中華大學碩士論文

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中華大學碩士論文

題目：市場結構、廠商行為與營運績效之研究－以台灣半導體封裝測試產業為例

系所別：經營管理研究所學號姓名：E09719011 傅慶華指導教授：鄧瑞兆博士

中華民國九十九年二月

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謝辭

本篇論文在整體撰寫過程中，從研究題目確立，資料蒐集到撰寫完成，首先要感謝的是指導教授鄧瑞兆老師悉心的指導與鼓勵，不厭其煩的與我討論修正，

受惠最多，讓我在這段時間能順順利利完成。口試期間中華大學郭恒宏教授及元培科大學彭金堂教授，使論文內容更加完善嚴謹，在此深致謝忱。

學習的過程是繁複艱辛但在內心是快樂的；這也需要對此有所堅持與毅力。

在中華大學經管所進修的日子所獲得的知識是以前學校生活的更進階，即工作之後再回校園進修，所獲得無窮的知識是學習的更寬，看的更廣；不但提升個人的工作視野，也激發許多個人的潛能。師長的教誨以及同學之間分享專業領域上的經驗，讓我受益良多。非常感謝學姐麗卿熱心協助、好同學玉滿及二技同學秀禧等平日的加油打氣、更由衷感謝育雅同學從二技到碩士班一路相互服持與協助指導教授間的連繫，另外感謝我太太在就學這段時間的體諒與支持能順利完成心中的願望。

還有父母親及兄弟姐妹對我的支持及照顧，讓我在求學過程中無後顧之憂，

可以專心工作、專心唸書、專心撰寫論文，感恩之心銘記在心。

最後，謹以本論文獻給所有在我生命中給予協助的人，感謝您們參與我人生中重要的時段。

傅慶華(聖捷) 謹誌於中華大學經營管理研究所中華民國 99 年 2 月

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摘要

全球半導體發展歷程中晶圓(wafer)直徑尺寸從 6 吋、8 吋、12 吋發展到 18 吋及半導體製程由微米發展到目前 45 奈米製程，整體台灣半導體封裝測試產業面臨設備精密度及關鍵技術要求越來越高，往往一台封裝測試設備動輒數百萬至千萬以上，使得台灣封裝測試廠商未來面臨種種挑戰。根據台灣半導體產業協會(Taiwan Semiconductor Industry Association ,TSIA)指出 2007、

2008 年台灣IC產業產值分別為 1 兆 4856 億及 1 兆 3743 億元，其中半導體封裝測試在2007、2008 年分別為 3299 億元及 3182 億元，雖然台灣半導體產業協會預估 2009 年全球半導體會因全球金融風暴關係可能有 20% ~ 30%的衰退，但數十年來台灣整體半導體產業一直是台灣產業重要一環，因此本研究擬針對半導體封裝測試產業來進行市場結構、廠商行為與營運績效進行研究，以提供相關企業及政府一些相關建議之參考。

綜合上述，本文主要的目的在於針對台灣半導體封裝測試生產之現況進行探討，並運用產業經濟學中Mason-Bain的「結構－行為－績效」理論，分析發台灣半導體封裝測試產業市場結構、廠商行為與營運績效。文中將以(1) 最大四大廠商集中率與賀氏指標作為衡量市場集中度(2)另採SWOT、4P及五力分析模型探討該產業之廠商行為及競爭策略。 (3)再從財務觀點運用績效評估指標來衡量廠商之績效變化，以探討台灣半導體封裝測試產業的經營狀況。(4)透過以個案研究並對專家訪談，期望更進一步瞭解廠商之經營方針、

競爭力與產業未來發展。

研究結果發現如下：(1)台灣半導體封裝測試產業中，由市場集中度指標計算得知，此市場屬於高度集中市場，且市場集中度有維持水平之趨勢。(2) 從廠商行為得知，台灣半導體封裝測試產業發展短期以發展高階產品之封裝測試，並開拓大陸半導體封裝測試市場為方向，因未來高階產品將是台灣半導體封裝測試群聚地，而大陸半導體封裝測試產業會以中低階為其產業群聚地。(3)我國半導體封裝測試廠商 2001～2008 年營業收入大幅成長約 330%，

但受 2008 年金融海嘯影響下，廠商在 2008 年表現相較於 2007 年大幅衰退。(4)以台灣半導體封裝測前四大廠商來看以力成相關績效表現最好、其次是矽品、京元電及日月光。(5)個案公司-京元電在半導體封裝測試產業中，為

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專業半導體IC測試廠商，且其規模已達全球著名的半導體專業測試廠，在半導體測試產品線完整，能滿足客戶一次購足需求。

關鍵詞:半導體、封裝測試、結構─－行為─績效、市場集中度、廠商集中率

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Abstract

Since the wafer’s diameter has completed from 6, 8, 12 till 18 inches and the semiconductor manufacturing technology has also completed 45 nm, the semiconductor assembly and test industry in Taiwan which sometimes has to spend more than one to ten million dollars to make just one equipment is in the face of making greater-precision equipments and having better key technologies pressure.

Inevitably, in the future, there must be more tough unanticipated issues. According to Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA), the output value of the semiconductor assembly and test industry in Taiwan was about 329,900 million among the total IC industry’s output value which is about 1,485,600 million in 2007, and 318,200 million among 1,374,300 million in 2008. Although TSIA estimated the global semiconductor industry will turn down 20~30 % due to the global financial crisis in 2009, it has still been a very important industry in Taiwan for more ten years. Hence, in this study, we are mainly talking about the market structure, vendor behavior, and operational performance in the semiconductor assembly and test industry; also, offer some related recommendations to the enterprise and the government.

From the foregoing, the main purpose of this study will be talking over the present-stage condition of the semiconductor assembly and test; and analyze the market structure, vendor behavior, and operational performance in the semiconductor assembly and test industry market in Taiwan by using the Mason- Bain model from Industry Economics. First of all, we will judge the market concentration by using the 4-firm Concentration ratio and the Herfindahl Hirschman Index. Second, approach the vendor behavior and competitive strategy in this industry by using SWOT, 4P, and Michael Porter's Five Forces Model. Third, for talking over the present-stage management condition of the semiconductor assembly and test in Taiwan, from the financial point of view, we will measure the performance changes by using the Performance Indicators. Last, you will also get to understand the enterprise’s business policy, competitiveness, and development in this industry from the case study research and some interviews with experts

In this study, we found out some results：Frist, According to the Market Concentration index in the semiconductor assembly and test industry in Taiwan and, the market belongs to high concentration one and it is in a maintenance-level trend.

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Second, from the vendor behaviors study, we also find out the short-term development of the semiconductor assembly and test industry in Taiwan will be focused on high-level products for itself, then extend the market to China for the low-level or middle-level product. Third, the turnover ratio of the vendors of the semiconductor assembly and test in 2001~2008 in Taiwan had grown up 330%, however, the financial crisis resulted in a dramatic recession in 2008. Forth, among the biggest 4 enterprises in the semiconductor assembly and test industry in Taiwan , Powertech Technology Inc.(PTI) has the best performance, then Siliconware Precision Industries Co. (SPIL), King Yuan Electronics Co.(KYEC), and ASE Group. Last, in the individual study, KYEC is also well-known as a global enterprise of professional IC test technology; of course, their products can always meet all the needs from customers.

Key words: Semiconductor, assembly and test, Structure Conduct Performance, Market concentration, firms concentration ratio.

