結論

第一節 結論

現今多變的時代，在晶圓製造領域所面臨的挑戰越加艱鉅，我們面對韓國及 歐美廠商的競爭威脅，不論如何臺灣的晶圓製造代工產業唯一能做的就是持續提 升晶圓生產的技術，增加良率，提高品質及降低成本，並形成可觀的經濟規模以 增加潛在進入者的進入障礙；而其中最需要更加強化的部分則是在於技術精進所 衍生的專利能力與實力，唯有不斷的透過前瞻的專利技術佈局才能保持強大的競 爭力。

壹、關於專利佈局之要素：專利佈局在企業策略上是必要的，而在專利申請的時 候是先求數量再求質量；影響因素是競爭者、企業的規劃、先進技術的發展、技 術發展的關係、客戶以及預算；而在佈局時需考慮專利的數量、申請的時間、半 導體多樣化的特性，以及科技與市場的取向

依據所訪談之三間公司表示，半導體從上游的 IC 設計開始到中間的晶圓製 造至尾端的封裝測試，生產分工相當的錯綜複雜，故皆建議針對專利的申請要以 所服務的市場之需求為優先考量，或者建議以每間公司自我之產品發展定位進行 佈局之考量，如此才不會花費鉅額的成本在進行專利佈局卻強度不夠強，在有限

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資源下專利的申請要以重點技術做為最優先考量。

現今為全球化的時代，我國晶圓製造業所面臨的競爭者含括歐洲、美國、日 本與近來興起的大陸以及韓國。而半導體技術的起源自歐美，整體的核心技術不 在我們的掌握，因此我國半導體晶圓製造業者在專利的競賽中無法站到上風，這 樣的困境也反應在我國半導體晶圓製造業者之專利佈局所要考量之要素中，故在 進行專利佈局時所考量最重要的是市場在哪裡，市場與客戶以及企業的規劃是重 要考量的要素。

貳、關於專利佈局之方法：共可分為技術佈局、空間佈局、時間佈局。而半導體 晶圓製造產業是以技術佈局為主；專利佈局的方向與方法的決定是在申請專利時 即同時考慮

對於專利佈局的方法分為三種：技術佈局、空間佈局、時間佈局；三種方法 之定義解釋上來說「技術佈局」的考量純粹以市場或產品發展需要之技術為主軸，

「空間佈局」的考量繫以專利申請之地域為主軸，「時間佈局」的考量以專利申 請之時間先後為主軸；「空間佈局」以美國及台灣為主要，而現今是技術的競賽 的世代，而台灣進入半導體領域時間較晚故多以「技術佈局」為主要的佈局方法，

主要目標在於能夠透過「技術佈局」的捷徑以迎頭趕上。

專利佈局是於申請的同時專利的同時即已計畫好佈局的方向也決定了專利 佈局的使用方法；有一些技術因為有新穎性的問題故在解決與突破之後就去申請 專利，不會累積到一定數量才佈局。但是在一個新的領域或一個新的技術開始，

在申請的同時就已經完成專利佈局的規劃與方法的選定，研發的同時做好整體的 專利佈局。

參、關於專利佈局的模式：共分為六類：特定的阻隔與迴避設計、策略型專利佈 局、地毯式專利佈局、專利圍牆、包繞式專利佈局、組合式專利佈局。以受訪之

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晶圓廠為例，多是以策略型專利佈局和組合式專利佈局為主；模式的選擇是取決 於產品型態、產品種類或是終端市場需求，也是取決於公司的研發的能力，所以 佈局會因應公司的研發的角色而有所不同

半導體晶圓製造在專利佈局模式上主要使用的模式是策略型與組合式的模 式，而對於新興事業則是以地毯式為主要的專利模式，而在於機台的研發部分則 是透過專利圍牆的方式進行防禦與保障，綜合來說晶圓代工的領先廠商與 IDM 的公司在模式上皆較傾向先擬定策略再確認需要配套的專利組合，而非領先廠商 原則上較注重專利迴避。

專利佈局模式的選擇也要依據終端市場、產品型態、種類的不同做不同思考，

而專利佈局模式的選擇端看不同的產品的製程技術強度來決定；所訪談之三間公 司皆認同技術佈局模式的選擇大部分還是取決於公司在產品線的研發能力。

肆、關於專利佈局的策略：臺灣的公司大部分是屬於防禦的角色。而考慮產業鏈 上下游的共同佈局，需要考慮產業別、公司型態、需求以及能力；臺灣在專利佈 局的策略目前多是採自行技術研發，而全球常用策略聯盟的方式

所訪談之三間公司在專利佈局的策略是皆是採取「防禦」的方式進行，主要 在保護自己的產品市場競爭力與獨佔性，但大原則在於專利權人越少越好同時也 越單純越好，而在產業鏈上下游之專利佈局的策略也建議共同佈局，但仍需要考 量費用的均攤問題以及專利權人的問題；綜合來說，我國晶圓製造在專利佈局之 策略現階段還是在於「防禦」，而整合上下游的產業鏈也是相對重要的方向，但 最大的問題仍然在於專利權的所屬。

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