台灣半導體產業發展演進

次，高溫測試的目的除了做一般電性功能測試外，還利用高溫(大約是攝 氏90±3℃)以檢測IC 工作速度的劣化，分類出IC的存取時間及可靠度等問 題。

7. 雷射刻碼(Laser Mark)：在半導體IC通過以上測試的產品將會在進行雷射刻 碼，雷射刻碼機主要是利用雷射將生產公司的名稱、標誌(Logo)、IC 型 號製造批號或日期等，刻於IC封裝的膠體上主要目的在標明半導體IC其相 關資訊以利辨別產品。

8. 外觀檢查(Outlook Inspection)：藉由機器或人工檢視半導體IC其極性、腳 型、平坦度、正印、膠體、色澤及錫渣等狀況，以確保品質並針對發現有 缺陷產品作其原因追蹤及改善，並以作為客戶端的產品外觀品質確認。

9. 最終檢驗(Final Quality Control, FQC)：做完雷射印碼後即必須針對IC 做最 終檢驗。最終檢驗的目的是檢驗測試完畢之IC品質是否合乎產品的出貨要 求。

10. 烘烤包裝(Baking/Packing)：在進行包裝前，將IC 置於烘烤爐內進行烘烤 2至12 小時(依客戶要求)，其主要目的則是去除水份。

11. 出貨檢驗(Outgoing Quality Control, OQC)：為確保客戶收貨時外箱標籤內 容和箱內的成品IC相符合，故須進行出貨檢驗。檢驗項目包括出貨箱 數、標籤內容等，於確認無誤後即將完測委測品送至庫房等待客戶指示 出貨。

一、 台灣半導體產業發展沿革

台灣半導體產業自1966 年開始由半導體製程後段的封裝製造切入，目前 經過40 多年的歷練，其間產生了聯華電子、台積電、華邦電子、台灣光罩等 上下游知名公司，到了1990 年初期，眾多廠商競相設立六吋晶圓廠，國內半 導體產業才開始蓬勃發展起來。尤其自1990 年代多家半導體晶圓製造廠陸續 成立，不僅帶動IC設計、半導體封裝測試等產業之成長，相關產業如晶圓材 料、設備、化學品、光罩等也在產業串聯下而興起，使得近年來台灣已成為 全世界第二大製造中心。台灣半導體產業成功，絕對是一連串「創新」所帶 來的成果，例如，台灣在全球獨具特色的半導體產業垂直分工體系，甚至獨 步全球的專業晶圓代工廠模式就是「創新性」的代表例證，以下將回顧台灣 半導體產業的發展史，將台灣半導體產業整體發展歷程概分為下列四個階 段：

(一) 從播種到成林萌芽期 (1964 年~1974 年)

1964 年國立交通大學成立半導體實驗室，將半導體課程列為主要教學重 點，這半導體實驗室成立開啟我國半導體技術人才之養成，諸多交大所培養 的人才對我國半導體產業有重要的影響，且有許多重要貢獻的領導研發人才 也出至於交大，也因有這交大半導體實驗室這重要關鍵，使得我國半導體產 業得以順利發展的。1966年美商通用儀器(General Instruments)在高雄設廠，

從事於電晶體的封裝，並為台灣引進半導體的封裝技術，也揭開了台灣半導 體封裝產業。也因這個開端陸續有外商如德州儀器、飛利浦建元電子等在台 設廠，其著眼點在於台灣低廉的勞工但也為台灣引進半導體的封裝、測試及 品管技術，使台灣半導體封裝產業奠定了初步的基礎，在1969 年首家由國人 自營的環宇電子公司成立，其後於1973 年又成立了萬邦電子。其整體發展而 言，在這一階段由外商公司設立裝配廠並將其技術引進台灣，讓半導體封裝 測試產業在台灣奠立了其初步基礎，並開啟了今後台灣半導體產業發展之里 程碑。

(二) 半導體產業技術引進及自立成長期(1974 年~1998 年)

1974年，世界半導體產業的發展正方興未艾，對於其它相關產業的影響

力也逐漸增強，但我國在當時並未形成所謂的半導體製造產業。政府為使國 內電子業的發展，能持續且逐漸朝技術密集方向轉型，經多方評估研究與籌 劃後，乃成立電子工業研究中心(工研院電子工業研究所前身)，並接受經濟部 之委託，推動「半導體積體電路專案計畫」，開啟了往後數十年台灣在世界 半導體的重要地位，其設置半導體示範工廠，選擇美國RCA公司為技術引進 的 對 象 ， 建 立7.0um CMOS 技 術 ， 並 與 美 國 IMR(International Materials Research)公司合作，引進光罩製作技術，開啟了台灣 IC自主技術的序幕。