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表次

表1 本研究對象之半導體封裝測試廠商名錄... 5

表2 國內運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 ... 17

表3 國外運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 ... 20

表4 台灣半導體封裝測試產業運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 ... 22

表5 台灣半導體封裝測試產業歷年產值... 47

表6 2001 年~2008 年半導體封裝測試廠商營業收入淨額... 49

表7 2001 年~2008 年台灣半導體封裝測試廠商市占率... 50

表8 2001 年~2008 年台灣半導體封裝測試產業市場集中度 CR4 ... 50

表9 2001 年~2008 年台灣半導體封裝測試產業市場集中度＜HHI(10000s)＞ 50 表10 台灣半導體封裝測試產業之 SWOT 分析 ... 57

表11 半導體封裝測試廠商主要營收比重... 57

表12 績效面評估指標計算公式... 63

表13 半導體封裝測試廠商之純益率比較... 64

表14 半導體封裝測試廠商之總資產報酬率比較... 65

表15 半導體封裝測試廠商者之股東權益報酬率比較... 66

表16 半導體封裝測試廠商者之每股盈餘比較... 67

表17 京元電最近五年財務資料表... 78

表18 京元電過去 2003~2008 年股利政策狀況... 79

表19 訪談人員資料表... 84

表21 台灣與國外半導體封裝測試產業之競爭優勢差異為何... 85

表22 影響半導體封裝測試經營績效之重要因素... 86

表23 台灣半導體封裝測試產業未來發展方向... 87

表24 台灣半導體封裝測試產業當前的目標市場，及未來的市場趨勢為何... 88

表25 京元電與其他同業之最大之利基點為何... 89

表26 半導體封裝測試產業如何保持人才競爭力... 90

表27 創新是半導體產業的主力，半導體封裝測試如何發展研發能力... 91

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圖次

圖1 台灣半導體產業產值... 2

圖2 全球半導體封裝測試近年前三名市占率一覽圖... 2

圖3 台灣半導體封裝測試產值... 3

圖4 五力分析架構... 7

圖5 研究流程圖... 9

圖6 結構─行為─績效架構圖 ... 12

圖7 半導體家族和分類... 27

圖8 半導體產業細部關聯圖... 28

圖9 導線架打線接合的 IC 封裝生產流程圖... 31

圖10 半導體測試流程圖... 32

圖11 半導體產業上中及下游產業鏈之關聯圖... 39

圖12 全球半導體市場產值狀況... 46

圖13 台灣半導體封裝測試產業成長率... 47

圖14 台灣半導體封裝測試產業產值及成長率... 48

圖15 台灣半導體封裝測試產業營業收入狀況... 51

圖16 台灣半導體封裝測試產業 CR4 比率 ... 52

圖17 台灣半導體封裝測試業產品分佈比例... 58

圖18 記憶體近年價格走勢... 59

圖19 純益率比較圖... 64

圖20 總資產報酬率比較圖... 65

圖21 股東權益報酬率比較圖... 66

圖22 每股盈餘比較圖... 67

圖23 京元電之組織架構圖... 71

圖24 京元電之品質認證書... 74

圖25 京元電在半導體封裝測試產業服務項目... 74

圖26 京元電之產品服務別營收比重... 75

圖27 京元電之終端應用別營收比重... 75

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圖28 京元電生產產品別營收比重... 76

圖29 京元電主要客戶營收比重... 77

圖30 京元電近期每季之營收及毛利率狀況... 78

圖31 京元電 2003~2008 年每股盈餘發放股利之狀況... 79

圖32 京元電 2003~2008 年每股現金股利發放之狀況... 79

圖33 京元電在半導體測試所提供服務產品類別... 80

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第一章緒論

第一節研究背景與動機

自1964年國立交通大學成立半導體實驗室開始讓，台灣半導體產業萌芽至今已超過40年，台灣半導體產業從過去一無所有發展至今，占有全球舉足輕重的地位，其整體發展成果驚人。台灣半導體產業發展以其獨特的上、下游水平發展經營型態，因而形成垂直分工的產業結構，也造就了台灣半導體產業的特性。

過去國際半導體大廠大多是以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等以上、下游垂直整合方式經營。台灣半導體產業以垂直分工的觀念，讓台灣擁有龐大綿密相互支援半導體產業枝節，而這些企業也將其視為競爭優勢，並將垂直分工經營模式發揮到極大化。這種模式讓晶片生產流程從設計、製造、封裝到測試，在專業分工的模式下，使半導體整個產業發展加快發展腳步，並讓產品成本也因垂直分工相互競爭下讓終端消費者能得到便宜又實用電子產品。

在快速變遷及不規則景氣循環的產業環境中，日益擴大之資本設備投資下，因專業分工、術業專攻及效率優勢結合下，台灣以這些優勢成為最符合半導體產發展的集中地。在工研院經貿中心(ITIS)指出2007、2008年台灣半導體產業產值分別為1兆3933億及1兆4667億元。如圖1所示台灣半導體產值持續不斷成長擴張(除2002年網路泡沫化外)，從圖1可發現台灣半導體產業歷年來的蓬勃發展成果。

台灣半導體發展的的源頭-半導體封裝測試，1966年外商公司通用儀器 (General Instruments)在高雄設廠，因而牽動半導體封裝測試技術引進台灣，

並逐步發展半導體製程，是典型的由下游製程發展至上游製程。在這四十餘年來，台灣已成為全球第一大封裝測試製造國(如圖2所示)，而台灣半導體發展史，是由後段製程的封裝、測試、進而光罩、晶圓製造到目前IC設計，整個半導體產業發展構成一個完整得半導體產業群聚，以圖1所示在2001年到 2008年一直持續成長，雖然在2009年面臨金融風暴挑戰，預估未能持續成長，但回顧過去近十年的成就讓台灣半導體產業出色不少。

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註：表中2009年之數據資料為預測值圖1 台灣半導體產業產值

在台灣半導體封裝測試發展狀況如圖3所示，由2001年的1306億隨著台灣半導體蓬勃發展到2008 年已成長至 3303億元，其在這 8年中產值成長了 253%，而在未來的晶圓尺寸發展及製程技術更新，將再讓半導體封裝測試產業持續蓬勃發展。

圖2 全球半導體封裝測試近年前三名市占率一覽圖

7144

5269 6529

8818

10991 11179

13933 14667

11734

0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000

2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009IF 單位:億元新台幣

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註：2009年數據資料為預測值圖3 台灣半導體封裝測試產值

半導體封裝測試產業一直是在半導體製程中重要的一環，因半導體封裝測試是一顆IC製造所必需流程，雖然半導體封裝測試在台灣發展歷程已達四十餘年，但其產業之經營發展並不因產品技術更新或製程演進，因而讓半導體封裝測試產業沒落，而形成夕陽產業，反而因產品技術創新或製程演進開創出另一成長契機。本研究以探討台灣半導體封裝測試產業之結構、行為、

績效之研究，並對個案公司透過專家訪談方式，以期望研究結果可提出具體建議，提供台灣半導體封裝測試廠商及政府制定相關政策之參考依據。

第二節研究目的

根據上述動機，本研究擬針對台灣半導體封裝測產業的發展現況進行探討。並以台灣半導體封裝測試產業為分析對象，瞭解其市場結構、廠商行為與營運績效，更透過個案公司探討與專家訪談，以深度探討半導體封裝測試產業的發展動向。

本研究擬探討之目的如下:

1. 瞭解台灣半導體封裝測試產業的經營狀況。

2. 以產業經濟學中Mason-Bain的「結構-行為-績效」理論(Structure-Conduct- Performance, S-C-P)，探討台灣半導體封裝測試產業之市場結構、廠商行為與營運績效之內容。

3. 以最大四大廠商集中率(Four-firm Concentration Ratio, CR4)與賀氏指標

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(Herfindahl-Hirschman Index, HHI)作為衡量市場集中度之指標。

