第六章 兩岸科技產業現況與相關政策 ...3
6.1 軟體產業...3
6.1.1 台灣軟體產業現況...3
6.1.2 台灣軟體產業政策方向...6
6.1.3 中國大陸軟體產業現況...11
6.1.4 中國大陸軟體產業政策...14
6.1.5 中國大陸政軟體產業策推動後之情況 ...18
6.2 IC 產業...20
6.2.1 台灣 IC 產業現況...20
6.2.2 台灣 IC 產業政策...27
6.2.3 中國大陸 IC 產業現況...29
6.2.4 中國大陸 IC 產業政策...32
6.3 無線通訊產業...39
6.3.1 台灣無線通訊產業現況...39
6.3.2 台灣無線通訊產業政策...46
6.3.3 中國大陸無線通訊產業現況...49
6.3.4 中國大陸無線通訊產業政策...51
6.3.5 中國大陸無線通訊產業政策推動後之情況 ...53
第七章 兩岸科技合作之機制 ...55
7.1 兩岸科技發展合作機制之架構 ...55
7.2 兩岸科技發展合作的實施模式 ...57
第六章 兩岸科技產業現況與相關政策
6.1 軟體產業
6.1.1 台灣軟體產業現況
當我們在即將邁向 21 世紀，步入已開發國家之林，發展高科技產業，以全 面改善我國之產業結構，提升國家整體競爭力，是我國經濟建設之重要任務，也 是目前政府之施政重點，資訊工業乃是我國所特別扶植之十大新興工業，特別是 軟體工業，這是一個腦力密集、零污染的高科技產業，在地窄人稠，整體人民教 育素質極高之我國，非常適合積極的投入發展，在我國發展軟體產業，除了可以 支援各行各業有效運用資訊技術，提升國家整體競爭力外，軟體乃是高附加價值 之產品，若能有效拓展為外銷產業，對國家經濟之發展，有極大之助益。 我國的軟體工業，雖然開始於 1970 年代，然二十餘年來，軟體產業之發展 狀況，總被電腦硬體周邊產業發展之耀眼成績所掩蓋，近幾年來，由於業者之積 極投入，同時配合政府之輔導，許多國內廠商所發展出來之軟體，漸漸在國際舞 台上展露頭角，特別是在應用軟體及套裝軟體的發展上，深獲國內外相關業者之 高度肯定，比較明顯而具體的例子包括，趨勢科技的防毒軟體、華康科技的字型 軟體、友立科技的多媒體及影像處理軟體及昱泉國際的益智遊戲軟體等台灣軟體 的開始外銷，為國內業者注入一劑強而有力之強心針，為產業之發展，建立了重 要基礎。 由於全球資訊應用環境的日趨成熟，網際網路的快速崛起及多媒體休閒育樂 軟體的大量使用，電腦軟體之市場需求將呈現等比級數的的大幅成長，根據資策 會資訊市場情報中心之預估，至公元 2000 年，全世界資訊市場之規模，將高達 新台幣 18.7 兆元，屆時屬於軟體產業之市場規模將超越硬體產業而躍為主流， 佔有 57%之市場比例，國內業者在這個軟體產業上，有極高之拓展空間。 在全球經濟不景氣的情況下，整個軟體服務市場也受到相當的衝擊，過去全 球資訊和服務市場每年幾乎都維持在百分之十幾的成長，可是在 2000-2001 年卻 只有不到 3%的成長（詳見圖 6-1）。若從全球軟體與服務的市場來看，二億多 人口的美國市場佔全球市場的 40%，在幾個先進的資訊應用國家中位居領先地 位，無怪乎全球前十大的軟體公司大部分都以美國為發展中心。而台灣市場只佔 到全球的 0.85%，2002 年台灣市場能否突破百分之一，對台灣整體資訊軟體產業 而言，不啻是一項嚴格而神聖的考驗。資料來源：OVUM，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，2001 年 11 月 圖 6-1 全球資訊與軟體市場成長趨勢 1996 年到 2000 年為國內資訊服務市場的高成長期，每一年的成長率都維持 在 20%以上（詳見圖 6-2）。在國內外景氣極差的情況，今年整體市場的成長遠 不如各方預期，整體市場的成長僅 12.4%，市場規模達新台幣 1,344 億元；主要 原因為國內企業用戶市場來自製造業、金融業、流通業等，當個產業本身營運呈 現負成長，不可能加速電子化建置步伐；過去幾年國內資訊建置，大廠有推波助 瀾之效，如今缺少了大廠帶頭導入，加上業務不佳而各型企業資訊預算均節衣縮 食，部份項目遭暫停或延後，部份項目經費則被縮減，軟體業者或系統整合商也 因苦無訂單，所以不得不接受企業用戶非常高的折價要求。 因此，許多資訊服務業者的營運表現沒有去年好。而國內資訊業服務業者約 1,300 家，其中百分之八、九十是小公司，也不會因「市場規模小」業者就不進 來，反而新興公司不斷湧出，也沒有因「網路泡沫化」其他業者就不做了，反而 有很多業者開始從網路服務轉向提供解決方案，事實上每一個新興市場機會，都 有不少業者紛紛切入。
資料來源：資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫，2001 年 11 月 單位︰新台幣百萬元 圖 6-2 1996-2001 年我國資訊軟體市場規模成長變化 下圖為我國匴體產業生命週期圖，自 1956 年起我國軟體產業開始萌芽發 展，台灣 IBM 公司成立並有一些國內公司開始涉入軟體產業。而從 1990 年之後 開始進入 PC 快速成長期，許多小型的資訊業者紛紛成立，產品以應用軟體為主， 到了 1998 年後開始了 EC 的發展，許多資訊公司轉型成網路服務公司，巿場以 個人消費者與各型企業為主並進軍全球。 圖 6-3 台灣軟體產業生命週期 0 400 800 1200 1600 2000 1956 1980 1990 1994 1996 1998 2000 2002 萌芽期 M/F應用期 PC成長期 EC發展期
•
台灣IBM成•
安源、惠普 大同、神通 精業進入市場•
市場以外商與 研究機構為主‧大眾、宏科
資通、智冠、 倚 天、友立、趨勢 進入市場•
軟體開發偏向 系統開發•
市場以園區、 政府、大型企業 為主‧小型資訊服務
業者成立•
軟體開發以應用 軟體開發•
市場擴及中小企 業與家用市場‧
轉型成網路服務公司•
軟體開發朝向以服務取 代產品之經營型態•
市場為個人消費者與各 型企業，進軍全球6.1.2 台灣軟體產業政策方向
軟體產業被視為廿一世紀的明星產業，備受各界矚目，除了政府相繼提出各 項輔導措施之外，前行政院院長蕭萬長曾明示，政府將把資訊產業列為台灣的重 點扶植產業，下一個階段重點即為軟體產業；而李總統亦於「南港軟體工業園區」 開幕致詞時表示，台灣軟體業年產值到 2005 年時將達到 140 億美元，佔資訊業 總產值的 40%。 資料來源︰經濟部資訊工業發展推動小組，2000 年 1 月 圖 6-4 我國軟體產業推動政策整合架構圖 上圖為我國軟體產業推動政策整合架構圖，政府推動軟體發展的方式包括了 輔導措施、租稅優惠、資金方面、土地方面。 政府之軟體扶植計畫 (一)軟體工業五年發展計畫 經濟部為順應全世界資訊軟體與服務的市場規模已凌駕硬體市場的趨勢，乃 自 1993 年開始規劃、推動第一期的「軟體工業五年發展計畫」（1993 年至 1997 年），以加速推動我國軟體工業的發展，即時掌握市場的發展契機，並均衡軟硬體工業不平衡發展的態勢，增強我國資訊工業的總體競爭能力。而第一期「軟體 工業五年發展計畫」的推動重點，主要是希望藉由產品、市場、競爭、發展環境 四大發展策略，以及產品發展、技術發展、人才培訓、發展環境、整合性推動的 五大具體的推動措施，為我國軟體工業的長期發展做好紮根的工作。 第一期「軟體工業五年發展計劃」已於 1997 年結束，根據資策會市場情報 中心（MIC）統計，1997 年我國軟體業總營業額為新台幣 627 億元，外銷金額 為 51 億元，相較於第一期軟體五年計劃開始執行前的 1992 年總營業額 263 億 元，外銷金額僅有 16 億元的情況相比較，已有大幅度的成長；根據 MIC 統計， 在 2001 年我國軟體業總營業額已達到新台幣 1,334 億元，其中出口總值為新台 幣 90.7 億元（佔總產值的 6.85%），具有倍數以上的成長。這期間也造就了接近 20 家軟體公司的上市／上櫃。經濟部產諮會於 1998 年 1 月 19 日正式審議通過， 明訂 2005 年軟體工業發展目標為：總營業額 140 億美元、外銷佔 40%的目標。 尤其是在改善經營管理體質、提升產品品質、協助我國軟體產品外銷國際市場的 部分，更是第二期計劃特別要著重之部分。 表 6-1 我國軟體工業發展目標 我國軟體工業發展目標（2005 年） 資訊軟體總營業額 140 億美元 軟體廠商家數 1,000 家 從業員工數 52,000 人 內銷／外銷比例 60：40 (二)軟體工業生產力提升輔導計畫 在軟體公司相繼上市上櫃成功後，受到經濟部工業局委託執行「軟體工業生 產力提升輔導計畫」成立的軟體產業服務團，任務也有所改變，未來將加強軟體 元件技術開發輔導，加速促成軟體產業垂直分工，以提升軟體產業在國際上的競 爭力。 在軟體界金援湧至後，軟體業界策略聯盟與購併整合動作頻頻，但多屬擴大 業務面向的水平整合，長期以來，軟體業多固守傳統一手包辦式的軟體開發模 式，一直難建立上、中、下游垂直分工體系，帶動整體產業發展的效果有限。當 下軟體元件技術日益精進，市場也逐漸成熟，若能導引軟體元件化，使得每一家 軟體業者不必再重覆浪費資源開發同樣的技術，專注於發展自己的核心專長，對 促進產業應大有幫助。軟服團從 2000 年開始，選擇 10-15 家 ERP 相關軟體業者，
