研究範圍與限制

本文以業界領導廠商 F 公司為研究主要對象，下面針對 F 公司現況做簡略分 析。

1.3.1 F 公司手機領域發展策略

F 公司在通訊與手機領域的發展，首先藉由掌握機構關鍵性零組件（包括連 結器與機殼）切入整體產業鏈，之後透過垂直整合到關鍵模組化與加強核心技術 研發，之後往微笑曲線左端前進擴大產業鏈影響區，垂直整合整體產業鏈產生經 濟規模後，協同客戶完成研發、設計與製造的共同研發與製造流程，以成為品牌 廠商或是系統廠商的最佳伙伴。在上述過程中，F 公司藉由精密模具做為切入整 體產業鏈的核心競爭力。

下圖為整理 F 公司擴展手機代工事業所進行的三步曲，第一階段藉由掌握關 鍵性零組件與核心技術能量，建立手機用連結器與手機機殼設計能力，其中精密

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模具製造與連結器（與模具）專利佈局，就是 F 公司掌握連結器設計與機殼設計 的核心競爭力，也是阻擋其他競爭廠商進入該領域的主要策略工具。第二階段為 藉由擴張產能累積手機組裝代工能量。上述步驟一是切入機構關鍵零組件，步驟 二是提升產能（建組裝廠）。然而要完成微笑曲線左半端的完整佈局，成為 JDVM 與 JDSM 的完整提供者，F 公司仍頇進一步掌握更上游的研發與設計。因此三部 曲的第三步為將手機設計與製造最為關鍵尖端無線技術應用技術，與 GSM、GPRS、

EDGE 等手機關鍵模組整合進來。

圖 1-1 F 公司手機擴展手機事業三部曲

針對 F 公司的策略而言，手機主要元件的中的功能性元件並不在其主要併購 範圍內，F 公司在功能性元件方面布局有限，仍需仰賴供應商的工程能力及產能 以其在市場上達到技術領先的目的。

1.3.2 手機零組件分類

由於手機零件組成複雜，零件特性也不盡相同，首先針對手機零組件類型進

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行說明。

手機可區分為軟硬體兩個部分，硬體部分可區分為主動元件、被動元件、機 構元件及功能元件四大部分，說明如下:

(1)主動元件:

所謂主動元件是指通電後物理或者化學特性發生變化的元件，主動元件主要 是半導體元件。半導體元件佔手機成本的 50 ％以上，大部分被歐美企業把持。

主要包括基頻，內存，應用處理器，電源管理，射頻，相機模組。基頻又可以分 為模擬基頻和數字基頻，通常兩者集成在一貣，也有分開的。

基頻是手機中最核心的部分，也是技術層次最高的部分，全球只有極少數廠 家擁有此項技術，包括德州儀器（主要供應諾基亞和索尼愛立信），恩智浦（主 要供應三星） ，飛思卡爾（主要供應摩托羅拉） ，傑爾（ AGERE ，主要供應 三星） ，聯發科（主要供應大陸廠家） ， ADI 公司（主要供應 LG 電子和夏普） ， 高通（碼分多址基頻霸主，市場佔有率超過 80 ％ ） ，愛立信移動帄台，英飛 凌，博通（ Broadcom 公司） ， Skyworks 公司，東芝， NEC 等。

基頻之外，內存通常是第二貴的半導體元件，在高價位手機裡，內存通常是 第一貴的元件，主要供應廠家有三星， Spansion 公司，英特爾，東芝，意法半 導體。

射頻主要功率放大器和收發器，功率放大器主要供應廠家有為 RFMD ， Skyworks 公司，瑞薩，飛思卡爾。

收發器主要供應廠家有高通，意法半導體，英飛凌，德州儀器，瑞薩，菲利 普，為 RFMD ， Skyworks 公司。

半導體元件廠家門檻很高，特別在射頻和模擬集成電路領域，歐美廠家佔據 絕對主導地位，也是毛利率最高的領域，帄均毛利率在 30-40 ％之間。而牽涉 到模擬集成電路的毛利率最高達 70 ％，是電子行業裡毛利率最高的部分。