4. 藉由SWOT、4P及五力分析模型探討該產業之廠商行為及競爭策略。

5. 從財務觀點運用績效評估指標來衡量廠商之績效變化，以探討台灣半導體封裝測試產業市場的經營狀況。

6. 透過個案研究與專家訪談，期望更進一步瞭解廠商之經營方針、競爭力與產業未來發展。

7. 期望研究結果，可提出具體建議予台灣半導體封裝測試產業之廠商參考，

並供制定相關產業政策之參考依據。

第三節資料來源與研究範圍

一、資料來源

本文以下所採用之資料來源為公開的次級資料。針對資料取得是來自各家廠商公開之財務報表、廠商之官方網站、拓墣產業研究所(簡稱TRI)、工研院產業經濟與趨勢研究中心(簡稱IEK)以及工研院經貿中心(ITIS)。

二、研究範圍

本研究範圍乃是針對國內上市、上櫃半導體封裝測試產業的廠商為研究對象，然而半導體封裝測試產業在台灣深耕四十餘年，各領域不少廠商大放異彩，目前在台灣證券市場上公開發行之上市上櫃公司中，與半導體封裝測試產業有相關公司有多達數十家，本研究為能完整呈現其半導體封裝製程與測試製程發展脈絡，故將各公司其半導體封裝測試其營收比重占整體營收 60%以上公司納入計算，原因在將部份公司以半導體封裝測試相關之材料及設備廠商過濾，以求完整呈現本研究主軸半導體封裝測試之發展現況分析與發展動向。在過濾後之廠家共有23家，本文之研究對象將以這23家半導體封裝測試廠家作為研究對象，其廠家名單如下表1。

本研究資料取得求其公正、客觀，故資料取得僅限於各公司之對外公開之財務報表、公開資訊觀測站、工研院產業經濟與趨勢研究中心政府機構之統計資料與各廠商公佈之次級資料為主，並對上述之台灣集中市場之二十三家上市上櫃，半導體封裝測試廠商為研究對象，並深入分析營收前四大廠商為主要對象，在研究時間軸上以2001年~2008年為主軸，主要是台灣半導體封

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裝測試產業發展這四十年來，整個半導體產業蓬勃發展在2000年網路泡沫化之後，故以這8年發展作為研究時間軸設定。

表1

本研究對象之半導體封裝測試廠商名錄

股票代號公司全名公司簡稱

2311 日月光半導體製造股份有限公司日月光 2325 矽品精密工業股份有限公司矽品

2329 華泰電子股份有限公司華泰

2369 菱生精密工業股份有限公司菱生

2411 超豐電子股份有限公司超豐

2449 京元電子股份有限公司京元電

3060 飛信半導體股份有限公司飛信

3189 景碩科技股份有限公司景碩

3264 欣銓科技股份有限公司欣銓

3265 台灣星科金朋半導體股份有限公司台星科 3372 台灣典範半導體股份有限公司典範 3559 全智科技股份有限公司全智科

5344 立衛科技股份有限公司立衛

5455 訊利電業股份有限公司訊利電

5466 泰林科技股份有限公司泰林

6147 頎邦科技股份有限公司頎邦

6239 力成科技股份有限公司力成

6257 矽格股份有限公司矽格

6261 久元電子股份有限公司久元

6271 同欣電股份有限公司同欣電

8079 誠遠科技股份有限公司誠遠

8110 華東科技股份有限公司華東

8131 福懋科技股份有限公司福懋科

第四節研究方法

一、研究方法

本研究主要以經濟學者Mason 與Bain 所提出的結構 - 行為 - 績效(Structure-Conduct-Performance, S-C-P)分析模式，探討半導體封裝測試產業結構之變化以及利用 SWOT、Porter的五力分析來探討半導體

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封裝測試產業之競爭策略，並以次級資料作為實證研究之分析依據。

(一) SCP 分析

在產業經濟學之研究領域中，結構-行為-績效分析模式認為一個產業的結構決定產業內廠商的行為，而後廠商的行為決定廠商的績效，在結構、行為、績效三者間形成一種因果關係。所以，對產業進行S-C-P分析時，必須將結構、行為與績效做一整合性之評估；例如，處於完全競爭市場的廠商，其最適定價與最適數量的決定，便依照完全競爭市場的定價與數量，將不存在超額利潤，而此正是訂價行為下的績效。

(二) SWOT分析

SWOT分析包括內在環境的優勢(Strength)與劣勢(Weakness)，外在環境的機會(Opportunity)與威脅(Threat)，產業內在環境即是產業的環境，指對企業績效有影響力的群體或力量，一般以Porter的五力分析作為分析的基礎。1984 年 Aaker提出企業在進行策略規劃時，SWOT分析包含了外部的五大分析類別：總體環境分析、產業分析、消費者分析、競爭者分析及自我分析；企業內部可分析出目前或未來的機會、威脅、優勢及劣勢，進而掌握與維持企業的競爭優勢(楊麗卿，2009)。

根據Barney(1991)，將SWOT分析歸納為兩個思想主流：

1. 近年來發展的主流，強調外在環境的分析，以競爭策略獲得優勢，稱之為「競爭優勢環境模式」。

2. 對企業內部優劣勢做分析，強調組織能力的培養，稱之為「資源基礎模式」。

(三) 五力分析

Porter(1980)認為產業的結構會影響產業之間的競爭強度，便提出一套產業分析架構，用來瞭解產業結構與競爭的因素，並建構整體的競爭策略。影響競爭及決定獨占強度的因素歸納五種力量，分別為：1.供應商的議價能力；2.替代品的威脅；3.新加入者的威脅；4.購買者的議價能力；5.既有廠商間的競爭，如圖4為五力分析架構。

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圖4 五力分析架構

Note. From “Competitive Strategy Porter” by M. E. Porter, N.Y.:Free Press.

這五種力量分別是新進入者的威脅、供應商的議價能力、購買者的議價能力、替代品或服務的威脅及現有廠商的競爭程度。透過五種競爭力量的分析有助於釐清企業所處的競爭環境，並有系統的瞭解產業中競爭的關鍵因素。五種競爭力能夠決定產業的獲利能力，它們影響了產品的價格、成本及必要的投資，每一種競爭力的強弱，決定於產業的結構或經濟及技術等特質。

(四) 次級資料

次級資料(secondary data)是指過去研究者所蒐集之資料，可能由組織內部資料庫、組織外部之網路、期刊、書籍或各公開資訊等來源取得資料。例如透過國家圖書館、各大學圖書館或全國博碩士全球資訊網等網站查詢取得過去學者之相關研究資料。

第五節研究架構與流程

一、研究架構

本研究運用結構-行為-績效分析方法探討台灣半導體封裝測試產業之沿革及現況；除本章為緒論外，第二章則為文獻探討部分，共分三節：第一節為瞭解產業經濟學當中的結構-行為-績效分析法之沿革與內涵，在第二節則是說

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明有關結構-行為-績效理論過去研究之相關文獻，而第三節則對於台灣半導體封裝測試產業之相關文獻做探討；本研究之第三章將重心放在瞭解台灣半導體封裝測試產業發展沿革、特性與現況分析，共分六節：第一節為半導體之概述，第二節則是半導體封裝測製造流程，第三節台灣半導體產業發展演進，第四節台灣半導體產業發展特性，第五節台灣半導體產業產業現況，第六節台灣半導體產業供應鏈；在第四章部分則是運用S-C-P模式分析台灣半導體封裝測試產業，該章共分為三節：第一節將以最大四大廠商集中率 CR4(Four-firm concentration ratio)及賀氏指標(Herfindahl-Hirschman Index,HHI) 計算市場集中度，並分析產品差異程度與進出市場條件以瞭解台灣半導體封裝測試產業之市場結構，第二節則探討台灣半導體封裝測試產業之廠商行為，第三節則運用財務相關績效指標包括純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率及每股盈餘等來衡量廠商之績效表現。第五章個案分析探討，藉以瞭解廠商之競爭力、目前營運狀況與未來發展策略；最後一章則為本研究之結論與建議。

