台灣半導體封裝測試產業之營運績效

依據市佔率前四大廠商(CR4)廠商其為矽品、日月光、力成及京元電來進 行財務面的分析並衡量台 灣 半 導 體 封 裝 測 試 產 業 廠商之績效變化情形，提 供建議予各家發半導體封裝測試產業，期許能針對弱點改進，進而提高經營 績效，而衡量績效面之評估指標包括純益率、總資產報酬率、股東權益報酬 率以及每股盈餘等。茲將所採用之績效評估指標其計算方式整理如表12所 示：

表12

績效面評估指標計算公式 評估指標 計算公式

純益率 稅後損益/銷貨淨額

總資產報酬率 ［稅後損益+利息費用*(1-稅率)］/平均資產總額 股東權益報酬率 稅後損益/平均股東權益淨額

每股盈餘 ［稅後淨利–特別股股利］/加權平均已發行普通股股數

以下是將台灣半導體封裝測試廠商於2001年至2008年之各績效評估指標 之數據整理為圖表，並依據各績效評估指標之數據進行分析探討。

ㄧ、純益率

表13

半導體封裝測試廠商之純益率比較 單位：%

單位：%

圖19 純益率比較圖

首先如上圖18 所示，在純益率方面，整體而言這八年平均的純益率來 看，在四家半導體封裝測試廠商當中以力成表現為最佳，其次為矽品、京元 電最後為日月光。力成在八年中平均的純益率22.09%，但就2008年純益率只 有20.98%，衰退16.85%是四家中衰退最少的廠商，矽品在八年中平均的純益 率13.41%，但就2008年純益率只有10.44%，衰退61.42%，京元電在八年中平 均的純益率11.08%，但就2008年純益率只有2.98%，衰退79.77%、日月光在 八 年 中 平 均 的 純 益 率 僅9.72% ， 但 就 2008 年 純 益 率 只 有 12.71% ， 衰 退 41.96%，是衰退最多的廠商。在2008 年每家廠商純益率皆嚴重衰退，主要原 因是受2008 年第四季起受到全球金融海嘯影響，市場需求瞬間冷凍，由於需 求減緩，難以消費年初所擴增產能，導致產品單價巨幅地向下變動，所幸這 四家廠商在2008 上半年市場成長獲利足以抵銷下半年市場衰退之負面影響。

-10.00 -5.00 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00

2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年

矽品 日月光 力成 京元電

二、總資產報酬率

表14

半導體封裝測試廠商之總資產報酬率比較

單位：%

圖20 總資產報酬率比較圖

總資產報酬率是指企業運用整體企業資產來營運時，所獲得的報酬是否 達到具有效率之狀況，換句話說其計算出之比率越高，表示企業營運將使整 體資產之運用能獲得較高的報酬效率。

而上圖20所示，以平均值而言，力成在這八年之平均值具有較高的資產 報酬率數值，表現較佳，其次為矽品、日月光最後為京元電。力成在幾乎每 年總資產報酬率(除2007年低矽品1.58%)一直領先其他三家廠商，最值得關 注，另外在2006年至2008年表現落後其他三家的京元電，分別是8.91%、

6.03%、1.47%，因其在2006年開始進行一年擴一廠計劃，導致其利息支出及 資產增加而影響了總資產報酬率，其後續需再觀查在此波金融風暴後景氣復 甦是否能增加營收及獲利。

0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00

2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年

矽品 日月光 力成 京元電

三、股東權益報酬率

表15

半導體封裝測試廠商者之股東權益報酬率比較

單位：%

單位:%

圖21 股東權益報酬率比較圖

股東權益報酬率又稱為淨值報酬率，代表在某一段時間內企業利用股東 權益為股東所創造的利潤，通常用來比較同一產業企業間獲利能力及企業經 營階層運用股東權益為股東創造利潤能力之強弱，但此指標通常沒有考慮到 財務槓桿運作之程度，故通常結合總資產報酬率來檢視企業整體的獲利能 力。

由圖21可知，力成這八年平均值相較於其他三家同業之競爭對手較能為 其股東創造利潤，同時每年更是領先其他三家同業相當大的幅度，相當不容 易。其次矽品表現也非常亮眼，2005年至2007年都有20%以上股東權益報酬 率，而日月光從圖20可看出在經過2005年的轉折之後已達到穩定的股東權益 報酬率，但其在2006年之後有明顯遞減之現象，2006年30.83%衰退到2008年 8.51%共衰退了72.40%值得該公司注意警惕之處。而四家廠商中，表現較差的 是京元電，其八年間平均為7.20%，最高在2004年18.91%但其他年度都較其他

