研究背景與動機

第一章 緒論

知識經濟發展至今，已逐漸地將智慧資產管理與智慧資本結合。在科技導向 的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。當企業創造出核 心科技及其相關周邊科技時，智慧資產管理於是展開。本章包含四個小節：第一 節研究背景與動機、第二節研究目的與問題、第三節研究流程、第四節名詞解釋。

第一節 研究背景與動機

1960 年以來，我國經歷了各類產業的興起、成長、外移以及在紅海世界的 拚搏，除了就既有產業提升競爭力之外，也亟需再創新產業來發展經濟。這 50 年來，從有形產品的國際化過程中，我國已深刻體驗到歐美企業以無形的智慧財 產限制我國各類產業技術自主與市場自主，甚至阻滯產業的營收獲利結構。因此，

我國在產業創新時，需要同時創造出優質的智慧財產以及其經營與獲利模式，進 而豐富和改變過往的營運模式。

2002 年政府宣佈推出兩兆雙星計畫，即選擇半導體、影像顯示器這兩個預期產 值破新台幣兆元的關鍵零組件產業，以及數位內容和生技兩項新興產業，列為重 點推動的核心優勢產業，研擬相關協助與輔導的產業政策。其中，有關半導體產 業方面，政府成立半導體產業推動辦公室以提升臺灣半導體業之產值，並積極建 構臺灣成為全球半導體重要的 IC 設計、開發及製造中樞，提升臺灣半導體相關 產業的附加價值。臺灣半導體產業在全球扮演極重要的角色，以 IC 設計業、晶 圓代工、DRAM 及 IC 封裝業而言，也分別為居於全球第二、甚至是第一大。

近年來，臺灣在美國獲得的專利數量排名不是第三名就是第四名，各界莫不據此 宣揚臺灣的研發成果與科技實力。在科技導向的企業中，如何管理並有效地表現 無形資產的價值，更為重要。臺灣的晶圓廠商密度較高，由於強大的代工業務與 能力，在半導體、晶圓工業一直表現良好，著名晶圓廠有台積電、聯華電子等。

現今臺灣晶圓代工公司在國際上佔有相當重要的地位，在技術、產品開發、管理

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能力及專利方面都有傑出的表現，深得國際大廠信賴。

壹、專利對於半導體這高成本的行業來說是很重要的

在這種多變的時代中，關於未來晶圓代工廠的決戰，我們很難去推測會面對什麼 樣的威脅，不過不論將來那一個國家將會威脅到臺灣的晶圓代工產業，臺灣的產 業唯一能做的，就是持續去改善晶圓生產的技術，增加良率，提高品質及降低成 本，並形成可觀的經濟規模，以增加潛在進入者的進入障礙。近幾年來，半導體 相關產業幾乎成為臺灣最閃亮的產業，其中尤以台積電及聯電這兩大企業最受矚 目。台積電成立之初即專注在 IC 專業代工，定位相當明確，而其主要發展策略 仍在加強晶圓代工的製程能力。

近三年來臺灣之 DRAM 產業一直處於虧損的狀態，主要原因來自於臺灣之 DRAM 廠未能做好技術的開發，先進的製程技術皆需要依賴國外之專利授權。

反觀，韓國之三星電子，該公司在半導體之 DRAM 產業市佔率高，其中差異主 要是來自於技術開發的規劃與專利佈局，由此可見專利對於半導體這高成本的行 業來說是很重要的。伴隨著科技不斷的進步，半導體製程技術由微米等級不斷的 進步到奈米的層級。因為取得關鍵技術和建立研發能力是相當重要的，而在科技 導向的企業中，如何管理並有效地表現無形資產的價值，更為重要。

貳、未來幾年科技界將興起專利訴訟戰爭

最近臺灣的科技廠在美國頻頻挨告，加上全球科技龍頭大廠，例如蘋果．Google，

都大手筆的掀起併購風，業界認為是著眼在專利權，竹科一家 IC 設計公司就不 諱言的指出，未來幾年科技界將興起專利訴訟戰爭，而且不只是索取龐大和解金，

甚至會因為專利權的訴訟，消滅主要敵人，值得業界重視。(彭清仁，2011) 2011 年被認為是智慧手機和平板電腦最夯的一年，今年以來全球的科技業高潮 不斷，包括 Google 砸下一百廿五億美元，併購摩托羅拉；蘋果也砸大錢買專利，

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臺灣之光宏達電，也接連展開多家公司的併購策略，全球的分析師和業界都認為 這股併購風潮，主要是著眼於專利權。事實上，今年臺灣的科技業，包括宏達電 在內，最近都接連在美國挨告，竹科已有業界認為接下來幾年，最夯的商機不是 智慧手機，也不是平板電腦，而是專利訴訟。

叁、品質待提升，臺灣缺乏關鍵能力的專利

在企業對 IP 的認知快速提升下，臺灣產業的智財競爭模式將從過去的游擊 戰，逐步形成正規部隊的作戰方式，包括專利如何配置、如何佈局等。其中品質 與佈局，將是最重要的關鍵。智財權的佈局與經營，牽涉到整個企業組織的經營 觀。半導體產業是德州儀器最先發展，也擁有最多核心的相關專利，不論台積電、

聯電如何開發相關的製程專利，很多都是依據德儀的核心專利再發明的，都需要 付權利金給德儀。美國企業運用專利威脅來威脅競爭對手，以形成一個商業模式。

美國企業培養法務專業人士，在合法範圍之內以法弄法，使得競爭對手莫名其妙 挨告。臺灣的專利，最缺的就是關鍵一擊的核心專利！智財專家周延鵬指出，由 於國內專利申請與研發、製程脫節，加上將發明轉換為專利的過程不夠專業，在 大家拼專利數量、沒有提高專利品質下，國內申請到的專利雖多，但沒有為產業 界達到防身的效果，高科技與傳統產業每年還是得支付國外一千二百億元的權利 金。專利的好品質，也就是訴訟時會贏的專利，這是我們努力的目標。

故本研究藉由探索性研究的個案訪談，來深入了解臺灣的半導體晶圓製造產 業在專利佈局較為積極的廠商，且在國內具有規模的三家半導體晶圓製造公司為 主軸加以探討，並配合專利分析工具來分析目前個案公司之專利佈局情形，提供 臺灣半導體晶圓製造產業在專利佈局時之參考模式。

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