二、研究流程

根據上述研究架構，本文之研究流程圖可採圖 5表示如下：

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圖5 研究流程圖

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第二章文獻探討

本章文獻將分成三節來進行探討，第一節介紹產業經濟學與其分析架構，為本研究之研究方向與理論論述，作為後續發展之引導；第二節以結構

─行為─績效理論來探討產業分析之相關文獻；第三節為半導體封裝測試相關產業文獻之探討。

第一節結構─行為─績效理論之沿革與內涵

一、結構─行為─績效理論之沿革

產業經濟學(industrial economics)為經濟學中的一環，專門討論經濟體系內各種產業組織或結構的各種問題，由於討論重心在於產業結構與廠商行為，因此又稱為產業結構((industrial construction) 或是產業組織 (industrial organization)。主要在研究市場在不完全競爭條件下的企業行為和市場構造，

研究產業內企業關係結構的狀況、性質及其發展規律的應用經濟理論。產業組織(Industrial Organization)的概念最早於1939年由哈佛大學教授Mason所提出，他認為市場結構是影響企業訂價及生產政策的重要變數，而且企業的獨佔力是獲取超額利潤的主要因素。Bain(1956)以Mason 理論基礎，提出企業所處之產業結構，將影響企業之行為，更進一步影響企業的經營績效之看法。並據此發展出「結構-行為-績效(Structure-Conduct-Performance, SCP)」的產業組織模型。且Bain之實證結果亦支持高集中度的產業，其相對利潤率也較高。但有些學者卻對SCP模型中的行為變數有不同的看法，因此發展出結構學派及行為學派。

(一) 結構學派

結構學派以Bain為首，該學派認為廠商所處的市場結構與其經營績效間，具有直接的關係，不需透過企業的行為，市場結構即可影響經營績效。

此外，結構學派的關注重心在於市場結構，特別是以下兩個市場特徵：集中度(concentration)以及進入障礙(barriers to entry)。在集中度(concentration)，其認為實際市場的廠商人數減少，以及市場障礙提高時，廠商便有較多協調的機會，使價格大於長期平均成本和長期邊

(22)

際成本，最後則因而獲得比較高的利潤。至於進入障礙，結構學派的重要學者Joe S. Bain認為，廠商對市場進入條件(condition of entry)的理解，等同於源自於可能的新競爭者而產生的潛在競爭狀態，而市場進入條件可以用以下的標準來測估：亦即「任何容許產業中的既存廠商(established seller)提高價格超出競爭水準，而不致於吸引潛在競爭者進入市場的優勢」，而市場的進入障礙包括有：1.規模經濟(economics of scale)、2.絕對成本優勢(absolute cost advantage)、3.資金需求(capital requirement)、4.產品差異(product differentiation) 等。但該學派僅以市場結構為解釋變數之SCP模型，卻遭受很多學者的質疑。因此Bain提出三項論點來做說明，分別敘述如下：

1. 對產業組織理論發展而言，市場行為的變動對績效推測並不重要。對實際績效之推測，僅利用結構指標做為自變數即已足夠。

2. 建立結構-行為與行為-績效之關係，將導致不確實的推測。因為同一種結構會產生差異很大的市場行為，或一種行為型態會產生各種不同績效。

3. 即使可以建立一個令人滿意的結構-行為-績效，欲檢定此項假設將遭受許多困難。因為許多商業行為的資料並無法完整且正確取得。若同時考慮結構與行為兩個變數，模型將過於複雜，因而導致結果含糊不明確。

(二) 行為學派

Scherer and Shepherd則傳承Mason and Bain的SCP觀念而發展出更完整的產業組織架構。Scherer認為Bain所提出的模型，優點是簡單，就缺點而言就是過於簡單，而對Bain所提出的三點論述做了一些說明，分別敘述如下:

1. 針對Bain所提的第一項，認為採用結構變數解釋產業績效，已有很大的進步，事實上對後續的研究有相當大的貢獻。但若能加入行為變數的分析，則可消除一些統計上的變異，而使推測更理想。

2. 預測之所以會模糊不定，是因為許多重要的變數未能包括在模式中。若能引進較多相關之獨立變數，將可更精確的由結構預測行為，再由行為預測績效。

3. 縱使研究過程可能遭受到許多困難，但是相關產業組織之研究乃可進行。

早期學者多採用單項關係來討論結構-行為-績效理論之架構，而且是單方向之因果假設，即市場結構影響廠商行為，廠商行為影響營運績效之單

(23)

向直線關係。晚期學者則認為結構-行為-績效之間不僅於單項關係，也存在具有雙向關係，表示市場結構會影響廠商行為與其經營績效，但其實整個產業的運作也會受到許多決定市場結構的基本條件所影響，不僅廠商行為會影響市場結構與產業基本條件，經營績效同樣也會影響廠商行為與市場結構 (Scherer & Ross,1990)。

因此S-C-P分析模式其架構如圖6所示，其中常見之市場結構變數有市場集中度、產品差異性及市場進入障礙等，行為變數則以定價行為、產品策略、競爭策略等衡量，市場績效則主要以利潤或生產與分配效率為代表。

圖 6 結構─ 行為─績效架構圖

資料來源：「市場結構、廠商行為與營運績效之研究—以我國發光二極體封裝產業為例」，楊麗卿，2009，未出版之碩士論文，中華大學經營管理研究所，新竹市。

(24)

二、結構─行為─績效理論之內涵

(一) 結構(structure)之涵義

「結構」是由有組織，或有相互關聯的幾組要件所組成的東西。結構原為一種有長度、寬度及深度的個體，例如建築物有建築結構、機器有機器結構、生物有生物結構等。但目前「結構」一詞已被廣泛應用在管理經濟層面，例如農業結構、產業結構及市場結構等。結構是涉及一國經濟中某依特定市場或產業的重要性和特點，也就是生產同類產品(嚴格說是生產具有密切替代關係的產品)的生產者在同一市場的集合，這些生產者之間的關係結構就是產業組織的研究對象。

(二) 市場結構(Market structure)

市場結構(market structure)，也可稱為產業結構(industrial structure)，是指一個市場之組織特徵(organizational characteristics of a market)，而這些特徵，

可影響買賣雙方間之相互關係，賣方和買方之關係，以及賣方對可能進入市場供貨的新廠之關係。換言之，市場結構所代表之意義，是指那些可能影響市場內之競爭策略、定價策略、獲利程度等的市場組織特性。另外，結構並不包括市場外界因素，如國民所得、國家政策等。但它亦不包含市場內廠商個人之因素，但它確是與市場內部共同存在且可影響廠商行為的重要行為有關。美國賓州大學經濟系教授 Herman M.Southworth 說:「市場結構分析」就是認定市場之組織特徵，由該特徵去推測廠商作為，以瞭解其經營績效。市場結構在策略上有以下特徵:

1. 買賣雙方之市場集中度(market concentration)

市場集中度指標是決定產業結構最重要的變數，說明各廠商在市場中的分佈狀況，可從完全競爭、寡占、獨占性競爭以及獨占等方面來判定其中度之大小，分別是集中率(Concentration Ratio)以及市場佔有率(Market-share)，

集中率的分析可以用來觀察企業在一特定市場內，各企業之銷貨額佔整個市場總銷貨額之比例關係。自 1950 年代以來，最經常用來測量產業市場集中情形的指標主要有：一是集中率(CRn)，另一是賀芬達─賀希曼指數，即賀氏指標(HHI)(周添城，1995) 。以下將集中率(CRn)定義公式及說明其意涵：