廠商表現落後，此部分京元電管理階層應重視該問題並積極改進才能更加提 升績效層面。

四、每股盈餘

表16

半導體封裝測試廠商者之每股盈餘比較

單位：%

單位：%

圖22 每股盈餘比較圖

每股盈餘可代表企業整體運作效率之好壞程度，因為該數值代表企業獲 利之最後結果，每股盈餘愈高代表著企業每單位資本額的獲利能力愈高。可 以表示該企業具有某種較佳的重要獲利能力，可能是整體管理能力、研發技 術能力或是產品行銷能力等， 使得企業可以運用較少的資源創造出較高的獲 利。由於每股盈餘是平均每一股份所賺得的盈餘，因此企業所賺取之淨利越 大或企業的股本越小都會影響到每股盈餘最後數值，因此除了公司獲利能力 外，股本的控制也是重要關鍵。

從圖22 觀察得知，力成在歷年都具有較平穩每股盈餘之績效也是四家廠

商中表現最佳的，而在深入研究其主要原因在於主要客戶在金士頓科技 ((Kingston Technology Company Inc,全球主要獨立記憶體模組製造商)的結盟關 係，以及持續更新其DRAM產品製程先進技術的優勢而持續受惠，而其主要 收入在於新進製程的高階產品以獲取高利潤，而非其他廠商以中、低、階製 程大規模產能以低價優勢獲取大量訂單之經營模式有所不同，這也是為何市 佔率排名在第三順位，但其各項經營績效卻是優於其他三家廠商之關鍵因 素。

在矽品方面，其各項營運績效僅次於力成的第二順位，其主要營收有近 87%來自半導體封裝營收，其主要客戶為IC設計公司且佔其營收近七成五以 上，而目前IC設計公司訂單有其特色，生產量大但生命週期短，往往其產品 在一年左右又會推出其新穎產品取代，而其加工利潤高但相對的在產能、技 術支援變動性要有其高彈性，矽品也因其上述經營模式上能在前四大廠商排 名第二順位。

第三順位京元電，因在封裝測試產業中是唯一純測試代工其中晶圓測試 (Wafer Sorting)所占比例約在40~43%，半導體IC成品測試約在45~50%。京元 電在上述財務指標如:純益率、總資產報酬率、股東權益報酬率、每股盈餘表 現皆為第三或第四這是否代表在半導體封裝測試產業中純測試的廠商其相關 財務面都會因其機台設備折舊及平均接單價格逐年遞減因素導致，是該廠商 應深入檢討問題的所在之處。

在日月光表現部份，其主要營收與矽品一樣來自半導體封裝營收品，但 其過去發展歷史在中、低階的產品結構佔大部份營收比重，也因為如此其在 整體營運表現上與矽品是南轅北轍。

綜合上述四項績效評估指標可得下列結果：

1. 在半導體封裝測試前四大廠商中以力成其各項經營績效為最佳，四個 指標之平均值皆領先其他同業，就其主因在於金士頓科技支持下用最 新製程、最新設備以搶佔高利潤市場的高階產品，以致於市佔率並非 第一，但其各項營運指標皆領先其他三家廠商，就其後續發展來看，

仍會以此優勢擴大其獲利，後市極為看好。

2. 排名第二的矽品其各項績效指標都僅次於力成，但都領先後續排名的

京元電及日月光一大步，因其主要在搶佔生命週期短但量大的IC設計 相關訂單，以致於營運指標表現不俗。

3. 第三順位與第四順位的京元電及日月光來看是不分上下，因四項指標 中分別都有兩項指標領先與兩項指標落後，但若以獲利相關指標的純 益率及每股盈餘來看京元電是優於日月光，另外就未來發展潛力來看 京元電是優於日月光，原因在京元電機台設備支出高於原物料成本，

而一但機台折舊攤提完畢所帶來是可觀的，就以京元電在2010年陸續 會有測試設備折舊逐漸攤提完畢，預計在2010年折舊費用將較今年減 少5億元，後年將再減少15億元，換算其每股盈餘分別為0.04元、0.12 元，是因此中長期是值得探討未來發展性。以機台攤提完畢對公司來 說是以無折舊成本優勢下生產，會讓一向以價格為競爭要件的小廠更 難生存，這使的過去二線小廠所謂利基市場的空間逐漸縮小，使得以 往主打利基市場的小型廠商，生存空間也被逐漸壓縮，因二線廠商生 存不易下，使京元電有其優勢在封裝測試市場新一波的重組下勝出。

4. 日月光近年因受惠大陸家電下鄉，始得產能利用率有高於損平點，而 其毛利率在20%以上， 客戶主要為在2009年第二季有開始小量擴增 打線機台，另外在大陸子公司近期運狀況不佳，且產能利用率未達損 益平恆點，仍在虧損狀況，間接影響日月光的營運績效。但在但是在 客戶端Intel (INTC.US) 2009年關掉菲律賓與馬來西亞等四座不具生產 效益的封測廠，使的增加委外封測訂單至日月光，也讓日月光營運績 效更加好轉，然而Intel此舉動作將可引發國際大廠效尤，讓日月光未 來有所營運績效更佳好轉契機。