生產面

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第三章 案例 IC 設計公司的優劣勢探討

從商業模式可以確切了解 IC 設計公司在整個供應鏈扮演的腳色及位置，但 案例 IC 設計公司擁有怎樣的優勢資源呢？又欠缺怎樣的劣勢資源呢？這一節就 運用競爭力外在五力模型分別從生產面、銷售面、品牌面、研發面、產品面來盤 點案例 IC 設計公司的優勢與劣勢。在盤點過後將可確認，案例 IC 設計公司最大 的優勢是優秀的工程人才、產品線廣及 IC 在整個系統產品位居重要的位置，而 最大的劣勢則是對需求的掌握度低。

第一節 生產面

一般的 IC 設計公司是沒有自己的工廠，案例 IC 公司也是這樣。因此完整的 半導體產業鏈對 IC 設計業來說是極為重要的。當年台灣將半導體列為重點發展 項目，導入晶圓代工的商業模式，進而發展整個半導體產業鏈，也因此成就了 IC 設計業的最佳溫床，所以台灣的 IC 設計業特別發達，各方英雄只要看到機會，

就可憑藉這完整的產業鏈大展拳腳。表 3-1 顯示 2016 年全球二十大無晶圓廠 IC 設計公司的營收排名，從排行榜可以清楚看出台灣在前二十名就佔了四個名額，

其中亦包括案例 IC 設計公司。相對地，台灣最大的半導體競爭對手國-韓國，卻 沒有一家 IC 設計公司進入排行，最大的原因是韓國的半導體業是由少數幾家半 導體大廠所壟斷，整個 IC 設計業都是以服務那幾家半導體大廠為主要業務。可 以想見在必須面對絕對強勢客戶的情形下，一切都只能依附客戶的需求與規劃，

利潤也勢必被嚴重壓縮，因此韓國 IC 設計業者就很難有所發展。台灣 IC 設計業 的另一個強力對手國將會是中國，2016 年已經有三家 IC 設計公司進入排行榜前 二十名，且都呈現驚人的成長幅度。近年來換中國將半導體列為重點發展項目，

究其行徑就是直接引入台灣經驗，不斷吸收台灣的人才、技術、商業模式、…，

由於是直接挹注國家資源，加上世界工廠的地位，幾乎完全佔據製造這個商業活

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動，因此對產業的發展具有強大的發語權，可以想見必然威脅台灣 IC 設計業的 地位。眼下因為中國的半導體產業鏈還在建置中，台灣 IC 設計業務必得在優勢 喪失之前找到出路。

表 3-1 2016 全球二十大無晶圓廠 IC 設計公司營收排名

資料來源：IC Insights | www.icinsights.com

下面兩段將從半導體供應鏈中與研發、生產有關的作業活動分析案例 IC 設 計公司在生產面上的競爭優劣勢。

IC 設計公司的上游是 IP 設計公司。IP 的取得對 IC 設計公司是極為重要的，

尤其是大型的 IP 目前掌握在少數幾間公司，因此 IC 設計公司並沒有太大的議價 空間，但同時因為各 IC 公司狀況相似，取得大型 IP 的成本亦會相當，所以並沒 有形成太大的競爭差異。真正影響每顆 IC 成本裡面 IP 價格成分的是單一 IP 的 最終出貨量，量越大每顆 IC 分擔到的 IP 成本將越低。由於案例 IC 設計公司亦 在二十大無晶圓廠 IC 設計公司排行榜中，因此在這部分，案例 IC 設計公司具有 一定程度的總量優勢。半導體產業鏈裡中游的光罩費用是 IC 設計公司的另一項 重大成本支出，其中包含光罩開發費用的間接成本及後續生產用的實體光罩的直 接成本，這部分的費用各家 IC 設計公司也大致相近，所以一樣是取決於單一款 光罩的最終出貨量，因此案例 IC 設計公司同樣具有一定程度的優勢。

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再從半導體供應鏈中、下游的晶圓代工及封裝測試來看案例 IC 設計公司的 競爭優劣點。表 3-2 顯示 2016 年全球晶圓代工排名。其中台灣的 TSMC 及 UMC 分據第一名及第三名，尤其是 TSMC 市佔率將近六成。表 3-3 顯示 2013~2016 全 球主要封測代工國家的市佔率變化。全球的封測代工業者並沒有出現像 TSMC 那 樣的絕對領先業者，最大市佔率的日月光封測公司亦未超過 10%，但台灣所有封 測代工業者的營收總額卻佔有全球約 50%的市場。如此完整的中下游半導體產業 鏈讓台灣的 IC 設計業者，不僅取得地理、文化及人脈優勢，同時也更容易取得 量產及先進技術上的支援，這更是其他競爭國家 IC 設計業者遠不及的優勢。案 例 IC 設計公司當然也享有這樣的優勢。但來自中國的威脅卻是如影隨形，中國 挾著世界工廠的優勢，加上國家計劃經濟將半導體產業列為重點發展項目，除了 扶植中國本土的廠商，同時祭出相關優惠措施吸引國際大廠到中國去設廠。晶圓 代工廠部分，包括 TSMC 都已經在中國積極建廠中。而封裝測試部分，全球本來 就沒有絕對領先者，再加上大型晶圓代工廠都已經到中國設廠，封測廠自然也不 得不跟隨到中國去設廠。待中國的供應鏈建設完整，台灣 IC 設計業者在生產面 相對中國 IC 設計業者將不再具備優勢。

表 3-2 2016 全球十大 IC 晶圓代工公司營收排名

資料來源：IC Insights | www.icinsights.com

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表 3-3 2013~2016 全球主要封測代工國家市佔率變化

資料來源：Technews | technews.tw

但以上分析是根據傳統的 IC 應用，而在物聯網的應用上，就如第二章第二 節分析的，大多數的應用仍是處在少量多樣模式，因此會大大抵減案例 IC 設計 公司藉由單一產品量大在 IP 智財費用及光罩製作費用上取得優勢成本的機會。

而且許多物聯網的應用 IC 並不需要高階 IC 製程，因此也無法享受太多半導體產 業鏈完整帶來的先進技術支援好處。但在另一方面，IC 設計公司在開發期間及 推廣期間都需要自己串連許多供應商來製作開發板，因此和這些供應商的關係密 切。但對微型物聯網應用公司來說，這些供應商卻不一定是他們能夠取得的資 源，因此在物聯網應用上，這亦是 IC 設計公司的一個小優勢。

總結來說，案例 IC 設計公司在物聯網的應用上，以生產面來說雖然還是可 以受惠於營業額大及產業鏈完整的好處，但因為物聯網少量多樣及對高階製程的 需求較少，將導致受惠侷限。