(25)





n 1 i K i CR n

其中CR 表示市場中前n家廠商的市場集中率，_n

S

K_i  Sⁱ ，S 表示第i家廠_i

商的銷貨淨額，S表示市場總銷貨額，K 表示第i家廠商銷貨額占整個市場總_i 銷貨額之比率。N表示廠商從最大排列到最小的數目，一般通常使用的指標為前四大廠商集中率CR4(Four-firm Concentration Ratio) Ratio)，其值介於0與1 之間，數值越大表示市場集中率越高，若市場是由四家廠商瓜分之情況，其數值為1；若市場為完全競爭，則指標值趨近於0，Bain對CR4所提出的衡量標準為：非常高度的市場集中率CR4≧75% ；高度之市場集中率 CR4=65~75% ；中高度之市場集中率 CR4=50~65% ；低度之寡占市場 CR4=35~50%；零碎市場CR4<35%。詳情參見許文富(1991)。

集中率計算似乎簡單且可清楚看出市場之狀況，但僅考慮前幾家最大廠商，卻忽略其他市場中之廠商，因此本研究將另以賀氏指標(Herfindahl- Hirschman Index, HHI)計算市場集中度。賀氏指標即是指每家廠商市場佔有率的平方之和，其考慮所有N家廠商市場佔有率，表示各家廠商對市場的影響力，其公式表示如下：





N 1 i

i 2 K HHI

Ki表示第i家廠商。銷貨額佔整個市場總銷貨額的比率，N是市場中廠商總家數。若市場為完全競爭市場，每家廠商的市場佔有率趨近於0，故賀氏指標值亦趨近於0。當市場為獨佔市場，其指標值為1，賀指標是美國司法部用以判斷產業獨占程度的指標。若產業HHI≦1000，司法部認為該產業有較低之市場集中度，表競爭情況良好；若是1000<HHI≦1800，則認為該產業為中度之市場集中度，表示市場有些問題須改善；若是HHI>1800，則認為市場集中度頗高，引起美國聯邦交易會的「關注」，因而可能會引發政府干預。詳情參見李春長(2000)。

2. 產品差異度─產品差異度愈大，市場控制獲利能力愈強

因消費者注重產品的屬性，因此對於多樣性的選擇會有不同的偏好，廠

(26)

商自然必需討好消費者的偏好，提供差異化的產品。

3. 進出市場之條件─進出市場之難易度

原則上，市場進入障礙愈少愈有利於競爭。廠商之間彼此勾結、策略聯盟、併購與採取壓制競爭策略等方式都會使整個市場產生很大變化，更會讓想進入市場的新廠商產生極大的障礙。

(三) 市場行為(Market conduct)

不同市場結構的廠商相同也會有不同的市場行為。而在同一產業或市場內，廠商間相對規模的大小、加入退出障礙、產品差異性及垂直整合的程度都會影響廠商的行為。市場行為指廠商因應市場變化而採取的行為模式，市場行為包括廠商針對其產品市場及其對手的市場行為所採取的政策，亦即廠商的市場策略，或對其對手的策略所作的反應(周添城譯，1990；Bain, 1968)。

市場行為亦是企業體或廠商，在其採購原料與出售產品的市場中，為求生存與發展，所採取的種種行為。市場行為依照Bain之定義，是指一個企業體或是廠商，為適應或是調適期所處買賣市場，而運用之行為模式。市場行為包含以下五個層面:

1. 個別或廠商群體，決定產量或價格的方法—以群體最大利潤或個人最大利潤為前提。

2. 產品政策，利用廣告促銷來朔造產品特性，以強調產品品質差異性是策略的重點。廠商必須週密考量整個市場結構後，制定有效的促銷策略及產品品質策略，以與對手競爭。

3. 促銷政策，促銷活動有利於產品之推展。

4. 同業間的聯繫方法，同業之間彼此採取何種之價格策略、產品政策、促銷政策…等。

5. 壓抑競爭策略，此策略可以減少競爭，不僅減輕對手的競爭力，並增加新加入者的進入障礙，可防止新廠商進入市場。

(四) 市場績效(Market performance)

市場績效是指廠商在產業中採取行為策略後所產生之結果與績效。廠商

(27)

效是經廠商採取相關之「行為」後，所呈現於市場的最後結果；包括價格、

產量、生產成本、銷售成本、產品設計等各層面之經營成果，換句話說，就是賣方為促進其產品的需求增加，而達成最終的成績。

市場績效可以說是廠商在一會計年度之所有市場活動所致的最終成果，

這其中項目包括稅前或稅後之總資產報酬率、股東權益報酬率、股東權益報酬率純益率等。在企業管理中通常以「經營績效(OperationPerformance)」一詞對所有經營目標的衡量。分析經營績效的優劣是為了要確認企業的經營是否合乎經濟效率，亦即指企業所採用行為策略後達到的效果，是否可以表現在產出、就業量、分配效率、公平等指標上。企業經營之目標，除了追求股東最大利潤外，尚有追求市場佔有率極大、員工滿足感等多重目標。

Bain 氏將市場績效含蓋以下幾個領域:

1. 價格和平均生產成本之間的差距為獲利程度

2. 生產規模(或生產能量)大小所引起的生產效率，極可能發生的超額能量。

3. 生產成本與促銷成本之間的相對關係(兩者之比率關係)，若促銷成本比率高，表示該產品為價格彈性大之產品。

4. 產品特徵，包含款式選擇、品質水準、產品種類等。

5. 廠商與產業對發展新產品及發展新技術 ( 創新 ) 的速率 (rate of progress)，以及其相對所需之進步成本。

第二節結構─行為─績效理論之相關文獻

目前以結構─行為─績效模式來探討台灣半導體封裝測試產業的研究較少，許多 S-C-P 相關文獻著重於製造業等傳統產業為主，如：林丁貴(1998) 以台灣製造業廠商為例，探討廠商加入與市場競爭的情況，林靜儀(2004)探討台灣地區製造業之市場集中度、廣告密集度與利潤率三者間的關係，而邱勝崇(2005)以台灣家電業產業為例，探討廠商加入與市場競爭的情況，運用了結構─行為─績效之理論概念，分別採取不同的衡量變數來探討台灣製造業的發展情況。此外，其他運用 S-C-P 理論來探討的產業與議題，則呈現相當廣泛之情形，似乎把此理論概念更加實用化運用在不同的產業領域。如：

(28)

李彪(2000)探討國內媒體產業，並且以中國時報作為探討的代表對象；李春長 (2000)探討國內房屋仲介業市場；陳慧嫻(2002)探討物流中心；陳炳宏、鄭麗琪(2003)則探討國內電視產業的發展情況，並選取廣告營收、節目收視率以及得獎紀錄作為衡量績效的評估指標；杜相如(2003)探討台灣地區銀行業；謝美玲(2005)探討國內航空業，以個別航空公司之載客人數佔總載客人數之比率來衡量；王馥瑋(2007)探討台灣地區銀髮住宅經營發展與市場結構之研究；黃筠暉(2007)探討台灣地區的零售業；陳宇信(2008)探討我國行動電話服務產業；楊麗卿(2009)探討我國發光二極體封裝產業…等。由此可知結構─行為─

績效理論運用的層面不再侷限於我們所熟悉的傳統產業，而是不斷有更多學者將此理論概念分析的更加廣泛、創新在一些新的產業領域。現將國內外近年來運用結構─行為─績效分析法之相關研究文獻彙整如表2與表3。

表 2

國內運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整作者研究主題研究內容

林丁貴 (1998)

廠商加入與競爭程度─

台灣製造業之實證研究

將同時探討加入與競爭兩者間的相互關係，

以瞭解加入對競爭程度的影響。以 1986 年

~1996 年台灣製造業普查資料探討廠商加入與競爭程度之間的關係。以產業的淨加入，

及集中度(CR4) 與價格成本盈餘 (price-cost margin)為研究對象，建立兩條聯立方程式，

實證分析台灣製造業的加入與競爭的程度。

李彪 (2000)

