林銘波編著 --- 全華科技圖書公司
第8章 記憶器元件與界面設計
8.1
本章目標
• 了解記憶器位址解碼原理與電路設計方法
• 了解SRAM元件、時序、及其與CPU的界接
• 了解快閃記憶器元件、時序、及其與CPU的界接
• 了解DRAM元件、時序、及其與CPU的界接
• 了解SDRAM及DDR DRAM等元件的特性
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
記憶器容量擴充例
A0
A5
D0 D3
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
CS0 CS1 CS2 CS3
ROM 0 ROM 1 ROM 2 ROM 3
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.3
記憶器語句寬度擴充例
A0
A5
D0 D3
64 × 4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64 × 4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
CS
D7
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.4
記憶器容量與語句寬度同時擴充例
A0
A5
D0
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
64×4 D0D1D2D3 CS A0A1A2A3A4A5
CS0 D7
CS1
ROM 0 ROM 1 ROM 2 ROM 3
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.5
記憶器位址解碼原理
• 位址解碼
• 依據系統空間(CPU可以直接存取的所有空間)與元件(或裝置)實際 所欲擁有的空間的映成關係分成:
• 部分位址解碼
• 完全解碼
• 區段位址解碼
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
部分位址解碼 --- 例題8.1-1解碼電路
A9 A8 A7 A6 十六進制 CS
0 0 0 0 0 CS0 = A9 + A6
0 0 1 1 3 CS1 = A9 + A7
0 1 0 1 5 CS2 = A9 + A8
1 0 1 1 B CS3 =A9 + A8
1 1 0 1 D A9 + A7
1 1 1 0 E A9 + A6
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.7
完全位址解碼 --- 例題8.1-2解碼電路
0V A6 A7 A8
A9
M / IO
CS1 CS2
CS3Y0
Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 A
B C
G2A G2B G1
S N 7 4 L S 1 3 8
CS0 (0000xxxxxx) (0001xxxxxx) (0010xxxxxx) (0011xxxxxx) (0100xxxxxx) (0101xxxxxx) (0110xxxxxx) (0111xxxxxx)
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.8
區段位址解碼 --- 例題8.1-3解碼電路
CS1 CS2 CS3
CS0(000000xxxxxx) (000001xxxxxx) (000010xxxxxx) (000011xxxxxx) (000100xxxxxx) (000101xxxxxx) (000110xxxxxx) (000111xxxxxx) +5V
A6 A7 A8
Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 A B C
G2A
G2B
G1
SN74LS138
0V
0V A9 A10 A11
M / IO
Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 A B C
G2A
G2B
G1
SN74LS138
0V
(000xxxxxxxxx)
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.9
位址解碼電路設計
• 位址解碼電路的設計方法一般可以分成下列數種:
• 固定位址解碼
• 開關選擇位址解碼
• PROM位址解碼
• PAL位址解碼
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
固定位址解碼 --- 使用NAND閘設計解碼電路(例題8.1-4)
A14 A15 A16 A17 A18 A19 M / IO
CS 00000H~03FFFH
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.11
固定位址解碼 --- 使用解碼器元件 (例題8.1-5)
G1 (M / IO)
G2A (A17)
G2B (A18,A19)
C (A16)
B (A15)
A
(A14) 位址區
1 0 0 0 0 0 00000H ~ 03FFFH
1 0 0 0 0 1 04000H ~ 07FFFH
1 0 0 0 1 0 08000H ~ 0BFFFH
