如表 2-1 所示之印刷電路板業之製程危害因子包括如下【15】：
一、 化學性危害 1、有機溶劑之危害
有機溶劑均具有高揮發性，其蒸氣容易擴散空氣中，並都具有毒 性，吸入會造成咳嗽及肺水腫、肝、腎機能損傷；皮膚接觸易引 起皮膚不適及過敏等反應。
2、酸鹼藥液使用之危害
酸鹼藥液皆具有強烈腐蝕性，若未妥善管理，則會濺到勞工身上 造成皮膚灼傷，或逸散酸鹼霧滴及氣體，以致勞工吸入肺部引起 吸入性肺部灼傷等。
3、噴錫作業造成的危害
印刷電路板噴錫作業中所使用之錫條(膏)，內含 40~60﹪的鉛化 合物，在加熱熔融狀態下，其所產生的蒸氣會在空氣中與氧反應，
成為氧化鉛的鉛燻煙(Fume)，此時，廠內抽排氣系統如果不完善，
則易引起急性或慢性鉛中毒。
二、物理性危害
1、電氣設備造成之危害
在印刷電路板業中，由於使用不合格的電氣設備，不按標準規定 接線，或帶電體或使用設備鏽蝕不良，以致產生漏電情況，或因 操作方法不當而發生人員觸電的死傷事件者，也時有所聞。而電 氣所產生的危害，包括感電傷害(死亡)、電弧灼傷、機械傷害、
墜落傷害(死亡)、靜電災害、火災爆炸危害等。
2、噪音、振動危害
印刷電路板業因大量使用機台，其機器運轉亦產生大小不等的噪 音，尤其，裁板壓合製程、廢水廠真空泵浦與洗滌塔的空壓機所 使用之風車或馬達皆會產生相當大之噪音及振動，因此，過量噪 音暴露的話，會影響作業人員之身心健康，過度振動則會造成白 手症職業疾病。
3、高溫作業造成的危害
高溫作業危害，包括灼傷、熱衰竭、失水、熱痙攣、中暑等。
4、通風換氣系統不良危害
通風換氣系統不良或故障，會導致有害物在工作場所中擴散累 積，而無法將工作環境之有害物控制在容許濃度之下，以及易燃 氣體、蒸氣、可燃性粉塵濃度積聚攀升，達到爆炸範圍濃度，而 引起嚴重災害事故。
5.動力機械造成的傷害
印刷電路板業目前大多已朝在自動化製程方向努力，惟部分作業仍 有與勞工直接碰觸之可能，如裁板、鑽孔、壓合、廢水處理等作業，
因之，若操作不慎，作業人員就會有被壓傷、割傷或被捲入之虞。
三、火災、爆炸危害 1.高火災負載量：
PCB 廠內大部分材料都屬於可燃性物質，且塑膠風管大量使用於電 鍍、蝕刻及黑化製程，對於未具自動灑水系統保護措施之工廠來 說，容易造成火災延燒。
2.高化學物質使用量高：
在濕製程內，使用各種不同的大量化學物質，且大部分化學物質均 具腐蝕性，對於電路系統易造成腐蝕導致電氣短路而引起火災。另 外，使用雙氧水（H2O2），為氧化性放熱反應，遇高溫易產生分解、
爆炸之危害。
3.易燃性溶劑：
由於銲錫爐、內外層及網版印刷均會使用溶劑（Flux、Thinner、
IPA、丙酮等），因此廠內大部分都會儲存相當容量的溶劑，另外部 分化學原料亦含有溶劑成分，這類溶劑若遇熱，容易引起火災事 故，而此類火災事故，並非簡單之消防滅火器就能輕易撲滅。
4.電鍍/蝕刻槽
由於電鍍或蝕刻時需要使用多種且複雜之化學物質，且這些化學物 質大多具腐蝕性，因此電鍍區內電線容易受化學物侵蝕而發生絕緣 不良，致引起電路之短路，嚴重時甚至會造成火災，另外由於電鍍 槽往往須用大電流之電器系統及電加熱系統，所以，亦常常因為在 低液位時過度加熱，以致造成易燃性氣體揮發而引起火災。
5.壓合
印刷電路板在壓合時，係使用熱煤油間接壓合電路板，但由於熱媒 油系統是在高壓高溫下操作，且閃火點均在 150~200℃範圍，因此 一旦洩漏，即易引起火災。
6.錫爐
由於錫爐區係屬高熱製程且亦含有 Flux 及 Thinner 溶劑，同時，
其製程所產生的蒸氣含有多量溶劑蒸氣，因此，容易累積於排風管 內，而形成潛在的引火源。