行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告
低溫多晶矽 TFT-LCD 專利技術與技術創新之研究
計畫類別: 個別型計畫 計畫編號: NSC93-2212-E-151-011- 執行期間: 93 年 08 月 01 日至 94 年 07 月 31 日 執行單位: 國立高雄應用科技大學機械工程系 計畫主持人: 賴榮哲 報告類型: 精簡報告 處理方式: 本計畫可公開查詢中 華 民 國 94 年 10 月 21 日
行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告
低溫多晶矽 TFT-LCD 專利技術與技術創新之研究
計畫編號:NSC 93-2122-E-151-011
執行期限:93 年 8 月 1 日至 94 年 7 月 31 日
主持人:賴榮哲 國立高雄應用科技大學
計畫參與人員:朱世全 國立高雄應用科技大學
一、中文摘要 本計畫針對低溫多晶矽TFT-LCD進行相 關專利內容之檢索、分析與研判,此外, 運用叢集分析方法與創意性解決問題理論 ( Teorija Reshenija Isobretatelskich Zadatsch, TRIZ)整理出近年來各國的相關 技術,並製作專利地圖,提出可能之技術 創新途徑,以提供國內發展低溫多晶矽 TFT-LCD之技術資訊。 關鍵詞:低溫多晶矽、液晶顯示器、專利 分析、專利地圖、TRIZ、技術創新 AbstractThis project aims at the study of technological innovation of LTPS TFT-LCD with the use of patent analysis. Besides, the methods of cluster analysis and inventive problem solving theory(TRIZ)are applied. The patent maps and the ways for technological innovation are put forward to foster the domestic technology development. Keywords: LTPS、LCD、Patent Analysis、 Patent Map、TRIZ、Technological Innovation 二、緣由與目的 根據2002年2月經濟部工業局所擬定之 「兩兆雙星發展策略」,影像顯示產業之 第一階段以平面顯示器為發展重點,設定 目標為在2006年時,平面顯示器及液晶顯 示器產值達新台幣1兆3700 億元,亦即平 面顯示器面板7300 億元,液晶顯示器6400 億元[1]。平面顯示器之分類如圖1所示。其 中,薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD) 之結構是在兩片玻璃基板中間夾一層液晶 (LC),上層的玻璃基板(Glass substrate) 鑲嵌彩色濾光片 (Color Filter)、而下層玻 璃則有電晶體(TFT),如圖2所示[2]。電流 通過電晶體產生電場變化,造成液晶分子 偏轉,改變光線的偏極性,再利用偏光片 (Polarzier)決定畫素(Pixel)的明暗狀態。 2003 年彩色手機帶動新一波換機需求,在 歐洲、大陸及亞洲地區之普及率提高。雖 然目前彩色手機的螢幕採用TFT-LCD 及 超 扭 轉 向 列 液 晶 顯 示 器 ( Super Twisted Nematic-LCD, STN-LCD)的比例約各一 半,但TFT-LCD 的影像效果遠高於STN, 預期未來具備重量輕、厚度薄及高解析度 特性之中小尺寸TFT-LCD 面板將有高度 需求[3]。為滿足前項需求,在TFT-LCD 之 技 術 創 新 中 , 以 低 溫 多 晶 矽 ( Low Temperature Poly Silicon, LTPS ) 的 TFT-LCD,最具潛力 [4]。 低溫多晶矽的TFT-LCD 技術有別於一 般傳統的非晶矽技術,其薄膜電晶體之電 子遷移率更快(可以達到200cm2 /V-sec以 上),可直接在玻璃基板上製作驅動電路, 以降低成本。同時因為高電子遷移率,可 縮小TFT 元件尺寸,增加開口率(aperture ratio),提昇顯示器亮度,減少功率消耗。 此外,低溫多晶系電晶體亦可以提供有機 發 光 二 極 體 顯 示 面 板 (Organic Light-Emitting Diode, OLED)較大之驅動電 流,適合主動型OLED 顯示器。由於部份 驅動電路可製作於玻璃基板上,因此印刷 電路板(Printed Circuit Board, PCB)上的 電路相對簡單,可節省PCB之面積,未來將 逐漸取代現有非晶矽技術而成為顯示器技 術主流。因此,國內廠商如友達、統寶等