1 0 0 0 1 1 0C000H ~ 0FFFFH
1 0 0 1 0 0 10000H ~ 13FFFH
1 0 0 1 0 1 14000H ~ 17FFFH
1 0 0 1 1 0 18000H ~ 1BFFFH
1 0 0 1 1 1 1C000H ~ 1FFFFH
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.12
固定位址解碼 --- 使用解碼器元件 (例題8.1-5)
A14 A15 A16
A17
M / IO
Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 A
B C
G2A G2B G1
S N 7 4 L S 1 3 8
CS (00000H~03FFFH)
A18 A19
(04000H~07FFFH)
(08000H~0BFFFH)
(0C000H~0FFFFH)
(10000H~13FFFH)
(14000H~17FFFH)
(18000H~1BFFFH)
(1C000H~1FFFFH)
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8.13
開關選擇位址解碼電路--- 例題8.1-6
A0 A1 A2
SN74LS85 A3
B0 B1 B2 B3 A = B
A < B
A > B A = B CE (晶片致能) +5 V
2.2 k×4
+5 V 2.2 k DIP開關
A12 A13 A14 A15
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
PROM位址解碼電路 --- 例題8.1-7
PROM 輸入 PROM 輸出
M / IO A19 ~ A14 A13 A12 O3 O2 O1 O0 記憶器位址區
1 1 1 1 0 1 1 1 FF000H ~ FFFFFH(CS3)
1 1 1 0 1 0 1 1 FE000H ~ FEFFFH(CS2)
1 1 0 1 1 1 0 1 FD000H ~ FDFFFH(CS1)
1 1 0 0 1 1 1 0 FC000H ~ FCFFFH(CS0)
其它輸入狀態 1 1 1 1 未用
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8.15
PROM位址解碼電路 --- 例題8.1-7
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A12 CS0
A13 A14 A15
A8
+5 V
A16 A17 A18 A19 M / IO
CS1 CS2 CS3 O0
O1 O2 O3
CE2 +5 V
CE3
CE0 CE1 512× PROM8
2 2. k × 4
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8.16
PAL位址解碼電路 --- 例題8.1-8
module Ex818 " example 8.1-7 address decoder.
title 'Example 8.1-7 address decoder.
M. B. Lin, ET NTUST' Ex818 device 'P16L8';
@ALTERNATE "Use another set of Boolean operators.
declarations
" Input pins assignement
MIO,A12,A13,A14,A15,A16,A17,A18,A19 PIN 1,2,3,4,5,6,7,8,9;
" Output pins assignment
/CS0,/CS1,/CS2,/CS3 PIN 12,13,14,15;
equations
/CS0 = MIO*A19*A18*A17*A16*A15*A14*/A13*/A12;
/CS1 = MIO*A19*A18*A17*A16*A15*A14*/A13*A12;
/CS2 = MIO*A19*A18*A17*A16*A15*A14*A13*/A12;
/CS3 = MIO*A19*A18*A17*A16*A15*A14*A13*A12;
end Ex818
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.17
PAL位址解碼電路 --- 例題8.1-8
I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 I8
CS0 A12
A13 A14 A15
I9 A16
A17 A18 A19 M / IO
CS1 CS2 CS3 O1
O2 O3 O4
16L8
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
典型的SRAM (6264/62256)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
19 18 17 16 15 24 23 22 21 20 28 27 26 25
6264 NC
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2
GND D3
D4 D5 D6 D7 A10 CE1 OE A11 A9 A8 CE2 Vcc WE
