The Hot Embossing Molding Design and Analysis in Light Guide Plate of Three-Dimensional Microstructure
盧建宏、吳政憲
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ABSTRACT
Hot embossing and injection molding and injection compression molding of the mold are process by hot embossing and injection molding or injection compression molding the period. Mold insert can because of factor the and so on pressure influence, make to mold insert structure to damage, besides, test mold, if it will changes design of the mold inset microstructure, need to changes the part of mold insert. In designing the mold structure, In order to economize on replacement parts time and cost, we need change mold design mode, this paper to be about to design have three-dimensional microstructures for light guide plate, could in compliance with the designer to need, just only change ones mold insert or replacement insert mold of the insert board, but does not need to replacement entire mold. In mold insert microstructure processing part, could simultaneously separately to processing of mold insert, use different manufacture to processing mold insert of direction, such as LIGA-like process、 micromachining、metal etching, above-mentioned moulds made, though it is higher to make cost, but relative, henceforth it just only to changes mold insert part, can utilize the same pair of moulds, Separately carries on injection molding and injection compression molding and hot embossing, To advance mold benefit, and reduce the cost.
Keywords : light guide plate, metal etching, micromachining, injection molding, injection compression molding, hot embossing.
Table of Contents
封面內頁 簽名頁 授權書...iii 中文摘要...iv 英文摘要...v 誌謝...vi 目錄...vii 圖目錄...x 表目
錄...xv 第一章 緒論 1.1前言...1 1.2導光板的簡介...2 1.3射出 成形簡介...6 1.4射出壓縮成形簡介...8 1.5熱壓成形簡介...9 1.6製程技術 之應用...11 1.7研究目標...12 第二章 文獻回顧 2.1射出成形相關文獻...26 2.2射出壓縮成形相關文獻...28 2.3熱壓成形相關文獻...29 第三章 研究方法與實驗步驟 3.1研究方 法...31 3.2實驗設備...31 3.3實驗材料...33 3.4實驗步
驟...34 3.5田口品質試驗...38 3.6導光板之量測方法...43 第四章 實驗結果 與討論 4.1 Moldflow模流分析結果...66 4.2射出與射出壓縮成形模具設計與製作...66 4.3熱壓成形模具設計 與製作...68 4.4金屬蝕刻...68 4.5超精密微細加工...70 4.6短射實
驗...72 4.7田口實驗結果討論...73 4.8應力分佈...83 4.9觀察與量測過 程...83 第五章 結論 5.1結論...126 5.2未來展望...129 參考文 獻...132
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