台灣半導體封裝測試產業之市場結構

第四章 台灣半導體封裝測試產業之S-C-P分析

表7

2001年~2008年台灣半導體封裝測試廠商市占率 單位：%

公司名 2001 年

2002 年

2003 年

2004 年

2005 年

2006 年

2007 年

2008

年 平均市佔率 矽品 23.20 27.30 27.10 28.33 29.30 24.85 26.39 25.51 26.50 日月光 28.78 23.80 23.57 22.95 23.96 27.81 22.68 20.43 24.25 力成 4.36 13.63 11.64 8.72 6.35 7.48 9.98 13.15 9.42 京元電 5.44 3.14 3.37 3.11 2.30 5.78 5.55 5.50 4.28

景碩 0.16 4.77 4.46 3.963 3.86 5.25 5.30 5.15 4.11 福懋科 1.44 5.71 5.84 6.58 5.69 2.84 3.64 4.30 4.50 超豐 4.65 2.65 3.42 3.90 2.62 3.01 3.62 3.51 3.51 華泰 14.99 1.04 1.91 3.04 3.69 3.60 3.27 4.04 4.45 頎邦 1.45 0.75 1.13 1.39 1.39 1.82 2.39 2.22 1.57 菱生 3.29 0.65 0.92 1.02 0.98 2.18 2.12 2.19 1.67 華東 3.17 0.94 1.21 1.14 1.22 3.22 3.18 2.60 2.09 同欣電 1.33 0.04 0.07 0.13 0.18 0.86 1.30 1.65 0.69 欣銓 0.59 0.78 0.31 0.40 0.20 1.50 1.49 1.65 0.87 飛信 1.52 0.99 0.47 0.36 0.26 2.47 2.45 1.87 1.30 矽格 1.15 0.77 0.79 0.97 1.12 1.39 1.55 1.53 1.16 典範 0.48 1.07 1.40 1.83 2.10 1.35 1.42 1.42 1.39 九元 0.44 3.01 3.77 5.03 6.21 0.72 0.75 0.87 2.60 泰林 1.01 1.26 1.52 1.29 1.22 1.35 1.25 0.82 1.22 台星科 0.19 0.62 0.74 0.72 0.61 1.00 0.83 0.70 0.67 全智科 0.00 1.06 0.65 0.63 0.70 0.28 0.29 0.36 0.50 訊利電 0.89 0.13 0.18 0.14 0.18 0.23 0.25 0.23 0.28 誠遠 0.13 4.00 3.69 2.90 3.08 0.19 0.19 0.19 1.80 立衛 1.34 1.79 1.77 1.44 2.74 0.14 0.11 0.11 1.18

表8

2001年~2008年 台灣半導體封裝測試產業市場集中度CR4 單位：%

表9

2001年~2008年 台灣半導體封裝測試產業市場集中度＜HHI(10000s)＞

經由市場佔有率計算後，得知2001年至2008年這八年來台灣半導體封裝 測試廠商前四大廠商市場占有率集中在61.78%~67.93%，根據J. Bain提出之衡 量標準，台灣半導體封裝測試廠商，在2001年-2008年這八年中均呈現中高度 集中市場。另外，由賀氏指標(HHI)計算結果得知，營收淨額在2001年-2008 年HHI(10000s)值在1377~1696範圍內，依據美國慣用的分類標準，我們可知

台灣半導體封裝測試產業在2001年-2008年皆屬於中度集中市場。綜合前四大 廠商市場集中率(CR⁴)與賀氏指標(HHI)兩大指標衡量結果，可知台灣半導體 封裝測試產業在這八年間均傾向中高度集中市場，兩指標間衡量結果具有一 致性。

在各年度部份做更進一步之探討，由表中可發現台灣半導體封裝測試產 業，其營收由2001年71,260百萬元到2008年237,105百萬元，在這八年間共成 長3.3倍，顯示台灣半導體封裝測試產業在生產設備，製程技術及產能提升上 有明顯領先其他國家，方能見其顯著倍數成長。並在前四大廠家中可發現台 灣半導體封裝測試產業中其前三大市佔率之和一直維持56%~62%左右，代表 市佔率第一名的矽品、第二名的日月光及第三名力成在2001年-2008年這八年 中一直維持設備添購、製程技術更新方能順利擴充產值立於不敗。至於市佔 第四名京元電在初期2001年~2005年其市佔率一直在第四名至第六名游走，但 其公司由2005後以一年擴一廠計劃讓其市佔率在2006年~ 2008年分別以 5.78%、5.55%、5.50%穩居第四名，讓人得知其在半導體封裝測試產業企圖 心之遠大，另外在華泰其平均市占率以4.50%應為第四順位，但其主要是在 2001年市占率達14.99%所影響，而後續幾年表現一直未能保持前四名狀況，

故本研究未將其列入第四大廠商中，而是以下一順位京元電子作遞補。

以下是將台灣半導體封裝測試產業各廠商之營業收入、市場佔有率及市場集 中率(CR4)，繪製如圖15 及圖16 將更可明顯看出這些年台灣半導體封裝測試 產業之成長趨勢。

單位：百萬元

圖15 台灣半導體封裝測試產業營業收入狀況

0 50,000 100,000 150,000 200,000 250,000

台灣半導體封裝測試產業營業收入狀況

營業收入 71,260 93,684 116,177 152,517 179,811 226,748 244,883 237,105 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年