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE OE A11 A9 A8 A13 Vcc WE A14
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND
62256 6264
62256
WE CE OE
x 1 x
動作模式 Dn
未選取 高阻抗
1 0 1 輸出抑制 高阻抗
1 0 0 讀取 資料輸出
0 0 1 寫入 資料輸入
0 0 0 寫入 資料輸入
註:在6264中假設CE2與 的信 號互為反相
CE1
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.19
6264/62256 SRAM讀取時序
t
RCt
OHt
CHZt
OHZt
AAt
OEt
ACt
OLZt
CLZ位址
CE
OE
資料輸出
高阻抗 成立的資料
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.20
6264/62256 SRAM讀取時序的參數值
HM6264B-10L MCM60L256A-C
符號 參數
最小值 最大值 最小值 最大值
tRC 讀取週期時間 100 ns - 100 ns -
tAA 位址存取時間 - 100 ns - 100 ns
tAC CE存取時間 - 100 ns - 100 ns
tOE OE存取時間 - 50 ns - 50 ns
tOH 由位址改變起算的輸出持住時間 10 ns - 10 ns - tCLZ 由CE啟動到輸出不為高阻抗的時間 10 ns - 10 ns - tOLZ 由OE啟動到輸出不為高阻抗的時間 5 ns - 5 ns - tCHZ 由CE不啟動到輸出為高阻抗的時間 0 ns 35 ns 0 ns 35 ns tOHZ 由OE不啟動到輸出為高阻抗的時間 0 ns 35 ns 0 ns 35 ns
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.21
6264/62256 SRAM寫入時序
tWC
tDH tAW
tAS
tWP CE
WE
成立的資料 tWHZ
tWR tCW
tDS
tWLZ 資料輸出 高阻抗 高阻抗
資料輸入 位址
WE
控制方式
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
6264/62256 SRAM寫入時序
tWC
tDH tAW
tAS CE
成立的資料 tWR
tDS tWP
WE
tCW
高阻抗 位址
資料輸入
資料輸出
CE
控制方式
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.23
6264/62256 SRAM寫入時序的參數值
HM6264B-10L MCM60L256A-C
符號 參數
最小值 最大值 最小值 最大值
tWC 寫入週期時間 100 ns - 100 ns -
tAS 位址設定時間 0 ns - 0 ns -
tAW 位址成立到寫入週期結束的時間 80 ns - 80 ns -
tWP 寫入脈波寬度 60 ns - 60 ns -
tDS 資料設定時間 40 ns - 35 ns -
tDH 資料持住時間 0 ns - 0 ns -
tOHZ 由OE不啟動到輸出為高阻抗的時間 0 ns 35 ns 0 ns 35 ns tWHZ WE啟動到輸出為高阻抗的時間 0 ns 35 ns 0 ns 25 ns tWLZ WE不啟動到輸出為不高阻抗的時間 5 ns - 10 ns -
tWR 寫入恢復時間 0 ns - 0 ns -
tCW CE啟動到寫入週期結束的時間 80 ns - 80 ns -
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.24
8086 CPU模組資料讀取匯流排週期時序圖
tCHCTV
位址
T4 T1 T2 T3 T4
tCLAV+tAL M / IO
CLK (8284A)
緩衝的位址與 BHE BHE
RD
DEN
D15~D0
tCLRL tCLRH
tRLRH
tCVCTX tCVCTV
tDVCL+tDB tCLDX−tDB 資料輸入
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.25
8086 CPU模組資料寫出匯流排(週期)時序圖
tCHCTV
位址
T4 T1 T2 T3 T4
tCLAV+tAL M / IO
CLK (8284A)
緩衝的位址與 BHE BHE
WR DEN
D15~D0
tCVCTV
tCVCTX tWLWH
tCVCTX tCVCTV
tCLDV+tDB
tCHDX+tDB
成立的資料
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
62256與8086 CPU模組的界接
0xxxxH
1xxxxH D15~D8
D7~D0L_WR A1~A15 RD H_WR
A16 A17A18
M/IOA19
H_WR L_WR
BHE WR A0
74LS138 A 1 2 B 3 C
6 G1 G2A 4 5 G2B
Y0 15 Y1 14 Y2 13 Y3 12 Y4 11 Y5 10 Y6 9 Y7 7
62256 A0 10
9 A1 A2 8 7 A3 6 A4 A5 5 4 A6 3 A7 A8 25 24 A9