媒體產業結構與報業策略管理─以中國時報集團為例

先運用 S-C-P 分析法探討媒體的市場結構、

市場行為與營運績效，再利用五力分析模式探討整個媒體產業大環境。中國時報在未來將轉型，轉型將結合各種媒體與現有企業體系，由新聞報紙業升級為文化資訊傳播事業，將中時企業轉形成一個全方位的資訊服務事業。

李春長 (2000)

房屋仲介業市場結構之研究

利用賀式指標(HHI)、集中率等指標房屋仲介業之市場結構。以房屋仲介業之分店數作為分析單位。整個台灣地區或是各地方區域市場集中度有稍微下降趨勢。

(29)

表2(續)

作者研究主題研究內容

陳慧嫻 (2002)

市場結構，廠商行為和營運績效之研究─以物流中心為例

運用 S-C-P 分析探討台灣的物流中心業廠商在該產業的市場結構、廠商行為與營運績效之間的互動關係，研究發現廠商的資產總額、廣告密集度以及淨值比率(E/A)對經營績效呈現顯著正向關係。而上一期的廣告費用、廠商淨值比率的平方值和研究發展密集度則與經營績效呈現顯著負向關係。

杜相如 (2003)

台灣地區銀行業市場結構、行為與績效之研究

以 Mason-Bain 的理論模型，探討銀行業市場結構－行為－績效之互動關係。實證結果如下列所示:一、銀行的市場佔有率對多角化程度有正向的影響效果。二、銀行多角化程度、銀行放款利率，銀行分行機構數目與產業集中度，對獲利率有正向的影響效果。

三、銀行資產報酬率對市場佔有率有正向的影響效果。

陳炳宏鄭麗琪 (2003)

台灣電視產業市場結構與經營績效關係之研究

以電視台廣告營收、節目收視率以及得獎紀錄作為經營績效的評估指標，探討台灣電視產業由原本的無線電視台寡占市場轉變成多頻道競爭市場。結果發現電視服務產業結構由寡占變成競爭市場型態，無線電視在金鐘獎得獎數仍保持領先，但在廣告營收與節目平均收視率已被有線電視所超越，且兩者間差距可能日漸擴

林靜儀 (2004)

台灣地區製造業市場集中度、廣告密集度與利潤率關係之探討

以台灣地區 249 種四位數字製造業為對象，探討集中度、廣告密集度與利潤率之因果關係。廣告密集度與利潤率兩者具有雙向因果關係；市場集中度對廣告密集度呈現

「倒 U 字型」效果，但廣告密集度對集中度並無顯著影響；利潤率對集中度則為負向影響關係。

邱勝崇 (2005)

台灣家電業經爭與績效關聯之分析

採用產業組織中「結構-行為-績效」理論架構，同時考慮開放體系條件下，建立台灣家電業市場結構與績效聯立模型。研究結果:

台灣家電產業市場結構與績效之間確實存在互動關係，廠商獲利能力不僅受到市場占有率影響，而且也會反饋(feed back)到廠商其市場佔有率的表現上。影響市場佔有率的主要因素為獲利能力、市場成長率、外銷比例及進口密集度等。

(30)

表2(續)

謝美玲 (2005)

結構行為績效之研究─以國內航空公司為例

以開放天空(1987)為時間分隔點進行航空市場結構、廠商行為與經營績效之分析。

其市場佔有率以個別航空公司之載客人數佔總載客人數之比率來衡量，以前兩大廠商市場佔有率及賀氏指標(HHI)計算國內航空市場集中度。發現航空市場在開放天空後發生很大的結構性變化，再加上政府在票價的干預管制，使得此產業發展情況不佳，廠商很難維持良好的營收。

王馥瑋 (2007)

台灣地區銀髮住宅經營發展與市場結構之研究

以最大四大廠商集中率(CR4)與賀氏指標 (HHI)作為衡量市場集中度之指標，以台灣地區銀髮住宅經營發展與市場結構之研究。研究發現：(1)台灣銀髮住宅市場傾向高度集中市場，且規模經濟造成了此市場的進入障礙(2)以台塑集團的養生文化村為例，其採取之廠商行為：走平價路線、規模夠大及醫療支援。

黃筠暉 (2007)

市場集中度、廣告密集度與利潤率關聯之研究─

以台灣地區零售業為例

以產業經濟學中的「結構－行為－績效」, 理論架構，探討台灣地區零售業之市場集中度、廣告密集度與利潤率三者間的關聯，研究結果市場集中度與廣告密集度間具有反饋效果，且皆為正向影響。資本密集度則對利潤率有顯著的負向影響效果。

陳宇信 (2008)

市場結構、廠商行為與營運績效之研究─以我國行動電話服務產業為例

利用最大四大廠商集中率與賀氏指標作為衡量市場集中度之指標。並運用財務績效評估指標，採計量經濟分析方法，建立實證分析模式。研究發現：(1)國內行動電話服務市場呈現大者恆大的態勢。(2)廠商以新穎的廣告手法、研發費用的提高、提升系統技術水準等廠商行為方式來滿足消費者的需求。

(3)建議將營運重心轉為 3G 業務，期許創造較高的獲利績效。

李政斌 (2009)

台灣 IC 封測業之SCP 模型與分析

以台灣 IC 封裝測試廠為對象，在結構－行為－績效架構下，討論封測市場的結構及廠商的行為對於績效的影響。採用 EViews 軟體，以Panel Data 進行迴歸模型進行分析。

實證結果發現，市場佔有率對於經營績效有顯著正相關，資本密集度、研發密集度、設備廠房投資與負債比率對於經營績效呈現顯著負相關

(31)

表2(續)

楊麗卿 (2009)

市場結構、廠商行為與營運績效之研究—以我國發光二極體封裝產業為例

利用最大四大廠商集中率與賀氏指標衡量市場集中度之指標，再從財務觀點運用績效評估指標來衡量台灣發光二極體封裝產業廠商之績效變化及經營狀況。並透過個案研究與專家訪談，瞭解廠商之經營方針、競爭力與產業未來發展。研究結果發現如下：(1)台灣發光二極體封裝產業中，市場屬於高度集中市場，且有上升之趨勢。(2)從廠商行為得知，我國發光二極體產業發展短期以 Notebook、TV 背光模組為開發，長期以照明為發展趨勢。(3)我國發光二極體封裝廠商 2005 ～ 2007 年營業收入大幅成長約 27%。(4)個案公司具有量產經濟規模，且產品線完整，滿足客戶一次購足。

表 3

國外運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整

Kaldor and Silverman (1948)

探討廣告支出與新聞業界之收入

發現中度的市場集中度與廣告密集度具有正向關係；而中度以上的市場集中度與廣告密集度具有負向關係。

Dorfman and Steiner (1954))

最佳的廣告運用與最佳成效之探討

首次於廣告密集度方程式放入利潤率為自變數，結果發現利潤率與廣告密集度間呈現正向顯著關係，因此當廠商獲利較多時，會願意投入更多的廣告費用，

企圖創造更高的銷售額。

Telser (1964)

廣告與競爭性兩者間關係之分析

蒐集美國44 個產業資料，以 CR4 為市場集中度指標，廣告銷售比例為自變數，進行迴歸分析。研究發現：迴歸係數為正但並不顯著，因此廣告與集中度關係並不密切。

Marcus (1969)

廣告與集中度的變化之探討

以1947 年至 1963 年美國地區 78 個消費財產業為研究對象，首度運用複迴歸方式進行分析；在自變數增加產業成長率、前期市場集中度與產業特性的虛擬變數。研究發現：廣告密集度對市場集中度具有正向影響關係。

(32)

表3 (續)

Demsetz (1973)

