台灣半導體封裝測試產業之廠商行為

採用較大規模的方式以對抗現有廠商的競爭，或以小規模方式進行，但將負 擔較高的成本。特別在製造與研究發展方面將促使封裝廠商投入大量資金，

造成整體單位成本無法下降。另外若利用聯合成本以降低封裝業單位成本，

在封裝業的可能性也不高，因為在台灣半導體產業充分垂直分工，並且各分 工層次的共同行政資源及生產設備共用性亦不高。

(二) 產品區隔

封裝測試產業為成熟之產業，現有競爭者生產的產品技術，容易在設備 廠商及人員的流動上取得，唯新進入者欲在眾多的現有競爭者中，脫穎而出 採取產品差異化是極佳的策略，因為半導體產品之生命週期短，新產品開發 速度快，新進入者隨時有新的產品差異化機會，但若失敗則將損失極大的資 金投入，對創業初期造成虧損。

(三) 資金需求

封裝測試產業因為行業的特性，為一資金密集的產業，在初期就必須投 入大量的資金，此對進入者將造成障礙。

(四) 轉換成本

封裝測試產業之客戶若欲轉換代工的來源，必須付出較大的成本，因為 半導體產品對品質及產品信賴度要求極為嚴格。

循環及在台灣地區形成之產業群聚效果，利用SWOT的分析，瞭解市場上的 競爭為何，產業的優勢、劣勢、機會、威脅等，在此情形之下，經營者如何 做有利營利的分析，並對企業所面臨的危機作面對內、外在環境之強烈競 爭，其SWOT 分析如下：

(一) 優勢(Strengths)

1. 擁有優秀且經驗豐富之經營團隊。台灣半導體封裝測試產業因在台灣市場 深耕三十餘年，培育出許多優秀且經驗豐富之技術或經營人才。

2. 上游客戶直接參與投資達垂直整合公司。較大型之積體電路設計公司或晶 圓廠因委外封裝之業務量大，所以直接參與投資成立封裝公司，新成立之 封裝公司在初期可取得一定產量之訂單來源。

3. 具備有半導體產業群聚優勢。半導體封裝測試產業進入的門檻相對於晶圓 代工產業較低，並於台灣深耕多年，已具備有產業群聚優勢

4. 產品加工品質精良之優勢：台灣半導體產業發展是由封裝測試產業向上游 發展到晶圓製造在發展到IC設計，故其上、中、下游產業技術連結密切，

因而提高技術門坎，且在其緊縮合作下創造出產品良率及品質優勢。

5. 產品出貨交期優勢：由於台灣擁有電腦資訊業、晶圓製造、IC 設計等上 下游產業完整體系的蓬勃發展而形成產業群聚的優勢，也因如此台灣封裝 業的最終交貨客戶大多為台灣的下游電腦系統廠商，讓半導體封裝測試廠 商在接單與交貨方面，都有其交期優勢。

(二) 劣勢(Weaknesses)

1. 台灣本身市場太小，要靠外銷市場支撐產業發展。就目前台灣半導體產業 大多是幫國外大廠作代工，而台灣內部半導體市場僅占四成。

2. 策略聯盟以外加工訂單取得不易：因上游客戶之積體電路設計公司、晶圓 製造公司或客戶大多有直接投資或策略聯盟之專屬封裝測試廠商，要取得 策略聯盟以外加工訂單取得困難。

3. 先進高精密生產設備皆受制於外國。半導體的設備供應商不管前製程或是 後段製程，大多數的設備皆來至國外，因為目前台灣廠商技術層次仍落後 歐日，故在國內封裝測試產業機台設備佔有率始終無法提高，故半導體封

4. 機台設備資金支出龐大：半導體產業因其生命週期短，更會因半導體製程 及晶圓尺寸演進，使的機台設備須不斷更新而需不斷投入資金以達競爭 力。

(三) 機會(Opportunities)

1. 國外委外訂單持續增加。國際整合元件大廠，為求成本降低減少資本支出 投資，不斷將封裝測試製造需求釋出尋求委外代工。

2. 上游客戶不斷擴充產能。國內晶圓廠不斷擴充產能及興建晶圓廠，連帶後 段製程讀封裝測試業務也相對提高其訂單。

3. 國內IC設計能力提升所帶來訂單量增加。台灣IC計公司之設計能力與市場 不斷茁壯與擴展，相對帶來半導體封裝測試需求持續成長。

4. 中國大陸市場的需求逐漸擴大。因為中國大陸內部市場需求快速增加的帶 動下，台灣半導體整體產業發展帶來助益連帶的台灣半導體封裝測試廠商 有很好取得訂單的機會。

(四) 威脅(Threats)

1. 平均接單價格逐年遞減：因導體封測產業純屬加工業，其平均接單價格依 過去歷史推算每年平均以4%至6%的幅度下滑，使得半導體封測在成本控 制上面臨極大挑戰。

2. 大陸半導體封裝測試產業逐漸興起。因人力成本較低對技術門檻較低之台 灣封裝廠商形成競爭壓力，台灣半導體封裝業有外移大陸之現象，而造成 競爭對手之興起

3. 日本、韓國等外國廠商到中國大陸擴產。由於大陸晶圓代工廠不斷建廠，

導致後段封裝測試產能嚴重不足，因而吸引與台灣競爭的日本、韓國等到 大陸擴充產能。

4. 景氣循環的變動因素：全球半導體有其景氣循環因素，往往造成封裝測試 產業不穩定因素，如過去1997年東南亞金融風暴、2000年網路泡沫化及 2008年次貸金融危機，都讓台灣半導體封裝測試產業面臨營收上極大困 境。

