我國半導體晶圓製造產業專利佈局之研究

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(1)國立臺灣師範大學工業教育學系碩士論文指導教授：胡茹萍博士. 我國半導體晶圓製造產業專利佈局之研究 The Patent Deployment of Semiconductor Wafer Manufacturing Industry in Taiwan. 研究生：林佳蓁撰中. 華. 民. 國. 一. ○. 一. 年. 七. 月.

(2) 謝誌首先感謝指導教授胡茹萍老師，因為有老師的耐心教導與包容，才可以在研究所的日子獲益良多，老師的經驗分享與苦口婆心，銘記在心。十分感謝老師，老師的笑容總是讓人很溫暖。感謝論文口試委員張文雄老師、孟繼洛老師、饒達欽老師、方文昌老師、指導教授胡茹萍老師。論文口試那晚剛好是颱風夜，看到老師們，真的超級感動的，而且您們還如此用心指導佳蓁，真的是超級感謝的。論文能夠順利完成要感謝好多人，感謝指導老師、感謝論文口試委員、感謝訪談諮詢的專家、感謝三家企業的受訪者、感謝佳恬學姊、感謝逸茜學姊、感謝其瑞學弟、感謝秀敏學妹、感謝莉曼學妹，心中滿懷感激。在師大的日子，感謝工教所的老師與同學們，一路走來，從大家身上所學到的更多於書本上學到的。感謝家人的支持與鼓勵，感謝家人爸爸媽媽公公婆婆的支持，感謝親愛老公李延澤與寶貝女兒懿恩和即將出生Baby的陪伴~我愛你們~~. 佳蓁 2012年夏於師大. i.

(3) 摘要知識經濟發展至今，已逐漸地將智慧資產管理與智慧資本結合。伴隨著科技不斷的進步，半導體製程技術由微米等級不斷的進步到奈米的層級。因為取得關鍵技術和建立研發能力是相當重要的，而在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值更為重要。臺灣晶圓代工在國際上佔有相當重要的地位，在技術、產品開發、管理能力及專利方面都有傑出的表現深得國際大廠信賴。本論文主要目的是了解我國半導體晶圓製造產業在專利佈局的要素、方法、模式與策略，以我國半導體晶圓製造企業為對象，藉由訪談A、B、 C公司，討論此三家公司之專利佈局之要素、方法、模式與策略。最後針對我國半導體晶圓製造產業之專利佈局提出建議。本研究結論分為以下四點：1.關於專利佈局之要素：專利佈局在企業策略上是必要的，而在專利申請的時候是先求數量再求質量；影響因素是競爭者、企業的規劃、先進技術的發展、技術發展的關係、客戶以及預算；而在佈局時需考慮專利的數量、申請的時間、半導體多樣化的特性，以及科技與市場的取向；2.關於專利佈局之方法：共可分為技術佈局、空間佈局、時間佈局。而半導體晶圓製造產業是以技術佈局為主；專利佈局的方向與方法的決定是在申請專利時即同時考慮；3.關於專利佈局的模式：共分為六類：特定的阻隔與迴避設計、策略型專利佈局、地毯式專利佈局、專利圍牆、包繞式專利佈局、組合式專利佈局。以受訪之晶圓廠為例，多是以策略型專利佈局和組合式專利佈局為主；模式的選擇是取決於產品型態、產品種類或是終端市場需求，也是取決於公司的研發的能力，所以佈局會因應公司的研發的角色而有所不同；4.關於專利佈局的策略：臺灣的公司大部分是屬於防禦的角色。而考慮產業鏈上下游的共同佈局，需要考慮產業別、公司型態、需求以及能力；臺灣在專利佈局的策略目前多是採自行技術研發，而全球常用策略聯盟的方式。本研究建議分為以下四點：1. 強化工研院角色，專利共同開發且建立共享的平台；2.企業設置前瞻案工作中心，強化專利連結創造獲利；3.政府設置產業研究機構，輔導產業鏈上下游資源整合；4.本研究著重在晶圓製造領域進行水平研究，建議未來可進行垂直研究。關鍵詞：半導體晶圓製造產業、專利佈局 ii.

(4) Abstract Development of knowledge-based economy so far has been the gradual combination of intellectual asset management and intellectual capital. Along with technology advances, continuous advances in semiconductor process technology from the micron to the nanometer level. Because access to key technologies and the establishment of R & D capability is very important in science and technology-oriented enterprises, how to manage and effective performance of the value of intangible assets is more important. Taiwan foundry occupies an important position in the international arena, outstanding performance in technology, product development, management capabilities and patents have won international companies trust. The purpose of this paper is to understand Taiwan's semiconductor wafer fabrication industry in the patent layout elements, patterns and strategies to the semiconductor wafer manufacturing enterprises in Taiwan for the object, through interviews with A, B, C, to discuss the three companies of patent the layout of the elements, methods, models and strategies. Finally, the patent portfolio of semiconductor wafer fabrication industry recommendations. Conclusions of this study is divided into the following four points: 1. elements of the patent portfolio: patent portfolio in the corporate strategy is necessary, when the patent application is first seeking the number for the quality; factors affecting competitors, business planning advanced technology development, technology development, customer, and budget; need to consider the number of patents in the layout, time of applications, a variety of semiconductor properties, as well as technological and market orientation; 2. methods of the patent portfolio: It can be divided into the technical layout, space layout, time layout. Semiconductor wafer fabrication industry is dominated by technical layout; the direction of the patent layout and methods of decision in patent applications, taking into account; 3. models of the patent layout :It can be divided into six categories: specific block design around , patent portfolio strategy, carpet patent strategy, patent fence, surrounding the patent portfolio, combined patent layout. For example, is a multi-strategy patent layout and combined patent portfolio-based fab surveyed; mode is selected depends on the product type, product type or end-market demand, but iii.

(5) also depends on the company's R & D and layout according to the company's R & D role is different; 4. Strategy of the patents layout: most of the Taiwanese companies belonging to the defense role. Consider the common layout of the chain, need to consider industries, company types, demand and capacity; Taiwan patent portfolio strategy is more to adopt their own technology research and development, global common strategy alliances. In this study, recommendations are divided into the following four points: 1. strengthening the ITRI role, patent jointly develop and establish a shared platform; 2.Enterprise set the center of the forward-looking case, and strengthen the patent link to create a profit; 3.Government set up industrial research institutions, counseling industry chain upstream and downstream integration of resources; 4.This research focuses on the level of research in the field of wafer fabrication, it is recommended that future vertical research. Key words: semiconductor wafer manufacturing industry, patent deployment. iv.

(6) 目次謝誌 ……………………………………………………………………i 中文摘要 ……………………………………………………………………ii 英文摘要 ……………………………………………………………………iii 目次 ………………………………………………………………………v 表次 …………………………………………………………………………vii 圖次 …………………………………………………………………………viii 第一章緒論 …………………………………………………………………1 第一節研究背景與動機 ………………………………………………1 第二節研究目的與問題 ………………………………………………4 第三節研究流程 ………………………………………………………5 第四節名詞解釋 ………………………………………………………8 第二章文獻探討 …………………………………………………………11 第一節臺灣半導體產業概況 …………………………………………11 第二節專利佈局及其相關研究 ………………………………………17 第三節本章小節 ………………………………………………………33 第三章研究設計與實施 …………………………………………………35 第一節研究架構 ………………………………………………………35 第二節研究方法 ………………………………………………………36 第三節研究範圍與對象 ………………………………………………42 第四節研究限制 ………………………………………………………44 第四章個案探討 …………………………………………………………45 第一節 A公司 …………………………………………………………45 第二節 B公司 …………………………………………………………51 第三節 C公司 …………………………………………………………57 第四節綜合討論 ………………………………………………………64 第五章結論與建議 …………………………………………………87 第一節結論 …………………………………………………………87 第二節建議 …………………………………………………………90 參考文獻 ……………………………………………………………………93 一、中文部分 …………………………………………………………93 二、英文部分 …………………………………………………………97 v.