市場結構、市場競爭行為與公共政策間關係之探討

研究發現：集中度對利潤的影響隨著廠商規模大小會有所差異；規模較大的廠商，享有規模經濟的效率，因此集中度與利潤間存在正向關係，但對於中小型廠商而言，集中度與利潤卻無正向關係。

Jeong and Masson (1990)

市場結購、廠商進出與營運績效之探討 ─ 以韓國為例

以聯立方程式進行韓國市場結構與營運績效之分析。研究發現：集中度、廣告密集度、產業成長率、最小效率規模將能夠提升利潤。

Vlachvei and

Oustapassidi s

(1998)

希臘食品製造產業之集中度、廣告密集度與利潤率之研究

研究 1994 希臘地區 38 個 4 碼食品與飲料製造產業，研究發現：廣告對集中度沒有影響，而前期市場集中度、利潤率、最小效率規模對市場集中度有正向影響關係；集中度與廣告間成正向關係，集中度的平方則與廣告呈負向關係，而產品總銷售成長、資本密集度與廣告則

呈現不顯著關係。

Scholtens (2000)

市場競爭、規模規模及績效之探討 ─ 以銀行產業為例

以 100 個主要工業化經濟體國家之銀行為例，探討巿場集中度的高低對獨佔利潤是否有顯著的影響效果，而廠商規模對利潤的影響則視其衡量變數而定

第三節台灣半導體封裝測試產業之相關文獻

台灣半導體封裝測試產業的發展已有四十多年之久，而至今仍然蓬勃發展，並在政府大力支持下可見其整個經濟活動程度的高低，並且在過去數十年及未來都將扮演著國內相當重要的產業發展主角，雖然近年來都以探討半導體產業之晶圓製造之研究議題相當多，但並未有多見其下游產業的封裝測試產業之結構、行為、績效之研究，以下為台灣半導體封裝測試產業之相關文獻並彙整如表 4。

(33)

表 4

台灣半導體封裝測試產業運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整作者研究主題研究內容

黃清塗 (2001)

台灣半導體封裝業新進入者競爭策略探討

以 SWOT 及五力分析台灣半導體封裝業之 (1)關鍵成功因素(2)成功競爭策略(3)競爭策略對應產品與市場之關係(4)成長過程中競爭策略之調整與修正，並對新進廠商提出相關建議。

望熙貴 (2002)

台灣半導體產業競爭策略的探討

利用 SWOT、五力分析架構、鑽石模型概念來分析台灣半導體產業概況並提出相關建議

吳文維 (2003)

產能需求規劃系統與製造執行系統於 IC 測試廠之整合應用

針對半導體 IC 測試廠，建構整合產能需求規劃(Capacity Requirements Planning , CRP ) 模組，計算產線每小時產能，考慮參數如：

測試時間、機台移動時間、上/下料時間、

機台運轉時間、批量大小、良率及重工時間等。透過此模組計算之所需產能，並與實際生產機台產能相當接近，生管人員可依計算結果有效且正確地安排生產計劃。

吳安靜 (2004)

微利時代臺灣半導體封裝產業之競爭策略研究

經由鑽石理論與產業群聚為起頭，依據競爭理論與優勢，再輔以行銷的競爭策略，加上未來需求人才建立的人資核心策略，以建構半導體封裝產業的競爭理論架構。

羅濟平 (2004)

半導體測試業的競爭優勢與經營策略-以京元電子為例

以台灣半導體產業的價值鏈與水平分工的特色，並剖析我國測試產業的地位，分析測試產業的結構、發展型態、特性、與未來的經營趨勢。再以個案公司為例說明，並藉由 Michael Porter 的總體策略觀念、五力分析、核心能力與優劣勢比較等，分析推論半導體測試業的競爭優勢與經營策略。

鄭崑竹 (2004)

台灣覆晶封裝產業競爭策略分析以S 公司個案為例

利用 SWOT、五力分析架構、鑽石模型概念來分析探討台灣覆晶封裝產業其關鍵成功因素，及採用的成功競爭策略及成功競爭策略對應產品與市場之關係。

(34)

表4 (續)

陳振檝 (2005)

兩岸 IC 設計產業之競合發展趨勢分析

依據麥可‧波特(Michael E. Porter)的「產業群聚」理論為基礎，及其「五力模型」、

「鑽石體系」為分析工具，藉鑽石體系的四個構面：生產要素條件、需求條件、支援與相關產業表現、企業的策略、結構與競爭狀態，及二個變數：政府政策與機運，分析比較台灣及大陸 IC 設計產業群聚之間的競爭優勢，從而找出兩岸 IC 設計產業競合之道。

薛翔之 (2005)

DRAM 測試廠競爭策略規劃探討- 以高雄某 IC 測試公司為例

研究結果顯示個案 DRAM 測試廠於競爭策略規劃時有三大策略構面，其中以工程技術領導導向的重視度最高，第二為營運效能導向，第三為顧客服務導向。另外個案公司之競爭策略為降低成本策略；技術提昇/新產品導入策略；與上游客戶完成策略聯盟；邁向資訊系統虛擬工廠化策略。

范光淦 (2006)

台灣半導體封裝測試產業經營策略研究-以南茂科技為例

藉由文獻回顧的方式對產業競爭策略群組，關鍵成功因素方面與策略矩陣分析要研究台灣半導體封裝測試產業，如何在競爭激烈，市場變化快速的環境中，創造競爭優勢，提昇企業競爭力，

劉曜誠 (2007)

半導體封裝業營運績效之評估

針對國內大型半導體封裝產業製造業共 6 家，分別以三種投入項目直接材料成本、

直/間接人力成本及間接材料成本，然後以銷貨毛利及良品率作為產出項；運用資料包絡分析(Data Envelopment Analysis，簡稱 DEA)- 視窗分析法，分別找出個別效率值得出結果會明顯地影響公司營運之效率，

為很重要的關鍵。

朱世忠 (2007)

台灣半導體產業西進之研究—以封裝產業為例

分析兩岸半導體封裝產業的相關資料以 SWOT 分析，及鑽石模型表列將台灣和中國大陸的半導體封裝業的現況作分析比較。並得到台灣半導體封裝產業必須要西進，才能擴大事業的版圖，並遺留下的高階封裝產品和原有一部分的低階產品，與大陸地區的低階產品互補，可創造政府與封裝廠商雙贏的局面

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表4 (續)

彭建銘 (2008)

台灣薄膜電晶體液晶顯示器驅動 IC 封裝測試業經營策略之研究—

以F 電子為例

台灣驅動 IC 封裝測試業屬於高資本密集的半導體產業，應培養及延伸核心競爭能力為經營策略以提升競爭優勢的基礎並持續發展。並在企業有限資源的情況下，應考量市場趨勢並配合市場的需求評估後投入於核心流程，以強化公司競爭優勢。

經探討以上相關之文獻，得知過去探討台灣半導體封裝測試產業相關議題所採用之方法大部分以質性研究方式或採個案探討方式，並少有學者是以產業經濟學中S-C-P理論來分析探討台灣半導體封裝測試產業的市場結構、廠商行為、與營運績效之關係。因此本研究將針對台灣半導體封裝測試產業進行市場結構、廠商策略行為、與經營績效三方面之分析及探討。另外本研究個案公司－京元電在2004年羅濟平論文中有相關介紹，但未有深入探討京元電在未來發展趨勢，並未對京元電公司經營作分析，本研究以公司提供資訊相關財務報表，並透過公司各事業處主管作深度訪問，以完整呈現京元電在半導體封裝測試產業之競爭優勢，及公司經營發展。