著手輔導軟體元件技術發展，並漸漸擴展至其他軟體領域。未來希望促成 2-3 個 軟體垂直分工體系，直接帶動軟體產業結構性的生產力提升。 雖然軟體產業看來前景一片大好，但軟服團認為還有很多不足之處。軟體產 業目前還是以內需市場為主，外銷比例與金額都不高，國際市場成長的空間極 大，然而台灣軟體產業國際化的能力卻還有待加強，行銷與研發能力成熟度都不 足。 觀察軟體大國印度的情況，印度國內資訊應用程度相當落後，但在政府全 力扶植軟體產業之下，1998 年 25 億美金的產業當中，80%都是外銷而來。台灣 軟體產業不妨效法印度從 ODM 模式下手，與國際軟體大廠技術或行銷合作，如 同過去的資訊硬體產業一樣，快速吸取國際經驗，加速軟體產業成熟。 (三)網路產業輔導相關措施 在網路多媒體產業將列入政府重點扶植產業原則確立後，原本以輔導軟體業 者為主的經濟部委託資策會執行的軟體五年計畫，也開始規劃網路產業輔導相關 措施。只不過當年扶植軟體產業的環境與方式，可能都已不適用在現今的網路多 媒體產業上，軟體五年計畫正面臨資源重整的局面。 根據 2000 年 1 月 4 日經濟部工業局在網站上公佈的「網際網路工業發展輔 導措施草案」中，未來網路產業發展策略與措施包括：(1)活化產業發展資金來 源，奠定快速成長基礎、(2)充沛產業發展人力資源，增強持續創新動力、(3)深 化技術發展能力，掌握新應用市場契機、(4)擴大內需市場規模，促使網路工業 生根茁壯、(5)建立優質產業發展環境，邁向良性競爭。 (四)對軟體人才培訓之相關措施 隨著各行各業的資訊化、網路化，帶動資訊服務業的快速成長，對資訊軟體 人才的需求快速增加；各行業及資訊業均面臨資訊軟體人才嚴重短缺的問題，軟 體人才除由正規教育體系培養供應外，估計每年不足數達一萬人以上，軟體人才 又不斷流向半導體業；如僅由正規教育系統培養，無法在短期內補足，急需由政 府提出培訓措施，在短期內培訓相關軟體人才，協助解決人力供需失調問題，如 何培養產業所需之軟體人才，已為當務之急。 過去國內軟體相關人才之培，分散在各單位，有經濟部工業局的短期培訓、 青輔會對非資訊科系應屆畢業生資訊基本知能的養成訓練及勞委會職訓局的養 成及進修訓練等，以培訓單位規劃為主，且培訓人數仍不足以供應軟體業人才需 求，乃由行政院整合相關單位的現有資訊培訓資源，以洽請業者提供需求為主， 並會商各相關單位，將廠之需求反映至培訓單位，以切合業者的實際需，求並充 份結合學校及民間機構等之社會整體訓練資源，培訓非資訊科系畢業生及在職工 作人員，以期在短期間內提供軟體產業所需人力。
政府資訊應用輔導計畫 (一)示範性資訊應用開發計畫 經濟部為鼓勵企業開發具有前瞻性的資訊應用系統，做為提昇國內整體資訊 應用水準的示範性案例，並配合國家 NII 建設推動方案的政策目標，委託資策會 執行「示範性資訊應用開發計畫」，成立專案辦公室，訂定「鼓勵開發示範性資 訊應用作業程序」。 軟五補助的是軟體開發商，此一「示範性資訊應用開發計畫」補助的則是軟 體開發商的客戶（企業）們。不過，補助的對象是針對那些「每一家所獨有的， 精緻、獨特、規模大」的資訊應用系統，必須具有相當特色，能夠突顯出增進企 業運作效率的成果，且逼近國際性水準；如果只是一般性地建立起簡單的資訊管 理系統、聘請幾位 MIS 人員來管理，這一類是不在補助之列的。 而補助範圍則包括符合前述目標之企業資訊應用系統的規劃、開發及展示 三個階段，企業可依資訊應用系統的特性，分別或合併提出不同階段的補助申 請。規劃階段包括先期所進行的應用藍圖與架構分析規劃、可行性研究、前瞻性 需求導向功能規格訂定、績效評量標準、系統架構訂定、系統雛形試作等。開發 階段包括細部規格訂定、程式開發、測試驗證、軟硬體整合、建置上線等工作。 展示階段，則是為了配合公元 2000 年政府舉辦的「國際資訊年」展示活動所進 行的資訊應用系統展示規劃、展場設計、展示及導覽系統開發製作，及其他展示 活動項目。 (二)推動資訊及通訊標準化制度 經濟部中央標準局主辦、資策會承辦的「87 年資訊及通信國家標準推行委 員會擴大會議」，是為了研討國內在資訊及通信方面之國家標準的研擬現況，並 結合國內相關單位的資源，共同推廣資訊及通信國家標準的應用。中央標準局局 長、資訊及通信國家標準推行委員會主任委員陳明邦表示，制定及推行資訊通信 國家標準，是政府跨世紀建設的一項重要工作，也是提升國家競爭力的一項原動 力。 累計至 1998 年 10 月底止，資訊與通信相關國家標準總數已達 650 種左右， 在效益上，可提供涵蓋 NII 及「電子化政府」相關的網路管理、目錄、交易處理 及符合性測試等通信協定、整體服務數位網路(ISDN)、電信交換網路及傳輸系 統、IC 卡、通信產品、資訊系統軟體、資訊交換及處理、實體驗證及保密、公 開金鑰系統架構、開放系統互連(OSI)、多媒體、中文標準交換碼、遠距醫療、 遠距教學、視訊會議等國家標準。所制定的國家標準也與國際標準一致。
政府近年積極推動建立亞太營運中心，其中電信中心的設立所涉及的技術規 範，必須有全國一致的標準，才利於推廣；在 NII 建設中，舉凡涉及電信網路、 遠距醫療與教學、中文資訊編碼、開放系統互連、多媒體等的各項研發與應用， 更需藉助全國一致的國家標準，才能為全國各界所接受。 此外，施行電子化政府，各政府機關也宜優先選用符合「資訊處理共通規範」 的軟硬體設備，以達到不同電腦系統及網路間具有互通性、可攜性及擴充性的開 放應用環境，以確保資訊設施投資，促進資源有效運用。 (三)產業自動化及電子化推動方案 行政院於 1999 年 6 月 3 日通過的「產業自動化及電子化推動方案」中。本 方案之目標為推廣五萬家企業、二百個體系以上，深入應用 B to B 電子商務， 提升產業競爭力，其中至少 80%為中小企業；優先完成資訊業 B to B 電子商務 示範體系；針對目標產業，積極發展產、儲、運、銷模組及其整合技術，建立示 範點四十處；另於五年內自製造業、商業、金融證券業、農業及營建業等產業， 輔導二千家廠商建立整體自動化之能力。 公協會的支援計畫 (一)北市電腦公會成立電子商務促進會 為配合行政院「產業自動化及電子化推動方案」，台北市電腦公會(TCA)成 立「電子商務促進會」(Taiwan Electronic Commerce Consortium ; TECC)，以積極 參與制訂電子商務產業政策，促使電子商務業者分工整合，並推動企業電子商業 化，以帶動電子商務，提昇產業競爭力。 (二)B2C 網路產業聯誼會 台北市電腦商業同業公會因應網際網路與電子商務成為潮流的趨勢，除成立 以推動 B2B 電子商務為主的「TECC 電子商務促進會」外，並可望在 2000 年初 順利合併「網路產業聯誼會」，集合業者力量，共同推動台灣 B2C 電子商務這 一塊市場的發展。在越來越多的企業想要成為.com 企業的潮流下，也有越來越 多的電腦軟硬體廠商，積極向「網路廠商」轉型。電腦公會的任務就是服務產業， 當會員廠商逐漸轉型之際，公會自然而然也會思考本身運作及提供服務的方向。 (三)對軟體反仿冒的支援 台灣長久以來軟體仿冒與盜拷的情況嚴重，對於軟體產業的發展傷害力很 大，也使台灣在國際間名譽不佳。例如美國對台灣施以 301 貿易制裁的壓力，部 份也是因為智慧財產權在台灣的屢遭踐踏。為了建立一個讓軟體產業能健全發展
的良好環境，資策會、台北市電腦公會和中華民國資訊軟體協會（簡稱：軟協； CISA）三個單位積極推動，結合業界力量，在民國 83 年 6 月 27 日成立了「中 華民國資訊產品反仿冒聯盟」。這個聯盟完全是民間業者自發組成，從事查緝仿 冒等司法行動以打擊不法。
6.1.3 中國大陸軟體產業現況
中國大陸軟體業者家數約有 5,000 家 1998 年中國大陸資訊服務業市場受金融風暴、水災與改革等環境因素影 響，軟體與服務市場成長率分別為 21%與 26%，創下 5 年來的新低記錄，1999 年在 Y2K 商機、機構改革塵埃落定、各地方資訊化建設繼續推動下，1999 年中 國大陸軟體市場成長 30%，服務市場成長 27%，達 238 億人民幣（詳見圖 5-2）， 而企業資訊化如 ERP、電子商務與中小企業解決方案仍是市場焦點。產業規模方 面，根據中國大陸官方估計，中國大陸軟體業者家數約有 5,000 家，其中專責軟 體開發、銷售等企業僅 2,000 家，從業人員約有 47 萬人，龐大的軟體隊伍，在 亞太國家中也是名列前茅。然而在中國大陸看似蓬勃的發展光環下，實際上卻是 雷聲大雨點小，176 億人民幣的市場規模中，僅有 30%為本土業者所創造，其餘 70%為家數僅佔 10%的三資企業的貢獻。而 5,000 家軟體業者中，90%以上規模 是在 50 人以下，產業實力有限。但近期中國大陸本地業者背景結構快速調整， 國有企業快速減少，相對民營、集體與個人企業正不斷增加，業者的競爭力可望 有所提升。資料來源：CCID-MIC，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，1999 年 8 月 單位：億人民幣