A10 21 23 A11
2 A12 A13 26
1 A14 WE 27 22 OE
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
CE 20
62256 10 A0
A1 9 8 A2
A3 7 6 A4 5 A5 A6 4 3 A7 25 A8
A9 24 21 A10
A11 23
2 A12 26 A13
A14 1
27 WE OE 22
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
20 CE 1
2 3
74LS32 4 5
6
62256 A0 10
9 A1 A2 8 7 A3 6 A4 A5 5 4 A6 3 A7 A8 25 24 A9
A10 21 23 A11
2 A12 A13 26
1 A14 WE 27 22 OE
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
CE 20
62256 10 A0
A1 9 8 A2
A3 7 6 A4 5 A5 A6 4 3 A7 25 A8
A9 24 21 A10
A11 23
2 A12 26 A13
A14 1
27 WE OE 22
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
20 CE
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.27
62256與8086 CPU讀取時序圖
tCHCTV
位址
T4 T1 T2 T3 T4
tCLAV+tAL M / IO
CLK (8284A)
緩衝的位址與 BHE BHE
CE
tCLRH tAD
tAC
tAA
tCVCTX
DEN tCVCTV
OE, RD
D15~D0
tCLRL
tDVCL+tDB
tCLDX−tDB tOE
資料輸入
T1
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.28
62256與8086 CPU模組的資料讀取時序
例題 8.2-1 (62256 與 8086 CPU 模組的資料讀取時序)
以圖 8.2-2 的時序及圖 8.2-6 的電路為例,考慮 62256 與 8086 CPU 模組之間的時序 關係。
解 解 解
解::::假設使用下列 TTL 元件:
74LS138 ── 41 ns 74LS245 ── 12 ns 74LS373 ── 18 ns
8086-1 CPU 工作於 10 MHz ,所以
tAL = 18 ns (74LS373); tDB = 12 ns (74LS245);
tAD = 41 ns (74LS138); tCLK = 100 ns
3 tCLK> tCLAV+ tAL+ max{tAA,tAD+tAC}+tDVCL+tDB
3 × 100 > 50(max) + 18 + max{100 , 41 + 100} + 5 + 12 ∴ 300 > 50 + 18 + 141 + 5 + 12 = 226 (成立) 2 tCLK> tCLRL+ tOE+ tDVCL+ tDB
2 × 100 > 70(max) + 50(max) + 5 + 12 ∴ 200 > 70 + 50 + 5 + 12 = 137 (成立)
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.29
62256與8086 CPU寫入時序圖
tCHCTV
位址
T4 T1 T2 T3 T4
tCLAV+tAL M / IO
CLK (8284A)
緩衝的位址與 BHE BHE
CE
tCVCTX
tAD
tAC
tAW
tCVCTX DEN
tCVCTV
WE
D15~D0
tCLAX+tDB tCHDX+ tDB 成立的資料
WR
tDW tDH
tWP
tAS tCVCTV
tOR
tWR T1
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8086 CPU模組與62256的資料寫入時序值
參數 以 8086 CPU 模組的參數表示 參數值( ns) 需求值( ns) 超出值( ns)
tWC 4tCLK 400 100 300
tAW 3tCLK-tCLAV(max)-tAL+tCVCTX(min)+tOR 264 80 184
tCW tAW-tAD 223 80 143
tWP 2tCLK-35 ns(=tWLWH) 165 60 105 tAS tCLK-tCLAV(max)-tAL+tCVCTV(min)+tOR 64 0 64
tWR 4tCLK-tAW 136 0 136
tDW 2tCLK-tCLAX-tDB+tCVCTX(min)+tOR 210 35 175 tDH 1
2 tCLK+tCHDX(min)+tDB-tCVCTX(min)-tOR 9 0 0
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.31
快閃記憶器(28系列)接腳分佈圖
28x512 28x010 28x040
NC
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND A15
NC NC
