台灣半導體封裝測試產業之相關文獻

台灣半導體封裝測試產業的發展已有四十多年之久，而至今仍然蓬勃發 展，並在政府大力支持下可見其整個經濟活動程度的高低，並且在過去數十 年及未來都將扮演著國內相當重要的產業發展主角，雖然近年來都以探討半 導體產業之晶圓製造之研究議題相當多，但並未有多見其下游產業的封裝測 試產業之結構、行為、績效之研究，以下為台灣半導體封裝測試產業之相關 文獻並彙整如表 4。

表 4

台灣半導體封裝測試產業運用結構─行為─績效方法之相關文獻彙整 作者 研究主題 研究內容

黃清塗 (2001)

台灣半導體封裝 業新進入者競爭 策略探討

以 SWOT 及五力分析台灣半導體封裝業之 (1)關鍵成功因素(2)成功競爭策略(3)競爭策 略對應產品與市場之關係(4)成長過程中競 爭策略之調整與修正，並對新進廠商提出相 關建議。

望熙貴 (2002)

台灣半導體產業 競爭策略的探討

利用 SWOT、五力分析架構、鑽石模型概 念來分析台灣半導體產業概況並提出相關 建議

吳文維 (2003)

產能需求規劃系 統與製造執行系 統於 IC 測試廠 之整合應用

針對半導體 IC 測試廠，建構整合產能需求 規劃(Capacity Requirements Planning , CRP ) 模組，計算產線每小時產能，考慮參數如：

測試時間、機台移動時間、上/下料時間、

機台運轉時間、批量大小、良率及重工時間 等。透過此模組計算之所需產能，並與實際 生產機台產能相當接近，生管人員可依計算 結果有效且正確地安排生產計劃。

吳安靜 (2004)

微利時代臺灣半 導體封裝產業之 競爭策略研究

經由鑽石理論與產業群聚為起頭，依據競爭 理論與優勢，再輔以行銷的競爭策略，加上 未來需求人才建立的人資核心策略，以建構 半導體封裝產業的競爭理論架構。

羅濟平 (2004)

半導體測試業的 競爭優勢與經營 策略-以京元電子 為例

以台灣半導體產業的價值鏈與水平分工的特 色，並剖析我國測試產業的地位，分析測試 產業的結構、發展型態、特性、與未來的經 營趨勢。再以個案公司為例說明，並藉由 Michael Porter 的總體策略觀念、五力分 析、核心能力與優劣勢比較等，分析推論半 導體測試業的競爭優勢與經營策略。

鄭崑竹 (2004)

台灣覆晶封裝產 業競爭策略分析 以S 公司個案為 例

利用 SWOT、五力分析架構、鑽石模型概 念來分析探討台灣覆晶封裝產業其關鍵成功 因素，及採用的成功競爭策略及成功競爭策 略對應產品與市場之關係。

表4 (續)

作者 研究主題 研究內容

陳振檝 (2005)

兩岸 IC 設計產 業之競合發展趨 勢分析

依據麥可‧波特(Michael E. Porter)的「產業 群聚」理論為基礎，及其「五力模型」、

「鑽石體系」為分析工具，藉鑽石體系的 四個構面：生產要素條件、需求條件、支 援與相關產業表現、企業的策略、結構與 競 爭 狀 態 ， 及 二 個 變 數 ： 政 府 政 策 與 機 運，分析比較台灣及大陸 IC 設計產業群聚 之間的競爭優勢，從而找出兩岸 IC 設計產 業競合之道。

薛翔之 (2005)

DRAM 測試廠競 爭策略規劃探討-以高雄某 IC 測 試公司為例

研究結果顯示個案 DRAM 測試廠於競爭策 略規劃時有三大策略構面， 其中以工程技 術領導導向的重視度最高，第二為營運效 能導向，第三為顧客服務導向。另外個案 公司之競爭策略為降低成本策略；技術提 昇/新產品導入策略；與上游客戶完成策略 聯盟；邁向資訊系統虛擬工廠化策略。

范光淦 (2006)

台灣半導體封裝 測試產業經營策 略研究-以南茂科 技為例

藉 由 文 獻 回 顧 的 方 式 對 產 業 競 爭 策 略 群 組，關鍵成功因素方面與策略矩陣分析要 研究台灣半導體封裝測試產業，如何在競 爭激烈，市場變化快速的環境中，創造競 爭優勢，提昇企業競爭力，

劉曜誠 (2007)

半導體封裝業營 運績效之評估

針對國內大型半導體封裝產業製造業共 6 家，分別以三種投入項目直接材料成本、

直/間接人力成本及間接材料成本，然後以 銷貨毛利及良品率作為產出項；運用資料 包絡分析(Data Envelopment Analysis，簡稱 DEA)- 視窗分析法，分別找出個別效率值 得出結果會明顯地影響公司營運之效率，

為很重要的關鍵。

朱世忠 (2007)

台灣半導體產業 西進之研究—以 封裝產業為例

分 析 兩 岸 半 導 體 封 裝 產 業 的 相 關 資 料 以 SWOT 分析，及鑽石模型表列將台灣和中 國 大 陸 的 半 導 體 封 裝 業 的 現 況 作 分 析 比 較。並得到台灣半導體封裝產業必須要西 進，才能擴大事業的版圖，並遺留下的高 階封裝產品和原有一部分的低階產品，與 大陸地區的低階產品互補，可創造政府與 封裝廠商雙贏的局面

表4 (續)

作者 研究主題 研究內容

彭建銘 (2008)

台灣薄膜電晶體 液晶顯示器驅動 IC 封裝測試業經 營策略之研究—

以F 電子為例

台灣驅動 IC 封裝測試業屬於高資本密集的 半導體產業，應培養及延伸核心競爭能力為 經營策略以提升競爭優勢的基礎並持續發 展。並在企業有限資源的情況下，應考量市 場趨勢並配合市場的需求評估後投入於核心 流程，以強化公司競爭優勢。

經探討以上相關之文獻，得知過去探討台灣半導體封裝測試產業相關議 題所採用之方法大部分以質性研究方式或採個案探討方式，並少有學者是以 產業經濟學中S-C-P理論來分析探討台灣半導體封裝測試產業的市場結構、廠 商行為、與營運績效之關係。因此本研究將針對台灣半導體封裝測試產業進 行市場結構、廠商策略行 為、與經營績效三方面之分析及探討。另外本研究 個案公司－京元電在2004年羅濟平論文中有相關介紹，但未有深入探討京元 電在未來發展趨勢，並未對京元電公司經營作分析，本研究以公司提供資訊 相關財務報表，並透過公司各事業處主管作深度訪問，以完整呈現京元電在 半導體封裝測試產業之競爭優勢，及公司經營發展。