產業架構尚未成熟 中國大陸軟體產業價值鏈乃是由上游逐漸向下發展，目前各主要環節大致搭 建完成。其產業上游的技術研發實力特別堅強，分散在中科院、大學計算機研究 中心與各軟體公司內部，中游的軟體開發商則多聚集在高等院校及軟件園，隨中 國大陸策略性引進外商技術與管理方式，中國大陸軟體開發商研發與行銷實力已 有所提升。 中國大陸軟體產業最弱的一環在於下游通路與服務與週邊產業，通路主要為 系統整合、連鎖專賣及各軟體開發商自行組建，但銷售秩序頗為混亂，尤其中盤 商汰換速度快，通路風險高。服務方面尚未形成完整的分工體系，且服務有價的 概念尚未形成，因而中國大陸本地開發商與通路商甚少重視軟體服務，倒是盜版 業者服務能力頗為消費者稱讚，賣盜版的小販經常會自行印發「質量保證卡」（即 品質保證書），卡上附上呼叫器號碼提供隨叫隨到、包退包換服務。而市調方面 原即為中國大陸禁止外商涉入之領域，1998 年 8 月國家統計局更明文規定外資 企業不得非經許可進行各項調查與統計工作，影響所及不僅外資企業營運風險增 高，更會造成中國大陸商業環境成熟時間趨緩。 資料來源：資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，1999 年 8 月 圖 6-6 中國大陸軟體產業結構 產品集中應用軟體 中國大陸由於軟體發展腳步較慢，系統軟體的作業系統，幾乎已為外商所壟 斷，僅在中文平台如中文之星、Richwin 還有些利基市場存在。工具軟體則以防 毒軟體、翻譯軟體和資料庫軟體為本地業者主要區隔，其中防毒軟體由於技術多 仍停留在單機版，外商開始透過合資方式進駐；翻譯軟體則受到我國業者以低價 進擊，對中國大陸業者同樣造成威脅；而資料庫雖有較知名的本地產品
Openbase、DM-2、Cobase，但客戶數量與技術層次均難以與外商匹敵，工具軟 體生存空間逐漸縮小。反倒是應用軟體中國大陸產品有擴大趨勢，除財務軟體、 教育軟體外，行業別應用成為中國大陸最大的市場領域（詳見表 6-2）。 表 6-2 1999 至 2000 年上半年中國大陸軟體市場區隔 區隔 1999 年銷售額（比例） 2000 年上半年銷售額（比例） 作業系統(OS) 21(12%) 31.5(34.6%) 工具軟體 45(25%) 3.3(3.6%) 應用軟體 110(63%) 56.2(61.8%) 合計 176(100%) 91(100%)
資料來源：CCID-MIC，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，2000 年 10 月 單位：億元人民幣
產業集中度提高 從表 6-3 之中國大陸的十大軟體公司排名可以看出，目前中國大陸主要軟體 業者業務頗為分散，並未集中在特殊領域，顯見中國大陸尚未形成實力強大且跨 領域的軟體業者。此外，在中國大陸發展大企業政策的扶植，以及各地資訊化工 程進行偏好使用名牌產品下，1997 年前五大軟體業者總產值為 19.7 億元人民 幣，佔總市場的 7.7%，至 1998 年則提高到 19%，達 26.63%，市場有集中於少 數知名企業之傾向。 表 6-3 1998 年中國大陸十大軟體公司排名 企業 1997 1998 主要業務 1 北大方正 7.8 8.5 排版編輯系統 2 東軟集團 2.6 5.81 GIS、工程設計、OpenBase 資料庫、CT 軟體 3 中軟總公司 4.3 4.5 BMIS、電信計費系統、酒店管理系統、公文系 統、COSIX、COBASE、CONET 4 實達 4.16 系統整合 5 希望 3 3.41 UCDOS、UCWIN 中文平台 6 用友 2 3.2 財務軟體、ERP 7 長城 1.2 3 金融軟體、系統整合 8 科利華 1.4 3 教育軟體、系統整合 9 南京高能 1.7 2.9 交通、醫院行業別軟體
10 天大天財 1 2.5 財務軟體、系統整合 註：以上業者營業額含系統整合部分 單位：億元人民幣 資料來源：中國軟件行業協會，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，1999 年 8 月
6.1.4 中國大陸軟體產業政策
中國軟體產業，一直是政策引導整個產業方向， 從 80 年的 863 計畫到 2000 年的十五計畫，軟體產業皆是其中要角，其政策發展方向可分「落實技術研究」、 「形成產業聚落」、「擴大產業實力」三階段。 (一)落實技術研究 1.863 計畫領軍研發 中國大陸科技政策發展可追溯至 1985 年國家八五計畫時期，但以 1986 年 3 月的國家高技術研究發展計畫（863 計畫）為里程碑。863 計畫為期 15 年，總投 資 110 億人民幣，內容以追趕國際高科技研究成果為主要目標，軟體研究部分主 要集中在大型資訊系統、人工智慧技術、中文平台、翻譯技術等。 863 計畫效益除了組織 18 個研發中心，成為中國大陸高科技研究和跨產業 應用重鎮，更重要是在十年中培育出之研究人員達 3 萬多人次，包括博士後 207 人，博士 1,490 人，碩士 3,868 人，不僅培育第一批資訊技術種子人才，這些人 後來更造就第一波中國大陸資訊產業創業潮。 2.科研成果產業化 除了技術研究外，鑑於中國大陸經常只重視培育技術，不重視發揮，也因此 造成大量的技術研發投資無效，因此為鼓勵科技人員創辦企業，1998 年 3 月頒 布「促進科技成果轉化規定」，對研發及科技成果轉化有功的人員可以給予三種 方式的獎勵：一是從技術轉讓所取得的淨收入中提取高於 20%的比例；二是商品 化成功後連續二至五年內實施該科技成果的年淨收入中提取高於 5%的比例；三 是採用股份形式的企業可以將獎勵折算成股份或出資比例。且在一定期限內，出 去創業的公立研究部門研究人員可返回原工作單位，年資、待遇及福利不受影響。(二)形成產業聚落 1.火炬計畫推動軟體產業化 中國大陸為達成「科教興國」的目標，遂於 1988 年由國務院通過了「火炬 計畫」，作為發展中國大陸高科技產業的指導性計畫。希望透過此計畫能帶動中 國大陸科技力量的提昇，並促進高科技技術成果商品化與國際化，為了加強軟體 競爭形成產業聚落，1995 年將軟件園列為「火炬計畫」項下，並採「背依高校、 手扶骨幹企業」方式結合大學與重點企業，積極扶持中國大陸軟體產業。自 1995 年 10 月建立第一個東大軟件園，至 1999 年已經建立 14 個火炬計畫軟件園（詳 見表 6-4），其下所屬企業 700 多家，員工約 5.7 萬人。1999 年之軟體銷售總金 額為 108.9 億元人民幣，約占全國軟體市場規模 176 億人民幣之 62%，其中自主 版權的軟體銷售為 85.9 億元，並開發出一批具有中國大陸特色的系統軟體、工 具軟體及大量的應用軟體，而許多軟體園區更成為當地重要的經濟成長動力來 源，帶動各地方政府自行建立的園區更是不計其數。 表 6-4 中國大陸火炬計畫之軟件園簡介 軟件園 軟件園基本資料 重點企業 東大軟件園 以軟件產品、系統整合以及嵌入式 軟件為主 東大阿爾派、東東系統整合、 北國數據通信 齊魯軟件園 園內設有軟件開發生產中心、測試 中心、展銷中心、娛樂中心 山東中創工程、浪潮集團山東 通用軟件、山東省計算中心 西部軟件園 園內設有軟件、網路及通信實驗 室、軟件工程中心、技術培訓中心、 學術交流中心 四川托普科技、四川托普電子 技術、成都托普科技 創智軟件園 提供系統整合、軟件應用服務 長沙創智軟件、湖南創智 北京軟件產 業基地 結合北京地區人才、市場的優勢， 創造軟體生產、管理、開發環境 聯想集團、北大方正、清華同 方、北京用友 天津華苑軟 件園 內建園區國際創新中心，提供金 融、財務、法律、資訊、通信等服 務 天津天大天才、天津計算中 心、天津新宇資訊 資料來源：中國大陸火炬計畫，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，2000 年 10 月
