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第五章 結論與討論
本研究透過探索IC上市公司之技術合作與專利引用網絡，描繪台灣IC產業之 產業聚集、技術網絡對於創新能力的影響機制。
首先是IC廠商的產業聚集，台灣的IC業除了業者自身高比例聚集外，於技術 合作、專利授權等正式契約合作關係中也會傾向與聚集的他方合作。合作對象除 了高比例為台灣、美國的同伴之外，當合作對象為台灣的對象時會高比例集中在 新竹以北；美國則集中於矽谷或東北，在全球在地化的脈絡下更隨時間發展而對 於國內的合作比例上升。
然而廠商組織特性對創新能力的影響之迴歸模型當中顯示廠商自身產業聚 集與否對於創新能力的解釋力有限，這可能肇因於：
1. 研究樣本的選擇：本研究之研究對象僅包含IC上市公司，高比例集中於新竹 科學園區對比於少數非位於竹科但規模較大的廠商(如南亞科技)，是否聚集 並非影響IC上市公司創新能力的主要機制。
2. 全球化的效果：2000年之後台灣半導體產業已被認可為重要技術合作夥伴的 來源，整體而言朝向全球化脈絡發展，在地是否聚集對於創新能力相對之下 重要性降低。
由於半導體產業的發展趨勢顯示當今的市場策略已經由｢削價競爭｣轉為｢促 進附加價值｣，比起樹立競爭對手，建立更多的合作關係才更能結合廠商之間的 優勢，將效益最大化，因此廠商建構的技術網絡成為了更值得探討的焦點。技術
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合作契約關係除了描繪出合作廠商的地理分布型態，亦呈現了IC廠商合作對象的 次產業同質性與地理異質性，廠商一方面傾向與同樣次產業的對象合作以深化或 擴充技術，另一方面也隨著合作契約增加而與多種不同地理區域的廠商合作以求 多元化的知識與資源，這兩種性質形成技術合作網絡中包含對象廠商的次產業同 質與地理異質兩種面向。其中中游IC製造廠商由於在台灣IC產業中有其推動整體 發展之關鍵地位，在兩項指標都較高。
專利引用重疊則構成另一種技術網絡的型態，並且構成引用擁擠度與專利引 用網絡地位兩項指標，此處顯示中游廠商在專利引用當中會因利基重疊性高而形 成較高的擁擠度，但對於創新能力而言，只有高網絡地位會對創新能力有正面顯 著效果，擁擠度對創新的效果不強。
Poldony(2005)分析美國半導體業的專利引用網絡時提出利基高度重疊可能 對廠商有不利的效果，Stuart(1999)則提出專利引用擁擠度高將刺激廠商尋求創新 利基。但台灣IC產業中，高擁擠度並未顯著的影響創新，這可能包含以下的因素：
1. 採用樣本時間與廠商類型的差異：Stuart(1999)與Poldony(2005)分析之半導體 專利引用重疊網絡對於廠商成長力與創新能力的模型當中，採用之資料為 1986至1992年美國的半導體廠商，該時段仍以IDM大廠為主，IDM大廠內部 垂直整合的模式會為了避免利基與其它廠商重疊而致力於移向較疏散的區 域，廠商之間競爭的性質較強。然而2000年之後半導體產業運作更重視｢利基 共享｣，因專利引用產生的重疊未必代表兩者之間存在強烈的競爭關係，反而 可能是共同致力於開發創新利基。
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2. 產業發展模式的差異：Poldony(2005)對於廠商之專利引用擁擠度與網絡地位 分析中提出，高擁擠度、高網絡地位代表該廠商是成熟的技術領域中的領導 者。台灣的中游IC製造廠商就反映出這樣的模式，由於台灣IC製造業(特指晶 圓代工)是以西方國家下單進行代工的運作模式為主，技術發展上仰賴於從既 有資源中取得創新的利基而不是憑空創造利基，導致中游廠商必須先大量參 考過去的專利，生產出某些關鍵專利並且透過產業鏈將重要專利與技術分享 給上游IC設計廠商與下游IC封測商，因此中游廠商不僅專利引用網絡地位 高，引用重疊擁擠度也高，這是一種由過去的代工模式發跡而構成的創新，
