第四章 研究發現
第四節 創新能力－研發經費、專利數與技術優勢
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第四節 創新能力－研發經費、專利數與技術優勢
一、 創新能力－各年度研發經費
研發經費投入與創新的關係在於廠商越關注於技術發展，會投入較多的研發 經費以避免利基與競爭對手重疊，同時研發經費也代表一種尋找創新利基的投 資，為了讓發明具有技術上的前瞻性，能夠被其他廠商所關注且不會立即被取代 而刺激廠商投入研發經費以積極的尋求創新利基。這些因素導致研發經費被視為 創新的一項重要指標，因為它不僅代表創新的表現，也能夠評估廠商的創新能力 (Stuart,1999)。
表4-4-1是各年度IC上市公司之平均研發經費，其中中游IC製造廠商在各時 段研發經費挹注皆較高，惟2001年是12吋晶圓的發展時期，不但平均投入研發經 費較高，研發經費占營業收入比例也達18.47%，在所有時段中都屬最高(Hsung and Lin, 2012)，並且在之後(2003年)因技術成熟而下降。除了上述的時段以外，
整體趨勢顯示各廠商隨著時間投入越來越多研發經費，意即整個場域都隨著時間 而更重視以及增進研發能力。
表4-4-1 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均研發經費交叉表(單位：新台幣億元)
2001 2003 2005 2007 2009
上游 6.63 11.11 11.97 12.87 26.94
(13) (14) (16) (16) (14)
中游 52.50 46.30 51.60 56.01 62.82
(7) (7) (7) (7) (6)
下游 2.42 2.75 4.61 4.67 8.66
(6) (6) (6) (5) (5)
Total 18.01 18.38 20.01 22.91 31.89
(26) (27) (29) (26) (25)
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二、 創新能力－各年度核准專利數
專利數代表創新技術與競爭力的多寡，是能直接判斷廠商創新能力的一項指 標。圖4-4-1和圖4-4-2呈現了台灣IC上市公司在2001~2009年的專利表現，中游廠 商在各時段的專利數均有相當大的貢獻，特別是台積電和聯電兩家公司，可謂最 主要的創新者，惟聯電在2000年之後專利策略改行重視專利申請的內涵與品質，
自2002開始各年度核准專利大幅減少11，以及晶圓製造從8吋過渡到12吋、乃至 於12吋晶圓製程技術進入成熟階段，使得專利數自2001的頂峰後在接下來的幾年 開始下降。專利創新集中在中游的機制，也使上游IC設計業者能專注於本業，以 低成本開發高良率產品，同時也帶動IC封測業的發展(林亦之，2010)。
另一方面專利數的變化也顯示上游IC設計公司逐漸發展為重要的新興產 業，雖然IC設計業平均而言規模較小，個別廠商的專利數也較少，然而由所有IC 設計公司加總結果可以發現自從2001起該次產業逐漸成長並且逐年在專利產出 上增加貢獻，也使得包含中游與下游在內的所有IC上市公司整體而言專利表現在 2003~2009這段期間大致保持穩定的形態。下游IC封測業專利表現上則在各年度 都相當的穩定，專利主要來自於日月光、矽品等大廠。
11 聯電在 2000 年底向美國國際貿易委員會控告矽統科技侵犯專利權及營業機密，然而聯電控告
的 29 項遭侵權的專利中，最後只有一個製程技術專利確立被侵權。此事件導致後來聯電專利 策略由過去重視專利產量轉而重視關鍵專利的｢質｣，自 2002 開始各年度核准專利數銳減(沈耀 華，2005)。
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圖4-4-1 台灣IC上市公司各產業位置年度與核准專利數折線圖
圖4-4-2 台積電與聯電各年度核准專利數折線圖
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三、 創新能力－各年度技術優勢指標
技術優勢指標反應的是廠商在重要專利類目中的影響力，數值越高越具有創 新的｢強度｣，有助於帶動關鍵技術領域的創新。本研究計算各年度IC上市公司在 專利分類為H01L(半導體器件)之下之核准專利數，形成如表4-4-2所示之技術優 勢指標分布。上中下游的差異顯示中游IC製造商最集中於H01L之專利，創新強 度最高；上游技術優勢較低，此趨勢一方面來自於上游有若干廠商專利數極少甚 至無專利，另一方面上游廠商產出專利除了類目為H01L之專利外，亦包含多數 IPC分類為G06F(電數字數據處理)之專利；下游封測廠商各年度核准專利較少，
但比起上游IC設計廠商要更專注於H01L之專利。
表4-4-2 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均技術優勢指標交叉表
2001 2003 2005 2007 上游 .0129 .2931 .4043 .2625 中游 12.9643 12.2357 11.9357 11.1714 下游 1.1075 1.7567 1.7117 2.6667
以上由各項資料顯示台灣IC產業的產業聚集、技術網絡與創新的性質與大致 分布概況，接下來透過統計模型，將各變項進行迴歸分析以驗證IC廠商的聚集與 網絡性質對於創新的影響。