產業概況

具 是 工 業 之 母 ， 由 於 有 模 具 的 開 發 生 產 ， 使 的 所 有 商 業 化 的 產 品 ， 可 以 被 大 量 且 快 速 的 生 產 ， 消 費 者 才 可 以 享 受 便 宜 且 好 用 的 產 品 。

【表 13】 2004 年我國精微模具市場規模

單 位 ： NT 億 元

2004 年 預 估 產 值 出 口 值 進 口 值 國 內 總 需 求

精 微 模 具 30.7 11.2 39.4 59.0

佔 整 體 比 重 5.4% 5.4% 53.2% 13.5%

資料來源：金屬中心 ITIS 計畫整理

2. BGA、Flip Chip 封裝用的散熱片(Heat－Spreader)產業：

有關於台灣 BGA、Flip Chip 封裝用散熱片每年的用量，是沒有見諸於任何統 計機構的資料內，只能以推估的方式去估計。BGA 及 Flip Chip 的封裝是屬於 高階的封裝，也是目前台灣半導體封裝業發展的主流，但由於封裝的技術層次 較高，且客戶可靠度的要求也較高，在台灣只有前兩大半導體封裝廠有大量的 出貨，其餘封裝廠在 BGA 及 Flip Chip 的封裝品出貨量，只有極少數，因此，

我們就以這兩大封裝廠的使用量來估計。依據個案公司 2006 年，出貨給第二 大封裝廠的 BGA、Flip Chip 封裝用的散熱片，銷售值為新台幣一億八千萬元，

佔該封裝廠的用量約在 50%左右，而第一大封裝廠的營收大約是第二大的 1.2 倍。因此，我們可以估計，台灣封裝廠每年使用 BGA、Flip Chip 封裝用的散熱 片的銷售值，約在新台幣八億左右。

3. 半導體用之導線架(Lead－Frame)產業：

導線架 (Lead Frame) 又稱為引線架、支架、花架、蜘蛛網等，在半導體封裝 製程中，扮演上游晶片(Chip)和下游印刷電路板間電路連結的橋樑，它是封裝 業的三大原料(導線架、金線及封膠)之一。導線架依其構裝領域不同可區分為：

積體電路導線架、電晶體導線架及發光二極體導線架等三種。其製程方式主要 分為兩種：一種是沖壓式(Stamping)，另一種是蝕刻式(Etching)。前者將合金材 料引送至模具內，經由沖床之沖壓撞擊成型；後者係將合金材料經由蝕刻機輸 送，利用化學藥液沖刷、侵蝕、殘留成所需形狀。個案公司是以沖壓式的方式

在生產。由經 濟 部 產 業 技 術 資 訊 服 務 (Industrial Technology Intelligence Services； 簡 稱 IT IS)推 廣 計 畫 的 報 告 中 說 明 ， 2005年 我 國 導 線 架 的 市 場 規 模 ， 為 新 台 幣 102億 元 ， 相 較 於 2004年 的 98.5億 元 ， 約 有 4.1%

的 成 長 ； 而 預 估 未 來 幾 年 ， 由 於 受 到 承 載 機 板 材 料 的 代 替 ， 封 裝 形 式 的 更 改 ， 我 國 導 線 架 市 場 ， 將 不 會 出 現 大 規 模 的 成 長 ， 保 守 預 估 到 2007年 ， 將 有 109.5億 元 的 規 模 ， 如 【 圖 16】 所 示 。

【 圖 16】 我 國 導 線 架 市 場 規 模 資 料 來 源 ： 工 研 院 IEK-IT IS 計 畫 (2005/12)

4. 發光二極體光電元件(LED Device)用之導線架產業：

根據 IEK 的調查資料顯示，2005 年全球 LED 市場產值約 60.4 億美元，至 2008 年產值達 91.3 億美元，複合成長率約 14.1%，市場呈現穩定成長。2005 年預估 我國 LED 產值 14.9 億美元，約佔全球產值的 24.7%。

LED 未來之成長性，主要著眼於高亮度 LED 及新應用市場，根據工研院產 業經濟與趨勢研究中心(IEK)，所作調查報告顯示，2004 年全球高亮度 LED 市 場規模約 54 億美元，估計 2005 年，微幅成長至 57 億美元，預估 2006 年，高 亮度 LED 在應用領域不斷擴充下，市場規模可望成長至 63 億美元，年成長率 達 10.5%。未來隨著高亮度 LED 發光效率的不斷提昇，及符合環保議題下，LED 可望逐漸取代 CCFL 成為大小面板的背光源發光源，因此，2007 年市場規模，

可望進一步提升至 68 億美元，而 2008 年市場規模將正式突破 70 億美元，來到 71.5 億美元。而在汽車市場方面，目前 LED 在汽車用途，仍以車內照明為主，

但已有車商逐漸將其應用於車尾燈、方向燈及第三煞車燈，車用市場需求量將 逐漸提昇。另外，在京都協議書下，隨著全球綠色環保之成形，LED 具有節能

和環保等多項優點，取代傳統照明光源，將是未來的趨勢，因此，需求將會持 續成長。

LED 後段封裝，主要是將晶粒封裝成不同的 LED，每一顆 LED 必需配合一 支導線架，將晶粒黏於導線架後，經下游產業發展各類不同產品的應用。目前 封裝後產品的類型有燈泡型(Lamp)、數字顯示，應用在平面顯示功能的元件上

、點矩陣型，多數應用在交通號誌與看板，與表面黏著型(SMD)。目前手機仍 是 LED 的主要應用領域，預估每年仍有 30%以上的成長性，再來取而代之的 是汽車市場，2007 年後，照明與顯示器，則是 LED 產業新的成長動力。預期 未來我國 LED 產業，在亮度提升，及應用面持續拓展所帶來的高度成長性之 下，LED 用之導線架業務成長性亦屬可期，而個案公司所經營之 LED 用導線 架業務，亦將同步受惠。