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND A15 A16 A18
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND A15 A16
28x512 28x010 28x040
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE OE A11 A9 A8 A13 Vcc
A14 NC WE
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE OE A11 A9 A8 A13 Vcc
A14 NC WE
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE OE A11 A9 A8 A13 Vcc
A14 A17 WE 1
2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
16 15
19 18 17 24 23 22 21 20 28 27 26 25 29 30 31 32
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
19 18 17 16 15 24 23 22 21 20 28 27 26 25 NC
A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND A14 A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 GND
28x64
28x256 28x64
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE1 OE A11 A9 A8 NC Vcc WE
D3 D4 D5 D6 D7 A10 CE OE A11 A9 A8 A13 Vcc WE 28x256
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.32
典型的快閃記憶器資料讀取時序圖
tOH tCE
tHZ
OE tOE
CE
tAA
資料輸出 成立的資料
成立的位址 位址
tRC
tOLZ
成立的資料 成立的位址
tOHZ tLZ
WE VIH
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.33
X28HC256的讀取時序參數值
X28HC256-70 X28HC256-90 X28HC256-12
符號 參數
最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值
tRC 讀取週期時間 70 ns 90 ns 120 ns
tAA 位址存取時間 70 ns 90 ns 120 ns
tCE CE存取時間 70 ns 90 ns 120 ns
tOE OE存取時間 35 ns 40 ns 50 ns
tLZ CE啟動到輸出啟動 0 ns 0 ns 0 ns tOLZ OE啟動到輸出啟動 0 ns 0 ns 0 ns
tHZ CE不啟動到輸出為高阻抗 35 ns 40 ns 50 ns
tOHZ OE不啟動到輸出為高阻抗 35 ns 40 ns 50 ns
tOH 輸出資料持住時間 0 ns 0 ns 0 ns
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
X28HC256快閃記憶器寫入時序
tWC
tDH tAS
tWP CE
WE
tCH
tOES
tDS OE
資料輸入
資料輸出 高阻抗
位址
tAH tCS
成立的資料 tOEH
WE
控制方式
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.35
X28HC256快閃記憶器寫入時序
tWC
tDH tAS
tOES
tDS OE
資料輸入
資料輸出 高阻抗
位址
tAH
成立的資料 tOEH
WE tCS tCH
tCW CE
CE
控制方式
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8.36
X28HC256的寫入時序參數值
符號 參數 最小值 最大值
tWC 寫入週期時間 3 ms 5 ms
tAS 位址設定時間 0 ns -
tAH 位址持住時間 50 ns -
tCS 寫入設定時間 0 ns -
tCH 寫入持住時間 0 ns -
tCW CE脈波寬度 50 ns -
tOES OE不啟動設定時間 0 ns - tOEH OE不啟動持住時間 0 ns -
tWP WE脈波寬度 - -
tWPH WE脈波為高電位的時間 50 ns -
tDV 資料成立時間 - 1 µs
tDS 資料設定時間 50 ns -
tDH 資料持住時間 0 ns -
tBLC 位元組載入時間 150 ns 100 µs
林銘波編著 --- 全華科技圖書公司
第8章 記憶器元件與界面設計
8.37
X28HC256快閃記憶器頁區寫入時序
tWPH tBLC OE
位址
tWP
WE CE
位元組0 位元組1 位元組n 位元組n+1
資料
tWC
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
X28HC256與8086 CPU模組的界接
9xxxxH DxxxxH D15~D8
