B 鎂合金公司投資評估

一、個案公司概況

(一) 經營事業項目及主要產品：

1、經營事業項目：

(1)其他非鐵金屬基本工業（鋁、鋅、鎂合金鑄造）。

(2)金屬表面處理業。

(3)模具製造業。

(4)車輛及零件製造業。

2、初期主要產品 :

(1)筆記型電腦機殼及內部板材 (2)相機、攝影機等產品機殼或零件 (3)通訊器材、事務機器機殼或零件 (4)氣動工具機殼或零配件

(5)運輸工具、運動器材或零配件 (6)其他 3C 可攜型產品機殼或零配件 3、投資緣起:

在全球輕量化、環保化的潮流下，鎂合金儼然已成為新時代結構用材 料的新寵兒，近一、二年來市場看好鎂合金可以取代傳統工程塑膠使用 於 3C 產品機殼；尤其在筆記型電腦的應用上，因其功能上可以輕易解決 筆記型電腦所面臨散熱及電磁波干擾的問題，同時又能夠完全回收，符 合環保的需求，因而新設「A 鎂合金股份有限公司」投入鎂合金壓鑄生 產。B 公司將採用最先進的一貫作業整廠設備，並組成經營團隊及專業 之技術團隊負責營運，把握商機、創造利潤，回饋股東，規劃營運至第 四年（2003 年）申請上櫃。

4、資本額及技術股：

登記資本額暫定為三億元，另依未來實際需求考慮增資事宜。技術股 3,000 萬元（資本額之 10%），公司上櫃或上市後才發放技術股股票；或 公司成立後第五、六年各發放技術股 50%之股票。

5、投資條件:

(1) 華◎創投及其代管創投公司合計可投資新台幣 3000~3500 萬元。投 資 3500 萬元以上可獲一席董事或監察人席次。

(2)同意 B 公司之公司章程內納入每年公司稅後盈餘之 20%作為員工紅 利。

6、投資建議：購買 300~350 萬股，總投資金額新台幣 3000~3500 萬元。

二、產業與市場

(一) 全球鎂合金產業狀況

鎂的全球市場，歷經多年的發展，事實上其市場規模就長期而言，是呈逐 漸擴大的趨勢。尤其近約十年來種種的輕量化要求，使得鋁合金在結構材的應用 大幅增加，間接導致鎂金屬的用量亦隨之大幅增加；而種種輕量化的用途（以汽 車業及各種可攜式產品為主）採用鎂合金的例子亦大幅增加。1997 年全球的耗 用量為 33.4 萬噸，1998 年為 36.0 萬噸，成長率為 6.6%（最近五年的年平均複合 成長率為 5.8%），以用途區分而言，1998 年的全球的耗用量中，42.8%為鋁合 金熔煉時的合金添加用，其次為鎂合金本身的壓鑄用，佔有 31.2%的份量，鋼鐵 鎔煉亦佔有 16.5%的份量，此三大用途合計佔全部鎂金屬耗用量 90.3%，但以鑄 造品的增長幅度較大，1998 年較 1997 年大成長 17.3%，其主要原因為輕量化用 途大量增加所致。

(二) 台灣鎂合金產業概況

3C 產品採用鎂合金製的外殼、框體及內部零組件已極為熱門，但我國在的 3C 產業目前產量以筆記型電腦為世界第一，因此鎂合金的應用亦以在此類產品 的應用為主。筆記型電腦外殼使用鎂合金趨勢後，我國才積極投入此類產品的開 發，1999 年第一季以後，已有凌瑞、宏碁、國眾、倫飛、華碩、仲嘉等廠商陸 續推出鎂合金外殼的筆記型電腦機型。近期預計各主要筆記型腦廠商均會陸續推 出鎂合金外殼的筆記型電腦機型。

我國為全球筆記型電腦的主要生產基地，依據 ITIS 預測 1998 年產量已達約 609 萬台的規模，1999 年預計將可超過 800 萬台（估計 1999 年全球筆記型電腦 的市場約有 1600 萬台的規模），若機殼改採壓鑄鎂合金，以 100 萬台筆記型電 腦的機殼（一台共四件，但未含板材）採用鎂合金計，即約有 12.5 億的市場總 值，其間所具有的商機不言可喻，因此也引發了鎂合金機殼製造投資的熱潮。

