第五章 個案分析-以京元電子公司為例
第五節 京元電未來發展策略
一、 技術層次
京元電在測試工程技術服務上以提供客戶能即時得知測試結果和數據分 析，並且協助客戶縮短製程時間、即時滿足市場需求、以求獲取終端客戶訂 及提高獲利水準。京元電也提供客戶完整的半導體IC封裝測試服務為目標，
並且配合客戶針對單一個別工程品作測試，為客戶在工程測試及能夠排除軟 體及硬體的相關測試問題。另京元電各營業單位都有優秀的工程團隊為客戶 服務，更能在每個產品生產階段為客戶提供最佳的技術支援。京元電在測試 程式發展、測試程式轉換以及測試管理，及需要的測試相關服務，提供硬體 發展及維護工作、測試低良率分析、有效控制測試時間並提供Turn-Key 的服 務，並為新產品提供精準的分析測試。
二、 研究發展
京元電在公司發展策略上，目前除了著重於既有測試平台效益極大化，
持續保持邏輯測試之領先地位，京元電更調整公司組織成立研發中心，將原 本研發處及測試技術發展整合處做更緊密的結合，以求在測試平台間的轉 換，設備自動化，生產流程效率改善等，提供客戶更高品質，更快速服務及 更低成本的競爭力。而未來在測試機台的佈局上，低階產品朝自行開發生產 的機台為主，高階產品則朝購置高效率的SOC 機台發展。為了更能提供客戶 Turn-Key Solution的服務，京元電後續會加重在轉投資事業封裝業務的發展速 度及版圖，以解決客戶封裝測試一元化服務的需求，擴大公司經營縱深規 模，及整體競爭力。
京元電在測試技術的研發上，一則朝向提升測試技術發展與整合能力，
二則朝向測試機台自動化，關鍵性零組件自製化、客製化及自製測試機台發 展。近年來產出成果豐碩，自製測試機台近 200 台供客戶使用， 2008 年底 累積已取得 51 件之各國智權專利。為加重測試技術對客戶提供獨特的價 值。在未來發展上，除持續深耕 KGD 測試解決方案，並延伸到RF領域上，
同時對高頻測試解決方案、MEMS 測試解決方案、測試平台整合及測試平台 快速轉換，並發展本公司測試標準介面，以提高機台生命週期。
三、 主要加工之產品群
(一) 既有產品
京元電目前主要生產加工之測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體 IC、無線網路、驅動IC及整合型IC及IC預燒測試等全方位IC測試服務，並提 供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。
(二) 新產品開發
1. 短期業務發展計劃：主要以持續加速擴大目前市場佔有率為主要目標，充分運用測試平台轉 換技術，提昇測試機台生產效率，降低生產成本，並藉由擴充產能，充分提 供產能給既有產品線之客戶，涵蓋入Memory、Logic 、RF/ Base Band、LCD Driver 、 Mixed-Signal、Image Senlso等產品。
2. 長期業務發展計劃：
針對消費性電子產品快速成長及無線應用的擴大，京元電致力發展 LCD Driver 、 Digital TV 、 CMOS Sensor 、 Wireless 、 NAND Flash h 、 DDRII 等應用領域之測試服務，並支援如TFT/STN面板，及各式手持式或固 定式感應裝置，無線網點應用於PC、NB、電話、Access port、家庭數位化等 新興市場之需求。並不斷投入研發在 KGD 及高頻測試解決方案。
第六節 專家訪談
在個案中針對京元電之各事業處之生產部、產品工程部、運籌部、生產 設備部等經、副理級主管作訪談，其訪談方式以議題開放式問答並同時針對 議題進行討論，以探討以京元電角度看半導體封裝測試產業現況及未來發展
驅勢，更專訪IC設計公司聯笙電子之研發處楊聰益資深處長，就其在半導體 產業及半導體封裝測試經驗提供寶貴建議。此專訪目的在彙整相關資料，以 提供相關業者做為參考，訪談人員相關資料如表19。
表19
訪談人員資料表
訪談對象 訪問時間 訪問地點 職稱 簡介
京元電 MCP事業處
生產運籌部 09年12月 京元電
會議室 陳副裡 統寶電子產線主管6年，京 元電運籌部主管3年 京元電 MCP事業處
生產設備部 09年12月 京元電
會議室 梁資深副理 京元電MCP事業處機台設 備主管6年
京元電 業務行銷處
北美業務部 09年12月 京元電
會議室 陳資深副裡 京元電北美業務處主管6年 京元電 LCP事業處
生產製造部 09年12月 京元電
會議室 周經理 華邦電子主管12年，京元 電子LCP產線任職1年 京元電 LFT事業處
生產製造部 09年12月 京元電
會議室 詹經理 半導體產業經歷6年，京元 電LFT產線主管3年
京元電 MCP事業處
產品工程部 09年12月 京元電
會議室 黃資深副理 京元電MCP事業處產品工 程部主管6年
京元電 MFT事業處
生產運籌部 09年12月 京元電
會議室 陳資深副理 京元電MFT事業處運籌部 主管6年
聯笙電子
產品研發二處 09年12月 聯笙電子
會議室 楊資深處長
聯電產品測試業務6年，聯 笙電子研發測試主管職12 年，業界總年資約18年
針對訪談所提問之問題與訪談結果彙總整理，內容如下：
議題(一)：2008年爆發全球金融風暴，對半導體封裝測試產業之影響為何?