(7) 附錄 ………………………………………………………………………..99 附錄一、論文訪談大剛初版—專家諮詢用………………………101 附錄二、論文訪談大綱正式版—訪談企業用………………………105 附錄三、訪談個案B公司逐字稿……………………………………109 附錄四、訪談個案C公司逐字稿……………………………………123. vi.

(8) 表次表3-1 專家諮詢時間表 ……………………………………………… 42 表3-2 企業訪談時間表 ……………………………………………… 43 表 4-1 個案公司之專利佈局的要素比較 ………………………………... 68 表 4-2 個案公司之專利佈局的方法比較 ….……………………………... 75 表 4-3 個案公司之專利佈局的模式比較 …..……………………………. 80 表 4-4 個案公司之專利佈局的策略比較 ……….…………...…………… 85. vii.

(9) 圖次圖1-1 研究流程 ……………………………………………………………7 圖2-1 半導體產業生產流程 ………………………………………………12 圖2-2 半導體產業上中下游之關聯性 ……………………………………15 圖2-3 特定阻礙和迴避設計模式 …………………………………………27 圖2-4 策略型專利模式 ……………………………………………………28 圖2-5 地毯式專利佈局模式 ………………………………………………28 圖2-6 專利圍牆模式 ………………………………………………………29 圖2-7 包繞式專利佈局模式 ………………………………………………30 圖2-8 組合式專利佈局模式 ………………………………………………30 圖3-1 研究架構圖 …………………………………………………………35 圖4-1 A公司組織圖 ……………………………………………………46 圖4-2 A公司臺灣歷年專利數量比較圖……………………………………48 圖4-3 A公司美國歷年專利數量比較圖……………………………………49 圖4-4 A公司臺灣IPC重要專利技術歷年活動圖………………………50 圖4-5 A公司美國IPC重要專利技術歷年活動圖…………………………50 圖4-6 B公司組織圖 ………………………………………………………52 圖4-7 B公司臺灣歷年專利數量比較圖……………………………………55 圖4-8 B公司美國歷年專利數量比較圖……………………………………55 圖4-9 B公司臺灣IPC重要專利技術歷年活動圖…………………………56 圖4-10 B公司美國IPC重要專利技術歷年活動圖…………………………56 圖4-11 C公司組織圖 ………………………………………………………59 圖4-12 C公司臺灣歷年專利數量比較圖……………………………………61 圖4-13 C公司美國歷年專利數量比較圖……………………………………62 圖4-14 C公司臺灣IPC重要專利技術歷年活動圖…………………………63 圖4-15 C公司美國IPC重要專利技術歷年活動圖…………………………63. viii.

(10) 第一章緒論知識經濟發展至今，已逐漸地將智慧資產管理與智慧資本結合。在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。當企業創造出核心科技及其相關周邊科技時，智慧資產管理於是展開。本章包含四個小節：第一節研究背景與動機、第二節研究目的與問題、第三節研究流程、第四節名詞解釋。. 第一節研究背景與動機 1960 年以來，我國經歷了各類產業的興起、成長、外移以及在紅海世界的拚搏，除了就既有產業提升競爭力之外，也亟需再創新產業來發展經濟。這 50 年來，從有形產品的國際化過程中，我國已深刻體驗到歐美企業以無形的智慧財產限制我國各類產業技術自主與市場自主，甚至阻滯產業的營收獲利結構。因此，我國在產業創新時，需要同時創造出優質的智慧財產以及其經營與獲利模式，進而豐富和改變過往的營運模式。 2002 年政府宣佈推出兩兆雙星計畫，即選擇半導體、影像顯示器這兩個預期產值破新台幣兆元的關鍵零組件產業，以及數位內容和生技兩項新興產業，列為重點推動的核心優勢產業，研擬相關協助與輔導的產業政策。其中，有關半導體產業方面，政府成立半導體產業推動辦公室以提升臺灣半導體業之產值，並積極建構臺灣成為全球半導體重要的 IC 設計、開發及製造中樞，提升臺灣半導體相關產業的附加價值。臺灣半導體產業在全球扮演極重要的角色，以 IC 設計業、晶圓代工、DRAM 及 IC 封裝業而言，也分別為居於全球第二、甚至是第一大。近年來，臺灣在美國獲得的專利數量排名不是第三名就是第四名，各界莫不據此宣揚臺灣的研發成果與科技實力。在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。臺灣的晶圓廠商密度較高，由於強大的代工業務與能力，在半導體、晶圓工業一直表現良好，著名晶圓廠有台積電、聯華電子等。現今臺灣晶圓代工公司在國際上佔有相當重要的地位，在技術、產品開發、管理 1.

(11) 能力及專利方面都有傑出的表現，深得國際大廠信賴。. 壹、專利對於半導體這高成本的行業來說是很重要的在這種多變的時代中，關於未來晶圓代工廠的決戰，我們很難去推測會面對什麼樣的威脅，不過不論將來那一個國家將會威脅到臺灣的晶圓代工產業，臺灣的產業唯一能做的，就是持續去改善晶圓生產的技術，增加良率，提高品質及降低成本，並形成可觀的經濟規模，以增加潛在進入者的進入障礙。近幾年來，半導體相關產業幾乎成為臺灣最閃亮的產業，其中尤以台積電及聯電這兩大企業最受矚目。台積電成立之初即專注在 IC 專業代工，定位相當明確，而其主要發展策略仍在加強晶圓代工的製程能力。近三年來臺灣之 DRAM 產業一直處於虧損的狀態，主要原因來自於臺灣之 DRAM 廠未能做好技術的開發，先進的製程技術皆需要依賴國外之專利授權。反觀，韓國之三星電子，該公司在半導體之 DRAM 產業市佔率高，其中差異主要是來自於技術開發的規劃與專利佈局，由此可見專利對於半導體這高成本的行業來說是很重要的。伴隨著科技不斷的進步，半導體製程技術由微米等級不斷的進步到奈米的層級。因為取得關鍵技術和建立研發能力是相當重要的，而在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。. 貳、未來幾年科技界將興起專利訴訟戰爭最近臺灣的科技廠在美國頻頻挨告，加上全球科技龍頭大廠，例如蘋果．Google，都大手筆的掀起併購風，業界認為是著眼在專利權，竹科一家 IC 設計公司就不諱言的指出，未來幾年科技界將興起專利訴訟戰爭，而且不只是索取龐大和解金，甚至會因為專利權的訴訟，消滅主要敵人，值得業界重視。(彭清仁，2011) 2011 年被認為是智慧手機和平板電腦最夯的一年，今年以來全球的科技業高潮不斷，包括 Google 砸下一百廿五億美元，併購摩托羅拉；蘋果也砸大錢買專利，. 2.

