第三章 台灣半導體封裝測試產業概況
第五節 台灣半導體產業現況
根據台灣半導體產業協會TSIA指出2007、2008年台灣IC產業產值分別為 1兆4856億及1兆3743億元，其中半導體封裝測試在2007、2008年分別為3299 億元及3182億元，雖然台灣半導體產業協會預估2009年全球半導體會因全球 金融風暴關係會有20%~30%的衰退，但累計2001~2008年複合成長率呈現兩 位數成長，預計在此波金融海嘯過後將會回復過去成長狀況。
一、 全球半導體產值狀況
根據全球半導體貿易統計組織WSTS 統計，2008 年全球半導體市場銷 售值達2486億美元，較07年衰退2.8%；IC銷售量部分達5606 億顆，較2007 年衰退3.4%；由上述數字得知因為銷售量的下滑導致全球半導體市場呈現小 幅衰退。整體歷年全球產業狀況如圖11。
在半導體產品部分，邏輯產品為半導體中最主要的領域，2008年占所有 半 導 體 比 重 達35.2% ， 記 憶 體 占 22.2% ， 微 元 件 產 品 占 25.5% ， 類 比 IC 占 17.1%。整體而言，2008年成長率表現較出色只有邏輯成長9.3%，為2008年全 球半導體市場重要成長力道。除了邏輯產品成長外，其餘 IC 產品皆為負成 長，2008年表現較差的為記憶體IC，如DRAM 衰退23.2%、Nor Flash衰退 19.8%、Nand Flash 衰退15.4%，整體記憶體衰退幅度達19.9%。在全球金融 海嘯持續影響全球經濟活動，將導致全球半導體需求不振，預估2009年全球 半導體市場銷售值達2042 億美元，較08年衰退17.9%。
圖12 全球半導體市場產值狀況
二、台灣半導體封裝測試產業產值狀況
台灣半導體產業從一無所有至今約40多年，目前已是全世界第二大製造 中心、第一大晶圓製造代工業、全球第一大封裝測試產業、第二大IC設計 業，其整體成果驚人。台灣半導體產業以垂直分工的觀念，讓台灣擁有龐大 綿密的半導體周邊相互支援系統，並讓晶片生產流程從設計、製造、封裝到 測試，在專業分工的模式，使產業整體發展腳步快速，且產品成本有優勢使 的整個產業40多年來維持快速成長。
根據TSIA指出2007、2008年台灣半導體產業產值分別為1兆4856億及1兆 3743億元，而在全球第一大封裝測試產業產值在2007、2008年已成長到為 3299億元及3182億元，在整體台灣半導體封裝測試產值在2001年為1306億元 經歷數年成長到2008年中產值已達3303億元，較2001年產值已成長2.53倍，
就成長率來推算除2001因網路泡沫化呈現負成長及2008年因次貸金融風暴呈 現小幅成長外都有14.5%以上成長，2001年至2008年平均15.6%。如表5及圖 12：
圖13 台灣半導體封裝測試產業成長率
表5
台灣半導體封裝測試產業歷年產值 單位：億元
項目/年度 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 IC產業產值 7144 5269 6529 8818 10991 11179 13933 14667
IC封裝 978 771 948 1176 1566 1780 2108 2280
IC測試 328 253 318 409 577 675 924 1023
IC封裝測試 1306 1024 1266 1585 2143 2455 3032 3303
半導體封裝測試發展於IC後段產業，屬於資本和勞力密集產業，其成長 動能晶圓製造連動關係高。2009 年在金融風暴影響下，連帶影響半導體需 求，由於半導體封測廠商競爭力在於機台和產能，對產業景氣反應尤其明 顯。根據拓璞產業研究所預估，2009年台灣半導體封裝產值可達1719億元新 台幣，較2008年2217億元新台幣衰退 22.5%，台灣半導體測試產值可達761 億元新台幣，較 2008 年 965 億元新台幣衰退21.1%，封測產業合計則較 2008 年衰退22.1%，其近年發展狀況如圖13：
圖14 台灣半導體封裝測試產業產值及成長率