相繼投入LTPS TFT-LCD的研發生產行列。 本計畫針對低溫多晶矽TFT-LCD,進行 相關專利內容之檢索、分析與研判。藉由 專利分析,整理近年來有關低溫多晶矽 TFT-LCD 的相關技術,並製作專利地圖, 提出技術創新途徑,以提供國內發展低溫 多晶矽TFT-LCD 之技術資訊。 三、結果與討論 本研究分為三部分:專利資料檢索、專 利統計分析與技術創新分析。本研究以美 國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)專利資料庫為 檢索對象。透過USPTO所提供之專利進階 檢索功能,針對出現在專利摘要(abstract) 部 分 之 關 鍵 字 , 以 布 林 運 算 方 式 (AND/OR)獲得相關專利。所用之檢索 式為:( ABST/polysilicon OR ABST/p-Si OR ABST/poly-silicon OR ABST/poly-si OR ABST/"low temperature poly silicon" OR ABST/LTPS ) AND ( ABST/"liquid crystal display" OR ABST/"thin film transistor" )。檢索期間涵蓋1978年1月1日 至2004年11月9日,共獲得192件與檢索式 相符之專利。將其整理如表1所示。資料顯 示 : 與 LTPS 相 關 之 專 利 最 早 由 MOTOROLA公司所取得,出現在1985年, 專利內容為利用低壓化學氣相沉積(low pressure chemical vapor deposition, LPCVD)製作高電壓TFT於電鐵陶瓷(Lead Lanthanum Zirconium Titanate)基版上。
完成專利資料的檢索與初步整理後,進 入統計分析階段。 首先針對歷年取得專利件數分析,如圖 3 所示,以 1997 年為分界點,1988-1996 共 40 件約佔總件數 20%;1997-2004 共 152 件約佔總件數 80%。由此可知,LTPS 技術 在 1997 後日益受到重視,亦突顯相關廠商 提升非晶系 TFT-LCD 效能的投入。 從圖 4 之競爭國家分析得知,我國所獲 得專利件數佔總件數的 21% 與美國的 29 %、日本 24%、韓國 24%相去不遠;另透 過表 2 可知台灣與美、日、韓各國投入 LTPS 相關研究之時間點幾乎同時,在 1991 年開 始產出相關專利,1997 年起有明顯增加趨 勢。 表 3 所示為前十家主要競爭公司,其中 Micron Technology 與 International Business Machines 兩 家 是 美 國 公 司 , Hitachi. 、 Mitsubishi Denki、Sony、Sanyo Electric 與 Sharp 五 家 是 日 本 公 司 , 而 Hyundai Electronics Industries 與 Samsung Electronics 兩家是韓國公司。日本單一公司 表現雖非領先,但總和表現最為突出;美 國美光(Micron)公司擁有 17 件專利為最 多;我國工研院以 15 件專利緊跟在後,可 見工研院在 LTPS 技術方面亦已相當投入。 表 4 為擁有五件專利以上之發明人,其 中 Monte Manning 為美光公司最重要研發 人才,美光公司 17 件專利都參與其中。 在引證統計方面,表 5 左邊表該件專利 被引證之總次數;表五右邊為該專利被本 研究檢索所得專利所引證之次數,透過兩 表 格 間 交 叉 比 對 得 知 , 5112764 號 與 5286663 號皆多次為其他專利引證,顯示兩 專利之重要性,其中 5112764 號為 North American Philips Corporation 所取得,主要 目的乃透過化學氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)方式於半導體或玻璃基材 上製作多晶矽電晶體以降低洩漏電流; 5286663 號為 Micron Technology 之專利, 提出以寄生二極體(parasitic diode)連接主 動區域與半導體區域以降低洩漏電流。此 外,透過圖 5 專利交互引證分析可知, 4880753 號專利不但被相關專利引證次數 最多,更為另三件專利 5534445 號、5600153 號與 5658807 號所引證,而該三件專利被 本研究檢索所得專利引證兩次以上,充分 顯示其在 LTPS TFT-LCD 領域影響範圍之 廣泛。4880753 號專利為 General Electric 於 1989 年所取得,不使用離子植入(ion implantation)法而改用沉積多晶矽方式製 作 TFT,其主要目的為避免產生寄生電容 (parasitic capacitance)。 進一步分析專利分佈之技術領域與趨 勢。由圖 6、圖 7 與圖 8 可知 LTPS 專利之 技術領域大多分佈於 H01L、G02F 與 G09G 中,且 H01L 所佔之比例遠大於另外兩領 域。H01L 21/00 於 1994 年開始受到重視, 而 H01L 29/00 自 1997 年後專利件數成長 緩慢;G09G 中以 G09G 3/36 取得之件數最 多而 G02F 分佈較為平均,無特別突出之技
