台灣 DRAM 產業沿革

一、1984 年至 1995 年：台灣市場萌芽期

自 1967 年 Robert Dennard 發明 DRAM 後，台灣在 1984 年踏入 DRAM 市場，

由華智公司與工研院電子所合作開發，並在 1985 年成功開發出 64Kb 與 256Kb 的 DRAM 產品。隨後 1987 年台灣茂矽成立，其在 1991 年合併華智後開始自主發展 產品。而 1989 年底德碁半導體由德儀技術與宏碁共同成立。1993 年除了 6 吋晶 圓廠開始量產外，經濟部委託工研院投入「次微米計劃」。該計畫為期 1993 年至 1998 年，目標建立完整的半導體產業，將 DRAM 導入次微米時代，並建立 8 吋晶 圓廠，擁有自主技術發展的能力。遂在 1994 年成立世界先進，為台灣第一家兼 具製程開發能力與生產產品的公司。除了自身研發之外，台灣也積極與日本合資，

在 1994 年，與三菱合作的力晶半導體成立。1995 年，台塑集團與沖電器合資成 立南亞科技。華邦也與東芝株式會社進行策略聯盟，獲得新一代生產製造技術。

在這段期間台灣積極地踏入 DRAM 市場，資金投放重點在興建廠房與研發自 身技術的能力。無論政府還是企業集團皆搶搭上這波進入市場的浪潮，積極在台 灣 DRAM 產業中佔領一個席位，直至 1996 年後，即將步入市場淘汰期。

二、1996 年至 2006 年：台灣市場淘汰期

1996 年茂德科技成立，由英飛凌（Infineon）提供先進製程，茂矽提供新落 成的八吋晶圓廠合作之。自此開始，主流的六吋晶圓廠走入歷史。各家公司展開 產能競賽，紛紛建造起八吋晶圓廠追趕產能，致使 1998 年 DRAM 產業產能過剩，

價格大幅下跌。在 1999 年德碁半導體歷經長期虧損，且無外援的情況下率先倒 閉。而世界先進雖與力晶行策略聯盟，仍不敵虧損，也由產品研發轉型為晶圓代

工。世界先進的轉型也意味著台灣在 DRAM 產業中失去自行開發技術的能力，至 今仍為產業中追隨者的角色，須仰賴國外大廠的技術轉移，無法擺脫晶圓代工模 式。

全球 DRAM 製造廠商在 2000 年紛紛建立十二吋晶圓廠，使得資金的需 求提高，對於仰賴策略聯盟的台廠不利。2002 年 5 月英飛凌與南亞科簽訂興建

12 吋廠合約，其共同投資興建的華亞半導體。隨後 10 月英飛凌表示將終止與茂 矽之間的合資協議，致使茂矽於 2003 年退出台灣 DRAM 市場。至此，台廠倖存者 為具自有產品的南亞科、力晶和茂德與專作代工的華亞科和瑞晶。

2000 年初政策發展重點也著重於 IC 產業中，例如：2000 簽訂的「資訊科技 協定」（ITA），將 IC 進口關稅全面取消。2002 年 4 月發布「兩兆雙星」產業政 策，也解除有關開放晶圓廠赴中國投資方案的禁令。政府方面也盡力發展與紓困 DRAM 產業較不景氣的時期。

三、2007 年至今：台灣市場衰退期

2007 年至 2009 年市 DRAM 產業的景氣衰退期，由於台灣欠缺技術自主權，

更是在這段期間受創慘重。2007 年世界先進購買華邦電八吋晶圓廠。爾必達也 有意與聯電進行策略聯盟，研發先進 DRAM 製材。2008 年 3 月美光與南亞科簽訂 合作意向書，在台合資成立亞美科技公司。至此產業進程仍算順遂，直到 2008 年全球金融危機爆發，景氣蕭條連帶影響 DRAM 產業。2009 年 1 月奇夢達宣布破 產保護，與其有合作關係的華亞科與華邦電有呆帳危機，華亞科方面由美光買下 其股權並有母公司南亞科資助。華邦電則是帶著從奇夢達技術轉移得的繪圖器 DRAM 技術，改與爾必達合作。

