飛利浦集團內部管理與知識分享機制

(一)、母公司管理控制

BU 封裝和測試組織 (Assembly and Testing Organization， 簡稱 ATO) 成立 於1997年，為半導體事業部的一個新組織，辦公室設立於新加坡，負責管理統籌 全球飛利浦封裝和測試事業單位，例如台灣飛利浦半導體廠、飛利浦半導體泰國 廠(Philips Semiconductor Thailand ，簡稱 PST) 、飛利浦半導體菲律賓廠(Philips Semiconductor Calumba，簡稱 PSC) 、飛利浦半導體蘇州廠(簡稱 ATO5)等。

台灣飛利浦半導體廠的總經理是由封裝和測試組織決定而且是本土化的經

Key Value Drivers Target/Budget

1 2 3 Q1 Q2 Q1 Q2 Q3 Q4

Financial

1. IFO-R98 (MUSD)

Customer

1. CLIP*WAR(%), excl.miss. dies 2. Cycle Time

3. Cust. Complaints(per month)

Process

1. Assy yield 2. Utilisation (%) 3. Test yield 4. V/M ppm

Learning

1. PBE score 2. QIC Teams

Volume (on yearly level)

1. HU 2. TU

Red = not meeting target Green = better then stretched target Stretched Target

(二)、封裝和測試組織內各子公司的定位

(三)、集團內知識分享

飛利浦各事業部，不但業務往來關係密切，更累積許多的資源共享的本錢。

組織內部知識分享的制度，由相關業務高階主管擔任講師，開辦系列課程提供各 廠的主管或人員學習與交流。行銷知識的分享上，BG 每季會有一次行銷會議，

針對市場變化、資訊分享。其他知識分享機制如下：

l 飛利浦全球性矩陣之研發組織，如分別位於荷、法、德、英、美等國 之 Research Lab，及總公司之 CFT，台北 IC 設計及技術開發中心等等，

每年均定期召開全球性半導體工程會議，作研發資訊之互換整合，分 享研發成果與訂定研發策略。

l 飛利浦為一多國性企業，其全球性工廠之間透過每年定期互訪進行跨 工廠之經驗交流與資訊收集。

l 飛利浦廠內特定部門(MISD)專門負責資訊之取得，流通與更新，並訂 有各國著名之專業雜誌、期刊與研究報告，同時與母公司及各國分公 司之 MISD 部門同步串聯。

l 定期舉行全台灣飛利浦之研發技術研討觀摩會。

l 定期舉行全亞洲、全球飛利浦 QIT(Quality Improvement Team)競賽。

(四)、封裝和測試組織(ATO)內知識分享機制

本研究對象台灣飛利浦半導體廠屬於BU 封裝和測試組織(ATO)的成員，與 封裝和測試組織其他成員的知識交流頻繁，值得深入介紹。

l ALM (ATO Logistics Meeting) ：每季一次，參加成員有封裝和測試組織 (ATO)及封裝和測試組織子公司的運籌管理部經理，主要目的為檢討當 季與運籌管理相關的營運績效、新系統建置進度追蹤、Service Level

Agreement的規範等。

l ASC (Automatic System Committee) : 每月由封裝和測試組織(ATO)及封 裝和測試組織子公司的IT經理舉行電話會議，主要目的為檢討當月IT 專案執行進度與分析PHILIPS集團其他單位對封裝和測試組織(ATO)IT 的需求及配合事宜。

l ASMM (Assembly Site Manager Meeting) ：參加成員有封裝和測試組織 (ATO)及封裝和測試組織子公司封裝廠的廠長，每季面對面討論與協調 未來半年的投資計畫，以及跨國的設備配置與移轉等相關決策。藉由 ASMM可以提高各廠彼此訊息透明度，有效地配置資源，降低 封裝和 測試組織(ATO)封裝廠投資金額。

l BRM (Board Review Meeting) ：參加成員有封裝和測試組織(ATO)管理團 隊及封裝和測試組織子公司的總經理，主要目的為檢討當季的營運績 效、預估未來一年的營運績效、加強封裝和測試組織子公司與封裝和 測試組織(ATO)的溝通與促進封裝和測試組織子公司彼此知識分享與 交流。

l CCBM (Change Control Board Meeting) : 由封裝和測試組織子公司IT專 業人員組成，每月開會討論子公司使用者(user)提出的 IT 變更需求，

測試組織(ATO)原料採購政策等。

l Interplant Audit ： 一年一度由封裝和測試組織子公司的經理組成 audit team，在選定主題之後，例如良率提升、交貨期縮短等，到封裝和測試 組織子公司觀摩相關的實施方法。藉由 Interplant Audit 提供各廠對特 定主題彼此學習與觀摩的機會，有效地促進封裝和測試組織子公司知 識分享與交流。

l Mini-company Manager Exchange Program : 由封裝和測試組織子公司 mini-company 經理，每半年到其他子公司參訪，並針對特定主題事先 請被參訪子公司準備簡報，必要時安排到現場參觀實際運作情況。

l PMM (Purchasing Management Meeting) : 每月開會一次，參加成員有封裝 和測試組織(ATO)及封裝和測試組織子公司的採購經理，主要目的為檢 討當月與採購相關的營運績效、分享封裝和測試組織子公司 high /low light以及專案執行進度等。

l TSMM (Testing Site Manager Meeting)：參加成員有封裝和測試組織(ATO) 及封裝和測試組織子公司測試廠的廠長，每季面對面討論與協調未來 半年的投資計畫，以及跨國的設備配置與移轉等相關決策。藉由TSMM 可以提高各廠彼此訊息透明度，有效地配置資源，降低封裝和測試組 織(ATO)測試廠投資金額。