(12) 臺灣之光宏達電，也接連展開多家公司的併購策略，全球的分析師和業界都認為這股併購風潮，主要是著眼於專利權。事實上，今年臺灣的科技業，包括宏達電在內，最近都接連在美國挨告，竹科已有業界認為接下來幾年，最夯的商機不是智慧手機，也不是平板電腦，而是專利訴訟。. 叁、品質待提升，臺灣缺乏關鍵能力的專利在企業對 IP 的認知快速提升下，臺灣產業的智財競爭模式將從過去的游擊戰，逐步形成正規部隊的作戰方式，包括專利如何配置、如何佈局等。其中品質與佈局，將是最重要的關鍵。智財權的佈局與經營，牽涉到整個企業組織的經營觀。半導體產業是德州儀器最先發展，也擁有最多核心的相關專利，不論台積電、聯電如何開發相關的製程專利，很多都是依據德儀的核心專利再發明的，都需要付權利金給德儀。美國企業運用專利威脅來威脅競爭對手，以形成一個商業模式。美國企業培養法務專業人士，在合法範圍之內以法弄法，使得競爭對手莫名其妙挨告。臺灣的專利，最缺的就是關鍵一擊的核心專利！智財專家周延鵬指出，由於國內專利申請與研發、製程脫節，加上將發明轉換為專利的過程不夠專業，在大家拼專利數量、沒有提高專利品質下，國內申請到的專利雖多，但沒有為產業界達到防身的效果，高科技與傳統產業每年還是得支付國外一千二百億元的權利金。專利的好品質，也就是訴訟時會贏的專利，這是我們努力的目標。故本研究藉由探索性研究的個案訪談，來深入了解臺灣的半導體晶圓製造產業在專利佈局較為積極的廠商，且在國內具有規模的三家半導體晶圓製造公司為主軸加以探討，並配合專利分析工具來分析目前個案公司之專利佈局情形，提供臺灣半導體晶圓製造產業在專利佈局時之參考模式。. 3.

(13) 第二節研究目的與問題綜合以上背景與動機，瞭解到半導體晶圓製造產業為國家重要發展之高科技產業，伴隨著科技不斷的進步，半導體製程技術由微米等級不斷的進步到奈米的層級，取得關鍵技術和建立研發能力是相當重要的；而在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。有鑑於此，本研究提出四部分的研究目的，第一為瞭解在半導體晶圓製造產業中何種項目為專利佈局之要素。再者，探討執行專利佈局的方法，各公司執行的程序和做法有哪些? 最後，探討實行專利佈局之模式與策略，以供我國半導體晶圓製造業作為專利佈局之參考。. 壹、研究目的故本研究之研究目的分為以下四點：一、探討臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之要素。二、探討臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之方法。三、探討臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之模式。四、探討臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之策略。. 貳、研究問題本研究的研究問題根據研究目的亦分為以下四點：一、臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之要素為何？二、臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之方法為何？三、臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之模式為何？四、臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之策略為何？. 4.

(14) 第三節研究流程本研究首先確認研究主題與研究目的（第一章），再進行相關文獻的探討與整理（第二章），探討主題為我國半導體晶圓製造產業專利佈局之研究。在完成文獻探討後，建立研究架構與研究設計(第三章)，再進行個案公司的深入訪談(第四章)，同時針對半導體晶圓製造產業之三間個案公司進行綜合分析，最後歸納出我國半導體晶圓製造產業專利佈局之要素、方法、模式與策略做出本研究之結論(第五章)。. 一、確立研究主題與研究目的基於在產業創新時，需要同時創造出優質的智慧財產以及其經營與獲利模式，進而豐富和改變過往的營運模式。臺灣半導體產業在全球扮演極重要的角色，也是我國重要產業之一。與指導教授討論，並確立研究主題與研究目的的方向。二、相關文獻探討與整理在確立研究主題後，便進行相關文獻資料的蒐集，並詳加研讀，藉以對研究主題能有更明確與深入的了解，並開始構思研究架構之雛形。三、建立研究架構針對研究主題方向，參考相關文獻，並與指導教授討論後，正式擬定本研究之研究架構，確認架構中相關構面。四、確立研究設計及方法在確立研究架構後，針對主題所要探討的關係建立研究的設計，並選定研究方法與資料分析方法，本研究採質性研究法。五、確立個案針對臺灣目前的半導體晶圓製造產業進行研究，茲選取以半導體產業為主要所在地的新竹科學園區共 3 家公司進行個案訪談。六、擬定訪談大綱 5.

(15) 經由文獻相關整理出本次研究欲進行個案訪談的草擬大綱，並與指導教授討論修改事宜，將修改後之訪談大綱經由專家審查進行專家效度的實行。七、召開專家會議審查訪談大綱將欲進行訪談的大綱，透過在專利知識與半導體產業方面的專家進行審查，親自拜訪他們將訪談大綱做修正。八、確立訪談大綱透過專家會議諮詢之後，將各專家之意見做彙整，並依各專家之建議將修改後的版本回信確認，待確認無誤之後，修改出最佳版本為下一步驟進行實地個案訪談之依據。九、個案實地訪談針對已選取之 3 家公司：A、B、C 進行實地拜訪與訪談，採用訪談法對欲研究之主題與項目輔以訪談大綱當面詢問，藉以獲得所需之資料。十、綜合討論與分析將實地訪談後的資料加以分析整理，並針對臺灣目前半導體晶圓製造產業已做的專利佈局作分析，從中討論臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之要素、方法、策略及模式。十一、提出結論及建議根據文獻整理與資料分析的結果，提出本研究的結論及對企業之建議，並提供後續研究之相關建議。. 6.

(16) 茲將上述步驟，彙整本論文研究之流程，如下圖 1-1 所示：確立研究主題與研究目的 ↓ 相關文獻探討與整理 ↓ 建立研究架構 ↓ 確立研究設計與方法 ↓ 確立個案 ↓ 擬定訪談大綱 ↓ 專家審查訪談大綱 ↓ 確立訪談大綱 ↙ A 公司實地訪談 ↘. ↓. ↘. B 公司實地訪談 ↓. C 公司實地訪談 ↙. 綜合討論與分析 ↓ 提出結論與建議. 圖 1-1 研究流程資料來源：本研究整理. 7.

(17) 第四節名詞解釋壹、半導體（Semiconductor）半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如電腦、行動電話或是數位錄放音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。. 貳、晶圓製造（Wafer Manufacturing）晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等規格，近來發展出 12 英寸甚至研發更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的 IC 就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓經多次光罩處理，其中每一次的步驟包括感光劑途佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸著等等，製成具有多層線路與元件的 IC 晶圓，再交由後段的測試、切割、封裝廠，以製成實體的積體電路成品。. 叁、專利（Patent）專利主要是對發明、實用新型及新式樣此三者經申請並通過審查後所授予的一種權利；發明是指提供新的做事方式或對某一問題提出新的技術解決方案的產品或方法；新型是指對舊事物的形狀、構造或裝置提出新的技術性創作；新式樣則是指在事物的外觀尚追求美感的新創作。專利對專利權人的發明予以保護在 20 年內為有效時限；對新型予以保護有效時限為 10 年；對新式樣予以保護有效 8.

(18) 時限為 12 年。. 肆、專利佈局（Patent Deployment）所謂的專利佈局即是專利權的部署與配置。部署與配置的種類包括技術類別、空間類別與時間類別等。空間類別與專利屬地主義相關，即是相關專利需要在哪些國家佈局之討論。時間佈局與專利的生命週期有關，何時申請與該不該持續維護均與專利時間佈局相關。專利技術佈局乃是以技術創新為核心的專利權佈局。. 9.

(19) 10.

(20) 第二章文獻探討本章節係根據研究主題蒐集相關參考文獻資料，包含三個小節：第一節臺灣半導體產業概況、第二節專利佈局及其相關研究、第三節本章小節。. 第一節臺灣半導體產業概況近年來，IC 產品功能日趨複雜、製程愈來越微縮精密，機台設備投資過於龐大，許多國際整合元件製造大廠陸續委外晶圓製造，而封裝測試方面，有一半委外生產，如此巨變讓半導體產業從過去的整合元件模式，逐步朝 IC 設計、晶圓廠輕簡化的專業分工趨勢前進，這對半導體產業聚落完整、且產業分工細緻的臺灣半導體產業而言，無疑是注入一股強心針，具備完整半導體專業分工模式的臺灣，將在全球的半導體供應鏈上扮演關鍵的角色。. 壹、半導體晶圓製造半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit，簡稱 IC）所組成。IC 的製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所需製程多達二百至三百個步驟。隨著電子資訊產品朝向輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進；而 IC 製造技術的發展趨勢，大致仍朝向克服晶圓直徑變大、元件線幅縮小、製造步驟增加、製程步驟特殊化等以提供更好的產品特性所造成的良率控制因難方向上前進。. 11.

