第四章 研究發現
第二節 技術合作對象公司概況
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第二節 技術合作對象公司概況
IC 業者為了製程發展、研發新產品等需求，會與各種對象公司簽署各種專 利授權、技術移轉或擴散等相關契約。將這些技術合作契約依照發生年度整理之 後即如圖 4-2 之時間序列分布圖，2001 至 2009 年台灣 IC 上市公司技術合作相關 事件越趨活絡，每年皆包含 140 件以上的合作契約，五個年度總計有 824 筆技術 合作契約6。其中 2000 年初期包含晶圓製造由 8 吋邁向 12 吋，以及 2000 年台積 電著手研發 0.13 微米銅製程等重大事件。在這個新技術、製程的起步階段，為 了在產業鏈上創造共享的價值，打開市場，以至於朝下一世代的關鍵技術邁進，
廠商之間會有較積極的合作，並且在 2003 年 IC 產業從景氣低迷走向復甦的一年 達到高峰，然後隨著技術發展至成熟階段以及全球半導體景氣循環等因素趨向緩 和，這是圖 4-2 當中 2001~2005 年平均而言合作契約數較 2007~2009 多的主要原 因。這種隨著技術需求而有所起伏的軌跡也顯示這些半導體廠商的合作關係不僅 為單純的市場機制，更包含許多合作產生資源、解決問題的考量。7
6 陳東升(2003)在＜積體電路產業組織網絡的形式及其形成的制度基礎＞(收錄於《積體網路：台
灣高科技產業的社會學分析》一書中)已整理台灣 IC 產業自 1976 至 1996 的技術合作次數，並 指出 1990 之後整個產業進入擴充期，組織網絡關係開始蓬勃發展。1990 至 1996 各年度合作契 約次數分布請參見附錄(二)。
7 半導體之發展趨勢除了技術轉折點之外，大致循環模式會與國際半導體設備材料產業協會
（SEMI）北美半導體設備「訂單／出貨」比(Book-to-Bill Ratio，B/B ratio)一致，B/B ratio 是指未 來設備訂單金額，除以現在實際付出的採購金額，為 IC 產業組織判斷未來景氣的重要指標，亦 影響半導體廠商在接下來的時間點各項預算投入、併購、技術合作之策略(林亦之，2010)。1996 至 2009 年北美半導體設備之 B/B ratio 請參見附錄(三)。
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圖4-2 台灣IC上市公司技術合作契約時間序列分布圖
透過這些合作契約，藉由觀察對象母公司所在國家以及他們的所在位置，可 以更進一步獲知合作對象以哪些國家為主、它們又是否集中在特定區域等等的分 布情況。各年度合作對象母公司所在國家之概況如表4-2-1所示，組織間的合作 關係當中與美國合作的次數居高，在各年度占約40%；其次是在台灣的企業間自 己建立的網絡關係(約占35%)。與台灣及美國合作的契約比例極高，顯示在台灣 IC產業中，這些專利授權、技術合作等偏向技術性的契約事件大多是對於台灣自 身公司與台灣的對象廠商、或美國的廠商之間進行交流，並且隨著時間推移在地 化性質提升，越來越能夠透過正式契約與台灣的同伴合作。同時，合作對象國家 約有20%是英國、日本、德國…等國家，象徵台灣IC產業網絡關係的發展逐漸出 現空間多元化的趨勢，亦顯示台灣半導體產業地方與全球網絡的兼容並蓄，以及 產業網絡的型式並非處於封閉狀態，而是能夠｢跟遠處夥伴不斷的合作以求繁榮」
的模式(陳東升，2003；Saxenian, 2006)
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表4-2-1 台灣IC上市公司年代與技術合作對象國家交叉表(%)
2001 2003 2005 2007 2009 Total
台灣 36.5 34.0 36.9 34.8 37.3 36.8
(62) (67) (58) (55) (53) (295)
美國 42.4 40.1 42.0 36.7 35.2 39.4
(72) (79) (66) (58) (50) (325)
英國 3.5 1.5 5.1 5.1 5.6 4
(6) (3) (8) (8) (8) (33)
德國 1.8 2.0 3.8 7.6 6.3 4.1
(3) (4) (6) (12) (9) (34)
日本 10.0 12.7 4.5 7.6 5.6 8.4
(17) (25) (7) (12) (8) (69)
荷蘭 2.9 3.0 2.5 2.5 1.4 2.5
(5) (6) (4) (4) (2) (21)
以色列 0.6 0.5 1.3 1.9 2.1 1.2
(1) (1) (2) (3) (3) (10)
其它 2.4 6.1 3.8 3.8 6.3 4.5
(4) (12) (6) (6) (9) (37)