D7~D0 BHE
A16A17 A18
A19 M/IO
+5 V
A0 RD A1~A15
X28HC256X28HC256
X28HC256X28HC256 74LS138
A 1 2 B 3 C
G1 6 4 G2A 5 G2B
Y0 15 Y1 14 Y2 13 Y3 12 Y4 11 Y5 10 Y6 9 Y7 7
74LS04
1 2
A0 10
9 A1 8 A2 A3 7
A4 6
A5 5
A6 4 3 A7
A8 25
A9 24
A10 21
A11 23
2 A12 26 A13
A14 1
CE 20 22 OE 27 W E
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
A0 10
A1 9
A2 8 7 A3 6 A4 A5 5
A6 4
A7 3 25 A8 24 A9
A10 21
A11 23
A12 2
A13 26
1 A14 CE 20
OE 22
W E 27
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19 A0
10 9 A1 8 A2 A3 7
A4 6
A5 5
A6 4 3 A7
A8 25
A9 24
A10 21
A11 23
2 A12 26 A13
A14 1
CE 20 22 OE 27 W E
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
A0 10
A1 9
A2 8 7 A3 6 A4 A5 5
A6 4
A7 3 25 A8 24 A9
A10 21
A11 23
A12 2
A13 26
1 A14 CE 20
OE 22
W E 27
D0 11 D1 12 D2 13 D3 15 D4 16 D5 17 D6 18 D7 19
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.39
快閃記憶器元件與8086組合的讀取時序圖
tCHCTV
位址
T4 T1 T2 T3 T4
tCLAV+tAL M / IO
CLK (8284A)
緩衝的位址與 BHE BHE
CE
tCLRH
tCE tACC
tCVCTX
DEN tCVCTV
tCLRL
tCLDX−tDB
tOE RD
D15~D0
tDVCL+tDB
資料輸入
OE tAD
tAD tOH
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.40
快閃記憶器系統設計
例題 8.3-1 (快閃記憶器系統設計)
假設系統使用 8086-1(10 MHz)而位址門閂與位址解碼電路均使用 74LS 序列元 件,即 74LS373 與 74LS138(及 74LS04), 8086-1 時序與各時間的數值如附錄 A 所示,
TTL 各元件的延遲(最大值)如下:
74LS04 ── 15 ns (max) 74LS138 ── 41 ns (max) 74LS245 ── 12 ns (max) 74LS373 ── 18 ns (max)
則必須使用存取時間為多少的快閃記憶器元件,才不需要加入 WAIT 狀態。
解 解解
解:::: tAL= 18 ns (74LS373); tDB= 12 ns (74LS245);
tAD= 15 + 41 = 56 ns (74LS04 + 74LS138);
tCLK= 100 ns
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.41
快閃記憶器系統設計
所以由(8.4)得
2
tCLK>
tCLRL(max) +
tAD+
tOE(max) +
tDVCL(min) +
tDB 即 2 × 100 > 70 (max) + 56 +tOE(max) + 5 (min) + 12 ∴ tOE< 57 ns由(8.3)得
3 tCLK> tCLAV(max) + tAL+ tAA(max) + tDVCL(min) +tDB 即
3 × 100 > 50 (max) + 18 + tAA(max) + 5 (min) + 12 ∴ tAA< 215 ns
由表 8.3-1 所示的時序資料得知:三種不同存取速度的 X28HC257 元件,均可以符 合上述時序需求。
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
DRAM元件的邏輯符號
A8 A7 A6 A5 A4 A3
A2 A1 A0 DQ0
DQ1 DQ2
Vcc
DQ3 A9
Vss WE
1 2 3 4 5
9 10 11 12 13
18 17 16 15 14 22 23 24 25 26
RAS CAS
OE
1M×4 (a)
A8 A7 A6 A5 A3 A4
A2 A1 A0 DQ1 DQ2
DQ4
Vcc
DQ3
A11 1 Vss 2 3 4 5 6
9 10 11 12 13
18 17 16 15 14 22 21 23 24 25 26
19 8 RAS
CAS
A10
OE
Vss A9 Vcc
WE
4M×4 (b)
A8 A7 A6 A5
A4 A3 A2 A1 A0 DQ1 DQ2
DQ4
Vcc
DQ3
A11 Vss
RAS
CAS
A10 OE
Vss A9 Vcc
WE 1 2 3 4 5 6
9 10 11 12 13
18 17 16 15 14
