建議

一、 廠商經營策略建議

經由上述分析，建議半導體封裝測試廠商方向如下：

1. 產業未來發展方向：台灣半導體封裝測試產業排名世界第二，已經形成一 套完整運作機制，台灣半導體產業發展目前已從設計、晶圓代工、封裝測 試等，讓台灣半導體產業發展完整出的供應鏈，目前在大陸半導體封裝測 試產業主要是在低階產品，未來大陸勢必將發展出一套完整的產業鏈，而 在新進製程的高階產品將是台灣廠商的爭先導入下，高階產品降會是台灣 的天下。

2. 台灣半導體封裝測試產業屬於高資本密集的半導體產業，在資產的報酬率 及產能利用率是為該產業的成敗關鍵，因為若投入的資產無法產生應有的

產值或產能利用率，則公司的經營績效也就會極不佳，相同的在資源有限 的情況下，更需要協調與整合公司整體資源，以達任何資源的投入都是有 實值產能產出，所以惟有確認產業的趨勢及需求，並於與客戶建立良好的 網絡關係以掌握客戶端的實際及未來需求，評估後進行資源投入到核心流 程或與同業合作，讓資源投入公司的營運獲得最大的發展。另外過去正府 的政經政策讓台灣廠商在中國大陸市場上由日本、韓國等外國廠商捷足先 登，以及大陸本身的半導體封裝測試產業逐漸興起，這是廠商在擴展大陸 半導體封裝測試市場時需留意的地方。

3. 台灣半導體封裝測試產業訂單來源目前主要在國際整合元件大廠，另一值 得留意的在國內IC設計能力提升所帶來訂單量增加，會讓半導體封裝測試 需求持續成長，另外在國內晶圓廠不斷擴充產能及興建晶圓廠，連帶後段 製程讀封裝測試業務，這都是值得留意之處。

4. 目前在台灣半導體封裝測試產業已是完整垂直專業分工的產業鏈，在半導 體封裝測試產業中，各廠商都有其專攻其封裝或測試，各廠商可針對其封 裝與測試中作整合，以求產值及產能擴充。

5. 整合及運用兩岸資源，持續與相關企業以及其他企業夥伴策略聯盟合作，

結合台灣半導體封裝測試產業供應鏈，進一步爭取到國際代工訂單，為企 業帶來更為穩定之獲利。

二、 政府政策建議

政府應致力於台灣半導體封裝測試產業之相關研發計畫，建議做法如 下：

1. 成立專案推動產、官、學一同建立國內廠商的研發與技術能力，協助本土 設備廠商開發相關設備如測試機台、封裝機台及打線機台，以提高半導體 封裝測試設備自給率，以有效達到半導體封裝測試廠商能達到低資本投入 與國外設備供應商的議價能力。

2. 積極開放、有效管理，建立良好的金融風險管理機制。政府應建立對外移 廠商投資及管理的輔導機制，在協助廠商海外佈局及拓展生產基地的同 時，應配合增加國內廠商投入研發的誘因，鼓勵企業將研發、行銷等製造

以外之企業功能根留台灣，以維持台灣本地之產業競爭力。並與大陸協 商，推動完整的租稅協議，以利台商利潤回流台灣。在開放兩岸資金交流 的同時，兼顧經貿發展與經濟安全並重之原則。

3. 政府應建立促進產業發展之政策與獎勵措施並透過相關法令，如針對廠商 在機台設備開發相關費用提供補助或相關費用抵稅措施，使半導體產業均 衡發展。同時在提供獎勵措施時應考量高科技產業的特質，讓資源能均勻 提供到半導體產業任一環節，目前台灣半導體封裝測試產業最需要是資金 與大陸市場開拓，因為台灣廠商需要以台灣的基礎在大陸與世界的競爭廠 商爭取大陸市場。

三、後續研究建議

本研究探討之產業為台灣半導體封裝測試產業，屬於半導體產業中的後 段加工製程，但政府過去數十年來積極發展半導體產業下，在半導體製程的 上游IC設計、中游的晶圓加工製造及半導體設備等產業，都是值得深入研究 與探討，建議後續研究可對IC設計、晶圓製造加工及半導體設備等產業作市 場結構、廠商行為與績效之研究，將可對台灣半導體產業市場有更完整且深 入之瞭解。另外，個案公司京元電整體營運主軸在半導體測試這部份，但對 於專注在半導體封裝的力成、矽品、日月光等廠商這部份進議後續學者可深 入探討，以上則為後續欲探討此市場之研究方向。

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