表 6-5 中國大陸火炬計畫之軟件園簡介(續) 軟件園 軟件園基本資料 重點企業 湖北軟件產 業基地 內設教學區、科研區、產業區及配 套設施服務區等 武漢華軟、武漢天喻、武漢東 湖 杭州高新軟 件園 位於杭州高新技術開發區之江科技 工業園內，為未來杭州市的江南科 技新城中心 杭州信雅達、杭州宏華電腦、 杭州阿爾卡特 福州軟件園 開發出中文語音系統、製造業資源 計畫系統、彩色圖像傳播系統等 創識科技、新大陸電腦、力之 源通訊 金廬軟件園 內建產業功能區、服務功區、居住 功能區 申華科環、清華科技園、南昌 大學計算機技術 西安軟件園 內建軟件產業研發孵化區及軟件產 業規模發展區兩大部分 西安協同軟件、西安未來國際 軟件、西安思維 大連軟件園 內建軟件開發區、軟件研究區、公 共服務區、休閑娛樂區、居住生活 區五大部分 廣州軟件園 由天河軟件園、廣東軟件科學園及 南沙資訊科技園組成 廣州新太科技、廣州市天河西 碼數據、廣州菲奈特 上海軟件園 由浦東軟件園、復旦軟件園及交大 漕河濟軟件園組成 上海萬達、上海復旦華光、上 海萬申 資料來源：中國大陸火炬計畫，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，2000 年 10 月 2.保護重點產業 除了形成地區性產業聚落外，為恐剛起步的本土業者抵不過外商的船堅砲 利，中國大陸以行政法規方式保護重點區隔，形成區隔市場之產業聚落。如財務 會計軟體以財政部審批制度阻遏外商進入，防毒軟體除公安部審核外，到各省銷 售仍需拿到當地執照。企業方面以 Microsoft 為典型案例，在反傾銷的帽子下限 制產品銷售價格，讓 Office 以 3,000 元人民幣對打本土產品 WPS 的 700 元人民 幣。因此從早期中文平台、文書處理，到現在防毒、財會軟體市場等均是中國大 陸業者主戰場。培育出四通利方、方正新天地、金山軟件等標竿企業，和近年獨 領風騷的用友軟件、江民科技等業者。
3.擴大產業實力 除了利用軟件園名義突破目前正常管制，推動軟體產業成長外，中國大陸政 府於 2000 年 7 月 14 日頒布了「鼓勵軟體產業和積體電路發展政策」，企圖從融 資、稅收、人才吸引與培養及採購政策上（詳見表 6-6），增進中國大陸軟體產 業實力，企圖於 2010 年時讓中國大陸軟體產業研究發展與生產能力達到國際先 進水準，進一步帶動國家經濟的高度發展。 表 6-6 中國大陸「鼓勵軟體產業和積體電路產業政策」內容摘要 政策 內容 融資 建立軟體產業創業投資機制、開設證券市場創業版 支持軟體企業到海外上市融資。 稅收 一般納稅人銷售其自行開發生產的軟體產品，2010 年前按 17%的法定稅率徵收增值稅，對實際稅負超過 3%部分即徵即 退。屬於國家規劃的重點軟體產業，當年未享受免稅優惠的 減收 10%的企業所得稅。 人才吸引與培養 國家教育部門要根據市場需求進一步擴大軟體人才培養規 模，並依托大專院校、科研院建立軟體人才培養基地。 採購 國家投資的重大工程和重點應用系統，應優先由國內企業承 辦。在同等性能價格比條件下，應優先採用國產軟體系統。 資料來源：中國大陸國務院，資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理，2000 年 10 月 歸納上敘中國大陸對於軟體的一系列扶植政策，我們可以整理出表 6-7。我 們可以看出自 1985 年起，大陸政府便有系統的對於軟體產業有完整的規劃，包 括了星火計畫、863 計畫、火炬計畫及攀登計畫等重大國家計畫，都有軟體產業 的發展方針。 表 6-7 大陸軟體相關計畫整理 計畫名稱 時間 相關項目 星火計畫 1985 年 直接提供農村與鄉鎮企業技術合作 高技術研究發展計畫 (863 計畫) 1986 年 3 月 基礎軟體研究 高新產業發展計畫 (火炬計畫) 1988 年 設立高新特區與扶持高新技術企業
基礎研究計畫 (攀登計畫) 1990 年 建立國家實驗室與培育人才 基地與設施建設 重點科技攻關計畫 (攻關計畫) 1991-1995 年 電腦輔助設計等基礎研究 推廣計畫 1996 年 社會發展與技術創新 國務院 18 號文件 2000 年 6 月 扶持軟體產業和集成電路產業 十五計畫 2001 年 3 月 科技教育發展計畫 在「十五」政策中，可以明確的看到 2005 年軟體與資訊服務業具體目標： 1.為擴大市場規模，明訂市場目標 要求其國內市場銷售額增長到 2,500 億人民幣，佔全球軟體銷售額的比例由現今 的 1.2%提高到 3%左右，國產軟體及相關服務的市場佔有率由 33%達到 60%以上。 2.為扶持更多與更大的大陸廠商，明訂產業目標 希望形成 20 個以上年銷售額超過 10 億人民幣的軟體企業，培育 100 個以上軟體 著名品牌。 3.為增加出口創匯，明訂出口目標 提升軟體出口額超過 10 億美元，朝向 20 億美元。 4.透過軟體，進行傳統產業升級目標 實現價值 200 億人民幣的軟體商機，並藉由此商機與其他產業融合，促進產品升 級與創新，帶動 2,000～3,000 億人民幣的產業規模。
6.1.5 中國大陸政軟體產業策推動後之情況
經過了一連串的政策之後，意涵著中國大陸不只是想保有自有的內需市場， 更希望能出口創匯，使中國大陸不要淪為外商產品的銷售區與加工區，保存歷年 來經濟成長的果實。成為一個有自主能力的科技強國。政策推動之後，對舊有的 產業有著的不同程度的影響。 （一）系統軟體 在系統軟體部分，中國政府視此部分為重要的軟體基礎，全力推動，發展 Linux 等開放式作業平台軟體，相繼開發出一系列 Linux 相關軟體產品，主要有： 中科紅旗 Linux，中軟 COSIX Linux，衝浪平台軟體公司 Xteam Linux，華勝 CLEEK for Linux 外掛式 Liunx 中文平台，實達 Tom Liunx，深圳信科恩軟體技術公司的 藍點 Linux，拓林思公司的 Turbo Linux 等。在嵌入式作業系統方面，為求擴大傳統產業的利基，研發出自主版權的產品，如中科院凱恩集團的 Hopen 嵌入式 作業系統及瀏覽器軟體平台，深圳桑夏公司桑夏 2000 嵌入式作業系統。在路由 器和智慧卡中，華為公司的路由器作業系統。 （二）中間軟體 在中間件方面，仍由國外軟體所領導。在資料庫管理軟體方面，大陸廠商先 後開發出 20 多個 DBMS 漢字關係資料庫，例如：東大阿爾派的 Open BASE，華 中理工大學的 DM2，人民大學開發的小精靈嵌入式資料庫產品，北京國信貝斯 軟件公司開發出的 I-BASE 非結構化資料庫系統產品。 （三）應用軟體 透過政府的強力保護扶持，外商難有作為，形成中國大陸廠商自行競爭的局 勢。 （四）軟體出口 中國政府軟體產業政策的推動方向之一，是希望能開拓國外市場，增加外匯收 益。故在軟體出口方面，積極引進 CMM 制度，用以改進軟體的傳統開發方法 和管理方式，使大陸廠商能承包國外的軟體開發案，發展軟體出口，促使軟體代 工產業成長茁壯。
6.2 IC 產業
6.2.1 台灣 IC 產業現況
「點矽成金」是經常用來形容積體電路產業（IC）的一句成語；這句話，除 了代表其在技術上的先進之外，也同時說明了積體電路的經濟價值。 2000 年我國 IC 產業產值達 7,144 億台幣，成長率為 68.7﹪，遠高於全球半 導體市場的成長率。其中，尤以 IC 製造業高達 76.9﹪的成長率最為亮眼，代工 產業更有 111.3﹪的超水準演出。至於其他不論 IC 設計、IC 封裝、IC 測試等子 產業，在 2000 年的成長率也分別有 55.3﹪、48.4﹪、52.6﹪，均遠高於全球相關 產業的成長幅度。垂直分工之產業結構是我國 IC 產業與國外最大之不同點。然 而，在快速變遷之產業環境，以及日益擴大之資本設備投資額下，我國獨特之專 業分工模式，確實符合了產業趨勢需求。國際大廠多以設計、製造、封裝、測試， 甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，而國內上、下游水平分工的經營型 態，確實與眾不同。 表 6-8 我國 IC 產業重要指標 1996 1997 1998 1999 2000 00/99 產業產值 1,882 2,479 2,834 4,235 7,144 68.7% IC 設計業 218 363 469 742 1,152 55.3% IC 製造業 1,256 1,532 1,694 2,649 4,686 76.9% 代工值 560 842 938 1,404 2,966 111.3% IC 封裝業 358 478 540 659 978 48.4% 國資封裝業 252 362 420 549 838 52.6% IC 測試業 50 106 131 185 328 77.3% 產品產值 914 1,053 1,225 1,987 2,872 44.5% 內銷比例(%) 39.5 47.0 49.7 54.7 53.9 － 市場值 2,036 2,355 2,744 3,457 5,065 46.5% 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03) 單位：億台幣 以我們最異於國際同業的專業分工體系而言，截至 2000 年底為止，國內計 有 140 家的 IC 設計公司、8 家晶圓材料業者、4 家光罩公司、16 家晶圓製造公司、48 家封裝公司、37 家測試業者、13 家導線架生產廠商…等等。如此龐大且 綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，他國所沒有的。 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03) 圖 6-7 我國 IC 產業結構(2000 年) 二、IC 設計業 近幾年來全球半導體產業的潛力明星可以說是 IC 設計業！以創新取向、智 慧型產業為其特色的設計業，無論就其產品毛利率、資本週轉率、資本報酬率以 及平均每名員工產值等方面看來，均高於其他 IC 下游產業。儘管 IC 設計產業發 展至今佔全球半導體產值的比重還不及一成，但放眼看任一半導體環節產業，卻 鮮少能像設計業一樣呈現高達兩位數字的年複合成長率，而且廠商家數依然呈現 快速增長。 2000 年我國 IC 設計業家數有 140 家，其中有 111 家為專業 IC 設計公司， 其餘則涵括外商在台設計部門，以及晶圓廠和系統公司之設計部門。整體而言， 設計業已成為半導體創業的熱門標的，2000 年有十餘家新興之專業 IC 設計公司 陸續成立，尤其在景氣減緩的下半年最多新公司成立，這些新增的專業設計公司 涵蓋快閃記憶體、多媒體和無線通訊（如 Bluetooth）等過去國內業者較少涉獵 的領域。