表10

台灣半導體封裝測試產業之SWOT分析

優 勢

1.擁有優秀且經驗豐份之經營團隊 2.上游客戶直接參與投資達垂直整合

公司

3.具備有半導體產業群聚優勢 4.產品加工品質精良之優勢 5.產品出貨交其優勢

劣 勢

1.台灣本身市場太小，要靠外銷市場支 撐產業發漲

2.策略聯盟外訂單取的不易

3.先進高精密生產設備接受至於外國 4.機台設備資金支出龐大

機 會

1.國外委外訂單持續增加 2.上游客戶不斷擴充產能

3.國內IC設計能力提昇所帶來訂單量 增加

4.中國大陸市場的需求逐漸擴大

威 脅

1.平均接單價格逐年遞減

2.大陸半導體封裝測試產業逐漸興起 3.日本、韓國等外國業者到中國大陸擴

產

4.景氣循環的變動因素

二、 台灣半導體封裝測試產業主要廠商之4P 分析

以下為台灣半導體封裝測試產業廠商之行為分析，內容將運用企管領域 常作為分析工具之4P 分析，包含產品(product)、價格分析(price)、通路分析 (place)及促銷分析(promotion)，首先將從產品(product)部分先行分析。

(一) 產品分析(product)

在台灣半導體封裝測試產業主要營業項目在於半導體IC的封裝、半導體 IC測試及其他(半導體封裝測試相關製造收入，如晶圓切割、晶圓研磨等)，下 表為各家廠商在半導體封裝測試的營收比重。

表11

半導體封裝測試廠商主要營收比重

業者 封裝收入 測試收入 其他收入

矽品 86.12% 8.73% 5.15%

日月光 96.75% 3.25% 0.00%

力成 56.73% 43.27% 0.00%

京元電子 0.00% 92.38% 7.62%

由表11可得知在半導體封裝測試廠商主要營收比重中矽品與日月光其主 要營收來源在於半導體IC封裝加工上，京元電子則以半導體IC測試為主要營 收來源，另外力成則在半導體IC封裝與半導體測試上取得較為平衡分別為 56.73%及43.27%，由此可知在目前台灣半導體封裝測試產業其廠商各有其專

在半導體封裝測試產品部分，歷年來發展比重以記憶體產品比重達 53.1%~60.1%為最主要產品，另外邏輯與微元件產品占20.3%~24.9%，混合信 號產品占16.4%~ 22.3%，線性產品、射頻產品與其他半導體產品則不到2%，

其近年比例狀況如圖17。在未來封裝測試產品發展性來仍是以記億體產品為 主，其次是邏輯與微元件產品、混合信號產品。

註：依營業額做產品比重排序 單位：%。

圖17 台灣半導體封裝測試業產品分佈比例

(二) 價格分析(price)

半導體封裝測試產業在半導體產業屬於後段加工製程，其主要收入在替 客戶提供半導體IC作封裝及測試所獲得之加工費用。在台灣半導體產業的群 聚密集且產品資料公開，如：機台成本、原物料成本或測試時間等，製造成 本都是屬於半公開的訊息在業界流通，其主因是在相同廠商所使用的機台設 備，製程技術往往是相同模式接受客戶委託加工。故各經營廠商在其產品價 格上競爭激烈，另外在諸多資本額小，製造加工規模不大的二線封裝測試廠 商，一直以經營成本低廉優勢，用較低價格爭取訂單原有大廠訂關係，使得 大部份加工製造穩定或產品良率高之封裝測試產品報價會有逐季甚至逐月調 降報價情況，如圖18，記憶體產品價格走勢可得知半導體封裝測試其平均單 價之變化。

未來12吋晶圓已是半導體產業發展趨勢其比重也逐年增加，各廠商會面

臨機台設備更新，如檢驗機台設備、晶圓針測機等設備須配合12吋晶圓發展 進行更換，而機台更新發費金額往往是數千萬到數億元經費，對於二線廠商 而言，往往無法輕易進入門坎，這對過去二線廠商降價情況將有所改變，也 是對未來訂單報價上一大利多。

在價格分析方面因目前就記憶體產品來看，因半導體有其世代更替及景 氣循環影響整體價格，就記憶體產品來分析，目前其產品報價呈現逐月報 價，相對影響到半導體封裝測試產業價格逐步下降，這是半導體封裝測試產 業持續需面對的課題。

單位：美元

圖18 記憶體近年價格走勢

(三) 通路分析(place)與促銷分析(promotion)

台灣半導體封裝測試產業發展過程中，由過去訂單來源在上游的晶圓代 工廠或IDM廠，內部產能無法供應需求情況下，釋放訂單給封裝測試廠商代 工，而演變成產品開發初期就與封裝測試廠商一同開發，形成策略聯盟。而 近幾年半導體封裝測試產業演變成Turn-Key Solution服務，上游客戶提供產 品，封裝測試廠商就依產品提供相關製程技術與產能服務。

目前半導體封裝測試廠商為能爭取IDM大廠所釋放出之產能訂單，加上 產業特性高資本密集的特性，讓不少有其專注強項的半導體封裝測試廠商緊