第二章 文獻探討
第四節 產業技術利基位置與發明
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第四節 產業技術利基位置與發明
Podolny et al.(1996)發展了技術網絡中組織特殊利基位置的概念，以競爭的擁擠程 度和地位之面向來區辨位置。而台灣IC 產業組織因產業分工所造成的技術利基位置，
與其在市場中成長之關連和專利發明的關係為何？
本文所指稱的 IC 產業，主要以積體電路產業為主。積體電路產業，依產業結構位 置及分工流程，主要可分為三個階段：設計、製造、封測。可因不同的技術、產品利基，
將製造再分為晶圓製造及DRAM 兩類。因此，上游的 IC 設計；中游的晶圓製造、DRAM；
以及下游的IC 封測，為本研究的研究對象。
台灣 IC 產業因接近產品市場(資通訊、消費性電子產品)，為電子產品的最重要關 鍵零組件，以及因後進代工切入的特殊選擇與被選擇，而具有跨歐美日韓等國競合關係 間高度策略聯盟戰略意涵的全球半導體產生產網絡橋樑者位置，加上國內廠商各佔市場 利基，以及國家長期列管為重要策略性工業，享受高度租稅優惠，其上下游垂直及水平 分工的完整產業供應鏈體系在群聚效應及多重資源挹注下，交錯形成龐大綿密、產業關 聯性強的生產網絡，使得客戶產品上市時程(time-to market)有效縮短，故對外極具競爭 力。從1960 年代末發展至 1990 年代中期的二十餘年間，台灣 IC 產業已超越德國，成 為僅落後美、日、韓的世界第四大半導體生產國(Mathews and Cho 2000；許瓊文 2003)。
就整體產業而言，台灣 IC 產業景氣波動主要受美國影響，與美國 IC 產業連動關係 密切，IC 產業景氣約五年一循環1，大致可將全球半導體景氣循環區分為 1996-2001、
2001-2005、2005-2009 三個週期。2000 年中為上一波高點，但因美國 NASDAQ 高科技 股於2000 年 3 月後網路產業泡沬化的股災波及，台灣 IC 產業跨業投資及被美國市場影
1 IC 產業每五年一次景氣循環為張忠謀於 2001 提出，被稱為「張忠謀定律」(Morris' Law)，他認為導致 IC 產業不景氣的原因主要多為「供給過剩」。
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響的結果顯現在2001 年的跌至該波谷底，該年 B/B 值亦跌到 0.64 的新低點2；2001 年 後觸底反彈，到 2005 年又落底，跌至 0.87(林亦之 2010)。台灣 IC 產業的整體產值在 2001、2005 也分別相應如是(圖 2-4-1)，簡言之，此二年很類似一個產業的循環階段，
從一個低的低點成長到一個高的回檔低點。
圖2-4-2 是 2006 年公開發行以上(上市、上櫃、興櫃、公開發行)123 家上游 IC 設計 (含設計服務)、中游晶圓製造、DRAM、下游 IC 封測公司成立時間所製成之圖，此圖 表示廠商在不同時間點進入市場時的擁擠趨勢，此處不同技術利基的的擁擠度是以該年 度 IC 產業不同技術利基的廠商誕生的家數。圖 2-4-2 顯示台灣半導體廠商生態利基擁 擠度的大致輪廓：就公開發行以上公司而言，台灣IC 產業以上游 IC 設計廠商數目最多 (多數為中小企業)，1995 年以後大量且持續有廠商投入。其餘的半導體晶圓代工、DRAM 和封裝測試公司，由於資本額相當龐大，故進入公司少，且加入競爭的廠商個數相當穩 定。
Mathews and Cho（2000）的研究認為台灣 IC 產業場域發展出代工的技術利基和後
進學習追趕的槓桿策略，這個槓桿策略包括兩個部份—財務策略與技術學習追趕策略。
台灣IC 產業發展的始於技術槓桿中的代工機制，而彈性組織垂直分工的選擇，使得不 同類型、產品市場區隔的組織專攻不同製造流程及發展出不同的利基空間。組織技術槓 桿策略的技術學習，可看出中游製程代工為場域的核心，向上下游產生財務和技術的槓 桿效應，而達到技術升級及領先的目的。Feenstra and Hamilton (2006) 指出台灣及南韓 IC 產業發展，從產業結構分工與時間的角度來看，南韓 IC 產業的組織形態一直為穩定 的垂直整合模式，而台灣半導體廠商的垂直分工具有高度彈性且產品多樣化，是從後端 的封測起家，至主力的製造再到最近幾年蓬勃發展的 IC 設計的向上游發展的趨勢。
2 B/B 值為北美半導體設備「訂單／出貨」比 (Book-to-Bill Ratio) ，係 IC 產業組織判斷未來景氣的重要 指標，B/B 值的變動反映景氣好壞。當 B/B<1 時，表示半導體廠商對未來市場態度趨保守，故降低對設 備的投資，亦即表示未來景氣低迷；反之，B/B>1 則表示廠商看好未來景氣 (林亦之 2010) 。
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林亦之、熊瑞梅(2012)對台灣 IC 產業組織間技術合作網絡中的學習、創新與擴散 的研究結果指出，在 2001、2003、2005 三年當中，不同結構位置(上游、中游、下游) 主要的契約類型不同：上游IC 設計業屬於擴散契約的比例最高；中游 IC 製造業則創新 最多；下游封測業屬學習的契約比例最高，創新及擴散則最低。以邏輯迴歸分析影響台 灣IC 產業上市公司技術學習、創新與擴散之因素，台灣 IC 產業的結構位置差異(position differentiation)(上、中、下游)的效果相當穩定及顯著。相對於下游，中游傾向創新，而 上游和中游廠商同時傾向擴散，在加入其他變項後，結果顯示產業位置是最重要的影響 因素。換言之，上、中、下游「垂直分工」的生產模式高度影響台灣IC 產業技術合作 網絡的類型(林亦之、熊瑞梅 2012)。因此，本研究認為產業結構位置可能是影響創新的 重要因素。
由於台灣 IC 產業鏈上中下游居於不同的技術利基位置，有著不同的產品特性與成 長週期，故可提出：
假設：在台灣IC 產業中，上中下游產業結構位置是影響專利創新影響力及數量的 重要因素，發明人結構洞、中心性分數對專利被引用數、專利發明數的影響，會因 在不同上中下游公司而呈現不一致的作用。
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成立時間