半導體業者

一、 技術與規格主導的產業

無線通訊的 Chip manufactory 主要廠商包括了有 TI， Qualcomm，

Freescale ， Infineon ， STMicroelectronics ， NXP ， MediaTek ， Marvell ， InterDigital,and Broadcom 。 少 數 除 了 Qualcom 與 InterDigital 可以拿到大筆的授權金以外，未能取得主流通訊規格的廠 商多處於虧損。更推想動下一世代的規格研發。由於在手機居於領先的 Nokia 與快速成長 Sony Ericsson 的從 2G 開始使用了 TI(德州儀器)的 Base band 基頻(主要的通訊模組)，所以 TI 在半導體業者部份在初期大幅的領 先。

表4-3 智慧型手機的主要供應商與佔有率/單位：％

資料來源: 各公司財務報表、Gartner 與 Credit Suisse estimates

在 各 產 品 的 功 能 部 份 ， 每 一 廠 商 都 有 其 專 利 與 其 強 項 ， 像 是 Broadcom 在 3.5G CMOS 與 GPS controller 等 Single chip、而 MTK（聯發 科）在 TD-SCDMA 的整合能力。而所以在 3.5G 之中，以功能多樣性來看應 該是高通（Qualcomm）與英飛凌（Infineon）最佳，前者在 3G 手機 Samsung， LG 與 HTC 皆有九成以上滲透率；後者拿到了 Apple 的訂單。

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表4-4 各晶片製造商的產品組合能力

資料來源: 各公司財務報表彙整與 Deutsche Bank

而在成本部份，德州儀器(TI)與諾基亞(Nokia)最具有成本優勢，但 在 IC Die Count 與密度上高通（Qualcomm）略為領先。

圖 4-12 2004-2007 德州儀器(TI) 與高通（Qualcomm）在技術上的優劣比較圖/單位：IC 數量 資料來源：本研究整理

從成本來看， 最佳的是德州儀器(TI)與諾基亞(Nokia)領先其他廠商優勢 仍大，很有效率，在經過功能調整的總系統成本(Total System Cost)比較下，

平均領先其他廠商高達 17%. 但從券商的資料看來， 這個優勢會逐漸的縮小 因為兩個原因:

以下為 TI/Nokia 的成本線圖例：

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（一）3G device 整體 component BOM 維持很穩定約 15%的下滑。在這樣的 趨勢之下，chip set 的成本重要性會逐漸下降，相對技術重要性就 會上升了。

（二）領先的 TI/NOK 技術卻在 IC 使用數較高: 39 dies 相對於高通

（Qualcomm）的 25 IC dies， 若未來在生產規模較大的情況之下，

可能產生劣勢。

二、 市場越來越競爭，手機晶片業者開始必須要推動技術與整合層次更高，

像是 推動更多無線技術如 WLAN， Bluetooth，FM tuner， GPS 等技術 整合晶片。

3G 手機每一隻所含得半導體內容是 2g 手機的 2.5～3 倍。因為隨者手 機的功能越來越強，越來越往行動運算來靠攏的同時，所涵蓋的功能也 越來越多。從下圖可以看到：必須要有藍牙、FM Radio、視訊鏡頭、後方 相機鏡頭等越來越多功能都必須涵蓋，否則消費者是不買單的。且半導 體產品因應需求走向多功能，、整合能力強、省電的廠商受惠。

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表4-5 典型 3G 裝置搭載的原件與成本/單位：美金

Lehman Brothers, Worldwide Wireless & Wireline Conference, May 28, 2008

三、 手機功能越來越多價格被拉高，半導體業者中通訊模組的部份是算授權 金，所以是受惠的。

在通訊半導體產業，專利佔了很重要的部份，以高通（Qualcomm）來 說，佔營收 30%、佔 EBT 56%的 QTL 部門，靠的是收取每支 3G 手機 ASP（平 均售價，Average Selling Price）約 4%～4.5%的授權費。而參考圖 4-：

隨者 3G 滲透快速，整個 3G 出貨全球未來四年 CAGR 將高達 47%。而智慧 型手機的滲透率更是預期將從 2008 的 11%提高到 2012-的 40%，導致整體 產業價格上升的趨勢。這對於通訊半導體產業是相當有利的，因為高階傳 輸的晶片，手機 ASP 越高， 3G 專利授權金越高。

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四、 不論終端形式，只要無線通訊蓬勃發展，半導體廠商皆有利可得。

除了智慧型手機（Smartphone）以外，MID( Mobile Internet Devices ) 與許多正在蓬勃發展的形式，包括 Netbook， Pocketable Computing Devices， PDA phone， UMPC(Ultra-Mobile PC)等等。但不論何者主導 市場， 像是 Qualcomm、Infineon 等似乎都有利可得。 Qualcomm 目前將 近三成的 WCDMA 手機市場， 或者正在開發中的 LTE，與 Notebook 可支援 EV-DO 與 HSDPA 的 Gobi， 或者 PCDs 上的 Snapdragon，只要是任何的 MID 裝置都需要 Wireless 晶片。 比方最新推出的 Sony VAIO P 筆記型電腦就 可以安裝 SIM 卡，內建 3.5G 通訊模組。

圖 4-13 可安裝 SIM 卡的 Sony VAIO P 筆記型電腦

資料來源：【線上資料】 http://www.pocketables.net/ 【2009, February】

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