四、 實證研究與分析
4.1 研究個案簡介
4.1.3 聯陽半導體
過程。2006或2007年可望到達8,000萬台以上，2008年的奧運則更 有利數位相機成長。相機手機(Camera Phone)可說是刺激手機多媒 體化的最大功臣。除了出貨比重快速成長，在規格上亦有大幅的 提升。2004年30萬像素相機手機出貨比重，從2003年的49%大幅 提昇至66%，躍然成為相機手機主流規格。
而在手機大廠帶頭推動之下，2004年下半年起，百萬像素手 機不再僅限於日韓市場機種，亦陸續見於全球市場，全球出貨比 重則由2003年的11%提升至2004年的19%。2005年，相機手機出 貨將逼近三億支，而百萬像素機種可快速滲透至中高階以上相機 手機市場，30萬像素則將取代10萬像素，成為相機手機的基本配 備規格。
(4) 商用晶片產業
全球每年超過一億台的電腦出貨量，相關電腦週邊(如電腦鍵 盤、滑鼠)則以高於電腦二至三成的數量出貨，是一龐大的晶片應 用領域。傳統有線電腦週邊雖因產業成熟而毛利降低，無線電腦 週邊產品挾其不需拉線的安裝使用便利性，且價格持續下降的情 況下，銷售比例逐漸提升，無線產品技術將增加晶片的使用量，
晶片的市場成長率將遠大於電腦產業的成長率。
4.1.3 聯陽半導體
聯陽半導體設立於民國85年5月29日，創立資本額為新台幣8仟萬 元，截至94年4月止，實收資本額為新台幣1,090,780仟元。聯陽半導體 前身為UMC電腦產品事業部，專精於電子零組件之研發、設計、製造 與銷售服務等，產品包括電腦週邊控制IC產品、資訊家電相關IC、多 媒體相關IC等。截至94年3月，員工人數達165人，其中研發人員有92 人。聯陽半導體主要產品為電腦週邊控制IC產品，佔整體營業額 87.87%。
1.主要業務內容
(1)電子零組件製造業。研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
A.586級以上電腦晶片組。
B.超級/特定用途輸出入積體電路及模組。
C.高整合積體電路。
D.精簡指令電腦或運算器之積體電路及系統產品。
E.數據通訊之積體電路及系統產品。
F.前述相關產品之系統軟體整合服務。
(2)國際貿易業。
前各項產品之進出口貿易業務。
2.主要產品
(1)桌上型電腦週邊控制IC (2)筆記型電腦週邊控制IC (3)液晶螢幕顯示器相關IC (4)資訊家電相關IC
(5)多媒體相關IC 3.公司概況
85 年 03 月 新竹科學園區核准投資申請，前美國 ITE(今 ITeX)公司股 權佔 99.6%。
85 年 05 月 公司成立，實收資本額新台幣 8,000 萬元，位於科學園區 科技三路。
85 年 09 月 推出 IT8680F 乃業界含 KBC 功能之唯一 100QFP 輸出入 控制器。
85 年 11 月 現金增資 1.2 億，增資後實收資本額為新台幣 2 億元。
86 年 01 月 策略開發 Windows CE 相關產品線，以 Hitachi 為合作夥 伴。
86 年 07 月 獲 Microsoft 授權為亞太地區第一家本土之 WinCE 系統 整合廠商。
86 年 12 月 總公司遷址於新竹科學園區創新一路 13 號三樓。
聯華電子承接聯陽 99.9%股份。負責人由宣明智變更為蔡 明介。
87 年 04 月 現金增資 4.65 億，增資後實收資本額新台幣 6.65 億元。
87 年 06 月 公司負責人由蔡明介變更為陳文熙。
投資設立子公司-美國 ITE 公司美金 250 萬元。
87 年 12 月 通過 ISO9001 認證。
88 年 07 月 補辦公開發行。
88 年 08 月 盈餘配股及員工紅利轉增資 0.92 億，實收資本額新台幣 7.57 億元。
88 年 12 月 獲頒科學園區管理局研究發展投入獎項。
89 年 06 月 由胡鈞陽新任總經理。
89 年 08 月 盈餘配股及員工紅利轉增資 1.76 億，實收資本額新台幣 9.33 億元。
89 年 09 月 推出 IT8172 乃業界唯一可搭配各種 RISC 之家電應用 IA 系統晶片組。
91 年 05 月 股東常會依法規補選獨立董監事。
91 年 08 月 盈餘及公積配股及員工紅利轉增資 0.48 億，實收資本額 新台幣 9.81 億元。
91 年 10 月 10 月 29 日於台灣證券交易所正式掛牌上市(電子類股代 號 3014)。
92 年 04 月 實施 92 年度買回庫藏股份。
92 年 04 月 股東常會改選所有董監事。
92 年 09 月 盈餘及公積配股及員工紅利轉增資 1.09 億，實收資本額 新台幣 10.9 億元。
93 年 03 月 公司負責人由陳文熙變更為胡鈞陽。
93 年 05 月 實施 93 年度買回庫藏股份。
94 年 03 月 公司授予員工之認股權憑證，員工開始陸續依規定認購。
94 年 06 月 股東常會補選一席獨立董事。
94 年 07 月 新法規勞工退休金條例生效，公司完全依規定實施。
94 年 11 月 93 年度所買回庫藏股份部份轉讓給員工認購。
94 年 12 月 92 年度所買回庫藏股份全部轉讓給員工認購。
94 年 12 月 經濟部投審會核准得於大陸地區投資美金 100 萬元。
95 年 02 月 拓展業務於高雄設業務辦公室。
4.相關產業概況
以產業垂直分工來看，半導體產業包括IC設計、製造、封裝、測 試等四大部份，其中IC設計業是整個架構中最上游的一環。根據台灣 半導體協會(TSIA)估計，2005年IC設計業產值可達2850億元，較2004 年同期成長9.3％，晶圓代工產值可達3,735億元，較2004年同期衰退
6.3％。IC製造業產值可達5,874億元，較2004同期衰退5.9％； IC封測 產值第四季較上季成長約2成，預估2006年IC封裝業產值可達2200億 元，較2005年同期成長23.6%；2005年IC測試業產值可達675億元，較 2004年同期成長17％。2005年第四季單季總產值達3,278億元，較上季 成長10.3％，但全年較2004年則只成長1.7％，累計2005年全年總產值 預估達1.113兆元。TSIA預估，2006年產值是逐季成長，未來台灣IC 產業發展依舊值得期待。