圖16 台灣半導體封裝測試產業CR4比率

二、 產品差異度

台灣半導體IC產品的製造，大多以記憶體IC (如：DRAM、SRAM、

ROM、EROM、Flash、等) 與邏輯IC (非微元件類產品如訂製IC，特定用途 通訊類別IC)， 因此在屬於半導體產業下游的封裝測試業，其測試服務也多 集中於此兩者身上。但由於記憶體IC與邏輯IC之測試技術、使用的設備與生 產管理略有差異，也因此演變出記憶體專業測試廠與邏輯專業測試廠之分。

目前雖有部份公司兼具記憶體與邏輯IC測試(如：京元電)，但仍會有其主流的 服務對象。建立本身利基發展下，專業測試廠將定位自己，於是乎市場上已 無形劃分出記憶體IC與邏輯IC二大測試分類。

然而因其記憶體IC與邏輯IC二大類，故衍生出策略聯盟是IC測試業發展 另一趨勢，然因邏輯IC與記憶體IC測試廠在測試流程有差異，加上業務來源 方向亦相當不同，故兩者採行之策略方向亦會相異。以下是測試廠不同的產 業趨勢說明：

(一) 邏輯IC測試廠：「One-Stop Shopping」

邏輯IC測試公司之客戶來源大多是國外之IC設計公司，這些國外IC 設計 公司或許基於產品出貨地之考量，或是基於我國晶圓代工廠與半導體封裝廠 較優之生產效益，將其產品委託於國內代工廠生產與封裝廠作封裝，最後在 成 本 與 時 效 之 考 量 下 ， 亦 將 測 試 業 務 外 包 予 國 內 測 試 公 司 。One-Stop Shopping(指單站一次購足)是國外客戶在面對多家外包廠商所需付出之人力與

時間，加上溝通上之隔閡等等不便因素與時效耽擱所衍生之需求。過去在上 游晶圓廠規模較下游封裝廠與測試廠大出甚多，且在全球代工產能供不應求 下，Turn-Key Service (Turn-Key Service：指整廠設備輸出契約的方式之一，

賣方應負責在買方地區整廠設備的設計、製作、安裝、組合、試車，以及實 際操作時的技術知識教授，或派遣技術人員提供技術指導，使整廠設備可操 作、可運轉與可生產，最後將控制生產運作的重要資料轉交給買方)之需求較 不受重視。然而在代工廠進入競爭白熱化階段，提供國外客戶選擇性之Turn-Key Service就成為競爭利基之一。當然Turn-不受重視。然而在代工廠進入競爭白熱化階段，提供國外客戶選擇性之Turn-Key Service之方式不一定是將所 有製程完全包括在一家公司內，採用策略聯盟方式結合構裝與測試，甚至前 段製程，利用一家接單多家生產之方式，亦是提供完善服務之好方法。因此 上下游策略聯盟就成了必然之趨勢，同時也是國內廠商創造競爭利基之方式 之一。

(二) 記憶體IC測試廠：上游投資下游

記憶體IC測試公司之業務型態與邏輯IC測試公司截然不同。國內記憶體 IC測試公司之主要客戶大多是本國之半導體晶圓廠，且客戶集中度相當高。

又由於記憶體IC之價格變化相當快速，交貨期之長短直接影響到獲利，因此 記憶體IC測試廠具有地域性特色。也因交貨速度重要性高，測試廠在測試時 間、測試良率、測試產能、出貨方式與出貨速度等各個環節上與其客戶在配 和度就顯得非常重要。因此，晶圓廠為掌控各個環節，轉投資測試廠之策略 聯盟趨勢益發盛行，未來還有更多廠商依此方式行之。

三、 進入障礙

半導體封裝測試產業是一種相當獨特的產業。整體產業動態隨著景氣的 上升與下滑，在每一次的產業景氣循環的高峰期因為產業高度的成長率，皆 吸引極多的進入者進入市場，而相對的在景氣低迷期，產品的轉型或新運用 就因而推出，希望突破產業瓶頸，部份的投資者亦會在此時機進入市場，但 在台灣半導體封裝測試產業中可整理出下列進入障礙現象：

(一) 規模經濟

台灣半導體封裝測試產業為技術密集及產能要求龐大的行業，因此必須

採用較大規模的方式以對抗現有廠商的競爭，或以小規模方式進行，但將負 擔較高的成本。特別在製造與研究發展方面將促使封裝廠商投入大量資金，

造成整體單位成本無法下降。另外若利用聯合成本以降低封裝業單位成本，

在封裝業的可能性也不高，因為在台灣半導體產業充分垂直分工，並且各分 工層次的共同行政資源及生產設備共用性亦不高。

(二) 產品區隔

封裝測試產業為成熟之產業，現有競爭者生產的產品技術，容易在設備 廠商及人員的流動上取得，唯新進入者欲在眾多的現有競爭者中，脫穎而出 採取產品差異化是極佳的策略，因為半導體產品之生命週期短，新產品開發 速度快，新進入者隨時有新的產品差異化機會，但若失敗則將損失極大的資 金投入，對創業初期造成虧損。

(三) 資金需求

封裝測試產業因為行業的特性，為一資金密集的產業，在初期就必須投 入大量的資金，此對進入者將造成障礙。

(四) 轉換成本

封裝測試產業之客戶若欲轉換代工的來源，必須付出較大的成本，因為 半導體產品對品質及產品信賴度要求極為嚴格。