B公司

壹、公司簡介 一、基本資料

B 公司為世界一流的晶圓專工公司，成立於 1980 年 5 月 20 日，是臺灣第一 家上市的半導體公司，更在臺灣半導體業發展史上扮演舉足輕重的角色。旗下現 有一座 6 吋、七座 8 吋與二座 12 吋晶圓廠，先進製程技術涵蓋電子工業的每一 應用領域，並率先採用嶄新的製程技術及材料，其中包括銅導線技術、低介電值 阻絕層、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。領先全球，首先導入銅製程 及量產；發展先進製程，使 90 奈米製程量產及 12 吋晶圓快速量產。B 公司同時 也是首先產出 65 奈米製程晶片給客戶之晶圓專工公司，並與數家國際大廠緊密 合作，積極投入 45 及 32 奈米製程的研發，並獲得卓越成就。

為了讓客戶的產品能在競爭激烈的 IC 市場中脫穎而出，B 公司先進製程技 術涵蓋電子工業的每一應用領域，並採用領先的製程技術，包括 45／40 奈米製 程、65 奈米製程、混合訊號及射頻元件製程，以及廣泛的特殊製程技術。身為 半導體業尖兵，B 公司領先全球，是第一個導入銅製程及量產；採用 12 吋晶圓 量產；產出 65 奈米製程晶片給客戶；同時也是第一個產出 28 奈米製程晶片的晶 圓專工公司。

B 公司在臺灣半導體業扮演著重要的角色，除身為臺灣第一家晶圓製造服務 公司外，也是臺灣第一家上市的半導體公司（民國七十四年）。B 公司以策略創 新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業快速成功 發展的主因。公司目前全球員工約逾 13,000 名，在臺灣、日本、新加坡、歐洲 及美國各地都設有行銷及客戶服務中心，提供全球客戶 24 小時服務。

B 公司於 1995 年由自有產品的公司型態轉型為晶圓專工公司後，陸續於 1998 年併購日本新日鐵半導體，2001 年於新加坡興建十二吋晶圓廠，逐步建立 全球化佈局及全方位供應鏈。從海外生產基地的佈置、業務行銷、客戶服務、技

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覺悟到，提出專利申請的件數雖多，但專利的品質卻似乎有所不足，無法發揮預 期的效果。因此回頭重新檢視專利申請的內涵和品質，調整專利策略，到 2002 年，公司申請的專利數量大幅下降。

B 公司成立於 1980 年，是半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進製程技 術與晶圓製造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產晶片。為臺灣第一家半導 體公司。B 公司是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進製程技術並且擁有 半導體業界為數最多的專利。B 公司的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用 本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的 65 奈米製程技術、45/40 奈米 製程技術、混合信號／RFCMOS 技術，以及其他多樣的特殊製程技術。該公司 在全球約有超過 13,000 名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服 務據點，以滿足全球客戶的需求。公司並擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提 供全方位的客戶導向解決方案，以確保客戶的成功。此外，該公司採用全方位的 IP 方案，以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。

隨著 IP 成為今日系統單晶片不可或缺的資源，B 公司透過內部自行研發或 是與外部廠商合作的方式，提供眾多可攜式與成本最佳化的基礎系統單晶片設計 區塊與更複雜的 IP。該公司提供的 IP 均經過可靠性、可重複使用性與成本最佳 化，並且與 B 公司製程技術相關。透過提供客戶配合公司先進製程技術（從成 熟製程到尖端製程）設計執行的綜合免費設計單元資料庫，該公司徹底改革了晶 圓專工產業。藉由提供便利的管道獲取外部廠商的 IP 區塊以進一步整合至客戶 設計中，B 公司協助設計公司與系統開發廠商克服系統單晶片與上市時程的障礙。

B 公司自創始至今即不遺餘力投入智財權保護，並持續經營全球專利佈局，以期 保護客戶最大利益、強化知識經濟實力，達到永續經營願景。

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二、專利分析

根據魯明德（2006）說明國內的學者通常將專利地圖分為專利的管理圖

（Management Map）以及專利的技術圖（Technology Map）兩種，而專利的管理 圖所提供的是企業經營上的情報，適合輔助本研究訪談之外的研究專利資訊工 具。

由於專利管理圖分析的資料主要來自於專利公報中的書目資料，希望能藉由 對書目資料的統計分析，瞭解公司的動向、產品的開發趨勢、市場狀況以及人才 的動向（李佳恬，2008）。因為美國是專利訴訟最多的一個國家，所以本研究以 臺灣以及美國為主，經由專利檢索中華民國專利資訊網(TWPAT)以及美國專利暨 商標資料庫(USPTO)後，利用專利分析軟體分別製作其專利分析地圖，檢索及分 析時間以近十年 2002 年 1 月 1 日至 2011 年 12 月 31 日為主，而以企業的專利件 數以及國際專利分類號為主。

(一)專利分析圖—專利件數分析

專利件數分析是以專利案件數為基準來進行統計分析，以瞭解整個產業技術 領域中專利產出的數量，以及投入該領域之企業對技術的發展趨勢，預測未來技 術的發展。由歷年專利產出數量的比較，可以觀察企業在該產業中之技術領域發 展的趨勢，能充分地掌握技術發展的趨勢。在分析時，同時使用申請日以及公告 日的綜合分析，可以瞭解企業在該產業中的技術領域專利，從申請到獲准的平均 時間。由圖 4-7 B 公司臺灣歷年專利數量比較圖與圖 4-8 B 公司美國歷年專利數 量比較圖，我們可以發現 B 公司在美國的專利申請自 2001 年起開始趨緩，而整 體的專利申請佈局也僅著重在臺灣。

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圖 4-7 B 公司臺灣歷年專利數量比較圖 資料來源：本研究整理

圖 4-8 B 公司美國歷年專利數量比較圖 資料來源：本研究整理

(二)專利分析圖—國際專利分類號(International Patent Classification, IPC)分析 國際專利分類號主要是要觀察企業在該產業中的主要技術分類，除了能快速 地瞭解企業在該產業的相關技術外，更可以由 IPC 的技術分類來瞭解各競爭企業

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間的研發技術方向。由圖 4-9 B 公司臺灣 IPC 重要專利技術歷年活動圖與圖 4-10 B 公司美國 IPC 重要專利技術歷年活動圖，我們可以發現 B 公司不論是在臺灣 或是美國，分類號 H01L021 的專利件數是該公司的最大量，H01L021 是適用於 製造或處理半導體，故適用於製造或處理半導體固體裝置或部件之方法設備體裝 置或部件之方法設備。

圖 4-9 B 公司臺灣 IPC 重要專利技術歷年活動圖 資料來源：本研究整理

圖 4-10 B 公司美國 IPC 重要專利技術歷年活動圖 資料來源：本研究整理

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