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第三節 個案面臨之困境及潛在風險
一、 PEST 分析
(一)、Political
1. 「中國製造 2025」政策，目標讓中國從「製造大國」變身為「製造強國」
中國於 2025 年 5 月正式發布「中國製造 2025」，其背景係因中國在歷經多 年傳統製造大國後，近年積極欲從製造業推動之成長轉型為服務業帶動，且其在 多領域上也積累一定程度之技術基礎，也面臨轉型及整合以提升其獨特競爭力，
其制定主要基於下列幾點考量：
(1) 產品質量與技術標準整體水平參差不齊，品質價值尚未得到充分體現。
(2) 整體創新能力仍偏弱，為因應全球新一輪創新之科技變革與產業變革所需。
(3) 金融危機後，各國皆對製造業之發展推動一些新的概念與改革，如工業 4.0。
(4) 既有資源能源利用效率低，環境汙染問題嚴重。
(5) 整體產業結構調整亦有待去產能及調結構等政策優化。
(6) 資訊通訊與工業方面之結合，在廣度與深度方面都略顯不足。
鑑於上述，中國積極部屬全面推進實施製造強國策略，推過「三步走」實現 策略目標，第一步為 2025 年邁入製造強國行列，第二步為至 2035 年中國製造業 整體達到世界製造強國之中等水平，第三步則為新中國成立 100 年時，穩固中國 製造大國地位，結合實力擠身世界製造強國前段班。
而台灣廠商在歷過 30 年的發展後，中國本土企業已組建其自身提供原物料 與零組件之能力，開始產生進口替代效應，形成所謂的紅色供應鏈，而像「中國 製造 2025」的政策扶植下，電源供應器產業此種進入障礙低且品牌辨識度不高，
且已屬技術成熟並進入穩定發展期之產品，極易對台灣廠商產生排擠效應。
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2. 中國於 2014 年提出一帶1一路2政策
中國三大政策性銀行包括國家開發銀行、中國進出口銀行和中國農業發展 銀行，合計總資產規模為 20 兆人民幣，絲路基金則由外匯存底、中投、國開行 和進出口銀行共同出資 400 億美元成立。
海陸合計有五條大幹道，總值達十兆美元之十年計劃，涵蓋 62 個東南亞及 中東歐國家，佔全球約 41.3%的總面積、66.9%的人口數及 30%的 GDP，而 2016 年第四季啟用的瓜達爾港及 2017 年通車的「中歐班列」便是一帶一路計劃下首 條連接海陸運道路，瓜達爾港節省 85%路程運送石油路程到中國，而中歐班列由 原本的渝新歐鐵路拓展成連接 39 條運行線，大幅縮短 2/3 的運送時間及 4/5 的運 送成本，大幅提升貿易效率與便利性。其主要目的為：
(1) 由貿易結算推動人民幣國際化，提升國際支付的占比，進一步發展為投資儲 備貨幣，並推進人民幣作為融資貨幣之使用。
(2) 中國為大宗原物料之主要需求國，拓展多元天然資源輸入管道，並減少運送 時程及成本，減少過度依賴單一國家以鞏固戰略安全。
(3) 由於當前出口及中國內銷已難有大幅度增長，以消耗過去幾年發展期間之過 剩產能，開闢新交通網絡策略提供消耗之管道。
(4) 在一帶一路建設過程中，中國多數主導開發與出資，因此有利其掌握與歐亞 非國家之政經關係及經濟貿易制定權。
對身處中國之台商而言，除整體貿易及需求環境產生大變革，以往貿易模式 面臨調整外，需求市場也將由中國境內拓展至鄰近國家，尚須面對因交通便捷後，
鄰近歐亞非國家之競爭者與替代性產品之威脅，在競爭者加速進入既有市場，供 過於求的情況下，難以保持既有售價優勢，並有極高可能性流失既有客戶族群。
1一帶(絲綢之路經濟帶) ： 以過往張騫通西域所走過的絲綢之路為藍圖規畫現今西進的路上道路，
規劃三條超級鐵路(中國→歐洲、中國→地中海及中國→南海)，而西安則為此計畫中中國境內最 大轉運站。
2一路(21 世界海上絲綢之路) ：海上一路最主要有兩條航道(中國→南太平洋及中國→印度洋→
歐洲)。未來預計在 2020 年完成的尼加拉瓜運河，其深度及廣度皆優於巴拿馬運河，且貨運經濟 規模也為 2.5 倍。
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3. 兩岸關係因新政府而面臨挑戰
自 2016 年蔡英文新政府執政後，中國因對其兩岸政策之疑慮而頻頻施壓，
導致兩岸交流日漸弱化，除過往之共識與政策須重新檢視外，也對台商之經營環 境埋下不確定影響因素。
4. 法令監管力道趨嚴，以往避稅天堂之三角貿易方式面臨挑戰
以往慣用於免稅天堂之避稅方式，在各國保護各自稅基之前題下，反避稅 法例逐漸完善並加重相關稽核與罰則，易有 1.跨國經營集團面臨重複課稅疑慮 2.追討以往年度稅款及 3.加重相關罰款之風險，更進一步促使集團重新思考調整 獲利及利潤分配模式，並重新定義控股公司之功能。
主管機關稽核及監管力度日漸嚴苛，須重新檢視過往作業程序是否仍符合 當今法令限制，評估即時更新法令資訊之程度，並提早擬定因應策略及內部控制 程序，以避免法令遵循風險(潛在罰金或刑責) ，且儘早將相關風險降至可接受 程度。去槓桿及金融市場監管措施頻出，致使中小型企業難以取得足夠資金，或 自市場取得之資金成本昂貴，致使企業財務及信用風險不斷攀升。
(二)、Economic
1. IMF 預估經濟成長保持穩定
儘管許多已開發國家經濟成長依舊乏力且大宗商品出口國處境依舊艱困，