1977 年工研院電子研究所示範工廠落成，開始試製積體電路，開啟了台 灣積體電路自主技術研發的序幕。1979年進入電子工業第二階段發展計畫，

在此期間，擁有完善基礎設施的新竹工業園區成立，更促進了高科技的發 展。電子所衍生的聯華電子成立於1982 年正式生產4吋晶圓，成為台灣第一 家IC 製造廠商，證明台灣有量產IC 產品的能力。在這段期間由於電子研究 所的成立，培養了眾多人才，其後都成為台灣半導體產業的精英，並衍生許 多成就非凡的公司。

而科技發展方案的具體作為之一則是在1981 年成立了新竹科學園區，在 優惠政策鼓勵下，IC 設計公司連接成立，下游電腦產業也蓬勃發展。1983 開始的超大型IC 計劃順利完成，1987 年工研院電子所再度衍生六吋晶圓超 大型半導體製程技術的台灣積體電路製造公司(TSMC)以及1988 年衍生之國 內第一家專業光罩廠商─台灣光罩公司，奠定台灣在IC 代工與光罩設計的基 礎。產業體系的雛型於焉成形， 台灣IC 產業的發展，在最初的前15 年是靠 後段的封裝、測試作為產業的發展主軸；之後的15 年則因陸續建立不少四 吋、五吋及六吋晶圓廠，逐步由後段向前段發展。

1990年初期，在眾多六吋廠陸續成立運轉後，國內半導體產業才開始蓬 勃發展起來。1993年~1998年間全球半導體市場在熱絡景氣帶動下，更興起了 八吋廠的投資熱潮，在1994年工研院電子所衍生成立世界先進公司(為台灣第 一座 DRAM 八吋晶圓廠)之帶動下，建立台灣半導體產業在次微米技術與記 憶體IC 設計開發的能力。國內十八座以上的八吋晶圓廠亦陸續投入。廠商帶 來的高獲利又吸引了更多的半導體製造公司前仆後繼地投入。在半導體製造 業的帶動下，半導體週邊相關產業也因而蓬勃發展。而除了國內的半導體產

業內或業外廠商的積極參與外，國際級的相關大廠，亦開始積極投入台灣市 場，為台灣半導體產業開創了前所未有的燦爛歲月，更將台灣半導體產業推 向國際舞台。台灣半導體產業在巨大市場的吸引、產業政策的鼓舞、產值的 持續擴大，形成高密度群完整之產業結構更鼓舞了台灣半導體的後續發展並 行進而躍上國際舞台。

(三) 半導體產業的擴張期 (1998年以後)

1996~1998年全球半導體市場遭受不景氣衝擊，但台灣廠商由於產品結構 均勻分佈，半導體產值反而獲得相當幅度的成長。尤其是半導體晶圓代工的 領域，在台積電與聯華電子的領軍下，佔有全球六成以上的市場，進而引領 半導體產業進入策略聯盟與專業分工的時代。2000年為因應全球SoC風潮，

工研院成立系統晶片(SoC)技術中心，結合四十家廠商，成立SoC 推動聯盟以 建構台灣矽智產(Silicon IP)的產生、流通與應用環境，使台灣半導體產業朝創 新導向發展。

2005年~2010年，台灣全島將投入兩兆以上的經費從事IC晶圓廠的建設，

並在國內、外廠商間的技術合作與策略聯盟，使半導體廠商進入一個既競爭 又合作的時代。台灣半導體之發展重心已由勞動密集、附加價值較低的組裝 產業，轉移至高科技與高附加價值的製造與設計業。因而帶動今後台灣半導 體成長的關鍵已由「成本優勢」走向「創新導向」，設計與研發技術的提 昇、擴大利基、擬定競爭策略，才能讓台灣有更具競爭力及更多樣化的資源 來支撐未來台灣半導體的成長。政府的角色亦應由實際的參與者轉為積極的 輔助者。而工研院經濟中心等單位，持續進行半導體產業研究，提供成分、

即時的產業情報訊息，亦發揮極大的參謀作用。

進入二十一世紀，台灣科技更上層樓，12吋晶圓將已逐漸取代8吋晶圓並 發展至18吋。經過多年努力，台灣已是世界數位科技經濟中最重要的基地之 一，建立了世界舉足輕重的電子產業地位。然而未來將面對的卻是更嚴峻的 挑戰，台灣高科技產業更應以無盡的努力和奮鬥來面對變化莫測的未來，在 技術發展、產業投資、市場開拓上需在創新上再作重大突破，才能維持過去 的高速成長。台灣因為其產業特性及政府支持目前仍是全球最積極發展半導 體產業的地區。