92)。購買 者群體集中，採購量很大，且採購量決定廠商策略合作程度。
(2) 所採購的是標準化的產品
802.11x 系列產品上市前，皆需先經過與 WECA 聯盟的 Wi-Fi 認證通過，在系統 公司採用前亦需要充分的相容性(Compatibility)與可靠度(Reliability)測試，購買者 所採購的是標準化的產品(范自強，民國 92)。基本標準化規格是需符合產業規格 要求。然而也可以加入更多附加價值的功能。
(3) 轉換成本極低
購買者對低階的WLAN 產品，其轉換成本較低。對於高階產品，因為高階產品 需大量軟體人力投入且產品成熟需完整測試及市場驗證，所以要更換供應商，往 往會提高轉換成本。
(4) 購買者易向後整合
購買者面對巨大成本壓力，會尋求與零件商合作，取得利潤空間。WLAN 的系
統廠商雖然容易向後整合。但是會去尋求能提供完整系統服務的 IC 原件供應 商，較符合利益。
(5) 購買者的資訊充足
購買者的資訊確實是非常充足。購買者定價時，甚至要求廠商由BOM(原料訂購 單)開始議價。舉例說明：自 2003 年第 4 季起，WLAN 大廠出貨一路暢旺，但對 於上游的WLAN 晶片供應卻有著供貨吃緊的隱憂，其中，以 Broadcom WLAN 晶片為主要供應來源的建漢更是一路從2003 年 11 月缺料到 2004 年，至 1 月為 止都還未見明顯紓解。建漢為降低後續採購備料上的風險，已導入Marvell 晶片 量產 802.11g 產品，而搭配 Marvell 一起出貨的 RFIC 亦表示，由於此次缺料情 況使得各一線大廠紛紛尋求多元採購策略(RFIC，2004)。
4. 替代品或服務的威脅
產業內所有的公司都在競爭，他們也同時和生產替代品的其他產業相互競爭，替代 品的存在限制了一個產業的可能獲利，當替代品在性能/價格上所提供的替代方案愈有利 時，對產業利潤的威脅就愈大，替代品的威脅來自於：
(1) 替代品有較低的相對價格
WLAN 技術在中距離市場上除了 802.11b/a/g 三種標準外，亦有 HomeRF2、
WLAN 技術在中距離市場上除了 802.11b/a/g 三種標準外，亦有 HomeRF2、