(21) 設備儀器 CAD EDA. 設計. 光罩. 製造. 半導體材料. 封裝. 測試. 系統應用. 圖 2-1 半導體產業生產流程資料來源：本研究整理. 晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等規格，近來發展出 12 英寸甚至研發更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的 IC 就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術。在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。完整的晶圓製造流程為：晶柱成長製程、晶柱切片後處理、晶圓處理製程。. 貳、市場分析 2010 年，全球半導體市場的產值估計約為美金 2,980 億元，與 2009 年相較，成長 32%。2010 年整體積體電路製造服務業產值約為美金 280 億元，年成長率 43%，佔半導體產業產值的 10%。2010 年，專業積體電路製造服務領域的最大市場（依據客戶總部所在地區）為北美地區，佔全球市場的 59%；第二大市場為日本以外的亞太地區，佔 27%；其次為歐洲市場佔 9%；日本市場則佔 5%。 (tsmc_2010 年度公司年報)依據美國半導體協會（SIA, Semiconductor-Industry. 12.

(22) Association）市場調查，2010 年半導體產業銷售金額達美金 3 兆元，相對 2009 年成長 31.8%，預計 2011 年全球半導體產業市場將呈現個位數成長。(UMC 2010 年度公司年報) 觀察過去半導體市場成長軌跡，晶圓專工的兩大類客戶： IC 設計公司（Fabless Company）之業績成長動能較整體半導體產業強勁，另外整合元件製造大廠（IDMs）在降低成本及市場變動風險的考量下，紛紛提高委晶圓製造比例，此趨勢下皆有助於晶圓專工市場的高度成長，預估將高於整體半導體市場成長率。(UMC 2010 年度公司年報) 近年來可攜式產品帶來高度市場商機，如智慧型手機及平板電腦更是主要推動市場之成長動能，其中尤其以蘋果公司是主要領導者，產品推陳出新如 iPod、 MP3 隨身聽、iPhone 智慧型手機、iPad 平板電腦及 Apple TV 行動電視等，為消費者帶來新的使用風潮整體產品市場之年成長至少 50%以上。在這個可攜式產品市場高度需求下，直接挹注半導體產業的成長動能，而晶圓專工產業也直接受惠於 IC 客戶群的貢獻，預期 2011 年全球晶圓專工市場成長率至少 10%以上。(UMC 2010 年度公司年報). 叁、產業之現況與發展終端電子產品朝向功能提昇、輕量化發展，且近幾年節能減碳趨勢下，低耗電成為晶片設計重點；在考量功能整合、效能提升與低功耗等因素下，晶片設計複雜度大為提高。此外，在市場競爭、技術快速發展下，半導體製程技術不斷地微細化，晶圓面積不斷地朝更大直徑尺寸發展以提升生產效能，半導體製程技術門檻越來越高，投資成本也相對地呈倍數成長。(UMC 2010 年度公司年報) 由於半導體的設計、製造、封裝及測試，各個環節的進入障礙不斷地提高，多數半導體業者極難從頭到尾充份掌握每一環節。在專業分工及生產效率考量下，半導體產業邁入垂直分工體系的趨勢日益明顯。再加上先進製程的技術開發及機台. 13.

(23) 設備的資本支出較先前成熟製程大幅增加，專業分工的產業結構已然形成，許多原有的整合元件製造廠（IDMs, Integrated Device Manufacturers）受金融風暴的衝擊，基於成本效益考量下，已陸續宣佈不再投入先進製程開發或增加產能，轉而提高委外晶圓代工比例，此舉有利於晶圓專工產業發展。在全球經濟逐漸復甦下，各大晶圓專工廠紛紛提高資本支出擴充產能以因應潛在市場需求。(UMC 2010 年度公司年報) 專業積體電路製造服務市場的需求與供給相較充滿挑戰的 2009 年，積體電路製造服務領域的銷售在 2010 年展現了 43%的大幅成長，主要推力來自於終端市場需求復甦與供應鏈的存貨回補。2011 年專業積體電路製造服務領域預計將成長 15%。展望未來，隨著全球經濟穩定發展、電子產品採用半導體元件的比率提升，及整合元件製造商擴大委外代工，從 2010 年至 2015 年，專業積體電路製造服務領域的年複合成長率可望達到 10%，較整體半導體產業 4%年複合成長率為高。積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游，其表現與通訊、電腦、消費性電子產品等主要終端產品息息相關。(tsmc_2010 年度公司年報). 肆、產業上中下游之關聯性半導體產業鏈分為 IC 設計、光罩製作、晶圓製造、測試與封裝。IC 設計主要針對終端產品所需的規格作為設計的主軸。由於不同的 IC 晶片強調的特性不同，對於製程上的要求也會不一樣。因此，專業晶圓製造服務必須及早提供新一代製程技術服務，協助 IC 設計客戶開晶片。最後，測試封裝廠將 IC 進行封裝與出貨前測試，以確保 IC 達到設計規格的要求。(UMC 2010 年度公司年報). 14.

(24) 中. 上游. IC 設計. IC 製造. 光罩. 晶圓材料. 下. 游. IC 晶圓測試. 游. 消費性電子. 基板. 工業及其他. IC 封裝. 化學品. 資訊產業. IC 成品測試. 通訊產業. 圖 2-2 半導體產業上中下游之關聯性資料來源：本研究整理. 伍、臺灣晶圓製造產業政府宣佈推出兩兆雙星計畫，選擇半導體、影像顯示器這兩個預期產值破新台幣兆元的關鍵零組件產業，以及數位內容和生技兩項新興產業，列為重點推動的核心優勢產業，研擬相關協助與輔導的產業政策。其中，有關半導體產業方面，政府成立半導體產業推動辦公室以提升臺灣半導體業之產值，並積極建構臺灣成為全球半導體重要的IC設計、開發及製造中樞，提升臺灣半導體相關產業的附加價值。臺灣擁有世界級半導體廠商，如全球第一及第二大IC製造公司為台積電、聯電，全球第七大IC設計公司為聯發科技，全球第一及第三大封測廠為日月光及矽品，廠商成績亮眼。（經濟部投資業務處，2008）半導體產業是臺灣兩兆雙星的政策之一。現今臺灣晶圓代工公司在國際上佔有相當重要的地位，在技術、產品開發、管理能力及專利方面都有傑出的表現，深得國際大廠信賴。（臺灣半導體產業協會，2007）根據 TRI 的分析顯示，半導體晶片需求穩健，主要受惠於臺灣 IC 業者強項的筆記型電腦、3G 手機、PND、數位相機、LCD TV 等消費電子產品，加上 Gigabit Ethernet、Set-Top-Box 和數位相框等明星產品還持續發酵，亦帶動臺灣相關 IC 晶片的需求，每 4 個 IC 產品就有 1 個來自臺灣。（經濟部投資業務處，2008）臺灣半導體產業供應鏈之投 15.