術類別。如表 6 所示,現今 LTPS 之研發方 向集中於製造與處理半導體或固體之方法 或設備(H01L 21/00)及使用靜態方法顯 示可變資訊之主動矩陣型顯示裝置(G09G 3/36)兩大方向。 透過閱讀專利說明書,針對專利功效分 析,如圖 9 所示,以減少洩漏電流與簡化 製程為主;探究原因在於多晶系之漏電流 遠大於非晶系,製程亦較為繁瑣,故減少 洩漏電流與簡化製程為 LTPS 最需克服之 難題,也是各公司積極投入相關研究之領 域。 進一步探究為減少洩漏電流與簡化製程 所應用之技術發現,透過改變電晶體製程 與電晶體結構以減少洩漏電流之技術在 1995 年後大量產出,如表 7 所示,2000 年 後 其 相 關 技 術 主 要 為 美 國 專 利 分 類 碼 (United State Patent Classification, UPC) 438/149 類,於絕緣基材或絕緣層上製作場 效電晶體;另一方面,透過改變電晶體製 程來減少洩漏電流者,未見明顯之趨勢變 化,如表 8 所示。表 9 為藉由改變電晶體 結構來簡化製程者。1996 年起由 UPC257 類(輕摻雜源極結構)漸漸轉為 UPC438 類(於絕緣基材或絕緣層上製作絕緣閘 極)。表 10 為利用電晶體製程技術簡化製 程者,並無明顯之發展趨勢,各家公司以 開發自有生產技術為主。由上述可知,目 前 LTPS 之電晶體結構以 UPC438 類為主, LTPS 之結構已日趨固定;然其電晶體製程 技術各有不同。 在技術創新方面,本研究藉由 TRIZ 理論 找出可能之創新途徑。TRIZ 理論將問題區 分為物理矛盾與技術矛盾。在物理矛盾方 面,透過『時間』、『空間』、『物質的 物理狀態』三方面之分離,以解決問題。 當問題無法使用物理矛盾方式解決時,則 藉由矛盾表所列之 39 個參數及 40 項原 則,來解決技術矛盾層面之問題[5]。 實際應用情形,乃透過閱讀專利說明書 找出相對應之參數,再於矛盾表中找出可 能之解決原則。以 4880753 號專利為例, 如圖 10 所示,先前技術之問題在於離子佈 植製程容易產生寄生電容而降低元件動作 速度,此外,離子佈植為主要之製造成本 所在且不適合製造大面積的 TFT。換言 之,其改善參數為「作用於物體之有害因 素」(參數 30)亦即寄生電容、惡化參數 為「容易製造」(參數 32)與「生產性」 (參數 39)對應於製造成本及面積限制, 依據 TRIZ 可以應用之改善原則有「移除」 (原則 2)、「反向」(原則 13)、「害處轉 為好處」(原則 22)、「媒介」(原則 24)、 「改變物質特性」(原則 35),如表 11 所示。 該專利採用六氟化鎢化學氣相沉積製作具 傳導性之閘極、源極與汲極以減少寄生電 容的產生,相當於「媒介」原則之應用。 其餘原則是否可行,適足以為技術創新提 供參考方向。最後,依照上述方式,針對 具有前後引證關係之專利族群逐一加以分 析,並歸納出創新技術原則。 四、參考文獻 [1] 經濟部產業資訊服務網, http://www.itis.org.tw/forum/content3/01if06 c.htm [2] TFT-LCD簡介, 友達光電, 2005/10/12. http://www.auo.com/auoDEV/technology.ph p?sec=tftIntro [3] 2004 年台灣液晶面板產業展望,台壽投 信, 2005/10/12 http://www.twfund.com.tw/news/news03103 0.htm [4] 4-10 吋間的LTPS-TFT LCD 應用市場 分布趨勢,工研院IEK 中心,2000.9
[5] Altshuller, Genrich, “And Suddenly the Inventor Appeared”, 2nd ed. 1996
圖 2: TFT-LCD 構造 圖 3: 歷年專利活動統計 競爭國家分析 28% 24% 24% 21% 1% 1% 1% USA JP KR TW NL DE GB2 圖 4: 競爭國家專利比例 4880753 5037766 5112764 5286663 5395804 5534445 5600153 5658807 5827760 5858820 5913113 6083779 6207481 6251715 6614054 6482685 5804472 5985702 6200835 5804838 6204521 6057182 6750086 5733793 6482682 5548132 5904513 5936262 6017782 6214652 6420219 6753576 5658808 5915173 5670794 圖 5: 專利交互引證 圖 6:IPC 三碼所佔比例 圖 7:IPC 五碼歷年件數 圖 8:IPC 歷年件數 圖 9:LTPS 相關功效件數 先前技術 創新技術特徵 圖 10:4880753 號專利 表 1:專利摘要 :寄生電容產生處
表 2:競爭國家歷年專利產出 表 3:主要競爭公司(前十名) 表 4:發明人統計(擁有專利數 5 件以上) 表 5:引證統計 表 6:IPC 分類 表 7:歷年以電晶體結構減少洩漏電流專利件數 表 8:歷年以電晶體製程減少洩漏電流專利件數 表 9:歷年以電晶體結構簡化製程專利件數 表 10:歷年以電晶體製程簡化製程專利件數 表 11:TRIZ 創新原則