第四章 研究發現
第三節 產業位置與技術網絡
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第三節 產業位置與技術網絡
一、 合作對象地理異質性
陳東升(2003)曾分析1976至1996台灣IC產業組織的合作關係，發現台灣在 1990年代後網絡關係發展並沒有因為早期與美國深刻的合作關係而侷限尋求不 同技術或資金來源的視野，相反的與日本、歐洲各國的合作關係逐漸發展，形成 空間多元化的趨勢，而且這種透過與不同國家對象合作以累積網絡資本(network capital)的特性會越來越重要。本研究將這種合作對象多元化的現象以｢異質性｣
概念加以定義，將合作對象城市分類後進行地理異質性指標的計算。
圖4-3-2是計算所有IC上市公司在各時間點合作對象地理異質性指標後形成 之整體折線圖，地理異質性越高代表廠商與越多種不同地區的對象合作。在2000 年之後台灣的IC廠商已經高比例的與各國家區域的廠商合作，結合前述之全球網 絡建構的特性，代表台灣IC產業能向技術領先國家取得重要技術，同時這種技術 來源是多元化的，而不至於對特定國家有技術依賴。當技術發展水準已經發展到 成熟的階段時，高異質性也代表廠商更擁有與各種研發單位或企業共同發展新技 術的能力(陳東升，2003)。
圖4-3-1 台灣IC上市公司技術合作對象地理異質性折線圖
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由於上、中、下游有明顯不同的合作模式，在此進一步區分產業位置比較異 質性之差異以及自2001至2009之趨勢。結果如表4-3-1與圖4-3-2之所示，中游IC 製造業之合作對象異質性最高；上游IC設計業與下游IC封測業則相對較為同質。
這種中游與上下游的差異乃由於台灣的IC產業長期包含中游晶圓代工帶動上下 游產業的特性，中游廠商明顯需要建構完整而綿密的網絡以利於在技術與產品上 取得領先，達到創造市場的目標8。也證實追求創新不但需要密切與聚集區域的 夥伴合作，更需要包含與許多不同區域的對方連結。
表4-3-1 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均地理異質性交叉表
2001 2003 2005 2007 2009
上游 0.66 0.67 0.60 0.71 0.66
中游 0.80 0.89 0.81 0.78 0.78
下游 0.53 0.55 0.67 0.63 0.63
圖4-3-2 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均地理異質性折線圖
8 上游的 IC 設計業的電路設計必須能符合晶圓製造的生產流程才能投片生產，若晶圓製程無法
配合，則設計再佳亦無法生產；而下游封測廠則須仰賴晶圓製造廠才有晶圓可切割、黏晶、打 線…，進行封裝、測試流程，因此在 IC 生產流程中，中游製造是最核心的次產業(林亦之，2010)。
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二、 合作對象上中下游同質程度
IC產業中，水平與垂直的合作關係各有著不同的意義，垂直的合作關係通常 包含製程、技術上的整合，例如設備廠因應製造廠的需求提供客製化機器與設備 (Hsung & Lin, 2012)；水平的合作關係則會建立在共同需求或互補關係之上，以 深化技術、擴充產能而言通常都發生在這種同樣次產業的合作關係當中。例如華 邦電子與德商英飛凌(Infineon Technologies)在2004年簽署的一項技術轉移合約：
英飛凌與華邦電子宣佈雙方已經簽約以擴張現有的標準記憶晶片 (DRAM)的生產合作。依據新簽訂的協議，英飛凌將把該公司的0.09微米 DRAM 溝槽式技術 (trench technology) 與300mm的生產技術移轉給華邦，華邦則 將以這種技術為英飛凌獨家製造電腦應用方面的DRAM。英飛凌的技術轉移將 使華邦能夠開發與銷售有專利的特殊型記憶體產品，英飛凌則會獲得授權費 與權利金。此外，英飛凌與華邦也打算共同開發針對行動應用的特殊型記憶 體產品。
這項新進展將使英飛凌藉由華邦的200mm與300mm廠，相當於增加了額外 的自身產能。依據雙方2002年5月所簽的一項協議，華邦將在該公司新竹 200mm廠採用英飛凌的0.11微米 DRAM溝槽式技術，為英飛凌獨家製造電腦應 用方面的DRAM晶片。華邦將在台中興建的300mm 新廠的首批產品預期在2005 年底出貨。
(摘錄自CTimes / 英飛凌持續並擴增與華邦技術代工合約，2004/8/6)
在整體的IC產業當中尚包含許多類似的合作關係，上、中、下游的廠商往往 為了得到先進技術與知識而偏好或必須與同樣次產業的對象合作，形成一種廠商 與合作對象次產業的同質性。
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表4-3-1為IC上市公司區分次產業(上、中、下游)的情況下，對象廠商的次產 業分布概況，上游與同樣是上游的對象廠商合作比例占45%，中游對中游占 51.7%，下游對下游占30.7%，明顯的可以看出無論上、中、下游，都會有較高 的比例是與同樣次產業的對象合作9。分別檢視上、中、下游的自身公司(ego)時 也會發現，中游IC製造廠商與同樣次產業的對象合作的比例較上、下游都高，顯 示台灣的IC產業當中，尤其以中游廠商最需要藉由同質性的合作來學習、開創新 技術，以至於帶動上、下游的發展10。