(25) 資利基在於臺灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，從 IC 設計、製造到封測端皆有國際級廠商，以全球第一大的晶圓代工及封測實力，提供廠商一條龍的服務模式，臺灣在半導體產業充分展現垂直分工優勢。中游晶圓代工方面，以全球第一大的晶圓代工廠商台積電為例，全球前 20 大半導體公司近一半是台積電的客戶，其中包括全球最大的半導體外商 Intel；而全球前 10 大 IC 設計公司就有 8 家下單在台積電生產，顯見台積電在全球半導體產業供應鏈具有很高的地位，即便是例外的兩家 IC 設計潛在外商 Xilinx 及 Sandisk，也都是臺灣 IC 製造業者的客戶，再次證明臺灣半導體業者客戶層面涵蓋廣泛。位居半導體產業中游的IC製造，臺灣表現優異，晶圓代工位居全球龍頭，其中台積電一家就佔了全球超過5成的晶圓代工市場，其技術實力已達65奈米，目前往更高階的45奈米及32奈米前進。除台積電外，臺灣還有全球第二大晶圓代工廠聯電，以及力晶、南亞科等DRAM 廠商。近年來，臺灣半導體設備廠商希望擺脫代理、代工傳統，但僅以發展中低階產品為主，未能建立國際品牌地位。較為成功廠商屬漢民微測及漢辰科技等，切入缺陷量測、離子佈值等產品，並推出自有品牌，已順利銷售到台積電、聯電等業者，也外銷到北美、新加坡等地，但金額及數量仍未具備國際實力。 2011 年第一季臺灣整體 IC 產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣 3,979 億元(USD$13.5B)，較上季(10Q4)衰退 6.8%，較去年同期(10Q1)衰退 1.6%。其中製造業為新台幣 1,970 億元(USD$6.7B)，較上季(10Q4)衰退 5.9%，較去年同期(10Q1)衰退 1.8%。預估 2011 年臺灣 IC 產業產值可達新台幣 18,463 億元 (USD$62.6B)，較 2010 年成長 4.4%。其中製造業為新台幣 9,423 億元(USD$31.9B)，較 2010 年成長 6.6%。（臺灣半導體產業協會， 2011）. 16.

(26) 第二節專利佈局及其相關研究所謂的專利佈局即是專利權的部署與配置。部署與配置的種類包括技術類別、空間類別與時間類別等。空間類別與專利屬地主義相關，即是相關專利需要在哪些國家佈局之討論。時間佈局與專利的生命週期有關，不同專利類型有不同壽命，而該專利對應的實體世界商品也有生命週期，因此何時申請與該不該持續維護，均與專利的時間佈局相關。最後，專利技術佈局乃是以技術創新為核心的專利權佈局，由於專利權部署與實體世界技術或服務具陰陽與互為表裡關係，因此若專利權無法建構在實體世界的運作與營收上，將無法產生真正價值。換句話說，專利技術佈局需先瞭解企業在實體世界的技術、商品、服務、營運模式與產業模式等。（國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，2006b）近年來，創新力不但成為世界各國研發成果的參考指標，更被視為國家競爭力的來源。世界經濟論壇（WEF）的「2006-2007 全球競爭力報告」指出，臺灣創新指標排名全球第8名；英國經濟學人智庫（EIU）「全球創新競爭力評比報告」預測在2007年至2011年，臺灣的創新力將是全球排名第6名，為次於日本的亞洲第2名。瑞士洛桑管理學院（IMD）2007年競爭力年報指出，以臺灣每一千個企業研發人力可創造373個專利為依據，推斷我國在專利生產上具極佳的能力；而依美國專利局所核准的各國專利資料來看，臺灣人申請核准的專利數位居第四，展現出臺灣高度的創新能力。. 壹、專利的重要性專利的重要性，可以分析成以下幾點：一、根據世界智慧財產權組織（WIPO）的報導，在各種期刊、雜誌、百科全書等有關技術發展的資料中，唯一能夠全盤公開技術核心者僅有專利資訊。二、在專利說明中含有 90 ~ 95 %之研發成果，且其中的 80%並未記載在其它的雜誌期刊中。 17.

(27) 三、根據 WIPO 的調查，善加利用專利資訊，可以縮短研發時間約 60%，節省研發經費約 40%。四、現有的發明會因為缺乏資訊而被再發明，而已經解決的問題因為缺乏資訊而再一次地被解決，已經上市的產品也會因為缺乏資訊而再研發。地區性的經濟在邁入地球村經濟後將逐漸受到影響，各國政府或企業即將要面對的是全球化經濟體制改變與挑戰，所以如果沒有具備有世界級的競爭優勢，則易遭受到其它跨國企業或政治體的干擾或影響。唯有具有特色與能力的政府與公司才能在未來占有一席之地，而此種差異化與能力的建立即是所謂的競爭優勢。競爭優勢中又以服務與技術為其關鍵角色，技術部份當推專利為其最重要的利器。. 貳、專利的優勢馮震宇等(2002)在經濟部培訓科技背景跨領域高級人才計畫海外培訓成果發表會上提到專利的優勢。一、在下列二種情況中，宜用專利來保護是相當明確的： 1.可使用還原工程（reverse engineered）以便對原始碼加以分析的電腦程式，該選擇專利來保護。所謂還原工程(reverse engineering)，係指以合法的手段取得已經完成之產品或實物作為研究的對象，從其已知悉的外觀終局結果，由後向前逆行方向，有系統地逐步去推測分析其形成之原因，從而發現其全部製作之過程，再予以複製或修改以製成產品之謂。而還原工程屬於第三人自行研發取得，非不公平競爭手段，並不屬於不正當方法。 2.獨立開發完成之原則(independent development)，係指未抄襲他人創作而自行獨立研發而得，此時即使與他人產品構成實質相似(substantial similarity)，亦不構成侵害。在專利之情形具有完全之壟斷性，某專利一旦被發明出來，其他人即不允許有相同或近似之發明，即使他人之創作係其自己所獨立開發完成禁止之. 18.

(28) 列。二、專利權有明確的保護期間：專利保護期間十年至二十年不等。三、專利申請權人一旦申請專利後，所有的資訊將被揭露無遺，但仍無失其所有人之地位。如有某項技術是需要被揭露於公眾者，申請專利是最佳選擇。四、從技術授權角度而言，有潛力的被授權者比較願意在明確的專利技術上付授權費用。五、在申請專利期間中，可以用技術性的方式，避免在取得專利權之前，揭露其營業秘密，並且亦可利用該適當的申請期間，考慮並決定是否放棄其秘密性並以專利來替代之。六、對高科技公司而言，申請專利最大的不利因素在於專利申請程序太過冗長。通常而言，高科技產品的生命週期相當短，企業主常常大費周章申請專利，但往往在取得專利權之前，該項產品可能在市場上已經沒有太大的價值了。. 叁、專利管理專利是科技與法律的介面產物。專利管理可以分為四個階段，四個階段之功能執行需以公司之整體策略為考量並與公司各部門相配合。（劉尚志等，2000）一、第一個階段為「專利申請」，在申請專利累積中，更應追求量變產生質變，提升專利的品質。二、第二個階段是建立專屬的專利資料庫，作為企業內部技術文件的來源，也同時作為監視其他企業技術發展的工具，以公司的技術為基礎，定期由專利公報中收錄與自己有關的專利文件，同時依公司的技術項目加以歸類，除了可提供科技人員查詢外，也可依此判斷公司產品與製程技術是否與他人專利有抵觸之情事，如發現某些專利權的獲得有疑義時，為了保障公司的權鎰，避免未來訴訟的糾紛，通常須將這類專利作更進一步的調查與分析，必要時則進行異議或舉發，以撤銷他人專利。. 19.