22 21 23 24 25 26
19 20 7 8
27 28 29 30 31 32
A12 NC
NC NC NC
NC NC NC
16M×4 (c)
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.43
DRAM存取路徑與時序
CPU 位址緩衝器 位址多工器
DRAM 模組
(a) DRAM存取路徑
位址
RAS
CAS
列位址 行位址
tASR
tRAH tASC
tCAH (b) 定址時序
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.44
位址路徑時序 (HYB 5116405J 4 M*4-EDO DRAM)
-50 -60 -70
符號 參數
最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值
tASR 列位址設定時間 0 ns - 0 ns - 0 ns -
tRAH 列位址持住時間 8 ns - 10 ns - 10 ns -
tASC 行位址設定時間 0 ns - 0 ns - 0 ns -
tCAH 行位址持住時間 8 ns - 10 ns - 12 ns -
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.45
RAS*、MUX*、和CAS*信號時序圖
RAS
CAS
t
RAHt
ASCMUX
鎖住列位址
多工器改變至行位址線
鎖住行位址
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
DRAM讀取週期時序
RAS
CAS
DQ
OE
t
RCt
RASt
RPt
RCDt
CACt
RACt
OEAt
OEZt
OFF 成立的資料t
CAStCRP
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.47
資料讀取週期時序 (HYB 5116405J 4 M *4-EDO DRAM)
-50 -60 -70
符號 參數 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值
tCAC 由CAS起算的存取時間 - 13 ns - 15 ns - 17 ns tCAS CAS脈波寬度 8 ns 10 kns 10 ns 10 kns 12 ns 10 kns tCRP CAS到RAS預充電時間 5 ns - 5 ns - 5 ns -
tOEA OE存取時間 - 13 ns - 15 ns - 17 ns
tOEZ 由OE起算的輸出關閉時間 0 ns 13 ns 0 ns 15 ns 0 ns 17 ns tOFF 輸出緩衝器關閉延遲 0 ns 13 ns 0 ns 15 ns 0 ns 17 ns tRAC 由RAS起算的存取時間 - 50 ns - 60 ns - 70 ns tRAS RAS脈波寬度 50 ns 10 kns 60 ns 10 kns 70 ns 10 kns
tRC 隨意讀取或寫入的週期時間 84 ns - 104 ns - 124 ns - tRCD RAS到CAS延遲 12 ns 37 ns 14 ns 45 ns 14 ns 53 ns
tRP RAS預充電時間 30 ns - 40 ns - 50 ns -
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.48
DRAM寫入週期時序(CAS*控制方式)
RAS
CAS
DQ
t
RCt
RASt
RPt
RCDt
CAStCRP
WE
成立的資料 tDH tDS
tWP
tWCS tWCH
tRWL tCWL
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.49
DRAM寫入週期時序(WE*控制方式)
RAS
CAS
DQ
t
RCt
RASt
RPt
RCDt
CAStCRP
WE
成立的資料 tDH tDS
tWP tCWL tRWL
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
資料寫入週期時序 (HYB 5116405J 4 M*4-EDO DRAM)
-50 -60 -70
符號 參數 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值
tCWL 寫入命令領前CAS的時間 13 ns - 15 ns - 17 ns -
tDH 資料持住時間 8 ns - 10 ns - 12 ns -
tDS 資料設定時間 0 ns - 0 ns - 0 ns -
tRWL 寫入命令領前RAS的時間 13 ns - 15 ns - 17 ns -
tWCH 寫入命令持住時間 8 ns - 10 ns - 10 ns -
tWCS 寫入命令設定時間 0 ns - 0 ns - 0 ns -
tWP 寫入命令脈波寬度 8 ns - 10 ns - 10 ns -
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.51
基本的DRAM資料更新方式
位址 RAS
列位址 t
ASRt
RAHt
RPt
RCt
RPt
RAS微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.52