也構成如台積電這種掌握重要技術且積極投入研發的專業晶圓代工模式。
3. 專利運用策略的差異：專利除了代表創新與發明的成果外，也是一種保障商 業機密、在商場中談判的籌碼，而台灣半導體廠商的專利運用策略傾向於後 者，廠商之間的專利引用關係可能包含更多收取權利金、避免專利訴訟的性 質。因此當製程技術發展至成熟階段時，大量引用既有專利、擁擠度高的廠 商其目的不再是為了推動創新，而是避免陷入專利戰的風險策略，造成擁擠 度無法完全反映在創新能力上的結果。
但另一方面可以看出與多種對象合作、專利引用網絡地位等機制都會影響創 新，而且對於創新之投入(研發經費)、產出(專利表現)與強度(技術優勢)等面向都 有作用，且在排除台積電、聯電這種規模明顯較大的廠商之下效果依然存在。台 灣IC產業位於一種新的社會控制形式的全球化市場中，其技術自主性主要來自於
「網絡策略」而非僅是「技術能力自主」(林亦之，2010)，以上的結果就映證網 絡策略對於創新的作用。合作對象地理異質性高，專利引用網絡地位高，創新能 力越高也呈現馬太效應(Matthew effect)的作用，掌握關鍵技術的廠商能夠在專利 引用關係中取得中心地位，吸引更多企業與它交易，在創新的投入(R&D)與產出
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(專利)都較好，也因為擁有的技術具有高影響力而越容易將創新擴散到其它組 織。例如台積電與2005年之後的聯發科，都是這種由於技術領域上有其重要性而 成為技術網絡中的明星，它們既具有高度創新的能力，也因創新能力吸引廠商合 作，且具有技術領導性而足以改變市場的遊戲規則。
本研究主要限制如下：
1. 合作契約的對象公司位置乃是對於「母公司所在位置」的檢索，若母公司位 於歐洲，而實際合作事件是與美國的分公司合作時，可能存在定義上的誤差。
2. 由於採用之研究對象為IC上市公司，且使用正式契約探索技術合作關係，一 方面IC上市公司多數位於新竹科學園區反而不容易區辨聚集與非聚集廠商的 差異，另一方面許多非正式的交流較難以由正式合作關係檢證。
3. 專利引用重疊網絡採用的是整體的引用概況，因此存在專利多的廠商被引用 的機會較高而在引用網絡地位高的關係，若能進一步尋找後續被大量引用之 關鍵專利，就更能掌握專利引用與技術升級、創新之關聯。
4. 本研究採用的技術優勢指標為簡略定義，實際計算上該指標主要用以定位各 廠商有利之技術領域，但相對較難以解釋廠商是否具備創新能力。若欲更精 確的探索廠商創新之｢強度｣則有待建構其它指標加以測量。
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34 超豐電子 GREATEK ELECTRONTCS INC. 2441 IC 封測 下游 35 京元電子 KING YUAN ELECTRONICS 2449 IC 封測 下游 36 力成科技 Powertech Technology 6239 IC 封測 下游 37 矽格股份 SIGURD MICROELECTRONICS 6257 IC 封測 下游
資料來源：本研究整理自：1.公開資訊觀測站；及 2. 產業情報：電子業產業鏈名錄 ；聚富文化；
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附錄二、台灣IC產業1990至1996組織合作關係時間序列分佈圖
附錄三、1996至2009年北美半導體設備之訂單／出貨比(B/B ratio)
資料來源：http://prod.semi.org/en/sites/semi.org/files/docs/p033815.pdf
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