第二章 低雜訊放大器之電路設計
2.7 實作三:雙頻帶雙變壓器型態之低雜訊放大器(CMOS 0.18-µm)
2.8.2 雙閘極技術
G1 G2
S1 S1
G1 G2
S1 S1
D2 D2 D2 D2
A
fingersN N
fingers M2
M1
a1 a2
(a) (b)
圖(2.49) (a)一般疊接放大器及(b)雙閘極電路表示圖
G1 G2 G2G1 G1 G2 G2 G1
S1 D2 S1 ………… S1
圖(2.50) 雙閘極佈局表示圖
在一般疊接放大器中,電晶體接法為圖,實線代表在佈局時的走 法,D→ → →S D ,這樣不斷下去,最後全部 S 會接一起(虛線),
再打接點出來,D 也比照辦理。如此一來,在佈局時 M1 跟 M2 會因 有 DRC 規則,使中間會有一小段走線(A 點),在低頻或許還好,但 在 60GHz 會有影響。所以把 M1、M2 包在一起,讓 A 點的長度就是 一般 Diffusion 的長度,減少多餘影響。當信號從 G1 進入(只進入其 一小顆電晶體),比較兩圖,發現在 a1 點會看到 N 個 D 端及 S 端寄 生電容;相反地,a2 點只看到 1 個 D 端及 S 端寄生電容。由電路分 析可知,A 點看到時間常數約為
2 a m
C
g ,若Ca越小高頻特性會越好。由 文獻[24]實作可知,雙閘極的最大穩定增益(MSG)高於一般疊接式電 晶體。而一般電晶體用 MSG 來表示其能力在非無條件穩定下的頻 率,也代表在高頻的能力。
2.8.3 電路設計
Dual Gate IN
OUT
VG VDD
圖(2.51) 雙閘極放大器電路圖
在設計高頻放大器時,跟一般低頻不一樣的地方,其雜訊表現主 要被電晶體特性決定,因為所需感值很小,電感寄生電阻很小。在第 一級我們使用雙閘極來達到輸入匹配,所需感值及 Q 值如圖(2.51),
Q 值還在合理範圍內。在中間級利用電感電容來跟下一級輸入電晶體 做匹配,受限於雙閘極上下電晶體尺寸一樣及需達到輸出跟中間級皆 要匹配的條件下,在第二級不使用雙閘極來達成,而是一般疊接加電 感的方式,中間的電感功能是共振那節點的電容,其值很小(可能一 個拉線就到),對面積來說並無影響。
52
IP1dB=-7.6dBm IIP3=-1.2 dBm fin=65GHz
Input Power (dBm)
Output Power (dBm)
IM1
VG1=0.9 V, VG2=0.95V Measurement Post-Sim
Noise Figure (dB)
Frequency (GHz)
圖(2.54) 雜訊指數量測圖
圖(2.55) Die Photo ( 0.6mm × 0.6 mm ) 2.8.5 結果與討論
相關特性如表 2.10,輸入匹配變差應為閘極電容比想像中大,因 為雙閘極佈局每根 Poly 距離較遠,拉線較長使閘極電容變大,模擬 與量測的比較如圖(2.55),S21變差是輸入與輸出皆變差所導致。
freq (1.000GHz to 100.0GHz)
S(1,1)LNA_ver4..S(1,1)
圖(2.56) S11模擬與量測比較圖
表 2.10 60-GHz 雙閘極放大器量測特性表 Item Post-Simulation Measurement Supply Voltage (V) 1.5 1.5
S21 (dB) 11.5 7 Noise Figure (dB) 7.5 8@64.5GHz
IIP3 (dBm) 0.1 -1.2 IP1dB (dBm) -10 -10.5 Input Return Loss (dB) <-10
(58GHz~94GHz)
<-5
(65.5GHz~85.5GHz) Output Return Loss <-10
(55GHz~65GHz)
<-5
(65GHz~74.5GHz) Power Consumption (mW) 24 25.5
Current Consumption (mA) 16 17
