2.1.1 印刷電路板產業概況
印刷電路板(PCB)為安置電子零組件，使其相互連結的基本承載 體，是所有電子產品都不可或缺之關鍵零件，舉凡消費性電子、資訊 產品、通訊器材等皆為應用範圍，故有電子系統之母的雅稱。印刷電 路板業產業結構圖如下：
圖 2-1 印刷電路板產業結構圖 (資料來源：經濟部工業局,2000。【11】 )
．民生機器
．自動販賣機
．鍵盤
．通信機
．辦公室自動化機器
．攜帶式傳真機
．汽車
．行動電話
．中型及個人電腦
．大型電腦
．電子交換機
．防衛機器
．筆記型電腦
．照相機
．列表機
．鐘錶
．列表機 技 術
材 料 電 鍍 鑽 孔 線路形成 機 械 電 機
電 路 板
佈 線 板
雙 面 板
多 層 板 加 成 法 基 板
高層數多層板
軟 式 板
其 他
2.1.2 印刷電路板業的特性
PCB 產業是台灣第二大電子零組件產業，在產業的特性方面
【12】，有以下幾點：
1.產業相對資本密集：相較於其他電子零組件和下游個人電腦廠商，
印刷電路板廠屬相對資本密集產業。
2.相對技術密集：隨著相關周邊元件高密度化、輕巧化、高頻化、低 雜訊化和低價化，以及積體電路之 IC 構裝化和零組件標準模式化 的改變，印刷電路板在技術上必須相對提升才能因應趨勢，所以，
化學、機械、資訊人才匯集，為相對技術密集產業。
3.由於全球電子資訊業的蓬勃發展，系統廠商及周邊零件對印刷電路 板的需求量大增，但也由於近期的電腦成品削價競爭，迫使資訊大 廠不得不降低製造成本，轉而選擇代工能力強、機動性高的台灣廠 商作為合作對象，從而連帶提昇我國印刷電路板業的成長。
4.印刷電路板的製作流程是由下游廠商的電子產品系統業者，將設計 好的電路圖，交由印刷電路板業者依照一定的程序完成整個繁複流 程，同時還得依客戶需求而微調其生產流程，製程中需耗用大量的 化學藥劑及水處理，故易造成安衛危害及環境污染。因此使用材料 之改善、製程作業安全之評估、環保安全之投資與妥善運用是業者 所必須面對的課題。
5.目前我國擁有印刷電路板全製程能力的廠商，有近九成都聚集在北 部區域，而部分代工廠及相關周邊材料支援廠商也聚集於此一地 帶，因此在原物料供應充足、代工資源不虞匱乏，且因減少運輸費 用導致產品價格低廉的情況下，對本產業的發展，有極大的助力。
2.1.3 印刷電路板製程
所謂印刷電路板，就是在絕緣基板上，經由印刷方式、電鍍或蝕 刻等化學手法、運用導電膏，而形成導電性配線圖的板子【13】。然 後，再配合膠片及銅箔而與完成導體線路製作之內層板壓合;單雙面 板及多層板的製造流程依其面板層數之不同而有些許差異，其製程內 容及功能，茲簡要說明【14】如下：
1.表面處理(刷磨)：以刷磨機的刷輪來研磨銅箔基板上的銅層，增加 阻劑與銅面間的附著力，除去通孔口毛頭及噴錫後可能產生的錫絲
。
2.蝕刻阻劑轉移：讓滾壓於銅箔基板上的感光乾膜，藉由紫外線(UV) 的曝光，使置於其上的線路圖案底片與乾膜起感光硬化反應，再以 含碳酸鈉的顯像液除去未感光硬化的乾膜(線路之外)。
3.蝕刻阻劑後蝕刻：將銅箔基板上未覆蓋阻劑之銅面溶解(使用酸性 蝕刻液)，使之成為僅剩被油墨或乾膜保護的線路銅。