CAS*在RAS*前啟動更新方式
RAS
t
RPt
RCt
RPt
RASD
OUTCAS
t
CSRt
CHR高阻抗
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.53
資料更新週期時序 (HYB 5116405J 4 M *4-EDO DRAM)
-50 -60 -70
符號 參數 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值
tCHR CAS持住時間 10 ns - 10 ns - 10 ns -
tCSR CAS設定時間 10 ns - 10 ns - 10 ns -
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
隱藏式更新方式
RAS
tRC DOUT
CAS
tRC tRC
成立的資料
記憶器存取 更新 更新
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.55
FPM與EDO模式的簡化時序圖
RAS
tRC
CAS
tPC
tCAC
位址 列位址 行位址1 行位址2 行位址3
DOUT
tRAC
成立 成立 成立
(FPM)
DOUT 成立 成立 成立
(EDO)
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
8.56
TMS626802/HYB39S16800T (1 M*8 *2) SDRAM
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
14 31
30 29 16 15
36 35 34 33 32 40 39 38 37 41 42 43 44
17 18 19 20
22 21
25 24 23 28 27 26 Vdd
A0 A1 A2 A3 Vdd Vssq DQ0
RAS WE DQ1 Vddq
Vssq DQ2
DQ3 Vddq NC NC
A10 A11 CS CAS
A9 Vss
NC DQ7 Vssq
Vddq DQ6
DQ5 Vssq
Vddq DQ4
NC DQM CLK CKE NC
A8 A7 A6 A5 A4
Vss (a) 邏輯符號
(b) 功能方塊圖
DQ7~DQ0 記憶單元庫A
2 0 4 8×5 1 2×8
記憶單元庫B
資料輸入/輸出緩衝器
模式暫存器 控 制 邏 輯 A11~A0
WE CAS RAS DQM CS CKE CLK
20 48×51 2×8
(c) 接腳意義
接腳 意義
CLK 時脈輸入
CKE 時脈致能
CS 晶片選取
RAS 列位址閃脈控制
CAS 行位址閃脈控制
WE 寫入致能
接腳 意義
A0-A10 位址輸入 A11(BS)記憶單元庫選取
DQ 資料輸入/輸出
DQM 資料罩網
Vdd 電源(+3.3V) Vss 接地 Vddq DQ電源(+3.3V) Vssq DQ接地
NC 空腳
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.57
TMS626802//HYB39S16800T的命令
DQM CS RAS CAS WE 動作
x 1 x x x 備用(忽略RAS、CAS、WE、與位址信號)
x 0 0 1 1 寫入列位址與選取欲存取的記憶單元庫
x 0 1 0 1 寫入行位址與讀取命令
x 0 1 0 0 寫入行位址與寫入命令
x 0 0 1 0 預充電命令
x 0 1 1 0 停止猝發式資料存取命令
x 0 0 0 1 自我資料更新命令
x 0 0 0 0 模式暫存器設定命令
0 x x x x 寫入致能/輸出致能
1 x x x x 寫入抑制/輸出抑制
x 0 1 1 1 NOP(沒有動作)
微算機原理與應用 第8章 記憶器元件與界面設計
TMS626802/HYB39S16800T的模式暫存器內容
BS A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
操作模式 CAS延遲 BT 猝發式長度
模式 延遲 0=依序 依序 交叉
00000 = 正常 000 = - 1=交叉 000 = 1 1
xx100 = 多重猝發式但是單一 001 = 1 001 = 2 2
寫入 010 = 2 010 = 4 4
其它 - 011 = 3 011 = 8 8
其它 - 111 = 整頁 -
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第8章 記憶器元件與界面設計
8.59
SDRAM與DDR SDRAM的資料速率比較
(a) SDRAM讀取時序
(b) DDR SDRAM讀取時序 CLK
命令 位址 DQ
CAS延遲= 2
讀取 NOP NOP NOP 讀取 NOP NOP NOP 讀取 NOP
Bank,
COL n Bank,
COL b
n+1 Dout n Dout
n+2 Dout
n+3 Dout
b+1 Dout b Dout
b+2 Dout
b+3 Dout
CLK
命令 位址
DQ
CAS延遲= 2 讀取 NOP Bank, COL n
Bank, COL b
n+1 Dout
n Dout
n+2 Dout
讀取 NOP NOP NOP NOP NOP NOP NOP
b Dout n+3 Doutb+1 Dout
b+2 Dout
b+3 Dout DQS