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(2)被動元件

第二大類是被動元件，通電後不發生物理或者化學變化的元件，主要包括電 容，電感和電阻。手機裡用的電容是特殊的多層陶瓷電容器電容，電阻和電感也 是特殊的片式電感和電阻。主要供應廠家是日本和台灣廠家，包括日本廠家村田，

TDK 公司，京瓷，太陽誘電，松下，羅姆，台灣廠家國巨，大毅，旺詮，奇力新 和華新科技。被動元件領域日本廠家佔據高端產品，低端產品都由台灣廠家提供。

台灣一步步地侵蝕日本廠家的地盤，迫使日本廠家不斷地提高技術來發展高端的 產品。台灣人的毛利率稍低，大約在 10 ％左右，日本人的毛利率大約 15-20 ％。

(3)機構元件

結構件，主要是手機外殼和電路板板。手機外殼主要生產廠家有台灣綠點，

貝爾羅斯， Nalato ， Nypro ，富士康，赫比， Unikun ，彼恩特等。印刷線 路板板則台灣廠家居多，有華通，欣興，耀華。日本的揖斐揖斐電， CMK ， Multek 。 大陸的亮利安達，超聲電子。

手機外殼行業看似簡單，實際門檻很高，尤其是超薄手機的外殼，同時還要 考慮電磁輻射，全球能達到這個水帄的不超過 15 家。毛利率相對半導體不高，

大約 20 ％ 。不過市場集中度很高，貝爾羅斯是全球第一。

印製電路板行業是台灣廠家和日本廠商天下，高檔產品日本廠商包攬，台灣 廠商負責低檔產品，不過最近進步很快。台灣的手機印刷電路板產量占到全球的 40 ％左右。印刷線路板行業剛剛回暖，毛利率大約 10 ％ 。

(4)功能元件

第四大類是功能元件，如聲學元件，振動馬達，顯示屏，電池，攝像頭，天 線。顯示屏是佔成本比例相當高的元件，顯示屏可以分為兩道工序，第一道工序 的產品是面板，面板再經過一道工序成為模塊。國內絕大多數廠家都是模塊廠家。

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面板廠家大多是台灣和日韓廠家，包括三星，三星 SDI 公司，京東方，夏普，愛 普生三洋，東芝松下顯示，索尼豐田意法半導體，液晶顯示器。台灣廠家有友達，

勝華。由於大量新生產線加入，顯示屏的價格狂跌，廠家的毛利率也大降。大約 10 ％左右。

電聲元件廠家主要有：松下部品，星星電，可立新，日本豐達電機，美律，

飛利浦，美隆，志豐，宣威，諾爾斯聲學，江蘇遠孙電子，深圳凌嘉，杭州聲源 電子，寧波向陽集團，浙江天樂集團。毛利率相對比較低，例如台灣最大的美律，

2006 年 3 季度的毛利率不到 7 ％。電池則有比亞迪，飛毛腿，三洋能源，索尼 化學，三星， TCL 金能。這是市場集中度最高的領域，日本廠家亮靠的是先進 的技術和超過 10 億日元的生產線。中國企業則亮靠低廉的勞動力來置換高昂的 生產線。比亞迪和三洋能源的合計市場佔有率超過 50 ％ 。毛利率大約 15 ％ 。 對於製造商來說，要如何在產品開發階段，在諸多供應商當中去選擇有競爭 潛力的供應商發展夥伴關係，在這樣的合作關係中，製造商可以獲得品賥穩定的 產品。這種夥伴關係是使雙方不只存在業務關係，也是一種協同合作的聯盟。因 此，製造商如何選擇具有發展潛力的供應商變得格外重要。

1.3.3 研究限制

由於 F 公司目前為採用 ODM 之商業模式，本論文僅針對 ODM 廠之先進技術手機 開發案之狀況進行討論。