半導體產業介紹

我國半導體產業的發展過程:

自 1960 年聯合國特別基金會核準在交大電子研究所設立「遠東電子電信訓練中心」，遂 於 1964 年建立「矽平面電晶體技術」，以迄行政院于 1988 年核準建立「國家毫微米元件實驗 室」，為研發的一條軌跡。另外，產業的萌芽肇始於 1970 年萬邦電子公司的成立，1976 年工 研院電子研究中心引進 RCA 的 7 微米 CMOS 技術，1980 年以 3 微米技轉聯華電子公司的成功，

以迄 1994 年次微米計畫技轉 8 吋 DRAM 廠的世界先進半導體製造公司。從此我國各大企業如 台塑、永豐裕等紛紛轉型建設 8 吋廠，使我國正式進入以韓、台為主的世界半導體製造中心。

半導體定義:

半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件，它不同於導體、非導體 的電路特性，其導電有方向性，使得半導體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理資訊的功 能。

半導體的產業特性 : 一、 資本密集的特性

在半導體製造產業中，不管是 DRAM 製造、整合元件廠(IDM)、晶圓代工或是封裝廠，均 是屬於高科技與高資本密集的產業。而此種資本密集的特性有二：第一是廠商的固定成本極 高，所以產品的生產頇達經濟規模並且於每一世代產品的生命週期內，增加最多的產出，才 能快速地降低單位固定成本，增加公司的利潤，因此，每一座半導體晶圓廠建廠完成後，廠 商莫不希望盡量提高產能利用率。第二個特性為半導體廠的建廠規模浩大且耗時較久，建廠 時間除了建築物本身外，主要在於昂貴的機器設備裝機過程，因此晶圓廠的投資效益並非立 即可以顯現，因此是屬於極費時的資本遞延效應。

二、 技術密集的特性

半導體產業的第二個特性為技術密集，因為自從 1947 年電晶體發明以來，整個半導體的 製造技術都是不斷的更新，不斷地向前演進，因此研究與發展對於該產業具有絕對的重要性。

因為投入研發，才能持續的推出下一世代的產品與技術，降低單位生產成本，在短期內，雖 然會因為龐大的資本支出或是利息與折舊費用而侵蝕企業獲利，但因為其最終產品為電子相 關產品，在講究技術與速度的高科技產業裡， 唯有具有新技術的廠商才能競逐下一世代的戰 場，以更低廉的價格與成本，搶得市佔率與獲取利潤。

三、 景氣高波動性與高風險

半導體產業的第三個特性為高波動性與高風險。由於晶圓廠的每片晶圓成本的下降速度 是穩定的，依每一世代為 6 吋、8 吋或是 12 吋而不同，但相對的，在銷售面的電子產品之價 格變動卻相當激烈，因此在廠商的生產成本若是無法快速降低，但在面臨景氣的急遽波動的 情況下，將造成營收與獲利的高波動性，因此半導體產業為一高風險的產業，尤其以生產大 宗標準規格產品的 DRAM 產業最為明顯。

目前半導體產業的水平分工與垂直分工:

半導體生產可以分成設計、光罩、製造、封裝、測詴與行銷等功能層級，組成一產業的 價值鏈。而水平分工即是將產業價值鏈分成幾個價值區段，區段內的廠商只專業化做其所擅 長的工作。在全球半導體產業中，台灣是半導體產業水平分工的最佳典範，大部份的半導體 公司，都只專業化做價值鏈上的一個功能。而美國半導體公司則分成兩類：一為從設計到行 銷都包辦的垂直整合型公司，又稱為元件整合製造公司 (IDM)，另一為全球數量最多的 Fabless。至於日本與韓國的半導體業者，則以 IDM 居多。

圖2-2半導體產業垂直分工歷程

資料來源：電子時報整理,1999.9

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半導體行業現況:

我國為全球主要電子產品之重要產地，其中筆記型電腦、監視器、掃描器、鍵盤、滑鼠 等在全球佔有率均居首位，隨著全球 3C 產品之整合運用及網際網路盛行的帶動下，預測資訊 硬體產業未來ㄧ年仍可維持 10%以上的成長。2009 年產值達 365 億美元，以我國為全球資訊 電子產品之主要供應地，對電子零組件的需求相對亦增加，再加上低價電腦風潮的趨勢，台 灣廠商競爭優勢更為突顯。代理經銷之 IC 半導體產品，主要應用於消費性電子產業、資訊電 子產業及其他產業。根據行政院主計處及資策會 MIC ITIS 計劃的統計資料顯示，消費性電子 及資訊電子分居我國十大新興工業產值之前二名，本公司為其上游零組件行銷通路業，公司 營運發展與台灣資訊電子產業之發展及世界半導體 IC 產業之發展息息相關。

行業上、中、下游之關係:

半導體零組件通路商於 3C 產業之供應鏈中，提供產品行銷、產品應用、倉儲、運輸及技 術支援等專業服務，藉由與上游製造商維持分工合作關係，除替上游製造商開發客戶、市場 外，尚可提供即時的市場動態；對下游客戶則提供一個整體服務功能管道，如技術性服務、