表 6-9 我國專業 IC 設計業重要指標 項目 年度 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 廠商數 59 64 65 66 72 81 115 127 140 營業額(億台幣) 86 117 124 193 218 363 469 742 1,152 成長率(%) 30 36 6 56 13 67 29 58 55 內外銷比率 50:50 46:54 65:35 61:39 64:36 52:48 57:43 62:38 59:41 投資/營業額(%) 10.0 23.5 15.5 15.9 15.5 17.3 13.5 15.4 15.3 R&D/營業額(%) 10.1 9.5 10.0 12.2 9.5 8.8 9.4 8.9 9.3 附註：廠商數包括專業設計公司，外商設計中心，以及系統與 IC 製造廠之設計 部門。 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03) 表 6-10 2000 年我國前十大 IC 設計公司 2000 排名 1999 排名 公司 名稱 2000 年營收 (百萬台幣) 1999 年營收 (百萬台幣） 成長率 1 1 威盛 30,937 11,245 175.1% 2 3 聯發 12,861 5,600 129.7% 3 4 凌陽 6,273 4,171 50.4% 4 7 矽成 6,132 3,530 73.7% 5 8 瑞昱 5,400 3,196 69.0% 6 6 盛群 4,500 3,600 25.0% 7 - 晶豪 4,252 1,180 260.3% 8 9 聯詠 4,163 2,692 54.6% 9 10 義隆 3,911 2,556 53.0% 10 - 鈺創 3,405 2,555 33.3% 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03) 由表 8-13 可知 IC 設計業在 2000 年表現相當突出，前十大營收規模均在 34 億元台幣以上，前十大業者平均皆有 25%至 260%不等的營收成長率，尤以威盛、
聯發和新秀晶豪成長幅度最為亮麗。其中，威盛和聯發已名列百億元俱樂部，國 內營業規模超越 50 億台幣的設計公司更有五家，顯示我國 IC 設計業除「小而美」 公司專攻利基型產品外，IC 設計公司朝向大型化發展亦顯現成效，至少有 3-4 家台灣設計業者可擠入全球前二十大設計業榜單中，顯現我國 IC 設計業者在國 際舞台的影響力逐年增加。 三、IC 製造業 全球 IC 產業景氣自 1999 年開始復甦後，於 2000 年達景氣高峰，整體 IC 市 場值達 1769 億美元(WSTS，2000)，較 1999 年成長 36%，回顧 2000 年上半年， 在下游電子市場強烈需求的帶動下，IDM 廠大幅釋放訂單、晶圓代工產能滿載、 DRAM 價格向上攀升，全球 IC 業者籠罩在一片歡欣鼓舞聲的同時，緊跟著 2000 年第三季電腦大廠紛紛發布獲利警訊、手機出貨量不如預期的壓力之下，全球 IC 市場亦在眾人的驚呼中迅速反轉。 國內 IC 製造業部分，則在 IDM 委外代工比例的提昇、產能利用率的提高、 代工價格的上漲、DRAM 製程微縮效應及投資效應顯現的帶動下，具備 77%的 高成長率，產值則達 4,686 億台幣，而代工業務部分，更有高達 111%的超高成 長率表現，成為帶領我國 IC 製造業成長的主要驅動力。 國內之 IC 製造業者，在 2000 年的經營表現上，較 1999 年為優異，除了在營收 上的成長之外，在獲利方面亦由 1999 年的 21.1%上揚至 2000 年的 33.1% 表 6-11 IC 製造業平均獲利率 1995 1996 1997 1998 1999 2000 毛 利 率 57.0 % 38.7 % 24.8 % 24.9% 31.4% 41.1 淨 利 率 47.3 % 31.5 % 23.5 % 9.5% 21.1% 33.1 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/04) 由於 1999 年底聯電的五合一以及 2000 年中台積電購併世大及德碁，加上從 設計業者轉型成 IDM 廠商的矽統，至 2000 年底，我國 IC 製造公司自 1999 年的 21 家減少為 16 家，涵蓋代工(Foundry，如台積電、聯電)、IDM(Integrated Device Manufacturer，如旺宏、華邦等)、以及記憶體(Memory，如力晶、茂德、南亞等) 公司，而代工與記憶體是我國 IC 製造業兩大支柱，此兩大業務所佔國內 IC 製造 業營收的比重達 95%，故不單影響我國 IC 製造業生態，更左右下游產業之景氣 生機。
由於代工業者的購併案件，大幅增加我國代工業者產能，再加上半導體市場 於 2000 年景氣到達高峰，IDM 廠大幅釋放訂單的趨勢下，使得台積電及聯電分 別有 127%及 92%之高成長率，在 2000 年蟬連我國 IC 製造業之一、二名，華邦 排名第三，仍為國內最大之 IDM 廠商，第四名部分則有較大之變化，在 2000 年 Sharp 宣佈退出 Mask ROM 市場後，旺宏便成為全球最大的 Mask ROM 供應商， 在 Mask ROM 訂單的挹助之下，再加上 Flash 產品之斬獲，使得旺宏在 2000 年 營收成長率上，有高達 94%之成長率，排名上，亦超越茂矽、茂德而成為第四名， 另外，由於 2000 年矽統的 8 吋晶圓廠開始運轉，使得矽統亦於 2000 年正式由 Fabless 業者轉型為 IDM 廠商，雖然其晶圓廠運轉的不順遂造成矽統在 2000 年 營收出現負成長之情形，展望未來，在其晶圓廠之運轉上趨於穩定之後，應能有 較好之表現。 表 6-12 1999 年我國 IC 製造業營業額排名 2000 排名 1999 排名 公司 2000 營收 (億台幣) 1999 營收 (億台幣) 00 / 99 成長率 (%) 1 1 台積電 1,662.3 731.3 127 2 2 聯電集團 1,050.9 546.3 92 3 3 華邦 480.2 310.0 55 4 6 旺宏 322.4 166.1 94 5 4 茂矽 268.9 198.0 36 6 5 茂德 207.0 182.5 13 7 7 世界先進 193.5 130.3 49 8 8 力晶 190.4 107.0 78 9 10 南亞 149.7 92.7 61 10 - 矽統 78.3 108.4 -28 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03)
資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/03) 圖 6-8 我國晶圓代工全球佔有率 四、IC 封裝業 2000 年全球 IC 產業表現亮麗，相較 1999 年大幅成長 39%。而我國 IC 產業 的優異表現更為耀眼產業產值成長 68.7%，其中以晶圓代工業成長 110.8%最為 可觀，使得下游封裝業的營收也大幅成長。 2000 年封裝業前五大廠商排名，依序為日月光、矽品、華泰、日月欣、超 豐，與 1999 年的排名相同。前五大廠的產值集中度則由 1999 年的 72.9%進一步 提高為 75.4%，大者恒大的產業特性表露無遺。日月光以 BGA 封裝型態為主力， 蟬聯龍頭寶座；矽品則致力於集團化的組織重整，除了投資鑫成外，並將從事邏 輯測試的矽豐合併成為新竹分公司，封裝位居第二席次；華泰朝 EMS 方向發展 並至菲律賓設廠，封裝表現仍位居第三；日月欣是日月光集團 1999 年 7 月購併 摩托羅拉中壢廠後所成立的新公司，以接摩托羅拉訂單為主，排名第四；超豐則 以傳統的低階封裝型態專攻設計業市場維持第五名席次(請參考表 8-26)。