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第三章台灣半導體封裝測試產業概況

半導體產業發展開始於美國貝爾實驗室發明電晶體作為取代真空管產業的1940年代末期。在1958年被美國德州儀器(Texas Instruments；TI)公司開發成功世界第一顆積體電路(IC)元件，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主。也因為這樣的開端，半導體產業即以難以置信的速度迅速蓬勃發展，並在這數十年期間由無發展至今之舉足輕重景象，更廣泛的將其開發產品運用在民生和國防等工業上。

半導體產業技術的發展也被視為一個國家現代化狀況的指標之一，在亞洲各國紛紛視半導體產業發展為國家重大政策之一，進而積極投入。不過由於半導體產品的開發，必須集合無數的人才、資金、技術才能成功，因此近年來，包括美國、日本等先進國家的廠商，也都開始進行跨國際的合作，希望藉由廣泛的策略聯盟，來降低投資的風險。

半導體的單位價格非常的高，相對地，在營運上所必須面臨的風險(例如產業景氣的巨幅波動)也是非常高的。在此情況下，所謂高風險、高利潤，正是半導體產業的經營特性寫照。下列是對半導體簡介:

第一節半導體之概述

半導體的發展是由於科學和技術之間所交互作用而衍生的產物，往往因為當時的技術能力不能滿足現況需求，這缺憾往往刺激跨時代技術產生的原動力。一九四七年貝爾實驗室發明了電晶體，結束了真空管時代，電晶體的創新是在半導體發展史中最重要的里程碑，而之後一九五八年首顆由德州儀器公司(TI)的Jack Kilby 發明的第一顆半導體IC問世，又意味著電晶體已被取代，一個新的積體電路時代產生。而今半導體產業經過這數十年發展，已經成為各國國家的重要產業指標，現在半導體IC應用的產品更與我們生活息息相關。在過去十年，「矽」已超越石油，成為先進國家無日不可或缺的基本材料。因此，我們可以說半導體的發現與應用發展是二十世紀最偉大的產業革命。

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一、半導體的定義

所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，

又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的半導體IC，是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能(例如：AND、

OR、NAND等)，進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，目前在單一晶片聚集百萬顆以上電晶體的IC，已非難事。

二、半導體的分類

根據工研院電子所對半導體製造過程依原料、生產、加工至產品產出過程，將半導體產業技術與範圍大致區分為半導體材料(含化學品)、光罩、設計 (含CAD 軟體)、製程、封裝、測試及設備等七個技術領域，而半導體產品包括積體電路(IC ； IntegratedCircuits) 、分離式 (Discrete) 元件和光電 (Optoelectronic)元件等三大類。接著我們再將上述半導體產品根據工研院電子所在1997年對半導體產品所作的分類，分為積體電路、電晶體與二極體三大類。

大家所認知的半導體大多是指技術層次較高的積體電路。積體電路是指將電晶體、二極體與電阻、電容器等電路元件以所設計的方式聚集再矽晶片上，形成完整的邏輯電路，藉以達成控制、計算或記憶之功能，而半導體產品可大致劃分為三大類：分離式元件(Discret)、積體電路(IC)與光電元件 (Optical)等，其中IC就佔了半導體近九成的比重，可謂半導體的代名詞及重心所在。其產品主要功能作區分出微處理器及其週邊積體電路、邏輯元件、記憶體與類比積體電路四大類。為了便於討論，將依半導體IC其產品特性可概分為四大類，分別為微元件(Microcomponent)IC、記憶體(Memory)IC、邏輯 (Logic) IC和類比(Analog)IC，其半導體產品種類如圖7。

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圖7 半導體家族和分類

第二節半導體封裝測試製造流程

一、半導體產品製作流程

半導體在製造過程中共分為上游-IC設計(IC Design)、中游-IC晶圓製造 (IC Manufacturing and Foundry)及下游-IC封裝及測試(IC Packing and Testing)三個主要生產環節方能完成且是缺一不可，其說明如下：

(一) IC 設計(又稱電路設計)

專業IC設計公司即一般認知的無晶圓公司(Fabless)，屬於知識密集產業，

其資本進入障礙較低．但其專業技術進入障礙高，其主要是設計半導體IC並銷售自有產品或接受客戶委託設計產品，屬於半導體IC製程的最上游。

(二) 晶片製造

主要是依照IC設計電路圖進行加工製造成晶圓，是將設計圖製作成半成品的生產過程，屬於半導體IC製程中的上游，由於晶圓廠之籌建、維修、保養及研發費用龐大，因此IC 製造具有高度資本進入障礙及技術進入障礙，但

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若在營運步入正軌後，其獲利空間相當豐厚。

(三) 半導體封裝測試

在晶圓廠製造完成之晶圓仍需進一步切割封裝及測試方能應用於最終一顆顆IC產品。半導體封裝測試亦為資本、技術密集行業，惟半導體封裝測試皆屬代工服務，其利潤來自固定加工費用，廠商必須與上游IC 晶圓廠保持良好關係以確保業務來源。

在上述三個環節中以第二個環節最困難也耗費最多成本。過去國際大廠大多是以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等以上、下游垂直整合方式經營，但台灣獨特的將其上、下游水平分工經營型態，而此垂直分工的產業結構就成了我國半導體的特性，其半導體製造流程如圖8之半導體產業關聯圖。台灣半導體產業以垂直分工的觀念讓台灣擁有龐大綿密的周邊相互支援系統，企業也將其視為競爭優勢，而將垂直分工經營發揮到極大化。讓晶片生產流程從設計、製造、封裝到測試，在專業分工的模式，整體半導體產業發展加快其腳步且產品成本也因垂直分工競爭下讓終端消費者能得到便宜又實用電子產品。

圖8 半導體產業細部關聯圖

二、IC製造流程介紹

IC製造過程可概分為電路設計、晶圓製造、晶圓處理製程、半導體構裝以及半導體測試製程等步驟。一般稱電路設計、晶圓製造及晶圓處理製程為前段製程，而半導體構裝及半導體測試為後段製程。

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(一) 電路設計

在決定好開發設計一個IC所需求的功能及其工作規格後，便針對其需求設計能達成其功能作電路設計。電路設計的主要目地在產生佈局圖 (Layout)，它能定義出晶圓加工製程中所需要的各層圖案(Pattern)。藉由佈局圖，可做成晶圓加工製程中所需要的各道光罩 (Mask or Reticle)。知名廠商：

聯發科、威盛、矽統、揚智、矽成、鈺創……等。

(二) 晶圓處理製程

晶圓處理製程是在整個半導體IC製作流程中最複雜、資金及技術最密集的一部份。這部份就是要將上步驟所設計出來的電路及電子元件，能在晶圓上加以實現完成其電路及功能操作。主要工作為在矽晶圓上製作電路與電子元件 (如電晶體、電容體、邏輯閘等)，其製作程序可達數百道，而其所需加工機台先進且昂貴，動輒數千萬一台，更真對其所需製造環境為為溫度、濕度與含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room)中生產，其詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有所關聯；不過最基本處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗(Cleaning)之後，接著進行氧化(Oxidation)及沈積，最後進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟，以完成晶圓上電路的加工與製作。

知名廠商如：華邦、旺宏、茂矽、力晶……等。

而所謂的晶圓代工廠，就是專門將別家公司所設計出的電路，以該公司晶圓加工製造廠(Foundry)現有的技術能力及儀器設備，完成其晶圓加工製程之意。名廠商如：台積電、聯電……等。

光罩在此的功用在於能定義出各層薄膜的圖案、元件區域，或元件間的連線情形，以達所要的電路功能及規格。知名廠商如：台灣光罩、新台……

等。

(三) 晶圓針測製程

晶圓針測製程可以說是經過Wafer Fab之製程後，晶圓上即形成一格格的小格，我們稱之為晶方或是晶粒(Die)，正常情況下，同一片晶圓上皆製作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓上製作不同規格的產品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒將會一一經過針測(Probe)儀器以測試其電氣特

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