本章節將計算 2009 年第一季奇夢達倒閉事件前後的資源效率，執行模型參 數估計與分析廠商間資源投入扭曲情形，分析造成生產效率低落的原因。
第一節 模型參數估計
為採用 Hsieh and Klenow（2009）資源配置模型進行運算，需先設定與估 計模型參數 R、α、γ。對於資源錯置的模型而言，固定資本利率（R）值的設定不 影響生產效率的分析，由貸款利率與折舊率組成。根據台灣財務會計準則，本研 究假設各公司對於營業年度中任何新購買的固定資產，採用五年以上的全額折舊
攤銷，因此折舊率為 20%。貸款利率則根據 2005 年至 2013 年台灣主要五家商業 銀行宣告的平均貸款利率為 3.45%，本研究設定為 3%，故 R 值為 0.23。
另外，本研究設定勞動份額（α）為 0.4，稍微異於 Hsieh and Klenow（2009）
認為製造業中的勞動份額近似於三分之二的設定，而本研究略低於此假設的原因 為根據台灣 DRAM 廠商即高資本技術密度的特性，故本研究設勞動份額為 0.4。8 最後，參數管理幅度（γ）的設定，參考 Basu and Fernald（1995）與 Basu
（1996），對於管理者的指導程度對生產效率的影響。以及 Basu and Kimball
（1997），本研究選擇γ為 0.8 為基準點。另外，γ為 0.8 也與 Atkeson and Kehoe
（2005）的討論一致，該文獻對於各種生產技術進行不同假設，並由近乎所有產 業與發展中國家的數據資料，設定管理幅度 0.9。接著再考慮 Hsieh and Klenow
（2009）較保守的設定γ為 0.6，基於穩健性的考量，本研究從兩份文獻中取中 間值，決定γ為 0.8。
8 台灣半導體工業年鑑（工研院電子研究所，1999-2010）也顯示包括所有類型的勞動報酬約占 半導體工業增加值的 35%至 40%。
第二節 廠商倒閉後資源配置效率與扭曲程度
為了針對產業中模型的資源配置效率再行探討，本研究將台灣各廠商的總要
與爾必達合作。雖資源扭曲程度較大，但其在台灣廠商中的製程技術較為落後，
並於 2009 年後專注消費型應用 DRAM 發展，故所需承擔的成本較少，且與奇夢達 無合作關係較無直接影響。力晶的變動幅度則較大且為正值，其與爾必達在事件 前後皆為合作關係，在台灣廠商中的製程技術也最先進，且不斷擴增產能，在 2010 年跟進世界大廠堆疊式技術，所需承擔的營運成本較高。然而，在事件過後 政府的整併政策搖擺不定，兩家廠商皆未受到妥善的資金挹注，故扭曲程度較大 又以力晶成本為重。最後，華邦電直接受奇夢達倒閉事件影響，其扭曲程度呈現 逐漸上漲趨勢。過去與奇夢達合作將自身定位於發展利基型 DRAM 的公司，專注 於繪圖器（Graphic）DRAM 的生產，與台灣 DRAM 廠商生產產品較不相同。儘管與 爾必達合作後仍以繪圖器 DRAM 為主，其資源程度扭曲變大的原因，推測為非主 要生產標準型 DRAM，致使所獲得爾必達或是政府的資金援助不如其他公司完善。
因此，與爾必達技術為首的陣營所受的衝擊與資源扭曲程度較大。
圖 6─2 2009 年至 2012 年各廠商收益生產力
註：越接近 0 值的資源扭曲程度越小，正值所承受的成本較大，負值較小。在 2009 年廠商倒閉 事件的衝擊下，美光陣營下的南亞科、華亞科資源扭曲程度較小且生產效率較不受影響。爾必達 技術陣營的力晶、茂德、茂矽、華邦電所受的衝擊與資源扭曲程度較大。
-0.6 -0.4 -0.2 0 0.2 0.4 0.6
2009 2010 2011 2012
扭曲程度
茂德 華邦電 力晶 華亞科 茂矽 南亞科