第三章
2.4/5.8-GHz 低功率接收機
3.1 前言
資訊不斷變遷的時代裡,科技的發展不斷地日新月異。無論是遠 距離的個人行動通訊 WWAN (wireless wide area network),或是較近 距離的像已訂定的標準有 IEEE802.11 的無線區域網路 WLAN
(wireless local area network)及 Bluetooth 聯盟的無線個人網路 WPAN (wireless personal area networking)為主要的通訊標準都已有相當完整 的解決方案並有實際應用,像是一般常見 3C 產品皆有支援。無論是 WWAN 或 WPAN 其通訊設備常常都是可攜式,其使用時間為消費者 所考慮之一,除了在電池技術上著墨外,對於更換電池不易之產品,
如何降低電路的耗電量更是重要的議題,低功率的應用也隨之產生。
本章將先從系統架構切入,之後深入討論電路架構選擇及其子電路,
以低功率著眼加上其他特性要求像是雜訊表現、線性度等,在上面幾 個限制中權衝,最後實作出具低功率特性及符合其他特性之電路。
3.2 系統架構比較與選擇
較常見的接收機架構包括:超外差接收機(super-heterodyne
receiver)、直接降頻接收機(direct-conversion receiver)和低中頻接收機 (low-IF receiver)。後兩者省略了 IF 級及外接濾波器,適合高度系統 整合單晶片(SOC)。
超外差式架構的優點為擁有較佳的靈敏度、動態範圍和頻率選擇 性,而其缺點為元件數量較多並為了解決鏡像訊號問題,會需要較昂 貴的晶片外(off-chip)高品質因素表面聲波(SAW)濾波器,因此在整合 上很較困難,難以達到高度積體化,對於成本考量上有一定的影響。
若要解決鏡像訊號的問題,又希望可以盡量將系統整合在一個晶 片上,可以採用威福(Weaver)鏡像消除架構、哈特利(Hartley) 鏡像消 除架構或是直接降頻架構。前兩者為低中頻(Low-IF)架構,第三者為 零中頻(Zero-IF)架構。其中威福(Weaver)鏡像消除架構是雙降頻(dual conversion)架構,不僅有第二鏡像訊號問題,還需要多一級降頻器,
相對於另外兩種架構,功率消耗較大。因此適用於低功率接收機的架 構,常用的是哈特利(Hartley)架構和直接降頻(direct conversion)架構。
而哈特利架構的類比數位轉換器及基頻電路之操作頻率都會較 高,功率消耗也因此較大。對於低功率系統整合來說,直接降頻或許 是較好的選擇。直接降頻也有其缺點,會在下面各電路架構中討論且 提出解決方法。
直接降頻接收機最前端電路為低雜訊放大器,相關討論已經前節 敘述並有實作結果;而下一級混頻器的選擇,則有主動(active)及被動 (passive)之分。因為被動混頻器並無直流電流,所以沒有增益可言,
無法壓制後級雜訊;因此後級所需電流不小,一個 TIA 要 2mA 左右
的電流。若使用低電流的主動混頻器,再結合低功耗但雜訊指數較高 的放大器,因為主動混頻器具有增益,可以幫助壓抑後方的雜訊,如 此也有機會完成低功率、低雜訊的接收機。
LNA
Image-Rejection
Filter Mixer 1
Channel-Select
Filter Mixer 2
Low-pass Filter
LO Gen 1 LO Gen 2
IF AMP
Baseband
圖(3.1) 超外差接收機架構
LNA Mixer
Band-pass Filter LO Gen
IF AMP
Baseband
Mixer I LNA
VGA
LO Gen
Mixer Q VGA
00 1800 2700
900
Out I
Out Q
(a) (b)
圖(3.2) (a)低中頻接收機及(b)直接降頻接收機架構
3.3 吉柏特混頻器
3.3.1 增益分析
假設 LO 埠為完全切換,等效切換函數為p t ,再跟 RF 信號相