表 6-13 前五大封裝廠產值集中度 排 名 1999 年 2000 年 1 日月光 日月光 2 矽 品 矽 品 3 華 泰 華 泰 4 日月欣 日月欣 5 超 豐 超 豐 前五大廠商集中度 72.9% 75.4% 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/04) 五、IC 測試業 1999 年全球 IC 產業復甦，DRAM 供需漸趨平衡，合約價格有利可圖，下半 年甚至幾次因為供給不足，引發現貨市場價格飆漲；國內 DRAM 測試價格因而 能夠調漲，使以記憶體測試為主的我國測試業，終能走出陰霾。2000 年全球 IC 產業景氣轉佳，在國內、外前段設計、製造業者的大舉委外下，測試業出現難得 的榮景。但是 2000 年第四季起景氣又轉差，致使 2001 年測試業的景氣再蒙上陰 影。持續的產業觀察能夠讓我們對於產業未來的發展趨勢，有更清楚地認識。 表 6-14 我國測試業總體指標 年度 項目 1999 2000 測試業廠商數 (家) 33 37 測試業營業額 (億台幣) 185 238 營業額成長率 (%) 41.2 77.3 佔整體 IC 產業產值比重 (%) 4.3 4.6 測試業員工總數 (人) 7,389 12,800 研發費用佔營業額比重 (%) 7.4 2.6 資本支出佔營業額比重 (%) 117.4 87.5 外銷比重 (%) 38.9 39.6 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫 (2001/04)
2000 年我國前五大測試公司集中度由 1999 年的 57.4%再向上攀升為 62.1%，主要原因 2000 年下半年半導體景氣逐漸轉差，接單集中在一線大廠所 致。前五大廠商排名中前三大名次與 1999 年相同，位居第一的是以邏輯測試為 主的福雷；以承接母公司記憶體 IC 訂單為主的南茂，穩居第二；以記憶體 IC 測 試為主的聯測，排名第三位；而從事預燒、邏輯與記憶體測試的京元電子則由 1999 年的第五名躍升為 2000 年的第四名；轉型為專業邏輯測試廠的矽豐於 2000 年 12 月 30 日被矽品合併成為矽品新竹分公司，排名第五名 (請參考表 8-35)。 表 6-15 我國前五大 IC 測試公司 排 名 1999 年 2000 年 1 福 雷 福 雷 2 南 茂 南 茂 3 聯 測 聯 測 4 矽 豐 京 元 5 京 元 矽 品 前五大廠商集中度 57.4% 62.1% 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫(2001/04)
6.2.2 台灣 IC 產業政策
台灣半導體改造計畫--「矽導計畫」、「奈米計畫」 在台灣的半導體發展上，出現了衰退的困境，依照工研院 ITIS 的統計，台 灣半導體產業產值由 2000 年的 7,144 億元滑落到 2001 年的 5,269 億元，約衰退 26.25%，在全球的市場佔有率也由 2000 年的 11.2%掉落至 11%，顯示台灣半導 體產業已到了須轉型階段；因此，在交通大學校長張俊彥博士的積極推動下，已 獲得產、政、學各方的高度重視；整個「矽導計畫」目標係將台灣打造成 SOC 技術的矽導中心，使台灣成為全球矽資源中心及設計中心；在經費方面，整個投 入經費預計總金額將達 1000 億元，政府、產業界人士都將出資；而在人才方面， 則預計一年內將可培育出 3600 位高科技人才，以解決目前國家日益嚴重的人才 荒。 兩兆雙星計畫：提升 IC 業產值至一兆台幣 我國半導體產業已具備完整產業鏈支援、群聚效果顯著、專業晶圓代工製造實力，完整的矽產業結構，使我國擁有全球唯一半導體專業分工體系，因此，經 濟部成立半導體產業推動辦公室，積極建構台灣成為台灣半導體重要 IC 設計、 開發及製造中心，期進而掌握週邊系統規格發展、提昇半導體相關產業的附加價 值。預期 2006 年產業發展願景，將可望成為世界晶圓製造效能最高的地區，半 導體產值由目前的 5,269 億元，增加到 2006 年時的 1.6 兆元，並打破目前全球半 導體供應國由美、日、韓獨霸的局面，在 2006 年躋身前三大半導體產值貢獻國。 亞太研發總部 將製造等附加價值較低的活動，利用大陸低廉的生產要素，而將研發、產品 行銷等附加價值高的活動根留台灣 對等投資 IC 廠商除管制的技術不得赴大陸投資之要求外，尚須對等於大陸投資額度 於台灣投資更先進的技術 為了鼓勵 IC 產業發展，台灣還採取一系列措施。 科技研究發展專案計劃 1979 年台灣“經濟部”為促進科技產業發展撥款 1 億新台幣制定了“科技研究 發展專案計劃”，該計劃到 1996 年達 131 億新台幣，2000 年達 225 億新台幣。 科技研究發展專案計劃的立項原則是研究成果能轉化為產品的具有前瞻性、關 鍵性或通用性的產業技術項目。 台灣的創業投資事業 80 年代初，為推動台灣產業結構轉型、發展高科技產業、輔導中小企業開 拓市場，台灣決定以政策鼓勵方式，開始發展創投業。目前已有創投公司 191 家，累計投入實收資本額達新台幣 1300 億元，其中投資島內科技產業 925 億元， 帶動科技產業的資本形成 9000 億元的規模。台灣的創投業資金的來源主要是島 內的產業界、財團、上市公司、銀行、保險業、證券業、富有的個人以及國外 的法人等。目前台灣的創投業資金總額為 45 億美元，其中 60%為產業界投入， 20%為個人投入，13%為金融保險業注資，7%為國外投資。台灣的創投僅次於 美國排名全求第二。台灣創投業者認為支撐創投業發展，要具備四個要素：資 金、技術、人才、資本市場。 台灣為發展創業投資事業，引導資金向高科技產業投入，採取了一些行之 有效的措施：
（1）投入啟動資金。1985 年及 1991 年台灣當局出資 8 億和 16 億新台幣設立創 投基金。 （2）在租稅上鼓勵投資創投公司。投資創投業的股東在其持股滿兩年後享有 20%的投資遞減優惠，按投資金額的 20%遞減其個人或法人的所得稅。 （3）引導投資高科技產業。台灣規定只有創投公司投資高科技產業時，才可使 用 20%投資遞減優惠：投資公司投資於非高科技產業，其投資額不能超過 公司實收資本的 30%；禁止創業投資投資上市或上櫃的股票。 （4）明確投資公司的設立機制，在台灣創投公司實收資本額必須達新台幣 2 億 元以上，並需經“財政部”專案審查後才可設立。審查內容主要是評定創投 事業的基金管理隊伍是否具備足以證明可能勝任科技投資的經驗與能力。 （5）盡可能降低風險。台灣規定，創業投資事業投資於每家被投資事業的資金 不超過創業投資公司實收資本的 20%。台灣創投業界人士認為，要降低風 險創投資金應堅持投向不同產品、不同產業、不同發展階段與不同地區。 與美國的創投業相比，台灣創投業的利潤為 6 倍，美國 20 倍。但美國創投 項目 70%失敗，台灣不足 20%。
6.2.3 中國大陸 IC 產業現況
1999 年全球半導體產業景氣復甦，IC 產能不足的情況再度發生，全球又掀 起一波的投資熱潮，尤其台灣的兩大晶圓代工廠；但大陸的第一座 8 吋廠上海華 虹 NEC 至 1999 年 2 月才進行試產。台灣與大陸 IC 產業的實力差距頗大。 不過大陸擁有全球最多的消費人口，現在人均所得雖低，但沿海開發地區與 城市居民在個人電腦與行動電話的消費能力，令全球矚目；近幾年來大陸 GDP 成長率維持 8%左右的高水準，其未來的消費潛力，令人垂涎；再加上低廉的人 力與土地等生產因素，已吸引全球主要的電子系統廠商爭往大陸投資從事生產。 大陸的 IC 市場，因而隨著大幅成長。 近年來，大陸 IC 產業已由整合元件製造廠(IDM；Integrated Device Manufacturer)一條龍的方式，逐漸走向設計、製造與封裝測試專業分工的體系。 至 2000 年大陸 IC 產業已形成設計業 100 多家、製造業 20 多家與封裝測試業 40 多家的規模。以下依序介紹各個專業分工產業，並評估其技術水準，以對大陸 IC 產業的實力有更清楚的了解。 IC 設計業一、專業設計公司比重小，未能發揮效益 大陸 IC 設計業大致可分為：專業 IC 設計公司、IC 製造廠設計部門、系統 廠商之 IC 設計部門、大學或研究單位之 IC 設計部門或公司、外商 IC 設計公司 等五類。1997 年中國華大集成電路設計中心曾對 50 家 IC 設計公司所作的抽樣 調查顯示，上述五種 IC 設計分類中，以大學或研究單位之 IC 設計部門或公司所 佔比例 38%為最多，而外資 IC 設計公司佔 10%最少，專業 IC 設計公司比例只 有 25%。