研究流程

第三節 研究流程

本研究首先確認研究主題與研究目的（第一章），再進行相關文獻的探討與 整理（第二章），探討主題為我國半導體晶圓製造產業專利佈局之研究。在完成 文獻探討後，建立研究架構與研究設計(第三章)，再進行個案公司的深入訪談(第 四章)，同時針對半導體晶圓製造產業之三間個案公司進行綜合分析，最後歸納 出我國半導體晶圓製造產業專利佈局之要素、方法、模式與策略做出本研究之結 論(第五章)。

一、確立研究主題與研究目的

基於在產業創新時，需要同時創造出優質的智慧財產以及其經營與獲利模式，

進而豐富和改變過往的營運模式。臺灣半導體產業在全球扮演極重要的角色，也 是我國重要產業之一。與指導教授討論，並確立研究主題與研究目的的方向。

二、相關文獻探討與整理

在確立研究主題後，便進行相關文獻資料的蒐集，並詳加研讀，藉以對研究 主題能有更明確與深入的了解，並開始構思研究架構之雛形。

三、建立研究架構

針對研究主題方向，參考相關文獻，並與指導教授討論後，正式擬定本研究 之研究架構，確認架構中相關構面。

四、確立研究設計及方法

在確立研究架構後，針對主題所要探討的關係建立研究的設計，並選定研究 方法與資料分析方法，本研究採質性研究法。

五、確立個案

針對臺灣目前的半導體晶圓製造產業進行研究，茲選取以半導體產業為主要 所在地的新竹科學園區共 3 家公司進行個案訪談。

六、擬定訪談大綱

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經由文獻相關整理出本次研究欲進行個案訪談的草擬大綱，並與指導教授討 論修改事宜，將修改後之訪談大綱經由專家審查進行專家效度的實行。

七、召開專家會議審查訪談大綱

將欲進行訪談的大綱，透過在專利知識與半導體產業方面的專家進行審查，

親自拜訪他們將訪談大綱做修正。

八、確立訪談大綱

透過專家會議諮詢之後，將各專家之意見做彙整，並依各專家之建議將修改 後的版本回信確認，待確認無誤之後，修改出最佳版本為下一步驟進行實地個案 訪談之依據。

九、個案實地訪談

針對已選取之 3 家公司：A、B、C 進行實地拜訪與訪談，採用訪談法對欲 研究之主題與項目輔以訪談大綱當面詢問，藉以獲得所需之資料。

十、綜合討論與分析

將實地訪談後的資料加以分析整理，並針對臺灣目前半導體晶圓製造產業已 做的專利佈局作分析，從中討論臺灣半導體晶圓製造產業專利佈局之要素、方法、

策略及模式。

十一、提出結論及建議

根據文獻整理與資料分析的結果，提出本研究的結論及對企業之建議，並提 供後續研究之相關建議。

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茲將上述步驟，彙整本論文研究之流程，如下圖 1-1 所示：

確立研究主題與研究目的

↓

相關文獻探討與整理

↓ 建立研究架構

↓

確立研究設計與方法

↓ 確立個案

↓ 擬定訪談大綱

↓

專家審查訪談大綱

↓ 確立訪談大綱

↙ ↓ ↘

A 公司實地訪談 B 公司實地訪談 C 公司實地訪談

↘ ↓ ↙ 綜合討論與分析

↓

提出結論與建議

圖 1-1 研究流程 資料來源：本研究整理

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