2009 年 4 月台灣為紓困 DRAM 產業景氣，提出成立一整併方案為「台灣創新 記憶體公司」，預計以台灣強大的 12 吋產能與美光、爾必達合作。最終在美光不 願意洩漏技術，國發基金不願注資，爾必達營運回升合作意願降低下，2010 年 3

月破局。政府整併政策失敗後，使得台灣廠商必須自行找尋合作對象。南亞科、

華亞科與美光合作，力晶、茂德、華邦電與爾必達合作，形成美光陣營與爾必達 陣營兩派系。只能以自身產能換取大廠技術授權，仍是產業中的追隨者角色。

有台塑集團撐腰的美光陣營營運狀況良好，2010 年 7 月為趕上三星 35 奈米 製程，南亞科與華亞科三度上修資本支出，加速轉進 42 奈米製程。而爾必達陣 營的力晶在 2011 年 4 月更新營運模式、技轉費驟降，強化代工業務。2011 年 5 月爾必達宣布放棄投資茂德，茂德倒債壓力浮現，9 月股票即停止交易。爾必達 資金的抽離來自其自顧不暇，2012 年 2 月爾必達聲請破產，7 月由美光收購，此 舉使美光市占率提升至 24%。最終茂德於 2012 年 3 月下櫃，力晶半導體於 12 月 隨即下市。子公司瑞晶擁有先進製程則由美光收購。而華邦電與南亞科則轉型製 造利基型 DRAM。

面對國外合作廠商的倒閉、技術斷絕，台灣廠商只能被動接受。全因從世界 先進轉型後，台灣已無自主技術的研發。而台灣能生產標準型 DRAM 的公司只剩 華亞科與瑞晶，在 2013 年由美光接收華亞科 95%的產能，而至 2016 年 12 月華 亞科正式成為美光 100%子公司，販售美光品牌產品。在台廠在 DRAM 市場控制力 逐漸式微之際，台積電在 2018 年 9 月透露有意收購記憶體廠，考慮收購南亞科 或與美光成立合資公司，台灣是否有重振 DRAM 產業的可能性皆看台積電的後續 行動。

圖 3─5 為由上述整理而得的台灣 DRAM 產業歷史年表，特別列舉台灣廠商建 立、整併與倒閉事件，以及政府參與補助的政策。可以發現在 DRAM 產業中，廠 商之間的分合為常態。除非像三星技術、產能與資金兼具，能不仰賴其他廠商幫 助。各家公司在景氣佳時，共同出資設立子公司、施行策略聯盟。景氣衰退時淘 汰廠商、市場重組進行整併，是大多廠商在 DRAM 產業的生存樣貌。表 3─1 為以 2009 年第一季爾必達倒閉為切分時點，前後時期台灣廠商接受國外廠商技術轉 移的關係，即為倒閉前後期策略聯盟的情形。台灣以 12 吋的晶圓廠為競爭力，

與世界大廠換取技術。由於接下來分析將以奇夢達倒閉事件為主軸，因此本研究

註八：2011 年 茂德 6 月倒債壓力首度浮現，7 月通過財務重整計畫，決定二度減資，並對銀行 進行以債作股的動作。

註九：2012 年 2 月爾必達聲請破產重整，5 月由美光宣布 2000 億日圓收購爾必達，其中 600 億日圓用於收購爾必達 100%股權。

註十：2012 年 12 月力晶半導體下市，南亞科轉型代工利基型 DRAM。

註十一：2016 年 華亞科成為美光子公司，台灣已無自我品牌。

註十二：2018 年 台積電有意整併記憶體製造廠，收購南亞科或與美光合資成立公司。

表 3─1 奇夢達倒閉前後，台灣廠商技術轉移關係

技術轉移來源 2007─2009Q1 2009Q1─2012

美光 南亞科 南亞科、華亞科

爾必達 力晶 力晶、茂德、華邦電

奇夢達 華亞科、華邦電 無

海力士 茂德 無

資料來源：本研究整理

註：奇夢達倒閉前台灣廠商與歐、美、韓國大廠皆有合作，倒閉後則分為美光、爾必達合作陣 營。