( )
乘可得輸出中頻信號,可發現增益與切換級波形之傅利葉常數項有 關;除此之外,還跟轉導端及負載有關:
( )
Switch Noise
Transconductor Noise
兩顆電晶體為 1 2 =4 + 1+
γ
2 21( ) ( )
(
1 1)
0 3 2SSB 2 2 2
1
2
γ α
4γ
4 1α
+ + + += + g m m g L
m s
r g g G r G
NF R
c c g R (3.9)
3.3.3 線性度分析[2]
對無線接收端而言,動態範圍(dynamic range)表現了電路信號處 理能力,而線性度就是主要決定因素之一,跟訊號失真程度有關,稱 為交互調變失真(Inter-modulation Distortion),不同頻率信號會有互相 調變,若調變後的非線性項落在所要的頻率上,會造成信號的干擾;
而一般以輸入三階交調截點(IIP3)、輸入二階交調截點(IIP2)來決定電 路對非本身信號的容忍程度。除了低雜訊放大器存在這問題,混頻器 也有非理想效應。針對直接降頻而言,IP2比 IP3更接近直流,對操作 頻帶的影響更大。理想上來說,一般使用的雙平衡混頻器都為差動型 態,其 IP2應不大;電路模擬時,其 IIP2動輒100dBm 以上,由文獻 及實作可知其值沒那麼高,本節將探討混頻器 IIP2成因。
LO-LO+
Vout+
RF+
RF-VDD
V
out-Y
Common mode to differential conversion
Self mixing 2nd order distortion
2nd order distortion
M1 M2
M3 M4 M5 M6
R R
圖(3.5) 混頻器非線性來源示意圖
(1)
自身混頻
(self-mixing)基本上電流大小以 RF 端決定,但如果非完全轉換(total swing)的狀況 下,可能會跟 LO 端有關,而會有 IM2的項出現。
( ) ( )
inter-modulation,而第一項則是直流偏移。另外,利用 DSB-SC 的 IIP2 定義,可以得到:(2)
切換級非線性
VLO
p1(t) t
t t τsw
+VL
-VL
1
p2(t) +1
-1
圖(3.8) 切換級本身非線性示意圖
在 LO 埠打入弦波,其切換級因受斜率影響;在VLO
( )
t =0時[圖 (3.8)],切換級為對稱的,所以p t1( )
、p t2( )
在那時刻皆為零,而其他 時刻則跟偏壓有關,故即使元件皆為理想還是會有等效二階項。若轉 導級為理想,只產生一次項iRF,輸出電流為下式( ) ( )
2( )
31 = 1 • + 2 • + 3 • +
o RF RF RF
i p t i p t i p t i (3.13)
其中p t 會有二次項的產生。因為2
( )
p t 本身為 LO 的函數,可展開n( )
( )
1
2
π
∞
∑
= n ,k LO kp sin kf t ,我們只取其LO 一次項。再代回式(3.13),再以 中頻的角度來看會變成下式(3.14):
( ) ( )
2 3 1
1 1 2 3
0
1 2
2
π
= • + • + • + = i , = T
∫
LOo IF IF IF i i LO
LO
i b i b i b i b p p t sin f t dt
T
除非為理想方波下,用弦波操作在理想電路下切換級也會造成二次及
二階共模及差模轉導分別為G2CM
(
±ω ω
1, 2)
、G2DIF(
±ω ω
1, 2)
,如果兩被升頻到高頻而IIM ,CM2 還是個共模信號。跟轉導級一樣,Vt與β會造
考慮等效輸入偏壓(先以方波)對下面電容的充放電[圖(3.10)],可以得
( )
( ) ( ) ( )
3.4 主動混頻器型態比較[3]
VG+VRF/2
源極看上去的阻抗: 1 2