(29) 三、第三個階段為專利趨勢分析及研發策略擬定之階段，專利地圖的製作可以提供決策所需之相關資訊。四、第四個階段則為公司之專利進行組合管理，建構專利網。. 肆、我國專利現況 2010 年我國在世界五大專利局的申請案件數，以向中國大陸（22,419 件）、美國（20,151 件）及日本（3,240 件）申請最多。以 2010 與 2009 年成長率相較，我國向五大專利局的申請案件數均有成長，其中，以向南韓（57.37%）及歐洲（21.67%）成長幅度最為明顯。以排名而言，2010 年我國向五大專利局申請專利多維持在前 10 名，其中，向南韓申請專利的排名由第 7 名上升至第 6 名，其餘則未變動。（國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，2012）國人在海外申請專利，多集中在五大專利局，且歷年表現優異，顯示我國擁有堅強的研發實力，並能維持創新能量。而商場如戰場，跨國企業如何安排專利所有權歸屬、占領技術領域制高點，同時防止其他競爭對手蠶食市場，或面對海外的專利侵權戰，端賴在智慧財產權上的辛勤耕耘與妥善的策略佈局。. 伍、專利佈局與企業技術階段的關係關於智慧財產權管理之策略，經濟部中小企業處(2006)有提出處於不同技術階段時期，亦有不同的策略: 一、技術導入期:此時應走專利的數量多於品質之策略，多多申請專利，卡住競爭對手。二、技術成長期:應將專利鎖定在核心技術，走過前段探索時期後，應專注於核心技術的專利，來進行專利佈局。三、技術成熟期:專利質量已穩定，此時不必再花太多時間精力以及成本投入專利研發，應將焦點轉到防止專利被侵害或者避免侵害別人專利以及後續的訴. 20.

(30) 訟事宜。四、技術衰退期:檢視專利的狀況，可將非核心技術之專利所有人已採合理之保護措施者。. 陸、專利佈局策略「專利佈局」是指將零散瑣碎的專利資訊藉由專利地圖分析，轉化成系統性的市場與技術資訊，而用於研擬技術發展策略、行銷策略、授權策略及掌握對手研發方向（廖顯奎，2006）。故專利佈局的核心概念應是指，以資訊蒐集與分析方法，掌握專利的發展方向，甚至連結市場移動趨勢，再據以制訂申請專利前之佈署策略。技術領先的工業大國在國際市場，一旦遭遇價格大戰往往不敵新興國家而敗下陣來，近年來工業大國除致力於管理手法合理化之外，其競爭策略多已納入專利權訴訟等競爭手段，臺灣不僅要學習防禦，更要積極佈署攻擊武器，否則競爭情勢將變得十分險峻。專利佈局首重專利權的部署與配置，而其部署與配置所應考慮的事項，又包括技術類別、空間類別與時間類別等；空間類別與專利屬地主義相關，即是相關專利需要在哪些國家佈局；時間佈局與專利的生命週期有關，不同專利類型有不同壽命，而該專利對應的實體商品也有生命週期，因此何時申請與該不該持續維護均與專利時間佈局相關（國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，2006b）。專利佈局由於具有較強烈的目的性，因此其與單純或單一的申請專利行為並不相同，申請專利着重在取得個別的專利權，專利佈局則着重在連結多數個專利權以形成一密不可破的網絡；專利佈局若沒有先申請專利即毫無戰力可言，但只申請專利而未經策略思考，並予以充分規劃與組合，恐怕也是徒勞無功。策略管理學者司徒達賢（2005）指出：「策略決定了企業未來的生存空間與發展方向，也指導了組織內產銷研發等功能政策與組織設計。」吳思華（2000）則說明策略主要是界定企業的生存利基，功能就在思考與尋找企業生存憑藉，因. 21.

(31) 此必須要理解策略與資源投入、經營活動、競爭條件與生存憑藉，四者息息相關。 Porter, M.E.（1980）認為商業組織中所指的策略，即是「企業為了在產業中取得較佳地位，所採取的攻擊或防禦活動」。在講究知識經濟的今天，經營策略更重視尋找出策略性有利位置，追求從事與競爭對手不同的作業，或以迥異於競爭對手的方式，從事類似作業，其重點在於塑造明日企業的結構，關鍵在於透過流程作業改造以及建構核心能力。策略廣義的解釋，應是「定義特定顧客群的需求，設計能滿足這類需求的作業活動，並且較其他競爭對手能獲取更高的利潤」，以培植核心能力為主要觀點，必須針對日後市場來訂定，而非僅止於區隔市場或強調佔有，因此，哈佛商學院的Gary Hamel更認定在知識經濟的時代「策略即是革新」，不是只對慣用的企業流程作調整，而是要建立全新的哲學基礎，要從根本改變企業內制訂策略的方式。（王瓊淑譯，1999）由於專利佈局研究需要結合專利、技術、商業、行銷、營運與競爭策略等不同知識領域，甚至包括企業內部的不傳之密（know-how），純學術的研究成果或教案有可能不如企業經營策略或模式上豐富。前鴻海科技集團法務長周延鵬（2006）指出，智慧財產權佈局可以包括態樣（type）、群集（cluster）、組合（portfolio）、內容（target）、區域（territory）、家族（family）、範圍（scope）與期間（period of time），進一步整理前述各項指標彼此間相互涵蓋關係，可獲得一專利佈局的架構。. 一、以積極程度來分劉承愚(2002)認為智慧財產權管理的策略大致可分為三類，最積極的是攻擊性策略，再來是保護性策略，最消極(不過也是最常見)的，是防禦性策略，茲分述如下：. 22.

(32) 1.攻擊性策略採取攻擊性策略的公司必須符合一個前提，就是擁有大量的智慧財產權，並且以自己擁有的智慧財產權為基礎，對內持續研發活動，對外發動戰爭，打不過的就想辦法買下來，買不下來的就想辦法繞過去，打的過就進行授權以收取權利金，再以收到的權利金，增強自己的戰力。目前許多美國的大型公司例如微軟、 IBM、德州儀器等都採取這樣的策略，國內最有名的則為鴻海集團。攻擊性策略成本非常高，但是優點也非常多，其中最重要的就是權利的金收入走來自於競爭對手，也就是說，自己收到權利金增強戰力時，對手付出權利金的同時，其戰力也被削弱，再無餘力從事研發，臺灣許多大型的製造業都是攻擊性策略的受害者因為無力研發，只能成為技術擁有者的代工廠。 2.保護性策略採取保護性策略的公司也必須從事智慧財產權的研發工作，但是與採取攻擊性策略公司不同的地方走，採取保護性策略的公司並不積極對外尋找併購新技術的機會，也不會積極調查對手使用的技術是否侵害自己的專利(這也需要相當的成本)，在保護性策略下，公司發展智慧財產權的主要目的是確保自己生產或服務所使用智慧財產權並未侵害第三人的權利，至於明顯的遭到侵害時，公司也會採取法律行動來保護自己(例如聯電控告矽統侵權的案件)。國內許多中、大型的公司採取的智慧財產權管理策略多半屬於保護性質。保護性策略與攻擊性策略看起來只是一線之隔，對於許多公司而言，智慧財產權的規模發展到一定的程度時:很可能將策略改變以加強自己的競爭力。過去宏碁電腦曾經一度被認為要改變保護性策略而開始向電腦製造商宣戰，但是近來好像又沉寂下來，這也表示策略的改變看起來可能容易，但是執行上卻有一定的困難度。 3.防禦性策略防禦性策略是指公司並無完整的研發計畫，只要產品有需要，就先做了再. 23.