表20
2008年爆發全球金融風暴，對半導體封裝測試產業之影響為何 訪談對象 人員 回覆
京元電子
MCP 事業處 陳副裡
全世界景氣快速低迷, 導致消費電子產品終端 需求快速萎縮, 中間供應鏈上下游訂單皆銳減, 影響封測的需求及價格, 造成整體封測業營收 短時間快速下滑
京元電子
MCP 事業處 梁資深副理 1.市場需求減少，影響客戶端訂單量遽減 2.因整體訂單下降導致同業間削價競爭
表20 (續)
訪談對象 人員 回覆 京元電子
業務行銷處 陳資深副裡
金融風暴導致全球景氣衰退，民眾消費能力銳 減，全盤影響消費性電子產業，讓其需求急遽 下滑，封測訂單受連鎖影響
京元電子
LCP 事業處 周經理
1.金融風暴襲導致訂單快速萎縮，許多業界措手 不及，因而降低備庫存、保留現金，大家在 比誰的現金多、誰的氣長，可以撐過這場風 暴.
2.部份晶圓廠以拋售自有的測試廠或轉售產能，
以求換取現金。如：華邦電將竹科測試廠關 閉，部份產能移往大陸華東，部份轉售京元 電子。
京元電子
LFT 事業處 詹經理
全球受金融風暴衝擊，使半導體產業都面臨成 長趨緩的壓力及營運成本增加的挑戰，台灣半 導體封裝測試產業雖也受波及，但衰退幅度較 全球性為低。
京元電子
MCP 事業處 黃資深副理
市場消費意願下降，影響整體產業鏈之供給及 需求，半導體產業從上到下也都會受外在景氣 不佳之影響，銀行業會提高貸款門檻，企業也 會延緩投資資本支出，造成緊縮性通貨膨脹，
使景氣復甦時間拉長，封測產業也受此影響，
造成企業虧損。
京元電子
MCP 事業處 陳資深副理
客戶端需求銳減,導致測試需求直接影響造成 L 型效應單月營收驟降 50%以上,不但直接衝擊營 運也造成各家公司資本支出 .
聯笙電子
產品研發二處 楊資深處長
因消費需求緊縮,造成半導體終端產品需求下 降，因而影響半導體產業產能利用率下降，讓 企業獲利下降
議題(二)：台灣與國外半導體封裝測試產業之競爭優勢差異為何?
表21
與國外半導體封裝測試產業之競爭優勢差異為何 訪談對象 人員 回覆
京元電子
MCP 事業處 陳副裡
1.國內優勢: 價格低, 測試生產週期短, 半導體 業群聚效應佳, 應變快速, 營運成本低
2.國外優勢: 測試技術高, 品質佳 京元電子
MCP 事業處 梁資深副理 台灣半導體產業其發展客製化之靈活性優於其 他國家，但未來大陸是不能輕視之重要國家
表21 (續)
訪談對象 人員 回覆 京元電子
業務行銷處 陳資深副裡
台灣為全球半導體相關製造重鎮，其晶圓製 造、半導體封裝測試，是歐美望之不及，但未 來在大陸及印度國家之成長不能忽視
京元電子
LCP 事業處 周經理
1.國內產業群聚效應,，上中下游垂直分工，因 晶圓廠密度高以及台積電、聯電兩大晶圓代 工廠支撐下，國內封裝測試有其無法取代的 優勢。
2.國內測試封裝品質優良，先進測試設備導入 技術強，訂單交期短，以及產品工程配合佳
京元電子
LFT 事業處 詹經理
全球電子生產製造持續轉移至中國大陸，同時 大陸本身電子產品內需市場也在迅速成長，但 其大陸 IC 自給率比重仍在兩成以下，這是台灣 廠商的商機，未來台灣半導體產業與中國市場 的連結將越來越綿密，搶佔其市場。
京元電子
MCP 事業處 黃資深副理
台灣的上、中、下游產業發展成熟，關鍵技術 發展及硬體設施投資為全球之重鎮，台灣半導 體封測產業的訂單也受惠此一因素，在新興需 求市場-中國，台灣其地理位址較其他國外產業 更具競爭性，惟未來發展趨勢將不可避免朝更 廉價之人力成本技術及市場做移轉合作。
京元電子
MCP 事業處 陳資深副理
1.群聚效應
2.專業分工,垂直整合
3.客製化程度彈性配合需求度大
4.本土技術水位達一定水準,對成本有一定的優 勢
聯笙電子
產品研發二處 楊資深處長 台灣具備在產品價格低亷、品質穩定、交期快 速、優質的服務品質
議題(三)：影響半導體封裝測試經營績效之重要因素？
表22
影響半導體封裝測試經營績效之重要因素 訪談對象 人員 回覆
京元電子
MCP 事業處 陳副裡 成本控管, 公司營運管理, 產品交期速度, 產品與服 務之品質
京元電子
MCP 事業處 梁資深副理 1.機台供貨量的開機率高低 2.機台設備的當機率及維修率