(三) 行動電話市場成長預測

隨著未來功能性多樣化需求，行動電話有質輕、強度、散熱、抗震及隔絕 磁波之要求，目前全世界手機年需求量約為 2 億支，2001 年以後估計約為 3 億支，

若以 20%轉換為鎂合金外殼，則有 6,000 萬支以上，約有 2,400 噸以上的鎂合金 壓鑄件年需求，新台幣 30 億之市場。行動電話和消費性電子產品勢必會陸續使 用鎂合金當外殼（尤其中高價位產品），則未來市場將會有相當龐大的成長空間，

目前日、韓已有部份鎂合金行動電話上市，台灣則有明碁、致福在研發設計中。

(四) 汽車零配件鎂合金市場成長預測

早期汽車的輕量化很直接的以鋁合金及工程塑膠為輕量化的主流材料，但 至 1990 年以後，鋁合金及工程塑膠的應用已幾乎達極限，若要更輕量化，則只 有採用強度更高的材料（但成本、加工性、取得性等皆是問題），或採用更質輕 的材料，鎂合金在質輕、強度夠且取得無虞的綜合條件下遂漸被歐美的汽車業界 所採用。

三、投資理由與風險分析 (一) 風險分析

1、鎂合金壓鑄為國內新興產業，已有十餘家廠商先行投入，未來競爭激烈，

大多數競爭廠商仍處於計畫及試產階段，九成針對國內市場，一成為日本 市場。兩年內若供給明顯增加，可望帶動需求；惟國內廠商所有產能釋出 時，則有賴開拓國外市場、承接大訂單，才能生存成長。

2、行動電話機殼目前是韓國、日本佔有主要市場，車輛零件市場佔有則以 歐美國家廠商為主，初期有業務拓展上之困難及風險。

3、未來若我國加入ＷＴＯ，國內市場開放，國內鎂合金壓鑄汽機車零件需 求將減緩。

(二) 建議投資理由

1、國內 3C 產業蓬勃發展，筆記型電腦產量世界第一，全球鎂合金鑄壓件 需求遽增，未來十年鎂合金鑄壓件總用量成長率可維持３０％以上，鎂合 金壓鑄新興產業前景看好。

2、經營(技術)團隊陣容堅強，各部門主要幹部都來自現有業界菁英，具經

驗及研發、管理實務能力，尤其是自產品模具設計到壓鑄成型、機械加工、

皮膜處理、塗裝印刷、組立、測試等一貫作業有關人員均具有極豐富實務 經驗，可以縮短學習曲線，立即進行生產作業，開始營運。

3、經營團隊及主要股東熟悉國內外3C產業，具有良好行銷通路關係。

4、公司擁有其他廠商所缺乏之回收料再生熔煉技術，故可降低材料使用成 本，未來可產銷回收再生熔煉之鎂合金鑄壓錠，提升總體競爭力。

5、公司主要股東群財力雄厚，商界關係良好，對未來公司營運擴展，提供堅 實後盾與力量。

6、規劃營運至2003年申請上櫃、2005年申請上市。

一、如2004年公司按計劃上櫃，預估每股盈餘4.21元，股價預期可84.2達上 下(本益比估計為20倍）。

四、結論

依個案公司概況、產業與市場分析，說明本個案的投資理由與風險所在。

然而本案尚未順利回收原因所在：

(1) 投資評估階段對市場規模與潛力誤判：鎂合金在國內屬於新興行業，

所有廠商生產大部分靠內銷，內銷市場競爭又激烈，廠商必須靠外銷 市場才能生存，但行動電話的鎂合金需求為日、韓所獨佔；車輛零件 鎂合金需求又為歐、美國家所壟斷，致使個案公司遲遲未能如期順利 公開上櫃回收資金。這是投資評估階段對市場規模與潛力誤判所致。

(2) 投資評估階段對產品與技術實力誤判：國內 3C 產業蓬勃發展，筆記型 電腦產量世界第一，未來十年鎂合金鑄壓件總用量成長率可維持 30%

以上，產業前景潛力無窮，惟加入 WTO 後，國內鎂合金壓鑄汽機車零 件需求反而大幅減少。這是個案公司產品與技術能力未達全球競爭 力，也是個案公司未能獲利如願上市成功之所在。

(3)資金撤回時機與方式：能賣比能選要來得重要。雖未能如期公開上市成 功，但在適當時機持股售第三者或認賠售予創業者，也不失是種不差

的退出策略，而個案公司卻喪失了時機。