3.5 實作一:利用次臨界技術低功率低雜訊之 2.4GHz 直接降頻接收機(CMOS 0.18-μm)
3.5.1 研究動機
IEEE 推出一套支援短距離、低功率傳輸個人無線網路協定
(LR-WPAN),其中應用包括燈光控制、空調控制、火警感測器等,以 上應用需要極低功率操作才能長久不用更換電池。本節以低功率及低 電流為目的,實作符合相關的接收機。
LO_pLO_n Vctrl
Vref VPVP
VB OUTI_n OUTI_p VDD
RF_in VDD RF_p
VDD VDD
RF_bias
RF_p
VDD VDD
RF_bias Vctrl
Vref VPVP
VB OUTQ_nOUTQ_p VDD OUTI_pOUTI_n OUTI
OUTQ_n OUTQOUTQ_p VB
VB VDD
VDD 170/24k
60/0.18
450/2 25/0.18 40/0.18
0.35p 8/2
600/0.5600/0.5
320/2 10/0.3530/1
40/1 200 4p
400/1
200/2 200/1
圖(3.16) 利用次臨界技術接收機電路圖
3.5.2 可調增益放大器分析
VGA 的實做方式有幾種,可根據不同的增益控制方式和 dB-線性 的改變特性來區分,在此先討論現行的 VGA 之架構。
Vin
Vout VDD
Ia Ib
Vin
Vout+
Vout-Vc3 Vc2 Vc1 VDD
Vin Vctrl
VDD
Vout Vout+
Vin
Vout-VDD
Vctrl
(a) (b)
(c) (d)
圖(3.17) 常見可調增益放大器架構 大多數的 VGA 會使用如 1
1
x x
e x
≈ +
− 的 pseudo-exponential 函數來表 示 dB-線性增益控制的特性。如圖(3.17)-(a),VGA 的核心電路包含差 動放大器和二極體連接的負載。由於輸出端是二極體連接的負載,輸 出阻抗會和 1/gm 成正比,也就是和偏壓電流(Ia, Ib)成反比,因此我 們可以藉由改變偏壓電流來達到改變增益的效果。不過此電路的操作 頻率會受到不同的偏壓電流影響,無法達到固定頻寬的效果。
如圖(3.17)-(b),這種型態的 VGA,是藉由並聯不同偏壓在三極管 區的電晶體,也就是改變不同的負載電阻來達到改變增益的效果。但 是這種電路也無法做到固定頻寬。
圖(3.17)-(c)是一種訊號加成的 VGA,具有低雜訊和低失真的優 點。而且此種電路可以操作在高頻。但是,大概有 20dB 的不可使用 增益控制範圍,在此範為會破壞雜訊的表現,也會破壞可操作的增益 範圍。若把這種型態的電路,所有的電晶體從 BJT 換成 MOSFET,
不論是高頻響應,雜訊,增益和增益誤差都不如 BJT 好。
若希望達成高頻寬和高動態範圍,可以使用如圖(3.18) (d)的電路 架構。然而,此種電路架構,若是使用電阻做負載,不適合操作在低 壓,不然線性度不夠。 若想要低功率,低壓操作是個可考量的方 式,因此,可使用主動負載來提升輸出的擺幅範圍,而且使用主動負 載,電流可以重覆使用,不會有額外的功率消耗。因此,我們選擇使 用圖(3.18)-(d)這種電路架構。
3.5.3 電路設計
(1)
低雜訊放大器
IN
VDD
OUT
230fF 0.72nH 7nH
6x60
4x60
3.1nH 1pF
2.7 mA
圖(3.18) 考慮功率消耗之低雜訊放大器電路圖
本實作之低雜訊放大器為上章 2.4GHz 之電路,所以已經量測結 果可參考。其實 LNA 整合至系統後,因為負載不再是 50ohm,這會 影響輸入的阻抗匹配。圖(3.19)-(a)是上一章實作 LNA 時的量測圖,
使用 50ohm load。現在考慮 LNA 和混頻器相接,以本實作為例,下 一級是接到電晶體的閘極,因此輸出負載看過去是大電阻並聯一個電
使用 50ohm load。現在考慮 LNA 和混頻器相接,以本實作為例,下 一級是接到電晶體的閘極,因此輸出負載看過去是大電阻並聯一個電