4.去蝕刻阻劑：以鹼液(NaOH)或有機溶劑溶解線路銅油墨或乾膜，使 其裸露。
5.黑/棕氧化處理：內層線路形成高抗撕裂強度的黑/棕氧化銅，增加 結合力。
6.鑽孔：形成上下或內外層線路之連通管道，使面板呈現零件導線插 入路徑。
7.除膠渣：以鉻酸溶液或高錳酸鉀液去除鑽孔過程中於孔壁所產生的 毛渣。
8.鍍通孔：在非導體通孔壁上沉積具導電性的金屬銅。
9.抗鍍阻劑轉移：以負片影像轉移，即將線路以外的區域曝光或烘乾 硬化，然後，反過來將線路上的乾膜去除，以利於後續進行之金屬 析鍍。
10.線路鍍銅：以微蝕、酸浸及鍍銅的方式，將裸露出來的線路進行 鍍銅。
11.鍍錫鉛：以氟硼酸液在線路上進行電鍍錫鉛合金，使其利於後續 抵抗蝕劑。
12.去抗鍍阻劑及蝕刻：以鹼性溶液(NaOH)或有機溶劑將線路以外的 乾膜或油墨部份溶解去除，再將未鍍上耐蝕劑的錫鉛合金銅面溶 解之。
13.剝錫鉛：以硝酸或氫氟酸液將抗蝕作用之錫鉛剝除，使線路銅裸 露。
14.防焊處理：將液態綠漆以塗佈或乾膜壓合於電路板上，經紅外線 硬化及紫外線曝光及顯像處理，將通孔及線路部份裸露出來，使 其不具沾錫性並利於噴錫製程。
15.鍍鎳鍍金：通稱鍍金手指，目的為使板面線路具抗磨性及耐焊性。
16.噴錫：使板上通孔及線路附著一層錫，以作為電子零件裝配之用。
c
c d
e d
e
鍍金板 非鍍金板
e
另以單面板、雙面板、多層板來區分，則其製程可概述如下：
(一)、單面板
單面板之基材主要為酚醛樹脂基板，少部分為環氧樹脂基板，經 單面貼合銅箔，於加熱、加壓下形成單面銅箔基板，進行裁切形成一 定規格後，在銅面上輕刷粗化（加強蝕刻阻力與銅面之附著力），再 進行正片蝕刻阻劑轉移，在欲形成的線路上覆蓋一層耐蝕刻的乾膜或 油墨阻劑（一般採油墨網版印刷），經蝕刻程序溶蝕除去線路以外的 銅面，再將阻劑去除，接著施以鑽孔，以供未來電子零件導線插入及 焊接之用，經過刷磨後，全板加印防焊綠漆。製造流程如圖 2-2 單面 板製造流程。
*：刷磨 **：加防焊綠漆
圖 2-2 單面板製造流程圖 (資料來源： Leonida 1995。【35】)
（二）、雙面板
雙面板的基材是以環氧樹脂基板為主，兩面貼合銅箔以成雙銅 箔基板，然後，在裁切好的基板上進行鑽孔，進行化學銅導通孔（在 非導體的通孔壁及兩面銅層上沉積銅，使上下兩面銅層，經由化學 銅導體化後的通孔得以連通），之後做上一次薄的全板鍍銅（加厚孔 壁上銅層），隨後進行表面刷磨清潔及粗化銅面，進行負片抗鍍阻劑 轉移，進行線路鍍銅及鍍錫鉛之後，去除阻劑，經蝕刻將兩面所要 形成的線路及通孔裸露出來，錫鉛鍍金板則先行鍍鎳鍍金，再將板 面上已鍍上的灰暗錫鉛合金層，用高溫的媒體（甘油、石蠟）溶蝕 成光澤表面的合金實體，以增加美觀、防銹及焊接功能；噴錫鍍金 板則需要撥除錫鉛鍍層，形成裸銅板，以進行防焊綠漆塗佈，最後 在待插焊之通孔及其焊墊上進行噴錫，使裸銅能具備良好的保護及 焊錫性。製造流程如圖 2-3。
單面銅
箔基板 裁板 表面
處理*
蝕刻阻
劑轉移 蝕刻
去蝕
刻阻劑 鑽孔 表面
處理*
防焊 處理**
表面 處理*
鍍鎳 鍍金
噴錫 文字
印刷 成型 成品
c
錫/鉛鍍金板