(33) 說，等到被告了再想辦法解決，臺灣許多企業甚至上市公司都採取這樣的做法。. 二、依企業規模與技術水準來分企業處於不同規模與技術水準時，亦有不同的專利管理策略: (劉承愚， 2002) 1.有錢有技術的企業:可透過專利佈局造成產業標準，領導同業；並可購買他人技術，讓技術更完整。 2.沒錢有技術的企業:可投入專利研發再予以授權，賺取授權金。 3.有錢沒技術的企業:可與其他企業合作，進行策略聯盟、共同研發。 4.沒錢有技術的企業:可與其他企業合作，進行策略聯盟、共同研發。目前智慧財產權的意識已經普及，完全不做準備工作的公司已經很少了，一般採取防禦性策略的公司會先盡其所能了解自己所侵害的究竟是那些權利，而後遭到追索時才比較能夠從容應付。. 三、以技術取得策略來分目前最為人所熟知的技術取得方法，不外乎：內部自行研發、參與合資、委外研發、技術授權及購買技術等(魯明德，2006)。本研究羅列以下四項目前專利佈局策略，以技術取得的方法來說，除了自行研發技術外，策略聯盟及交互授權皆可取得技術。另外，第四項為專利訴訟，由於高科技產業對於產品生命週期較短，所以國外廠商利用專利訴訟的方式來阻止競爭公司的產品上市抑或收取權利金，故專利訴訟漸漸成為專利佈局的策略之一。 1.自行研發技術內部自行研發顧名忠義，即是由企業內部的研發團隊，自行進行技術的研發。藉以提高公司內的專利數量與品質，故此為專利佈局策略之一。. 24.

(34) 2.策略聯盟根據 Porter & Fuller(l986)認為策略聯盟為連結各公司企業活動的一種正式活動，為長期但非合併的方式。另外，根據 Devlin & Bleackley (1988)是基於公司策略的考量，用以確保、維持或增進公司的競爭優勢。其存在於公司長期策略規劃中，並試圖改善公司競爭地位。又策略聯盟是兩公司在研發、製造、銷售或服務土之合作，籍以達到資源互補的綜效(Barney，1997)。綜合來說，策略聯盟就是為了和其他公司互補其優劣勢，所建立起來的一個長期的合作模式。 3.交互授權(包括單方面的技術移轉) 技術授權是指由技術的擁有者提供專利著作權、著作權、商標權...等智慧財產權，在約定的時間中，將全部或一部份的權利由技術被授權者運用:所以，技術授權簡單的說就是購買別的企業所擁有的技術之使用權。 4.專利訴訟藉由法律程序控告競爭公司，使得原本為了保護技術的無形資本，成為一種互相阻擋快速生產上市的時間的策略，進而在有限的時間裡，獲得產能勝出或新技術先發表的第一位。. 四、專利佈局種類來分類根據世界專利商標事務所(無日期)指出部署與配置的種類包括技術類別、空間類別與時間類別等，以下針對該等類別做一簡要說明: 1.技術類別技術類別是藉由一技術分析來定位企業所開發該技術所處的位階狀態，該技術分析可以針對較小範圍的商品技術，或是較大範園的產業技術進行分析。 2.空間類別空間類別主要係針對專利佈局的地區而言，由於專利為屬地主義，欲在不同國家取得專利保護則需在該國提出專利申請，其通常之考慮點大致有市場銷售地、. 25.

(35) 製造地、競爭地。 3.時間類別時間類別是指該專利技術相關之生命週期而言，在進行時間類別考慮時需同時參考該產品之技術、市場狀態進行專利佈局。. 柒、專利佈局模式為了說明各式各樣的專利的戰略，認為一般的技術使用抽象的思考是有用的，這是探索研究發展的過程。專利可以由一個封閉的圓代表專利申請的解決方案，圓的大小表示專利的範圍。而談到學界進行的專利佈局研究，瑞典Chalmers大學工業管理與經濟學系學者 Ove （1999）所撰寫的“The Economics and Management of Intellectual Property –Towards Intellectual Capitalism.”，便是經常受到引用的一本書。Ove 提出六種專利佈局模。包括： 1. 特定的阻絕與迴避設計（ad hoc blocking and inventing around） 2. 策略型專利（strategic patent） 3. 地毯式專利佈局（blanketing and flooding） 4. 專利圍牆（fencing） 5. 包繞式專利佈局（surrounding） 6. 組合式專利佈局（combination）. 1.特定阻礙和迴避設計模式(Ad Hoc Blocking and Inventing Around) 通常在使用這種模式時，是因為很少的資源或是非關鍵的小專利，為了保護特殊領域的創新，而使用一個或是少個專利在這種情形下。發明的可能性是很多的，而研究發展的費用和時間是低的。（Ove,1999）也就是如果沒有太多的研發資源，而有一個或數個專利來保護特定領域內的某項技術，或者，企業對於非關鍵技術也可能會採取此種佈局模式。不管是特定單一或是多個專利；競爭對手可. 26.

(36) 用較低研發成本與時間來進行迴避設計。此策略的優點則是，對於某些企業雖然沒有掌握關鍵技術及太多的研發資源，但仍然可以申請專利；缺點是競爭者很容易做迴避設計，讓此專利成為無效專利。（金禾山，2009）. 圖 2-3 特定阻礙和迴避設計模式資料來源: Ove (1999：220) 2. 策略型專利模式(Strategic Patent Searching) 一個單一的專利，有一個強大的阻塞的力量，我們可以稱它為策略專利。換句話說，為了在特定產品的領域展開商業，策略專利擁有高遏制和難以超越發明的成本（Ove,1999）。企業如果沒有太多的研發資源，但是掌握特定領域內的關鍵技術，並以此申請專利，此類型的專利可以稱為關鍵專利或源頭型專利。如果企業是特定領域之技術開創先進者，則此專利為源頭型專利，有可能會被這領域內的其它專利大量引用；或是企業因為研發資源的不足，所以投注所有資源於某一項關鍵技術，雖然此專利不屬於源頭型，但也是某項應用的關鍵性技術。策略型專利的研發模式的優點是，可以用相對較少的專利成本取得最大保護效果及可以獲取技術授權之權利金（金禾山，2009）。. 27.

(37) 圖 2-4 策略型專利模式資料來源: Ove (1999：220). 3. 地毯式專利佈局模式 (Blanketing and Flooding) 如果企業有足夠的資源，藉由大量申請專利，在特定技術領域範圍內佈滿專利，形成有一定嚇阻力的專利叢林區或專利佈雷區。因為專利分析需要相當專業而且耗費成本，如果企業在特定的領域內具有大量專利，即使大部分是為了次要專利；在競爭者沒有足夠的專業或是資源對這些專利做分析的情況下，往往能產生一定嚇阻效果。專利地雷模式的優點是，具某種程度的嚇阻作用，會增加競爭者的進入成本，或許大部分專利是次要專利，但有可能少數專利是屬於關鍵技術，能減緩競爭者的研發進度或增加其研發成本(金禾山，2009)。. 圖 2-5 地毯式專利佈局模式資料來源: Ove (1999：220). 28.

(38) 4.專利圍牆模式(Fencing) 為了要達到相同的目的或解決同一問題，但有不同的技術手段；對於這些不同技術手段分別申請專利以建構專利圍牆(金禾山，2009)。Ove G.以某種化合材料舉例，對於一個研發成功的新化合材料，廠商採取專利圍牆模式，分別以化合材料的構成成份、混和過程、分子式設計、分子幾何形狀、溫度與壓力條件…等，來申請專利，這是一種最傳統的策略。. 圖 2-6 專利圍牆模式資料來源: Ove (1999：220). 5. 包繞式專利佈局模式(Surrounding) 當某一種特定領域的一個重要的而且是核心的專利，尤其是一個策略專利，競爭對手擁有某技術領域的源頭型專利，此專利已佔據研發成本的關鍵位置，很難再做專利迴避設計。此時可以針對此源頭型專利的所有可能商業的運用，盡快來申請專利。雖然競爭對手已經擁有某一領域的源頭型專利，但企業可以用數個應用型專利包圍，阻礙競爭對手使用此專利的技術做商品化的發展。如成功發展包圍模式，可以迫使競爭對手做專利交互授權談判(金禾山，2009)。. 29.