表4-3-1 台灣IC上市公司各產業位置合作對象產業位置交叉表(%)
alter
上游 中游 下游 其他
ego
上游 45.0 18.1 5.8 31.2
(179) (72) (23) (124)
中游 27.1 51.7 0.6 20.6
(88) (168) (2) (67)
下游 10.9 38.6 30.7 19.8
(11) (39) (31) (20)
Total 100.0 100.0 100.0 100.0
(278) (279) (56) (211)
9 半導體產業的上中下游有｢廣義｣和｢狹義｣兩種分類，廣義分類中光罩廠、系統廠、軟體公司、
設備廠等都被歸類為上游；狹義的分類中除了光罩廠同樣被歸類為上游外其餘的都不被歸類於 上、中、下游。本研究採行狹義的分類方式，將系統廠、軟體公司、設備廠等歸類為｢其他｣。
10 下游封測廠商的技術契約通常是與對象廠商合作研發封裝製程技術，除了會與同屬封測廠的
對象合作外，主要是與 IC 製造廠商簽署後段封裝技術合作研發協議為主，故下游(ego)對中游 (alter)之比例較高。
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三、 專利引用重疊與網絡地位
半導體廠商為了維持技術領先地位，除了會積極的與對象廠商進行技術合作 之外，也會透過開發新的專利來增進既有技術的效率，強化競爭優勢。專利包含
｢自行研發｣與｢引用既有的專利｣兩個部分，其中兩個或兩個以上的公司因為共同 引用同樣的專利，形成技術領域的重疊，在專利引用網絡相關研究中會認為這些 公司因為利基(niche)相似而存在競爭關係；另一方面專利被引用的次數越多，也 代表其知識的價值也愈高(阮明淑、梁峻齊，2009)。透過專利引用重疊建構出的 網絡關係，就能理解哪些廠商在專利引用關係中包含較多利基與其他廠商重疊的 性質、哪些廠商又在整體引用關係中居於核心位置。
表4-3-3與圖4-3-3是台灣IC上市公司在1999、2001、2003、2005四個時間點，
上中下游平均專利引用擁擠度概況，數值越高代表與其他廠商引用同樣對象的比 率越高。整體而言由於中游IC製造商之技術發展需求量較大，故專利引用擁擠度 明顯的較上游與下游要高。其中2001年特別的高是由於當時是關鍵技術的發展期 (0.13微米銅製程、193奈米浸潤式微影技術等)，為了開發日後值得被其他廠商引 用的重要專利，這些中游廠商大量產出專利，也促成較多的引用次數。而後隨著 技術成熟以及半導體產業景氣循環，中游對於上、下游專利引用擁擠度的落差在 2003與2005年趨緩。
表4-3-3 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均專利引用擁擠度交叉表
1999 2001 2003 2005 上游 .0114 .0362 .0564 .0781 中游 .2271 .3629 .1200 .0686 下游 .0825 .0783 .0983 .0367
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圖4-3-3 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均專利引用擁擠度折線圖
專利引用網絡的另一項重要指標是網絡地位分數，此分數即各廠商在專利引 用網絡的中心性，數值越高代表其專利越常被該場域中的其他廠商所引用。
表4-3-4與圖4-3-4是IC上市公司各時間點的平均網絡地位分數。中游在各個時間 點網絡地位都比其他次產業高，代表上、下游為了技術發展需要大量引用中游的 專利，這是台灣IC產業當中，中游開發關鍵技術並且帶動上下游發展的特性，可 以被稱為是｢由專業晶圓代工帶動的技術發展｣。另外由於專利引用重疊網絡的特 性是｢該年度有專利的廠商才會出現在網絡中｣，下游平均網絡地位較上游高，可 能是因為包含了數家規模較大且有專利的IC封測廠商(如日月光、矽品、華泰等 公司)。
若以這四個年度的專利引用網絡分布趨勢來看，引用擁擠度與網絡地位較高 的都是中游IC製造公司，這其實與既有的專利引用研究觀點略有出入。
Poldony(2005)曾指出擁擠度越高的公司會因為場域中技術利基與其它公司相似 而存在較多競爭阻力。但由台灣的中游IC廠商從各年度的專利明顯的較上下游都 多這點可以看出發展軌跡的特性上與其觀點的差異，由於台灣IC產業包含後進追
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隨者的特性，重要知識與發明較難憑空生成，為了技術發展必須大量引用既有專 利，與其他公司專利引用重疊的情況自然就會增加，形成較高的引用擁擠度，另 一方面這些專利又會成為後來的關鍵專利(官逸人、熊瑞梅、林亦之，2011)。意 即在此處的高擁擠度並不全然代表廠商之間的競爭，從長時間發展來看甚至可能 包含因為共同引用而互利的意義。後續專利引用網絡對於創新的統計模型將進一 步解釋這樣的模式。
表4-3-4 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均網絡地位交叉表
1999 2001 2003 2005 上游 .2857 .6154 1.2143 1.1250 中游 4.1429 5.2857 6.4286 4.8571 下游 .5000 1.5000 2.3333 1.6667
圖4-3-4 台灣IC上市公司各產業位置年度與平均網絡地位折線圖