1999 年 2 月中國華大集成電路設計中心總裁在中國集成電路設計業的 發展一文中，再次提到大陸 IC 設計業至今尚未能在全球佔有一席之地的主要原 因是：88 個 IC 設計單位中有 57 個大學與研究單位，1,500 多名從業者中有 1,000 多人是大學與研究單位的人員。雖然上述數據之間有些出入，但大陸專業設計公 司數量較少，使大陸設計資源未能在市場上充分發揮效用，確實是大陸發展 IC 產業進行進口替代最大問題所在。 二、進口替代，設計業成為大陸發展重點 除了上述結構問題外，大陸本土 IC 設計公司在技術能力上，以從事反向工 程居多，或利用 PLD 產品如 FPGA 從事產品設計，整體設計能力仍低。不過進 口替代是大陸發展 IC 設計業的目標所在，因此增加 IC 設計公司數量成為大陸計 畫經濟思維下的重要發展項目。在 1991 至 1995 年大陸第八個五年經濟計畫中之 IC 項目中的 908 工程與 909 工程(1996-2000 年大陸第九個五年經濟計畫 IC 項目 908 之後續計畫)都極力設置 IC 設計公司。 908 工程規劃要設立 18 家 IC 設計公司。1997 年已完成第一批 9 個單位的設 立，主要由研究單位所構成；1999 年第二批陸續建置中。研究單位對市場敏感 不足的關係，成效並不顯著。 909 工程為了配合上海華虹 NEC 8 吋晶圓代工生產線的運轉，又投入 2.86 億人民幣從事 IC 設計公司的建置。在佈局上可歸納為兩個發展方向：一是華虹 採取聯電模式，除了晶圓代工廠外，華虹集團又成立多家 IC 設計公司；二是鼓 勵大型的系統公司設立 IC 設計部門或獨立的 IC 設計公司，以期在掌握系統產品 發展的趨勢下，自行設計 IC 以增加競爭力。909 工程期間，專業 IC 設計公司與 系統 IC 設計公司的增加，對大陸 IC 設計業的發展與進口替代有較正面的幫助。 IC 製造業 一、發展三個階段 大陸 IC 製造業歷經三個發展階段：第一階段(1965-1978 年)以科研為導向， 不具商業化生產能力。第二階段(1978-1990 年)改革開放以後，利用外資引進設
備與技術，但受限於「多國出口聯合管制委員會」(COCOM)管制，且沒有統一 的發展計畫，在地方與中央爭相投入下引進許多條生產線，但並未產生效益。第 三階段(1991-至今)則採取集中與專案發展方式，於 1991-1995 年執行的 908 工程 興建一條 0.9 微米六吋晶圓生產線，並重點扶持首鋼日電、上海先進、上海貝嶺、 華晶、華越等五大骨幹廠；1996-2000 年期間執行的 909 工程，興建華虹日電 0.5 微米的 8 吋晶圓廠，大陸首座 8 吋晶圓廠華虹 NEC 已在 1999 年 2 月底完工試產。 大陸晶圓廠總數至 2000 年總共有 27 座，其中以 3-4 吋居多，共有 19 座佔 70% 的比重，大多從事分離式元件生產，其餘 5 吋廠有 4 座、6 吋廠有 3 座、而 8 吋 廠只有一座。 二、六大骨幹廠動態 大陸重點扶持的晶圓廠主要包括：上海華虹 NEC、首鋼日電、上海先進、上海 貝嶺、華晶與華越等六家(參考表 6-16)。以下將分別介紹其發展狀況： 表 6-16 大陸主要晶圓廠產能 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫, 2000/12 公司名稱 技術 製程 晶片 尺寸 產能 (片/月) 備註
上海華虹 NEC 0.24-0.35μm CMOS 8" 20,000 DRAM 生產與晶圓代工 首鋼日電電子 有限公司 0.35-0.5μm CMOS 6" 8,000 自有產品生產與晶圓代 工 2μm Bipolar/M OS 5" 15,000 晶圓代工 上海先進半導 體製造有限公 司 0.8μm CMOS 6" 15,000 晶圓代工 上海貝嶺 1.2μm CMOS 4" 13,000 自有產品生產與晶圓代 工 2-3μm Bipolar 4-5" 14,000 自有產品生產為主 2-3μm CMOS 5" 20,000 晶圓代工 華晶電子 集團公司 0.8-1.0μm CMOS 6" 15,000 晶圓代工 2-5μm Bipolar 3-4" 15,000 華越微電子有 限公司 2μm Bipolar 5" 8,000 預計最高月產能 12,500
IC 封裝、測試業 在半導體產業中，封裝、測試業的資金需求與技術門檻較低，且人力需求比 較高，大陸由於能夠提供充沛與低廉的勞動資源，而吸引許多的整合元件製造商 進入設立工廠封裝測試自有產品。大陸資金不充裕、技術層次低的情況下，封裝、 測試業也是 IC 生產價值鏈中廠商較容易進入的行業。因此封裝與測試業便在大 陸本土與外商積極參與下，為數不少。不過大陸本土廠商規模並不大，較具規模 的多屬於外商整合元件製造廠，到大陸從事後段封裝測試以降低成本、增加競爭 力。而專業封裝合資廠也在外資資金、技術甚至訂單提供的挹注下而規模日大， 例如南通華達微電子。大陸並無獨立的測試廠，一般都依附在封裝廠內。 二、封裝產量 根據 CCID 的 IC 產銷統計，1999 年大陸封裝產量為 26.69 億顆，其中參加 統計的三資企業共 9 家，封裝產量 20.39 億顆，國有企業 19 家，封裝產量 6.3 億顆。未參加產銷統計的三資企業約有 8 家，依其規劃產能預估約有 10 億顆， 因此 1999 年大陸 IC 封裝總產量為 37 億顆左右。其中大陸國有企業市場佔有率 在 20%以下，三資企業的市場佔有率高達 80%。目前大陸封裝產能超過一億顆 的有表 2-3 所列十家企業。
6.2.4 中國大陸 IC 產業政策
大陸 IC 產業相關扶持政策 大陸自 1990 年起與 IC 產業有關的扶持政策主要包括以下政策： 1. 大陸《九十年代我國發展經濟發展的關鍵技術》確定了九十年代大陸經濟展 的 35 項關鍵技術，IC 技術是其中重要的關鍵技術之一。 2. 大陸《九五國家重點技術開發指南》關於電子工業技術開發項目中有汽車電 子專用混合式 IC 技術、新型電力電子(VDMOS 和 IGBT)的研發、生產與應 用和 IC 卡技術等。(九五指大陸第九個五年計劃，期間 1996-2000 年) 3. 大陸八屆人大第四次會議批准的《中華人民共和國國民經濟和社會發展"九五 "計劃和 2010 年遠景目標綱要》確定：電子工業重點發展 IC 產品、新型零組 件，並特別對 IC 產業的發展實行优惠政策，執行 IC –“909”專項工程： 1996-2000 年期間，6 吋、0.8 微米 IC 廠要形成工業化大量生產；興建 8 吋、 0.5 微米 IC 廠，投入工業性生產；並研究發展 0.3 微米產品設計、生產技術。4. 大陸鼓勵國內發展的 31 項電子產品中有 0.8 微米以下的 IC 與半導体專用材 料。 5. 大陸之《外商投產業指導目錄》中電子工業鼓勵外商投資的有 20 種產品和技 術。其中包括線寬 0.35 微米及以下 IC 產品生產、半導体專用材料開發等。 6. 大陸黨中央、國務院最近在"關於加強技術創新、發展高科技，實現產業化的 決定”中，特別提出 IC 產業是重點發展高科技產業的第一位。 7. 大陸國務院 2000 年 6 月頒佈《鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》。 該政策對大陸國內的軟體企業、IC 設計公司以及 IC 製造公司給予較大的稅 收优惠和政策扶持，以助大陸軟體公司與 IC 公司的發展。 8. 由於《鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》中，涉及集成電路設 計企業與產品的認定問題，主管機關大陸信息產業部特別於 2000 年 11 月 14 日發佈《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》，作為認定的依據。 上述政策表明大陸對發展 IC 產業的重視，並具體以政策推動產業發展，其 中大陸吸引外資新政策、《鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》與《集成 電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》等三項，將直接影響外商赴大陸投資意 願， 吸引外資政策 大陸針對 1999 年以來利用外資出現衰退的情況，大陸外經貿部、經貿委、 財政部、海關總署、國家稅務總局等有關部門，聯合推出了利用外資的新政策， 主要包括(1)鼓勵外商投資企業的技術開發和創新；(2)加強對外商投資企業的金 融支持力度；(3)鼓勵外商向中西部地區投資；(4)進一步改善對外商投資企業的 管理服務。 計劃經濟下的大陸 IC 產業規劃 大陸 IC 產業進入有序發展階段，應從 1991 年的第八個五年計劃起算，透過 八五計劃中 908 工程與 1996 年開始的九五計劃中的 909 工程。以下分別介紹其 計劃目標、執行成效，以為探討大陸晶圓廠投資評估依據。 一、908 工程 (一)計畫目標