(39) 圖2-7 包繞式專利佈局模式資料來源: Ove (1999：220). 6. 組合式專利佈局模式(Combination Into Patent Networks) 這是指一個專利組合，在各種配置的專利有意義地加強種體保護和議價能力的建設(Ove,1999)。企業對於特定領域擁有一個或以上之源頭型專利，並針對這些源頭型專利之可能商品化應用，再分別申請專利；以構成完整專利佈局，擁有領域內的源頭型專利與完整系列之應用型專利，使競爭對手幾乎沒有機會跨足到相同領域(金禾山，2009)。. 圖 2-8 組合式專利佈局模式資料來源: Ove (1999：220). 30.

(40) 專利佈局這些具體作用尚須適時適地適切的藉由智慧財產的侵權訴訟、授權及技術移轉等手段靈活運用始可實現（周延鵬，2006）。顯然，以往企業總以為取得專利的目的，可以消極地保護自己公司的產品、技術和研發成果的觀念，似乎應該予以修正並視其為競爭利器，畢竟，處在技術競爭的戰場上，任何一家企業都無法百分之一百地遠離專利權雷區（陳郁婷等，2007）。. 捌、迴避設計專利迴避設計，從消極面來看，是企業預防甚至是對抗競爭對手侵權指控的一項重要風險管理的手段，而從積極面來看，則是企業創造市場的一大契機。迴避設計之技術性頗高，進行迴避設計之研發人員或其團隊成員，除應該具有專業的設計能力之外，還必須同時對專利範圍的解釋、侵權鑑定原則乃至法律上的攻擊防禦程序等都有相當的認識以及了解，才能使其迴避設計的成果，獲得較令人滿意的品質。陳瑞田（2006）認為專利迴避設計是對抗競爭者侵權指控的一項回應策略，企業如果運用得宜，將可繼續保持市場競爭力；不過，即使已進行迴避設計，仍還存有三成的法律風險。實際上因為各國專利制度與法律觀點的差異，專利迴避設計在風險與創新思考上仍受侷限。專利迴避設計的步驟為：一、目標主題的擬定。二、運用專利資訊檢索，來建立創新設計的基本資料庫。三、運用專利分析的技巧，進一步提供有價值的設計資訊。四、運用專利侵權的法律觀點來避免法律風險。五、評估創新的研發成果，並決定是否申請專利。. 綜言之，進行專利佈局後其最終的運用方式，很可能成為專利訴訟中攻擊的. 31.

(41) 武器，而如何藉由積極的專利檢索，以取得重要的競爭資訊，並做最有效的運用，再配合專利迴避設計，才可以在市場上發揮攻守兼具的效果。. 32.

(42) 第三節本章小節本章文獻探討共計分為三個小節，其中第一小節主要針對臺灣半導體產業概況進行說明，主要介紹半導體之製程與產業鏈上下游之連結狀況；第二節則是針對專利的部分進行探討與彙整，文中可得知專利佈局即是專利權的部署與配置。部署與配置的種類包括技術類別、空間類別與時間類別等。本研究彙整半導體晶圓代工方面，以全球第一大的晶圓代工廠商台積電為例，全球前 20 大半導體公司近一半是台積電的客戶，其中包括全球最大的半導體外商 Intel；而全球前 10 大 IC 設計公司就有 8 家下單在台積電生產，顯見台積電在全球半導體產業供應鏈具有很高的地位。從本研究可以看出專利佈局在於半導體上下游之間的施行事相當重要的，而在專利佈局的領域所需要考量的面向也很多，如在進行專利佈局的思考時需要顧慮到時空背景、申請的地點選定與策略是否需要結合產品的趨勢，而專利的佈局也需要定義是以自我保護為出發或是攻擊導向。經由各種關於專利佈局之模式、策略制定在文獻的蒐集中已有進行彙整並加以說明分析，為了確認實際企業的整體關於專利相關規劃與執行細節，在本研究中將採取深入訪談的方式進行資訊蒐集，再與所設定之目標進行解析與確認。. 33.

(43) 34.

(44) 第三章研究設計與實施本章共有四節，第一節為研究架構，第二節為研究方法、第三節為研究範圍與對象，及第四節為研究限制。. 第一節研究架構本研究以文獻探討之論述為基礎擬定訪談大綱，經由專家諮詢討論的方式，瞭解是否適合訪問選定之三家半導體晶圓製造廠商，針對訪談大綱內的問題進行修正，再經由指導教授的討論，整理出最適當的訪談大綱，同時進行個案研究，初步瞭解訪談公司的專利佈局情形。統整企業訪談後的資料，最後彙整出我國半導體晶圓製造產業之專利佈局的要素、方法、模式與策略。. 要素. 方法. •1.專利數量 •2.專利品質 •3.企業規模 •4.產品與製程的種類. •1.計畫性與非計畫性 •2.評定申請專利程序 •3.專利佈局執行程序 •4.激勵員工申請專利. 模式策略. •1.特定的阻絕與迴避設計 •2.策略型專利 •3.地毯式專利佈局 •4.專利圍牆 •5.包繞式專利佈局 •6.組合式專利佈局. •1.防禦或主動攻擊 •2.發動與回應專利糾紛 •3.使用策略 •4.產業鏈共同布局. 圖 3-1 研究架構圖資料來源：本研究整理 35.

(45) 第二節研究方法本研究將以訪談法為主，統整歸納出最後的研究結果與發現。由於國內的專利佈局相關研究中，幾乎皆以專利分析或專利案例分析的方式探討出其專利佈局，所以本研究將不同於其他相關研究的研究方法，試以訪談法探討在專利分析中無法觀察到的現況，使其本研究更符合真實的現況。又由於根據 Ziedonis,R.H.(2000)認為如果產品生命週期較長，企業將更謹慎考慮競爭對手會從專利所揭露的資訊獲利，於是傾向採用營業秘密的方式來保護其發明。故專利佈局的現象不只是分析資料中的表象，尚包含其中隱含的現象和意義，利用訪談法才能深入瞭解。. 壹、訪談法一、研究法的通切性本研究針對三家個案公司，對其進行訪談。Kahn & Cannell (1957)描述訪談就好像是「一種有目的的交談對話」可以作為某一研究採用的多項方法當中的一種方法(李政賢(譯)，2006)。故訪談確定可視為一種研究方法。又針對質性研究法中的個案分析法學者 Benbasat (1987)認為，個案研究法適用於當理論與研究處於早期尚待定型的階段。而 Yin (1994)認為，個案研究法應該適用於描述特殊性或開拓性的問題。據此，本研究的主旨在於觀察半導體晶圓製造產業中，國內領導廠商其專利佈局的情況，並請其提供進入專利佈局時是否需要注意的事項，較屬於動態的過程描述，需要透過訪談來解釋其真實情況。另外，根據吳芝儀、李奉儒譯(1995)文中提到訪談的目的，是去發現存在於其他人心中的是什麼?乃為了從他們那兒找到一些我們無法直接觀察到的事件，因為我們無法觀察感受、想法和意欲;不能觀察到先前發生的行為;不能觀察到拒斥觀察者在場的情境;此外，我們亦無法觀察到人們如何組織其世界以及他們對進行於世界中的事件所賦予的意義。故本研究需要藉由訪談探索並瞭解，對於觀 36.