小結

綜上所述可以歸納如下。WLAN 晶片設計產業的競爭，主要的決戰關鍵有三：1. 新 產品推出速度；2.整合技術能力；3.行銷及通路能力。

1. 新產品推出速度

在新產品推出速度方面，特別是對零售通路業者來說，市場求新求變，誰能先 推出產品搶佔市場，對後續在市場的發展影響很大。Broadcom 公司在 2002 年底率 先推出802.11g 產品一戰成名，獲得大部分積極推動 802.11g 產品的零售業者採購，

因此獲得不少訂單。根據Furer(2004)的研究指出，802.11g 的標準在 2003 年 7 月底 定，將 2.4GHz 頻帶的傳輸速度從 802.11b 的 11Mbps 提昇到 54Mbps，也宣告了 802.11g 產品成為主流市場。Broadcom 公司從 2002 年投入 802.11g 晶片組市場後，

2003 年在 802.11g 的市佔率迅速達到 46.9%，一舉成為領導廠商。2004 年的 802.11g 市場競爭加劇，Intel 竄出，市佔率達 19.9%；Broadcom 公司仍維持市佔率第一(如 表 4- 10)。從 Crystal 的研究指出(Crystal，2005)，2004 年 Broadcom 公司 802.11g 系列產品出貨量佔該公司WLAN 晶片組總出貨量的 88.8%。此快速推出 802.11g 新 產品的效應，推動Broadcom 公司的市佔率在 2003 年排名升至第二。到了 2004 年 躍升為WLAN 晶片組市場的龍頭地位。

表 4- 10：2003 年全球 802.11g WLAN 晶片組市場市佔率排名

2004 排名 2003 排名 供應商 2004 市佔率 2003 市佔率

1 1 Broadcom 37.7% 46.9%

2 － Intel 19.9% －

3 3 Atheros 16.7% 13.4%

4 2 GlobespanVirata(Conexant)* 14.4% 25.5%

5 5 Marvell 4.7% 3.3%

6 4 Texas Instruments 3.4% 7.7%

其他 3.2% 3.2%

* Conexant 在 1Q04 收購了 globalspanVirata 公司。

資料來源：IDC April 2005 (Crystal，2005)

2. 整合技術能力：技術能力的整合可分成兩部分，一為製程技術的整合，屬於成本考

量；二為晶片組技術整合，屬於擴大應用範疇考量。

(1) 製程技術的整合：根據 4.2 節的論述，製程技術的整合能將晶片設計朝 SoC 的 方向跨一大步。下表 4- 11顯示，WLAN 晶片組從原有的 PA、RF、MAC、BBP 四個模組，透過晶片製程技術整合成兩個模組。如此可以大幅降低晶片組成 本，提高獲利。元大京華投顧的秦銘徽(民國 92)研究指出，將 MAC 及 BBP 整 合成一顆 MAC+BBP，成本較之前分開的兩顆約降兩成。若再將 RF 整合到 MAC+BBP，成本可再降 10~15%(秦銘徽，民國 92)。

表 4- 11：WLAN 晶片模組製造使用之製程

現階段 未來製程整合方向及適用製程

模組 適用製程 整合方

案

整合後模組 適用製程

PA GaAs 或 SiGe 方案1 PA+RF SiGe

RF SiGe MAC+BBP CMOS Mixed-Mode MAC CMOS Standard Logic 方案2 PA GaAs 或 SiGe

BBP CMOS Mixed-Mode RF+MAC+BBP RFCMOS

資料來源：本研究整理

創銳訊(Atheros)總裁暨執行長 Craig Barratt，在接受工商時報記者王玫文 (民國 94)專訪時指出，WLAN 晶片設計業者必須能同時提供基頻與射頻晶片，

才能在晶片與基板設計等方面達到成本最小化，也才能符合市場需求。台灣之 前有數十家廠商搶入WLAN 晶片設計市場，到 2005 年真正活躍者只有三、四 家，就因為多數台灣 WLAN 晶片設計業者只有基頻晶片設計技術，並無其他 通訊技術(王玫文，民國 94)。所以希望達成製程技術整合的前提是晶片設計公 司要擁有PA、RF、MAC 及 BBP 的設計能力。

(2) 晶片組技術整合：根據 4.3 節的論述，晶片組技術，從原先單頻的 802.11a (5GHz)、802.11b (2.4GHz)、及 802.11g (2.4GHz)，整合成雙頻的 802.11a/b、

802.11a/g。雙頻帶的晶片組產品可以有兩個頻帶同時傳輸，可以增加傳輸量及 使用者數量，符合產業不斷追求更高品質傳輸的要求。

在整合技術能力方面，由於未來產品是走向高度整合的趨勢，許多大廠下

單會考慮晶片設計廠商未來新產品的支援能力，因此會選擇與擁有整合能力的 廠商合作，特別是網路產品會最先整合。Broadcom 公司具有最完整的網路晶 片技術，因此最被看好。

3. 行銷及通路能力：WLAN 已逐漸成為眾多資訊與消費性電子的網路連結標準配備。

根據表 4- 7所示，2003 至 2005 年企業用無線區域網路產品出貨量佔總出貨量的五 成以上，家用市場則佔三成以上。此外，消費性電子產品出貨量的市佔率預估從2005 年的11%將成長到 2008 年的 39%。消費性電子產品及手機市場的發展將會是未來 成長的重點，如何整合 WLAN 到消費性電子產品中，以及如何提昇與消費性電子 廠商合作開發整合性產品的能力，將是 WLAN 晶片廠商行銷及開拓通路的重要戰 場，更是WLAN 廠商需要鎖定的目標市場。

第二種方式是由CPU 大廠主導的行銷及通路市場。Intel 原本是銷售 WLAN 下 游設備產品，Intel 於 2002 年 10 月決定結束 WLAN 的產品線營運(Intel 結束家庭網 路產品線AnyPoint 的營運)，專注在 WLAN 晶片的銷售業務，Intel 大力推動 WLAN，

並利用該公司在筆記型電腦處理器的高佔有率優勢，搭售Intel 的 WLAN 晶片組(賴 彥儒，民國92)。Intel 的行銷軌跡如下：第一階段為產品配套，先採用與其筆記型 電腦的CPU 搭售方式銷售其 WLAN 晶片；第二階段是在 2003 年積極推動 WLAN 產業，大力推動Centrino 平台的筆記型電腦。Intel 靠著強大的 CPU 行銷通路，成 功的將具WLAN 功能的 Centrino 內建至筆記型電腦，並採促銷特價，迅速將產品 滲透行銷到市場。根據 In-Stat 的數據顯示，2004 年全球約已出了 3000 萬台內建 WLAN 功能的筆記型電腦，2005 年將達到 4000 多萬台規模。此種運用原有 CPU 通路的優勢，搭配WLAN 技術的行銷模式，適得以快速席捲市場。

第三種方式如Nogee(2003)所述是筆記型電腦廠商採用 WLAN 廠商的解決方案 以提供WLAN 的上網連接功能。例如 HP、NEC 和 Toshiba 等 NB 廠商採用 Atheros 公司的802.11a/b WLAN 解決方案。此三家廠商均已將 Atheros 的 WLAN 晶片組整 合在它們的新型筆記型電腦中。