全球運籌供料等。由於電子產業發展一日千里，具備專業技術能力、準確掌握市場供需狀況、

提供零組件運銷服務的零組件通路商，逐漸在電子產業的供應鏈中發揮其重要性。

圖 2-3 2003~2010 年全球半導體產值趨勢

資料來源：拓墣產業研究所，2009/10

資料來源 : 本研究整理

IC設計 ^晶圓製造

GAS

矽晶圓

晶圓測試 IC封裝 IC測試

光罩

Chemical

針測卡

基板

IC腳座

設備與 代理商

IC 通路 系統廠

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半導產品類別:

目前的半導體產品可分為積體電路、分離式元件、光電半導體等三種。積體電路(IC)，

是將一電路設計，包括線路及電子元件，做在一片矽晶片上，使其具有處理資訊的功能，有 體積小、處理資訊功能強的特性。依功能可將 IC 分為四類產品：記憶體 IC、微元件、邏輯 IC、類比 IC。這些產品可細分為許多子產品分述如下：

記憶體 IC 顧名思義，記憶體 IC 是用來儲存資料的元件，通常用在電腦、電視遊樂 器、 電子詞典上。依照其資料的持久性(電源關閉後資料是否消失)可 再分為揮發性、非揮發性記憶體；揮發性記憶體包括 DRAM、SRAM，非揮 發性記憶體則大致分為 Mask ROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory 四種。

微元件 IC 指有特殊的資料運算處理功能的元件；有三種主要產品：微處理器指微 電子計算機中的運算元件，如電腦的 CPU；微控制器是電腦中主機與界面 中的控制系統，如音效卡、影視卡...等的控制元件；數位訊號處理 IC 可將類比訊號轉為數位訊號，通常用於語音及通訊系統。

類比 IC 低複雜性、應用面積大、整合性低、流通性高是此類產品的特色，通常 用來作為語言及音樂 IC、電源管理與處理的元件。

邏輯 IC 為了特殊資訊處理功能(不同於其它 IC 用在某些固定的範疇)而設計的 IC，目前較常用在電子相機、3D Game、Multi-Communicator(如 FAX-MODEN 的功能模擬、筆式輸入的辨認)...等。

特定應用 IC 其用途可分為微處理器、週邊積體電路、核心控制積體電路等，可應用 於資訊、通訊、消費性電子、工業電子、國防太空及運輸用電子等產品，

屬全球性的最大產業之一，故積體電路為電子工業之關鍵元件，亦是我 國最具發展潛力之產業，其技術的推陳出新更是驅動電子產品進步與電 子產業成長的原動力。隨著多媒體時代的來臨、通訊與電信產業的成長，

以及家庭數位電子產品等消費性電子產業的興貣，將使積體電路之需求 擴大。

標準型邏輯及 線性 IC

主要應用於風扇、監視器、手提式裝置等市場。

分離式半導體元件，指一般電路設計中與半導體有關的元件。常見的分離式半導體元件 有電晶體、二極體、金屬氧化半導體及功率元件等產品、閘流體等。市場運用於主機板、筆

記型電腦、監視器、交換式電源供應器、數位相機等。我國在資訊產業中，主機板、筆記型

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我國 IC 通路廠商代理權競爭激烈，代理產銷產品舉凡主動元件、被動元件、光學元件、

機構原件等，服務項目有市場與技術資訊提供等，亦有產品技術支援與設計解決方案之功能。

大部分通路廠商均有主力代理品牌，鞏固客源並藉以擴大營運規模。此外，原廠亦仰賴通路 商拓展市場並就近服務客戶。原廠與通路商往往互相依存，甚至成為重要事業夥伴；若原廠 產品線表現良好，配合之通路商亦連帶受益，反之亦然。

對下游製造廠商而言，通路商提供原廠無法做到之彈性條件，除可降低客戶備料成本與 較具彈性之付款條件外，並可進ㄧ步提供下游廠商技術支援以縮短產品上市時間掌握商機。

近來，中國成為全球生產工廠，通路商也必頇配合上下游客戶配合設點服務，協同客戶開拓 市場。通路商產品多元化，觸角廣泛，往來於原廠與供應商間，對產業上下游均有接觸，面 對景氣興衰有相當高之訊息來源與敏感度，再加上全球物流運籌管理，使通路商重要性日與 俱增，產業地位難以被取代。

IC 通路商代理權業務型態主要有下列幾種類型 : ㄧ、獨家代理與複式代理

供應商基於風險分散考量並保持自身之議價能力，通常會採取複式代理，將代理權分散 至數家通路商，但仍會維持各家之基本經濟規模避免因代理商過多產生互搶市場、削價競爭 等因素，維持市場秩序與價格；或有特殊考量或規模因素，將代理權授予單一通路商獨家代 理，但此情況極為少見。

二、有價保與無價保政策

以價格政策來看，產品線可分為無價格保護政策及有價保護格政策。一般而言，基礎元

以價格政策來看，產品線可分為無價格保護政策及有價保護格政策。一般而言，基礎元