台灣飛利浦半導體廠簡介

(一)、公司沿革

台灣飛利浦建元電子股份有限公司，係由荷蘭飛利浦公司在台投資設立的 第一家工廠，於民國五十五年初設立於高雄加工出口區，並因業務急速膨脹，廠 房不敷使用，遂於民國七十四年底遷至楠梓加工出口區現址至今。

公司成立之初，係以製造磁環記憶盤為主，由於業務蒸蒸日上，逐漸擴充，

於民國五十七年先後增加微調電容器、薄膜電阻器及積體電路之生產，後於民國 七十年，更引進磁片電容器及微粒電阻、電容器等被動元件之生產。使公司之業 務日益壯大，營運績優，屢獲政府獎勵。自民國七十二年起，連續十三年蟬聯全 加工出口區外銷競賽冠軍，榮獲中華民國行政院院長頒發外銷特優等獎。

飛利浦建元電子廠在七十四年底遷至楠梓加工出口區後，即分為半導體及 被動元件廠兩廠，分別隸屬不同的 PD 與經營管理單位。被動元件廠已於民國八 十九年被國巨公司購? ，本研究的對象限於半導體廠。

台灣飛利浦半導體廠(Philips Semiconductor Kaohsiung, 簡稱 PSK)，員工近二 千人。年產量已達六億個，其生產過程幾乎已完全自動化，不但使裝配及測試的 產能大增，同時也提高了品質的穩定性，深得全球各地客戶讚許。

台灣飛利浦半導體廠為快速因應客戶之需求，於民國七十六年特成立積體 電路封裝開發部門，直接設計開發各種積體電路封裝。近來更投入 先進產品 (advance package)之開發並擴大與國內外學術與研究機構之技術合作尋求更先進 之研發層次。積體電路廠為因應生產自動化之趨勢，早年即投入大批人力物力從 事新機器之研發，在經濟成本上成效卓著。並於民國八十年榮獲荷蘭總部之認同

成立飛利浦全球封裝設備技術中心。目前自動化部門正積極致力於機器與工廠資 訊系統結合之開發，使機器對生產運作狀況能有效地發揮自我診斷的功能，因而 達到機器自動化的最高層次。並戮力開發連線整合生產，朝向無人化生產之目標 努力，均已獲致相當之成果並聞名於業界，並於民國八十二年榮獲工業總會舉辦 之全國自動化競賽獎第一名。

辦公室自動化，是台灣飛利浦半導體廠走向現代化企業管理的重要一環。

舉凡公司物料管理、生產計劃、品質管制及成本分析、人事資料等龐雜之數據，

均納入電腦系統整合作業，藉以提高信賴度，減少人力及增進效率。

多年來，台灣飛利浦半導體廠與全世界各飛利浦事業單位均以電子郵件 (E-Mail)處理各項業務。工作同仁能在短短數秒之內，直接與飛利浦各單位有關 人員連絡，不但縮短了訊息傳送的時間，同時也為客戶提供了最快速的服務，是 最先啟用先進電子傳訊系統的公司之一，其效果亦有目共睹。

歷年台灣飛利浦半導體廠不斷地努力追求卓越的品質，並大力推展持續不 斷的全面品質改進運動。透過有計劃的方式，有系統的追蹤下，全體同仁共同關 心全公司品質改善。這種全員參與並貢獻心智及力量來提高產品及服務的品質，

已發揮最大的生產力，使客戶得到最大的滿意，也已獲台灣區之顧客滿意度調查 第一名。

台灣飛利浦半導體廠歷年連續榮獲歐洲共同市場電子零件認證委員會、福 特 Q1 及歐市 ISO-9000 及 9002 等各項國際重大產品認證。民國八十年底更獲得 名聞暇邇的品質桂冠--戴明品質實施獎，又將公司的國際水準，推向另一個更高 的層次。同時在民國八十五年，並榮獲勞委會所頒發之優良教育訓練單位及最佳 職工福利廠商、優良勞工刊物之殊榮。

在人才培育方面，台灣飛利浦半導體廠自建廠近四十年以來，不斷提供新

PHILIPS

消費性電子 家電與個人 照明 醫療系統 半導體

訊領域中，高速化是其重點，攜帶式及個人通訊產品中的高頻率訊號處理，輕、

薄、短、小是關鍵，為滿足上述需求，各種封裝型態乃不斷地發展出來，趨勢如 下：

(1) 多腳化：腳數不斷增加以因應大量訊號的進出處理。

(2)薄型化：掌上型電腦、電腦卡、IC 卡及小型攝、錄、放影機等薄型產品 普及，使得封裝半導體元件，採用薄型封裝(產品厚度由原來 3.8mm 到 1.0mm)。

(3)引腳微細化：在多腳化與小型化的要求下，引腳間距必然要更微細(從 2.54mm 到 0.4mm)。

(4)外部引腳多樣化：從引腳插入型到表面貼著型，而表面貼著型的引腳式，

從海鷗翅膀型(Gull wing)J 型腳到球陣型(Ball Grid Array : BGA)是目前及未來 的發展動向。

(5)多晶片模組的發展：由數顆 IC 集合成的次系統元件組合，可使封裝面積 縮小，並可減少信號延遲，達到高速處裡的目標。

為因應市場之需求，仍持續開發主力產品表面貼著型(雙邊引腳 SO，及四邊 引腳 QFP/LQFP)以增加產品組合外，並不斷開發引入更先進的產品及製程技術，

如多晶片模組(Multi-Chip module, MCM)，覆晶接合(Flip-Chip bonding)及球陣列封 裝(Ball Grid Array, BGA)，近晶尺寸封裝(Chip scale package, CSP)，並與工研院電 腦與通訊研究所及電子工業研究所共同研發多項技術如 : 封裝熱傳模擬分析軟 體，高散熱四邊引腳封裝設計研發，球陣列封裝及覆晶接合，矽基板多晶片模組 的相關技術，以確保領先之地位。

(三)、台灣飛利浦半導體廠大事記

2003 台灣飛利浦半導體廠經理人到中國大陸及馬來西亞支援 Image Sensor

例如 : DIP、SMD、QFP、BGA、COF 等。成品測試廠負責測試封裝完成品，以 分辨出功能正常與不正常的成品，並將功能正常的成品包裝下倉。詳細組織架構 如圖 4-2。詳細台灣飛利浦半導體廠生產流程如圖 4-3。

成品測試廠 研發部 運籌部

SMD/QFP

POWER

COF

L(T)FBGA

晶圓測試廠 人資部

Sawing Die Bond

Wire Bond Molding

Plating Marking

Trim/Form Wafer-test

Shipment Wafer

Testing

TAIWAN

P32P4910ABE2

C636604

9647SB TAIWAN

P32P4910ABE2

C636604

9647SB

晶圓 晶圓測 晶圓切 銲晶 銲線 封膠

成品測

出貨 沖切成 蓋印 電鍍

圖 4-3 台灣飛利浦半導體廠生產流程

資料來源 : 台灣飛利浦半導體廠