1.1 研究動機
無線區域網路(Wireless Local Area Networking, WLAN)產業從 1999 年美國電機電子 協會(IEEE)訂定 802.11b 通訊協定標準後，產業發展熱潮已經成為全球矚目焦點。2002 年是802.11WLAN 晶片產業蓬勃發展的一年，根據 In-Stat/MDR(Nogee, 2003 and Lucero, 2004)產業調查機構的估計(如表 1- 1)，WLAN 市場的高速成長之高峰期落在 2002 年，
2002 年 WLAN 晶片組出貨量約為 2,063 萬台，較 2001 年成長 135%；高度成長的市場 吸引許多廠商投入此市場，供給廠商增加的結果導致平均銷售價格快速下滑，相對於高 成長的出貨量，2002 年的平均銷售價格降至 19.6 美元，較 2001 年減少 25%。未來晶片 組的發展，晶片價格跌價趨勢難免。然而從 2004 年至 2008 年，47%的 WLAN 晶片組 產品出貨量年複合成長率遠高過平均銷售價格的13%下降率，使得銷售額在同期的年複 合成長率達到28%的水準。
隨著WLAN 的應用越廣，以及無線熱點的佈建愈來愈快，為 WLAN 半導體市場營 造了良好的成長條件。IDC(國際數據資訊)也指出：「未來數年內將可望見到 WLAN 基 礎建設的快速成長，也因而會創造了 WLAN 半導體的驚人需求」(Furer, 2003)。全球 WLAN 晶片市場銷售額年成長率會從 2006 年的 16%低點向上攀升，預估至 2008 年的 成長率會達到38%。
表 1- 1：全球 WLAN 晶片市場出貨量、平均銷售單價及銷售額預測
年度 2001 2002 2003 2004E(1) 2005F(2) 2006F(2) 2007F(2) 2008F(2) 年複合成長率 (2004~2008) 產品出貨量 (百萬台) 9 21 47 84 126 167 251 390 47%
年成長率(%) 135% 129% 78% 50% 33% 50% 55%
平均銷售價格(美元) 26.2 19.6 10.3 9.3 8.0 7.0 6.0 5.3 -13%
年成長率(%) -25% -48% -9% -14% -13% -14% -11%
銷售額(百萬美元) 230 404 483 781 1,009 1,169 1,508 2,086 28%
年成長率(%) 76% 20% 62% 29% 16% 29% 38%
註：(1) E 代表估計值；(2) F 代表預測值
資料來源：In-Stat/MDR, March, 2003 & September 2004 (Nogee, 2003；Lucero, 2004)
全球WLAN 晶片產業從 802.11a、802.11b 至今的 802.11g 與 802.11a+b/g。根據 IDC 的 研 究 指 出( 如表 1- 2) ，2002 年全球 WLAN 晶片組市場產品銷售額第一名為 GlobalspanVirata（2004 年 2 月被 Conexant 購併），市佔率為 50.7%，Broadcom 公司的
市佔率僅3.9%。2003 年，產品銷售額第一名仍是 GlobalspanVirata，市佔率為 27%，年 成長率下滑9%；而 Broadcom 公司的市佔率上升至 22.1%，排名第二，年成長率大幅成 長867%，成為表現最佳的公司。2004 年，Broadcom 公司的市佔率上升至 29.3%，排名 一舉躍升為第一名。處在快速變遷及眾多競爭對手的 WLAN 晶片組市場，高速成長的
Conexant* 15.3% 4 -38%
Intersil(1) 71.1% 1 58.0% 1 50.7% 1
2000 2001 2002 2003
註：(1) Intersil 在 3Q03 將 WLAN 事業賣給 GlobespanVirata；Conexant 在 1Q04 收購了 GlobespanVirata。
(2) 其他的供應商包括 Philips Semiconductor, Realtek, STMicroelectronics 及其他營收更小的公司。
資料來源：2000~2001 年資料來自於 IDC(Furer，2003)，2002 年資料來自於 IDC(Furer，2004)，2003~2004 年資料來自於IDC(Crystal，2005)
WLAN 晶片設計產業技術成熟化導致產品生命週期日益縮短，考驗晶片設計業之研
1.2 研究目的
本研究藉由分析WLAN 晶片設計產業，瞭解 WLAN 晶片設計產業的現況及未來發 展趨勢；以實際個案的競爭力分析(五力分析)與 SWOT 分析，演繹出 WLAN 晶片設計 業者在激烈的競爭環境下，建立其競爭優勢，並發展出具體可行的競爭策略。
藉由本文之研究，期達到下列之目的：
1. 分析 WLAN 晶片設計產業的發展現況與未來發展趨勢。
2. 分析 WLAN 晶片設計產業的經營策略。
3. 提供個案公司的經營策略給其他 WLAN 晶片設計業者參考。
1.3 研究流程
本論文研究流程如圖 1- 1所示：
研究動機與目的
相關資料蒐集 文獻探討與整理
建立研究架構
產業分析
個案公司分析
分析研究結果
提出結論與建議
圖 1- 1：論文研究流程