第一節 研究背景與動機
台灣半導體產業一直是經濟成長的一大來源，依據經濟部統計處資料，至 2018 年 10 月半導體產業產值達 1.815 兆元新台幣。較 2017 年同期 1.605 兆元 新台幣成長 10%。而半導體產業再分類為設計、製造、封裝與測試，本研究將以 半導體製造業中的動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory, DRAM）
為討論主軸，探討 DRAM 產業間廠商的互動與產業興衰時的策略。
圖 1─1 為 2010 年至 2017 年台灣半導體產業產值趨勢，包含 DRAM 製造業與 半導體其他產業上下游業務的占比分布。台灣 IC 產業主要以晶圓代工製造為產 值來源，而記憶體製造業歷經 2008 年至 2012 年的衰退期。以往歐、美、亞洲多 家廠商競爭的狀況，在 2009 年奇夢達（Qimonda）破產、2012 年日本爾必達（Elpida）
倒閉由美光（Micron）收購，並接收台廠瑞晶的產能。DRAM 市場轉變為韓國三星
（Samsung）、海力士（Hynix）與美國美光三強鼎立的寡占市場局面。因此，如 圖 1─1 所示 DRAM 製造業的產值 2011 年後有虧損趨勢，2013 年後在半導體產業 占比越來越少。一再顯示台灣廠商在此產業的影響力逐漸式微，而會造成這樣的 情況，可由台灣 DRAM 廠商發展看出端倪。
圖 1─2 為 1999 年到 2011 年台灣 DRAM 製造業歷年市場變化，可以發現幾次 衰退發生於 2001 年、2005 年、2007 至 2009 年，在 2010 年有短暫回升外，2011 年進入更大幅度的衰退。回溯 DRAM 市場起伏的時間點，可發現產業的衰退通常 伴隨著廠商進出市場。以最近幾次事件來看，2006 年力晶與爾必達合資成立瑞 晶電子，2009 年奇夢達退出市場。2012 年年初爾必達聲請破產重整，茂德虧損 過大宣布下櫃，12 月時力晶半導體也隨即下市。美光接收瑞晶，在 2013 年後又 接收華亞科 95%的產能，至此台灣已淪為美光製造記憶體的後花園。再也無法生
產自我品牌的 DRAM 產品，幾乎宣告台灣已退出國際 DRAM 市場的競逐賽。因此，
本研究的動機即如果廠商的整併是常態，在廠商退出、整併、合作的過程中是哪 個環節與政策出了失誤？使得台灣整併後市占率越小，甚至在最後失去品牌自主 權。而又在一次次廠商進出的過程中，是政府政策未妥善落實，還是廠商規劃不 夠長遠，該從何處進行改變才不致使今日的局面。
圖 1─1 台灣半導體產業產值趨勢
資料來源：經濟部統計處
註：DRAM 製造業與半導體其他產業上下游業務的占比分布，在 2014 年後占比越來越少。
0 5000 10000 15000 20000 25000
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017
產值（億元新台幣）
YEAR
DRAM製造 IC設計、封測、晶圓製造
圖 1-2 台灣 DRAM 製造業歷年市場變化 口號。1試圖整併台灣廠商，建立台灣創新記憶體公司（Taiwan Innovation Memory Company，TIMC），與國外大廠合作研發技術，然而卻在最終破局，而致使後來爾
1 江慧真、陳洛薇著。中國時報，取自：https://talk.ltn.com.tw/article/paper/502293
-60.00%
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011
年生產值 年成長率
大的特性。各家廠商彼此間競爭的關鍵在於製程技術與產能供應，彼此間技術來 源與資金分配是影響 DRAM 市場的佔有率主要因素。從 1992 年到 1995 年 DRAM 市 場第一波的繁榮期，全球 DRAM 製造商有 28 家。2007 年到 2012 年的衰退期減少 至 11 家廠商在市場，而至今 2019 年只剩下 7 家廠商製造。廠商依著市場自然的 力量退出似乎是最符合市場效率的經濟模式，然而在 2009 年後 TIMC 的破局，政 府不願出手後，只是造成台灣廠商在 DRAM 市場上更失去競爭力。因此回顧當時 如果政府從合適的角度介入。2讓產業間的資源合適分配，是否就能提升產業的競 爭力，進而改變過去的頹勢。因此本研究的目的有三：
1. 衡量奇夢達倒閉事件前後是否具有資源錯置的問題？
2. 如果當時政府積極介入進行整併是否能紓困 DRAM 產業困境？
3. 找出 DRAM 產業失敗的原因與時點以及未來發展策略。