908 工程是大陸根據 1989 年計委會公佈的「半導體發展戰略」進行規劃， 在 1990 年 8 月開始實施。908 工程除了是大陸重點扶持五大晶圓骨幹廠外，積 極引進外資與進行國際技術合作，以改善大陸的 IC 產業結構的方式，促進 IC 產 業發展。 908 工程的主要項目，包括設立有助大陸 IC 產業更趨向專業分工的光罩廠、 設計公司、專業封裝廠，以及提升大陸本土廠製程技術的晶圓生產線等四項： 1.光罩廠 由上海精密製版公司與美國杜邦公司合資，成立上海杜邦光掩膜有限公司， 提供專業光罩生產服務。 2.IC 設計公司 增設 19 個 IC 設計中心，加速 IC 進口取代。 3.晶圓廠 由華晶自 Lucent 引進 0.9 微米 CMOS 製程技術，建立一條六吋 0.8-1 微米 月產 1 萬片的晶圓生產線，提供程控交換機之配套生產。 4.封裝廠 由上海華旭微電子負責上海阿法泰克電子公司的設立，從事專業封裝代工， 第一期年產目標 2.5 顆，項目全部完成後，年產量為 3.8 億顆。 (二)執行成效 1.光罩廠 上海杜邦光掩膜有限公司，總投資額 1,600 萬美元，1996 年 4 月正式投產從 事光罩生產服務。 表 6-17 908 工程新設立 IC 設計公司 太極計算機公司集成電路設計中心 先科機電集成電路設計公司 電子部第 54 研究所科賽集成電路設計中心 上海集成電路設計公司
航天工業總公司 771 研究所集成電路設計開發中心 廣東專用集成電路設計中心 電子部第 38 研究所集成電路設計中心 兵器第 214 研究所集成電路設計中心 東方微電子聯合開發中心 機械工業部北京自動化研究所機電儀專用集成電路設計中心 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫整理, 1999/05 2.新設 IC 設計公司 1997 年完成 10 個 IC 設計中心驗收。 3.晶圓廠 設在華晶的 CMOS 六吋晶圓生產線，在 1998 年 1 月 18 日完成驗收。原先 此一生產線規畫要從事程控交換機配套 IC 的生產，但由於大陸程控交換機已供 過於求，再加上華晶之經營狀況不佳，華晶遂與港上華公司簽訂為期四年的晶圓 代工經營合約，將華晶所擁有的兩座 CMOS 生產線包括 908 工程的六吋與另一 座五吋生產線規畫作為晶圓代工用途，由上華負責接單而華晶從事生產。產能方 面，五吋廠擁有 1.2 萬片，六吋廠則只有 1 萬片。上華使用兩條生產線從事 0.8-1.2 微米的低階晶圓代工業務，至 1998 年底，已有將近 40 家客戶，產能利用率約 6 成，折合六吋約 1 萬片水準。 4.封裝廠 專業封裝生產線上海阿法泰克電子公司，總投資額 7500 萬美元，出資比例 為上海儀電控股公司 45%、美商 Microchip 4%、泰國阿法泰克 51%。1996 年中 完工量產。1997 年封裝產業 1.1 億顆，全部出口。 908 工程項目，除了 IC 設計公司建設進度尚未完成外，其他已先後完成。 隨著華晶將六吋 CMOS 晶圓生產線的轉為晶圓代工，而使 908 工程其他項目， 像是量身訂做般的能夠相互配套：設計公司設計好的線路圖，由光罩公司提供光 罩製作服務，再委由晶圓代工廠從事 IC 製造，而後段封裝測試工作則可交由專 業代工封裝測試公司代勞。 二、909 工程 (一)計畫目標
大陸 2000 年的 IC 製程技術的發展目標為： 進行 0.3 微米製程技術的研發； 六吋 0.8 微米製程技術進入大量生產； 八吋 0.5 微米製程技術的產品要投入生產。 發展構想為：以市場為導向，IC 設計為突破關鍵，使產、學、研、用互相 結合；以大陸為主體，加強國際合作，提高技術創新，促進 IC 的開發、生產、 應用進入良性循環。 909 工程是大陸繼續 908 工程落實 IC 產業本土化發展的後續計畫，主要項 目包括：一條八吋從事晶圓代工的生產線，以及與此八吋晶圓代工廠配套的 IC 設計公司與晶圓材料生產線。 1.八吋晶圓廠 由電子部與上海市聯合在上海浦東金橋出口加工區建設一條八吋 0.5 微米月 產晶圓 2 萬片的 IC 生產線，1996 年 11 月 27 日動工。1997 年 5 月 28 日上海華 虹微電子有限公司與日本 NEC 公司成立合資公司，共同建設此 IC 生產線，並由 NEC 提供製程與管理技術。 2.IC 設計公司 扶持數家 IC 設計公司，以確保未來華虹晶圓廠的代工訂單，同時藉由 0.35 微米新製程技術的引進，使這些設計公司能夠從事先進高階產品的研發，並進行 進口取代。 3.矽晶圓生產線 建設一條八吋矽晶圓生產線，以供應上海華虹在晶圓材料上的需求。 (二)執行成效 1.晶圓廠 這座耗資 12 億美元 NEC 佔有股權 28.6%、坐落在浦東金橋開發區的上海華 虹 NEC 晶圓廠，已在 1999 年 2 月底正式完工試產，這座精度 0.5 微米的生產線 最高可達 0.35 微米，初期月產能為 5000 片，滿載產能可達 2 萬片；技術與管理 由 NEC 負責。上海華虹 NEC 電子公司將保留部份產能供 NEC 生產 DRAM 之用， 其餘則用來承接晶圓代工，未來將配合大陸本身之需求而生產包括微控制器、IC 卡、通訊 IC 與高階消費性等 IC 產品。
2.設計公司 1996 年成立的上海華虹微電子公司於 1999 年 1 月 5 日改組為華虹集團有限 公司，旗下成立多家 IC 設計公司計有上海華虹集成電路有限公司、北京華虹集 成電路設計有限責任公司、北京華虹 NEC 集成電路設計有限公司、矽谷 NEWAVE 公司。其中北京華虹集成電路設計有限責任公司由上海華虹微電子有 限責任公司與北京電子信息產業集團公司合資，註冊資金 1.5 億人民幣。北京華 虹 NEC 集成電路設計有限公司由北京華虹集成電路設計公司與日本 NEC 株式會 社合資設立，總投資額 2,999 萬美元，華虹設計公司佔 40%，由 NEC 佔 60%； 北京華虹 NEC 集成電路設計有限公司接受 NEC 與華虹設計公司之設計委託， 每年的設計能力為 200 種 IC，並提供華虹 NEC 八吋生產線每年 2 萬片的加工訂 單。另外，華虹集團也積極尋求大型系統公司設立 IC 設計部門或獨立為 IC 設計 公司提供晶圓代工訂單。表 6-18 為系統公司新設立之 IC 設計公司。 表 6-18 系統公司新設立之 IC 設計公司 設計公司 系統公司 產品 華為 深圳華為電子公司 交換機、通訊產品 先科 深圳先科集團公司 CD、VCD、DVD 航天科技 康佳電子、航天部 彩色電視機、航天科技 東方電子 杭州西湖集團 彩色電視機 國投熊貓微電子 南京熊貓集團 彩色電視機 資料來源：工研院經資中心 ITIS 計畫, 1999/05 3.矽晶圓生產線 此一年產 20 萬片八吋矽單晶拋光片的生產線，由北京有色金屬研究總院的 半導體材料工程研究中心於 1998 年初完成設立，未來將提供 909 華虹 NEC 晶圓 廠之需求。半導體材料工程研究中心是大陸從事矽晶圓材料研發的主要單位，曾 於 1995 年拉出第一條八吋矽單晶，並於 1997 年 8 月成功研製十二吋直拉矽單晶。 華虹集團在大陸設置多家獨立的 IC 設計公司，而讓上海華虹 NEC 電子成為 專業的晶圓代工廠；並在矽谷設立 IC 設計公司提昇設計能力，積極接觸大陸大 型系統公司所成立的 IC 設計公司，積極佈建晶圓代工訂單來源。晶圓材料方面， 早在 1998 年初完工。華虹 NEC 晶圓代工廠又有 NEC 的技術與訂單支援，一副 蓄勢待發的樣子。
針對兩岸對 IC 產業之相關政策之比較，可由下表來說明。包括了主要計畫、 投入資金與預期目標等項目，可以清楚的看出兩岸在 IC 產業發展的不同處。 表 6-19 現階段兩岸政府推動半導體產業比較表 中國大陸 台灣 主 要 計 畫 十五計畫 矽導計畫 奈米計畫 投 入 金 額 4000億元人民幣 矽導計畫約1000億元台幣 奈米計畫約191億元台幣 預 計 目 標 到2005年積體電路產量達到200億塊， 銷售額達600億-800億人民幣，約佔全 球比重的2%~3% 到2010年積體電路產量達到500億塊， 銷售額達 2000 億元，約佔全球比重的 5% 2010 年可創造 10兆產值的創新產品產 業 台灣對全球半導體貢獻將由 2000 年的 11.2%提高到2010年的33% 台灣將成全球矽資源中心、設計中心、 創意中心 主 要 項 目 選擇5~10家培養成年營收1億人民幣的 CAD積體電路設計公司 興建2~3座6吋廠、3~5座0.18~0.35微 米的8吋廠、1~2座0.13~0.18微米的12 吋廠 對5~6家封裝廠進行技術改造，使達年 封裝電路5億~10億塊 建立全球設計平台：即在一年內建立共 通的台灣設計平台與設計語言，兩年內 建制設計資源服務業，以推動國內邁向 SOC階段 培育多元化大量設計人才：研擬人才培 育政策、加強學程規劃、推動第二專長 訓練、加強具創造力之人才培育。 Source：拓墣產業研究所，2002/05