IMF 仍預估世界經濟成長將從 2016 年的 3.1%，上升到 2017 年的 3.5%及 2018 年的 3.6%，略高於 2016 年 10 月世界經濟展望(WEO)的預測，而根據上表 Bloomberg 統計各家預測值，已開發國家之經濟成長在 2017 年至 2019 年為約 1.9%成長趨勢，而亞太地區仍可維持約 4.8%左右之較高成長趨勢，整體而言，
皆是成長預期變化較小且趨於平緩，其中惟有中國地區，普遍經濟學家皆預估未 來已難以延續過去 7%以上之成長態勢，且估計至 2019 年成長會持續下滑至 6%。
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圖 4-15：全球 GDP 趨勢預測 資料來源：Bloomberg 資料庫。
台灣廠商除面臨中國整體經濟成長趨緩之同時，亦面臨其整體產業結構之 轉變，由傳統製造業推對轉換成服務業導向之成長、工業生產產值因去產能及調 結構而縮減、固定資產投資因抑制投機而放緩等等變革，必須轉拓展其他需求來 源，或需盡早切入政策支持之新興產業。
2. 大宗商品價格恢復支撐，增加直接原料之取得成本
美國川普上任後極力主張擴大基礎建設規模，而中國亦積極推動一帶一路 周圍 162 國國家之基礎建設，因此市場普遍預期大宗原物料需求攀升，致使 2016 年 11 月倫敦 LME 銅價及鋼鐵價格呈現大幅度反彈，也讓電源供應器產業原有 利潤空間再度面臨挑戰。中國雖為主要原物料進口需求國之一，惟近年由於產 能過剩而積極推動去產能及調結構政策，另一方面為抑制房地產價格攀升過快 所引起之泡沫化，各省分推動一連串限貸限購措施，因而影響新屋建設之開發，
緩和部分原物料之走勢。綜上所述可知，各國政策方面之推動對大宗商品市場 產生不確定之影響，而政策推動之力度與進展速度，亦會影響市場之供需變化，
進而影響直接原料比重高之電源供應器產業。
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(三)、Social
1. 勞動力成本攀升
中國強制執行五險一金及不斷調漲基本工資，對勞力密集型之電源供應器 產業，大幅侵蝕其原本之利基。
2. 節能環保意識抬頭
2004 年美國能源效率經濟委員會(American Council for an Energy-Efficient Economy, ACEEE)-80PLUS 認證，80PLUS 規範目的在鼓勵 PC 及伺服器電源朝 環保節能發展，其條件為在 20%、50%及 100%等負載下，轉換效率須超過 80%，
轉換效率之提升有助於減少熱損，並有利於使用者追求散熱與靜音等效果。加州 政府最先將 80PLUS 概念變成實質鼓勵，目前美國部分地區皆已強制要求。為避 免損及企業形象及增添永續經營之疑慮，需增加額外環保費用及企業社會責任支 出以因應。2007 年 Google、HP、Intel、Microsoft 等企業成立拯救氣候運算計畫 (Climate Savers Smart Computing)，提出對電腦電源供應器效率提升之目標，該 目標亦在 2008 納入 80PLUS 認證計畫中，成員們應盡力採購省電效率較高之電 源供應器搭配其電腦系統。近年尚有 85/87PLUS 等更進階之認證。
而對於電子產品來說，最具代表性的為歐洲 WEEE(Waste from Electronic and Electrical Equipment，廢舊電機電子設備法規)及 2006 年 RoHS(電機電子設備 中禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻、PBDEs 和 PBB 等六種有害物質)，對台灣廠商 而言，即使未直接銷售歐洲，除需考量特定物質禁用所帶來之風險，尚需考慮綠 色設計、替代產品與技術、及越趨嚴格之檢驗與驗證程序，在導入綠色產品過程 中，必須整合許多部門包含研發、量產至銷售等，以符合所謂綠色產品驗證系統，
建立其綠色供應鏈系統，對廠商而言無疑是一大挑戰。
(四)、Technology
1. 研發逐漸配合各類電子產品朝體積小、重量輕、可堆疊化及低耗能等方向發 展。自表面黏著技術(Surface mount technology, SMT)逐漸普遍運用後，有利於自
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動化生產與縮小產品之體積。
2. 功率因數矯正(Power Factor Correction, PFC)可分為主動式及被動式，主動式 由高頻電感、開關元件與電容等零件構成，相較被動式可省略大容量濾波電容，
因此有體積小及重量輕等優勢，此外因尚有高功率因數(98%以上)及輸入電壓範 圍寬廣等優越電氣性能，成本方面也因設計較為複雜而較高。而新型半導體之開 發降低了能源損耗及體積，如日本 Sanken 電氣的 LED 驅動用 IC：LC5000 Series 更可讓設計人員省略 PFC 電路，且整體性能仍符合 IEC61000-3-2 諧波規範標準。
另原物料部分，新一代半導體材質如 SiC(碳化矽)及 GaN(氮化鎵)的製造技術逐 漸成熟，可讓功率半導體達到更高之能源轉換效率，此亦為電源供應器廠商研發 之重點。
3. 日本瑞薩電子提供功率因數校正控制 IC(PFC Control IC)，提高 PC 及數位設
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