中國大陸 IC 產業現況

1999 年全球半導體產業景氣復甦，IC 產能不足的情況再度發生，全球又掀 起一波的投資熱潮，尤其台灣的兩大晶圓代工廠；但大陸的第一座 8 吋廠上海華 虹 NEC 至 1999 年 2 月才進行試產。台灣與大陸 IC 產業的實力差距頗大。

不過大陸擁有全球最多的消費人口，現在人均所得雖低，但沿海開發地區與 城市居民在個人電腦與行動電話的消費能力，令全球矚目；近幾年來大陸 GDP 成長率維持 8%左右的高水準，其未來的消費潛力，令人垂涎；再加上低廉的人 力與土地等生產因素，已吸引全球主要的電子系統廠商爭往大陸投資從事生產。

大陸的 IC 市場，因而隨著大幅成長。

近年來，大陸 IC 產業已由整合元件製造廠(IDM；Integrated Device

Manufacturer)一條龍的方式，逐漸走向設計、製造與封裝測試專業分工的體系。

至 2000 年大陸 IC 產業已形成設計業 100 多家、製造業 20 多家與封裝測試業 40 多家的規模。以下依序介紹各個專業分工產業，並評估其技術水準，以對大陸 IC 產業的實力有更清楚的了解。

 IC 設計業

一、專業設計公司比重小，未能發揮效益

大陸 IC 設計業大致可分為：專業 IC 設計公司、IC 製造廠設計部門、系統 廠商之 IC 設計部門、大學或研究單位之 IC 設計部門或公司、外商 IC 設計公司 等五類。1997 年中國華大集成電路設計中心曾對 50 家 IC 設計公司所作的抽樣 調查顯示，上述五種 IC 設計分類中，以大學或研究單位之 IC 設計部門或公司所 佔比例 38%為最多，而外資 IC 設計公司佔 10%最少，專業 IC 設計公司比例只 有 25%。1999 年 2 月中國華大集成電路設計中心總裁在中國集成電路設計業的 發展一文中，再次提到大陸 IC 設計業至今尚未能在全球佔有一席之地的主要原 因是：88 個 IC 設計單位中有 57 個大學與研究單位，1,500 多名從業者中有 1,000 多人是大學與研究單位的人員。雖然上述數據之間有些出入，但大陸專業設計公 司數量較少，使大陸設計資源未能在市場上充分發揮效用，確實是大陸發展 IC 產業進行進口替代最大問題所在。

二、進口替代，設計業成為大陸發展重點

除了上述結構問題外，大陸本土 IC 設計公司在技術能力上，以從事反向工 程居多，或利用 PLD 產品如 FPGA 從事產品設計，整體設計能力仍低。不過進 口替代是大陸發展 IC 設計業的目標所在，因此增加 IC 設計公司數量成為大陸計 畫經濟思維下的重要發展項目。在 1991 至 1995 年大陸第八個五年經濟計畫中之 IC 項目中的 908 工程與 909 工程(1996-2000 年大陸第九個五年經濟計畫 IC 項目 908 之後續計畫)都極力設置 IC 設計公司。

908 工程規劃要設立 18 家 IC 設計公司。1997 年已完成第一批 9 個單位的設 立，主要由研究單位所構成；1999 年第二批陸續建置中。研究單位對市場敏感 不足的關係，成效並不顯著。

909 工程為了配合上海華虹 NEC 8 吋晶圓代工生產線的運轉，又投入 2.86 億人民幣從事 IC 設計公司的建置。在佈局上可歸納為兩個發展方向：一是華虹 採取聯電模式，除了晶圓代工廠外，華虹集團又成立多家 IC 設計公司；二是鼓 勵大型的系統公司設立 IC 設計部門或獨立的 IC 設計公司，以期在掌握系統產品 發展的趨勢下，自行設計 IC 以增加競爭力。909 工程期間，專業 IC 設計公司與 系統 IC 設計公司的增加，對大陸 IC 設計業的發展與進口替代有較正面的幫助。

 IC 製造業 一、發展三個階段

大陸 IC 製造業歷經三個發展階段：第一階段(1965-1978 年)以科研為導向，

不具商業化生產能力。第二階段(1978-1990 年)改革開放以後，利用外資引進設

備與技術，但受限於「多國出口聯合管制委員會」(COCOM)管制，且沒有統一 的發展計畫，在地方與中央爭相投入下引進許多條生產線，但並未產生效益。第 三階段(1991-至今)則採取集中與專案發展方式，於 1991-1995 年執行的 908 工程 興建一條 0.9 微米六吋晶圓生產線，並重點扶持首鋼日電、上海先進、上海貝嶺、

2μm Bipolar/M

OS 5" 15,000 晶圓代工

 IC 封裝、測試業

在半導體產業中，封裝、測試業的資金需求與技術門檻較低，且人力需求比 較高，大陸由於能夠提供充沛與低廉的勞動資源，而吸引許多的整合元件製造商 進入設立工廠封裝測試自有產品。大陸資金不充裕、技術層次低的情況下，封裝、

測試業也是 IC 生產價值鏈中廠商較容易進入的行業。因此封裝與測試業便在大 陸本土與外商積極參與下，為數不少。不過大陸本土廠商規模並不大，較具規模 的多屬於外商整合元件製造廠，到大陸從事後段封裝測試以降低成本、增加競爭 力。而專業封裝合資廠也在外資資金、技術甚至訂單提供的挹注下而規模日大，

例如南通華達微電子。大陸並無獨立的測試廠，一般都依附在封裝廠內。

二、封裝產量

根據 CCID 的 IC 產銷統計，1999 年大陸封裝產量為 26.69 億顆，其中參加 統計的三資企業共 9 家，封裝產量 20.39 億顆，國有企業 19 家，封裝產量 6.3 億顆。未參加產銷統計的三資企業約有 8 家，依其規劃產能預估約有 10 億顆，

因此 1999 年大陸 IC 封裝總產量為 37 億顆左右。其中大陸國有企業市場佔有率 在 20%以下，三資企業的市場佔有率高達 80%。目前大陸封裝產能超過一億顆 的有表 2-3 所列十家企業。