Total 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 (170) (197) (157) (158) (142) (824)
從合作國家分布可以看出合作對象以台灣和美國為主，接下來再進一步觀察 台灣的合作對象廠商的區域分布。表4-2-2呈現出各年度對象廠商在「台灣」時，
公司所在的地區分類概況，這些合作廠商包含各IC上市、上櫃公司，以及相關科 技產業其它類型的公司(如設備廠、系統廠、記憶卡模組等)。在各年度中對象廠 商位於新竹科學園區、台灣北部地區(包含台北、桃園與非竹科之新竹縣市)都占 了約90%，顯示台灣的IC產業契約合作關係同樣存在產業聚集的現象，而且高度 集中在新竹以北的區域。
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表4-2-2 台灣IC上市公司各年代與台灣合作對象所在地區分類交叉表(%)
2001 2003 2005 2007 2009 Total
新竹科學園區 70.5 61.2 65.5 66.7 69.8 66.6
(43) (41) (38) (36) (37) (195)
台灣北部 23.0 26.9 22.4 25.9 20.8 23.9
(14) (18) (13) (14) (11) (70)
台灣中南部 6.6 11.9 12.1 7.4 9.4 9.6
(4) (8) (7) (4) (5) (28)
Total 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
(61) (67) (58) (54) (53) (293)
這裡再將合作對象聚焦在美國，觀察對象廠商的區域分布概況。一般討論台 灣半導體產業與美國的合作關係時，通常會強調「新竹科學園區」與「矽谷」之 間的合作。矽谷其實並非一個明確界定的範圍，一般而言是指位於Fremont、
Milpitas、Mountain View、Los Altos、San Francisco、San Jose、Santa Clara、Sunnyvale 的廠商，本研究依循這種常見的定義，將母公司位於上述城市者歸類為｢矽谷地 區｣的廠商。除了矽谷之外，幾個重要的元件整合廠(如IBM)位於美國東北128公 路區，因此這裡亦將位於美國東北的Armonk、Allentown、Norwood、Piscataway、
Princeton這些城市歸類為「美國東北地區」。
表4-2-3為年度對象廠商在「美國」時，公司所在的區域概況。分布趨勢上 同樣呈現了廠商的高度聚集性，位於矽谷、東北的合作對象廠商就占了約60%，
其他地區包含Irvine、San Diego(加州)、Phoenix(亞利桑那州)、Yorktown(維吉尼亞 州)等城市，即使未必隸屬於矽谷或東北，在地理位置上也與這兩大區域鄰近。
除此之外亦包含如德州儀器(Texas Instruments)這種無法被歸類於矽谷或美國東 北，但對半導體產業有重要影響力的廠商。
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表4-2-3 台灣IC上市公司各年代與美國合作對象所在地區分類交叉表(%) 2001 2003 2005 2007 2009 Total
美國矽谷 44.4 48.1 43.9 44.1 42.0 44.8
(32) (38) (29) (26) (21) (146)
美國東北 18.1 15.2 18.2 13.6 14.0 16.0
(13) (12) (12) (8) (7) (52)
美國其他地區 37.5 36.7 37.9 42.4 44.0 39.3
(27) (29) (25) (25) (22) (128)
Total 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
(72) (79) (66) (59) (50) (326)
由以上分析與觀察顯示台灣IC上市公司除了自身的高度聚集性之外，在技術 合作、專利授權等契約合作關係中也會傾向與聚集的他方合作。並且包含以下三 種性質：
(1) 合作對象以台灣、美國為主
(2) 當合作對象為台灣時會集中在新竹以北；美國則集中於矽谷或東北 (3) 隨著時間推進，對台灣之在地化合作的比例上升
以上的技術合作資料主要呈現的是整體的情況，值得注意的是上、中、下游 各個不同的產業位置會有不同的合作需求，例如下游IC封測比較不需要頻繁的和 外國公司合作，而會高比例與台灣的其他公司合作、設計與製造廠比較需要與較 多樣的他方合作等。為了更進一步判別不同產業位置的IC上市公司傾向與特定少 數區域合作或是有較多跨區域間的合作情況，接下來將經整理過的對象所在城市 類目進行異質性指標計算並且比較。